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新增一家科創(chuàng)板IPO受理企業(yè) 晶升裝備沖刺科創(chuàng)板上市

來源:資本邦    發(fā)布時(shí)間:2022-04-28 10:58:53

新增一家科創(chuàng)板IPO受理企業(yè)!

4月28日,資本邦了解到,南京晶升裝備股份有限公司(下稱“晶升裝備”)沖刺科創(chuàng)板上市申請獲上交所受理,本次擬募資4.76億元。

公司是一家半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商,主要從事晶體生長設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和 銷售。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,公司2019年、2020年、2021年?duì)I收分別為2295.03萬元、1.28億元、1.95億元;同期對應(yīng)的凈利潤分別為-1159.33萬元、3482.15萬元、4651.76萬元。

公司最近一輪外部股權(quán)融資的投后估值為22.15億元,綜合考慮同行業(yè)上市 公司的平均市盈率水平,公司預(yù)計(jì)市值不低于10億元。

2021 年度,公司實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(扣除非經(jīng)常性損益前 后孰低)3,417.73萬元,營業(yè)收入19,492.37萬元。

公司結(jié)合自身狀況,選擇適用《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī) 則》第二十二條規(guī)定的上市標(biāo)準(zhǔn)中的“(一)預(yù)計(jì)市值不低于人民幣 10 億元,最 近兩年凈利潤均為正且累計(jì)凈利潤不低于人民幣 5,000 萬元,或者預(yù)計(jì)市值不低 于人民幣 10 億元,最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣 1 億元”。 根據(jù)上述分析,公司滿足其所選擇的上市標(biāo)準(zhǔn)。

本次募資擬用于總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備總裝測試廠區(qū)建 設(shè)項(xiàng)目。

李輝先生為公司控股股東、實(shí)際控制人。

截至本招股書說明書簽署日,李輝先生直接持有發(fā)行人2,196.8699萬股,占 發(fā)行人總股本的21.17%,其控制的員工持股平臺盛源管理持有發(fā)行人658.1020萬股,占發(fā)行人總股本的6.34%。海格科技系李輝近親屬配偶、公司核心技術(shù)人 員 QINGYUE PAN(潘清躍)的控股公司,持有發(fā)行人640.6911萬股,占發(fā)行人總股本的6.17%。根據(jù)海格科技與李輝簽署的《一致行動協(xié)議》,海格科技與 李輝保持一致行動關(guān)系,系李輝的一致行動人。

根據(jù)上述持股情況及一致行動安排,李輝先生直接、間接及通過一致行動安 排合計(jì)控制了公司33.69%股份,系公司的控股股東、實(shí)際控制人。

資本邦注意到,晶升裝備背靠元禾璞華、潤信基金等投資機(jī)構(gòu),同時(shí)背后有多家A股公司,截至本招股說明書簽署日,滬硅產(chǎn)業(yè)持有公司 93.7016 萬股股份,持股比例 0.9029%;中微公司持有公司 93.7016 萬股股份,持股比例 0.9029%;立昂微持有公司 93.7016 萬股股份,持股比例 0.9029%。

晶升裝備坦言公司存在以下風(fēng)險(xiǎn):

(一)技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)

半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)為技術(shù)密集型行業(yè),公司晶體生長設(shè)備技術(shù)涉及材料學(xué)、電磁學(xué)、結(jié)構(gòu)力學(xué)、熱力學(xué)、動力學(xué)、流體力學(xué)、無機(jī)化學(xué)、有機(jī)化學(xué)等多學(xué)科、多領(lǐng)域知識的綜合運(yùn)用,具有較高的技術(shù)研發(fā)門檻。晶體生長設(shè)備主要應(yīng)用于下游半導(dǎo)體級硅片、碳化硅單晶襯底等半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)材料的制造,隨著全球芯片制造技術(shù)的不斷演進(jìn),對半導(dǎo)體材料的制造工藝及技術(shù)指標(biāo)要求也在不斷提高。

如果公司不能緊跟國內(nèi)外晶體生長設(shè)備制造技術(shù)的發(fā)展趨勢,無法充分滿足客戶差異化、定制化的晶體生長制造工藝需求,新產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)的前瞻性、及時(shí)性、需求的匹配性不足,技術(shù)研發(fā)方向不符合行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢,或無法保證持續(xù)的研發(fā)資金投入,存在研發(fā)人員配置不足、研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期等情形,公司將面臨技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用失敗,技術(shù)研發(fā)及創(chuàng)新無法滿足下游行業(yè)實(shí)際應(yīng)用需求,創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化產(chǎn)品需求無法達(dá)到客戶需求,已投入研發(fā)創(chuàng)新成本無法實(shí)現(xiàn)預(yù)期收益,產(chǎn)品市場競爭力下降等風(fēng)險(xiǎn),進(jìn)而對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

(二)經(jīng)營規(guī)模風(fēng)險(xiǎn)

