半導體CMP拋光墊業(yè)務高速增長，鼎龍股份(300054.SZ)為子公司引入新戰(zhàn)略投資者，增強資本實力。
11月22日晚間，鼎龍股份披露控股子公司引入重要投資者事項。為促進湖北鼎匯微電子材料有限公司(以下簡稱“鼎匯微電子”)未來業(yè)務發(fā)展，同時充實資本實力，鼎龍控股同意鼎匯微電子擬引入重要投資方建信信托有限責任公司(以下簡稱“建信信托”)。
本次交易中，建信信托總投資金額為2.11億元。交易完成后，建信信托將持有鼎匯微電子875.79萬元的注冊資本，持有鼎匯微電子的股權比例為8%。
長江商報記者注意到，鼎匯微電子是鼎龍股份旗下主營半導體CMP拋光墊的核心子公司，經(jīng)過八年時間的發(fā)展，鼎匯微電子成為國內(nèi)唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發(fā)和制造技術的CMP拋光墊供應商，收入規(guī)模大幅提升并已實現(xiàn)盈利。
今年前三季度，鼎匯微電子實現(xiàn)營業(yè)收入1.93億元，凈利潤7485.23萬元。
本次交易中，鼎匯微電子的整體投前估值為25億元，相較于2019年6月份湖北國資入股時的投前估值7.5億元，增長了17.5億，增幅超過233%。
子公司引建信信托入股
鼎匯微電子將“兩步走”完成本次重要投資方的引進。
具體來看，鼎匯微電子現(xiàn)有股東湖北省高新產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司(以下簡稱“高投集團”)持有鼎匯微電子400萬元的注冊資本，現(xiàn)擬將其中的鼎匯微電子328.4216萬元的注冊資本以7894.75萬元的對價轉(zhuǎn)讓給建信信托。
上述轉(zhuǎn)讓事項完成后，建信信托擬向鼎匯微電子增資1.32億元。其中，547.37萬元計入鼎匯微電子注冊資本，余下1.26億元計入鼎匯微電子資本公積。鼎匯微電子其他現(xiàn)有股東均放棄增資的優(yōu)先認購權。
上述交易完成后，鼎匯微電子的注冊資本由1.04億元增至1.09億元，建信信托將持有鼎匯微電子875.79萬元的注冊資本，持有鼎匯微電子的股權比例為8%。高投集團持有鼎匯微電子的股權比例由3.85%變更為0.65%，上市公司鼎龍股份持有鼎匯微電子的股權比例由76.15%變更為72.35%，鼎匯微電子仍屬于鼎龍股份合并報表范圍內(nèi)的控股子公司。
此外，鼎匯微電子的其他股東寧波興宙、寧波通慧、武漢晨友、武漢思之創(chuàng)、武漢眾悅享均為公司的員工持股平臺。
長江商報記者注意到，此次鼎匯微電子引入的重要投資方建信信托，是建設銀行投資控股的非銀行金融機構(gòu)，建設銀行和合肥興泰金控集團分別持有其67%、33%股權。
據(jù)建信信托介紹，公司深耕于投資銀行、資產(chǎn)管理、財富管理三大業(yè)務方向。截至2021年6月末，建信信托受托管理資產(chǎn)總規(guī)模1.63萬億元。
今年前九月，建信信托實現(xiàn)營業(yè)收入和凈利潤分別為76.63億元、19.42億元，期末總資產(chǎn)429.65億元。
估值達25億兩年半增長233%
資料顯示，鼎龍股份是國際國內(nèi)領先的光電成像顯示及半導體工藝材料開發(fā)制造商，主營業(yè)務包括光電半導體工藝材料產(chǎn)業(yè)和打印復印通用耗材產(chǎn)業(yè)兩大板塊。
鼎龍股份的光電半導體工藝材料業(yè)務中，集成電路制程用CMP拋光墊和柔性顯示基板用PI漿料是我國集成電路產(chǎn)業(yè)和柔性面板顯示產(chǎn)業(yè)被國外卡脖子的核心關鍵材料，屬于國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)(集成電路、新型顯示)保障供應鏈安全的產(chǎn)品。
2013年，鼎龍股份建立CMP拋光墊業(yè)務，經(jīng)過5年多的布局，2018年公司的拋光墊業(yè)務首次創(chuàng)收，2020年公司拋光墊業(yè)務實現(xiàn)銷售收入7857萬元，同比勁增537%。
此次引入建信信托為重要投資者的鼎匯微電子，就是鼎龍股份旗下CMP拋光墊業(yè)務的核心子公司。經(jīng)過八年時間的發(fā)展，鼎匯微電子成為國內(nèi)唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發(fā)和制造技術的CMP拋光墊供應商，拋光墊產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋至國內(nèi)主流晶圓客戶。
值得一提的是，鼎匯微電子目前已經(jīng)實現(xiàn)盈利。財務數(shù)據(jù)顯示，2020年和2021年前九月，鼎匯微電子分別實現(xiàn)營業(yè)收入7857.27萬元、1.93億元，凈利潤-3161.06萬元、7485.23萬元。
在此助推下，今年前三季度，鼎龍股份實現(xiàn)營業(yè)收入16.51億元，同比增長31.67%;扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為1.5億元，同比增長16.51%。
考慮到鼎匯微電子的實際經(jīng)營狀況、較強的行業(yè)競爭能力、處于高速發(fā)展階段以及后續(xù)發(fā)展規(guī)劃等因素，本次交易中鼎匯微電子的整體投前估值為25億元，相較于其9月末凈資產(chǎn)1.64億元溢價14.24倍。
而在2019年6月以增資擴股的方式引入國有大型投資公司高投集團時，鼎匯微電子投資前估值為7.5億元。這也意味著，在短短兩年時間內(nèi)，鼎匯微電子的整體估值就增長了17.5億，增幅超過233%。
對于本次交易的目的，鼎龍股份表示是為促進鼎匯微電子未來業(yè)務發(fā)展，同時拓寬融資渠道并充實資本實力，符合公司及鼎匯微電子的戰(zhàn)略規(guī)劃與未來發(fā)展方向，有利于深化CMP拋光墊項目的下游市場拓展需求及未來業(yè)務發(fā)展需求。(記者 徐佳)
