半導(dǎo)體行業(yè)景氣度依舊高漲，通富微電(002156.SZ)再度籌劃定增擴(kuò)產(chǎn)。
9月27日晚間，通富微電披露定增預(yù)案，公司擬通過定增募資不超55億元，用于產(chǎn)能擴(kuò)充及補(bǔ)充流動(dòng)資產(chǎn)、償還銀行貸款。
長(zhǎng)江商報(bào)記者發(fā)現(xiàn)，上市14年來，通富微電已經(jīng)實(shí)施了5次股權(quán)融資計(jì)劃，合計(jì)募資逾80億元，這些募資基本上都用于其主營(yíng)業(yè)務(wù)封裝、封測(cè)的產(chǎn)能擴(kuò)充等。
近年來，隨著全球各大封測(cè)企業(yè)通過并購(gòu)整合、資本運(yùn)作等方式不斷擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)規(guī)模，全球封測(cè)行業(yè)的集中度持續(xù)提升。通富微電積極通過資本運(yùn)作，已經(jīng)成長(zhǎng)為全球第五大、中國(guó)第二大封裝測(cè)試企業(yè)。
目前，通富微電擁有包括聯(lián)發(fā)科、AMD等知名半導(dǎo)體企業(yè)客戶，囊括了全球前20強(qiáng)。
通富微電的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)也不錯(cuò)。今年上半年，公司實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)(簡(jiǎn)稱凈利潤(rùn))4.01億元，不僅同比增長(zhǎng)大增2.6倍，且超過此前任一年度凈利潤(rùn)。業(yè)績(jī)大增的原因，就是行業(yè)景氣度高，公司產(chǎn)品供不應(yīng)求。
籌劃第六次股權(quán)融資
時(shí)隔不到一年，通富微電又在籌劃股權(quán)融資，以推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張。
根據(jù)最新披露的融資計(jì)劃，通富微電計(jì)劃采取定增方式，向不超過35名特定投資者定向發(fā)行不超過3.99億股股票，募資不超過55億元。這筆募資，公司打算將其中的16.50億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款，其余的資金全部用于5個(gè)項(xiàng)目建設(shè)，進(jìn)一步提升公司中高端集成電路封測(cè)技術(shù)的生產(chǎn)能力和生產(chǎn)水平。
具體為，存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目、圓片級(jí)封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目擬投資額分別為9.56億元、9.80億元、9.92億元、9.79億元、5.67億元，擬使用募資7.17億元、8.29億元、9.09億元、8.88億元、5.08億元。
上述項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，公司預(yù)計(jì)產(chǎn)能將大幅增加。具體為，與上述項(xiàng)目對(duì)應(yīng)，將年新增存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)能力1.44億顆、年新增封裝測(cè)試高性能產(chǎn)品3.22億塊生產(chǎn)能力、年新增5G等新一代通信用產(chǎn)品24.12億塊生產(chǎn)能力、年新增集成電路封裝產(chǎn)能78萬片、年新增功率器件封裝測(cè)試產(chǎn)能14.50億塊的生產(chǎn)能力。
公司預(yù)計(jì)，項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)將新增年銷售收入37.59億元，新增稅后利潤(rùn)4.45億元。
長(zhǎng)江商報(bào)記者發(fā)現(xiàn)，這是通富微電上市以來籌劃的第六次股權(quán)融資。
通富微電成立于1997年10月，10年后的2007年8月在深交所掛牌上市。
2007年IPO時(shí)，通富微電首發(fā)募資5.91億元，所募資金用于高密度IC封裝測(cè)試技術(shù)改造項(xiàng)目、微型IC封裝測(cè)試技術(shù)改造項(xiàng)目、功率IC封裝測(cè)試技術(shù)改造項(xiàng)目、技術(shù)中心擴(kuò)建項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
三年后，通富微電實(shí)現(xiàn)上市后的首次股權(quán)再融資，通過公開增發(fā)募資10億元，募投項(xiàng)目為集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試(二期擴(kuò)建工程)技術(shù)改造、新型大功率集成電路封裝測(cè)試(三期工程)技術(shù)改造兩個(gè)項(xiàng)目。
2015年4月，公司實(shí)施第二次股權(quán)再融資，募資12.80億元，用于移動(dòng)智能通訊及射頻等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目、智能電源芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
2018年，通富微電實(shí)施第三次股權(quán)再融資，這一次，公司向國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(簡(jiǎn)稱大基金)發(fā)行股份，作價(jià)19.21億元收購(gòu)富潤(rùn)達(dá)49.48%股權(quán)和通潤(rùn)達(dá)47.63%股權(quán)。
去年11月23日，公司實(shí)現(xiàn)第四次股權(quán)再融資，實(shí)際募得資金32.72億元用于集成電路封裝測(cè)試二期工程、車載品智能封裝測(cè)試中心建設(shè)等項(xiàng)目。