2019 年度、2020 年度及 2021 年度,公司主營業(yè)務(wù)收入分別為 2,276.48 萬元、12,342.90 萬元和 19,490.14 萬元。全球半導(dǎo)體設(shè)備及材料市場長期被國際廠商壟斷,國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展目前主要處于產(chǎn)能建設(shè)、產(chǎn)品試驗(yàn)、測試及小規(guī)模商業(yè)應(yīng)用的起步階段,產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球市場份額的比重相對較低。受國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段因素的影響,報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售規(guī)模仍相對較小。

若未來國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度放緩,公司半導(dǎo)體級晶體生長設(shè)備無法持續(xù)保持行業(yè)競爭優(yōu)勢,主要客戶下游產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用不及預(yù)期,無法持續(xù)開拓新增業(yè)務(wù),可能會導(dǎo)致公司無法持續(xù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售的規(guī)?;鲩L,主要產(chǎn)品銷售收入呈現(xiàn)不同程度下降,從而對公司持續(xù)穩(wěn)定經(jīng)營、未來整體銷售規(guī)模、經(jīng)營業(yè)績、未來發(fā)展造成不利影響,甚至引起公司總體經(jīng)營業(yè)績大幅下滑。

(三)客戶相對集中風(fēng)險(xiǎn)

2019 年度、2020 年度和 2021 年度,公司前五大客戶主營業(yè)務(wù)收入合計(jì)占比分別為 97.21%、94.27%和 95.44%,主要客戶集中度相對較高。因半導(dǎo)體行業(yè)下游具有資本和技術(shù)密集型特點(diǎn),半導(dǎo)體材料制造廠商均呈現(xiàn)經(jīng)營規(guī)模較大、企業(yè)數(shù)量較少的特點(diǎn),產(chǎn)業(yè)下游的行業(yè)集中度相對較高。

同時(shí),由于行業(yè)國產(chǎn)化尚屬于起步階段,國內(nèi)同時(shí)具備資本投入規(guī)模及產(chǎn)品技術(shù)能力的材料制造廠商仍相對較少,其產(chǎn)業(yè)化程度依賴下游晶圓制造、半導(dǎo)體器件測試、驗(yàn)證及批量化生產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程,同時(shí)受產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展制約的影響,上述主要因素導(dǎo)致報(bào)告期內(nèi)公司客戶集中度相對較高。公司客戶集中度較高可能會導(dǎo)致公司在商業(yè)談判中處于弱勢地位,且公司的經(jīng)營業(yè)績與下游半導(dǎo)體廠商的資本性支出密切相關(guān),客戶技術(shù)及規(guī)模化產(chǎn)業(yè)發(fā)展不及預(yù)期等導(dǎo)致的自身經(jīng)營狀況變化也可能對公司產(chǎn)生較大的影響。

若公司后續(xù)無法持續(xù)開拓新增客戶,或部分主要客戶技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展不及預(yù)期,將不利于公司未來持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展,對公司未來的經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。

(四)應(yīng)收賬款回收風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期各期末,公司應(yīng)收賬款賬面價(jià)值分別為 272.19萬元、1,651.94萬元和2,903.60萬元。2020年度及 2021年度,隨著公司半導(dǎo)體級晶體生長設(shè)備收入及占比呈快速增長趨勢,期末應(yīng)收賬款金額呈增長趨勢。公司半導(dǎo)體級晶體生長設(shè)備主要客戶為國內(nèi)知名半導(dǎo)體級硅片、碳化硅單晶襯底等半導(dǎo)體材料生產(chǎn)制造廠商,總體信用狀況良好。公司已根據(jù)謹(jǐn)慎性原則對應(yīng)收賬款計(jì)提了壞賬準(zhǔn)備。

如果未來公司應(yīng)收賬款管理不當(dāng),或者未來國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度放緩,主要客戶產(chǎn)品下游驗(yàn)證及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用不及預(yù)期,自身發(fā)生資金周轉(zhuǎn)或重大經(jīng)營困難,可能導(dǎo)致公司應(yīng)收賬款無法及時(shí)收回,將對公司的經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。

(五)經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額波動的風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期內(nèi),公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為-2,565.41萬元、1,371.22萬元和-1,151.20萬元,部分期間經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額為負(fù),各期經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額存在一定波動。公司目前處于業(yè)務(wù)快速增長期,因履行新增業(yè)務(wù)投入采購、生產(chǎn)的營運(yùn)資金呈持續(xù)增長趨勢,導(dǎo)致公司各期經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額與凈利潤增長趨勢不完全同步。

未來隨著公司經(jīng)營規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大,購建長期資產(chǎn)及營運(yùn)資金需求日益增加,如果客戶不能及時(shí)履行產(chǎn)品結(jié)算義務(wù),或公司資金周轉(zhuǎn)及使用效率降低,可能導(dǎo)致公司出現(xiàn)流動性風(fēng)險(xiǎn)。(陳蒙蒙)

關(guān)鍵詞: 科創(chuàng)板IPO受理企業(yè) 晶升裝備 科創(chuàng)板上市申請 公司招股書

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