綜上，加上IPO募資，通富微電累計(jì)實(shí)施5次股權(quán)融資，合計(jì)募資80.64億元。這些募資，基本上全部用于產(chǎn)能擴(kuò)充等布局。
如果本次定增募資完成，通富微電股權(quán)融資合計(jì)將達(dá)到135.64億元。
公開數(shù)據(jù)顯示，目前，通富微電已經(jīng)成長(zhǎng)為全球第五大、中國(guó)第二大封裝測(cè)試企業(yè)。
上半年凈利超過去任一年度
密集募資擴(kuò)產(chǎn)，通富微電認(rèn)定的是半導(dǎo)體行業(yè)具有較好的發(fā)展前景。
事實(shí)也是如此。近年來，全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展較快。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，從2011年到2018年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模從2995億美元提升至4688億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為6.61%。2021年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在云計(jì)算、5G、AI、自動(dòng)駕駛等新興技術(shù)的快速發(fā)展推動(dòng)下，也呈現(xiàn)出強(qiáng)勁增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5272.23億美元，增速高達(dá)19.7%。
封測(cè)行業(yè)屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后端，芯片設(shè)計(jì)的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)將直接帶動(dòng)封測(cè)市場(chǎng)需求的上漲。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2011年至2020年，中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率為18.14%。
2020年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2510億元，同比增長(zhǎng)6.8%，增速高于全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)5.3%的增速。
近年來，半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)頻頻募資擴(kuò)產(chǎn)，包括三安光電、中環(huán)股份、協(xié)鑫集成、兆易創(chuàng)新等，均籌劃實(shí)施募資計(jì)劃。今年5月，半導(dǎo)體封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技宣布完成定增募資約50億元封測(cè)龍頭的華天科技51億定增申請(qǐng)也獲通過。
密集擴(kuò)產(chǎn)后，通富微電的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)均出現(xiàn)較快增長(zhǎng)。
相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2020年，通富微電的全球市場(chǎng)份額已經(jīng)達(dá)到5.05%。當(dāng)年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入107.69億元，同比增長(zhǎng)30.27%，凈利潤(rùn)3.38億元，同比增長(zhǎng)1668.04%?？鄢墙?jīng)常性損益的凈利潤(rùn)(簡(jiǎn)稱扣非凈利潤(rùn))為2.07億元，上年同期為虧損1.30億元，同比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，增幅為258.86%。
今年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入70.89億元，同比增長(zhǎng)51.82%，凈利潤(rùn)、扣非凈利潤(rùn)分別為4.01億元、3.63億元，同比增長(zhǎng)259.67%、1338.92%。
半年盈利4.01億元，這一凈利潤(rùn)水平，已經(jīng)大幅超過通富微電此前任一年度凈利潤(rùn)。
對(duì)此，通富微電稱，上半年，智能手機(jī)、新能源汽車、家電、顯示平板、物聯(lián)網(wǎng)、電腦、路由器和AI等終端應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，疊加國(guó)內(nèi)外晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)以及國(guó)產(chǎn)替代的雙輪驅(qū)動(dòng)，公司在克服全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)能緊張情況下，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能最大化，提升資源配置效率，盡力聚焦?jié)M足重點(diǎn)戰(zhàn)略客戶的訂單交付需求。
身處資金密集型、技術(shù)密集型行業(yè)，除了密集募資布局外，通富微電在研發(fā)創(chuàng)新方面也積極進(jìn)取。截至今年6月底，通富微電申請(qǐng)量累計(jì)突破1100件，其中發(fā)明申請(qǐng)占比72%，專利授權(quán)突破500件。與之相關(guān)的是，公司研發(fā)投入逐年增長(zhǎng)，今年上半年為5.18億元，占營(yíng)業(yè)收入的比重約為7.31%。(記者 沈右榮)
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