記者獲悉，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱“大基金”)第二期正在緊鑼密鼓募資之中。目前方案已上報(bào)國(guó)務(wù)院并獲批。

接近大基金的消息人士向中國(guó)證券報(bào)記者透露，大基金二期籌資規(guī)模超過一期，在1500億-2000億元左右。按照1∶3的撬動(dòng)比，所撬動(dòng)的社會(huì)資金規(guī)模在4500億-6000億元左右。加上大基金第一期1387億元及所撬動(dòng)的5145億元社會(huì)資金，資金總額將過萬(wàn)億元。

目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已達(dá)到新的高度。清華大學(xué)微電子研究所所長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍表示，中國(guó)集成電路領(lǐng)域相對(duì)完整，產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成。其中，封裝測(cè)試與世界先進(jìn)水平的差距大幅縮小，芯片設(shè)計(jì)相差不大，晶圓制造工藝差距在兩三代左右。“進(jìn)步很快。但在處理器、存儲(chǔ)器等關(guān)鍵高端領(lǐng)域仍有很長(zhǎng)的路要走。”

四大應(yīng)用驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)

晶圓制造是大基金一期的重點(diǎn)投資領(lǐng)域。在大基金引導(dǎo)投資的過程中，各地投資建廠的積極性超乎想象。在政策與資本的雙重驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)晶圓廠遍地開花。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，預(yù)估在2017年-2020年間，全球?qū)⒂?2座新的晶圓廠投入營(yíng)運(yùn)。期間國(guó)內(nèi)將有26座新的晶圓廠投入營(yíng)運(yùn)，占新增晶圓廠比重高達(dá)42%。

“從產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度看，并不需這么多地方建晶圓廠，并且一些地方不具備建廠條件。晶圓廠遍地開花值得警惕，相當(dāng)部分晶圓廠未來可能慢慢倒閉，或者被大廠合并。”魏少軍表示。

陳大同表示，快速擴(kuò)張的晶圓代工工藝與設(shè)計(jì)公司的需求不匹配情況應(yīng)該警惕，造成部分產(chǎn)能過剩。“生產(chǎn)什么東西?應(yīng)用在哪?”Foundry(晶圓代工)應(yīng)該和Fabless(芯片設(shè)計(jì))通過虛擬IDM模式合作，解決需求問題。業(yè)內(nèi)不少專家則認(rèn)為，集成電路大宗戰(zhàn)略產(chǎn)品如處理器、存儲(chǔ)器應(yīng)該采取IDM模式。從全球情況看，75%的產(chǎn)品通過IDM生產(chǎn)。英特爾、三星等公司是全球知名集成電路IDM公司，涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、產(chǎn)品銷售各環(huán)節(jié)。但I(xiàn)DM投入成本極高，虛擬IDM的概念便應(yīng)運(yùn)而生。

據(jù)悉，大部分國(guó)內(nèi)在建晶圓生產(chǎn)線將于2018年-2020年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，隨之而來的則是良率爬坡以及更為殘酷的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局。魏少軍表示，“三星、美光、海力士等海外廠商近段時(shí)間把存儲(chǔ)器價(jià)格抬得很高，同時(shí)瘋狂投資建廠。我懷疑這是一種策略，把價(jià)格炒高，把錢賺到手。等我們量產(chǎn)的產(chǎn)品出來了，又來打壓價(jià)格。因此，2019年國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品量產(chǎn)后，將面對(duì)嚴(yán)酷的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)。但這個(gè)痛苦的坎兒必須邁過去。”

韋俊坦言，作為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)資本要足夠堅(jiān)定，能夠承壓十年沒有盈利甚至虧損的艱難局面。

根據(jù)全球五大硅晶圓供貨商之一環(huán)球晶圓披露，目前全球主要半導(dǎo)體供應(yīng)商產(chǎn)能規(guī)劃，未來三年供給端年復(fù)合增速約為4.5%，不能滿足下游制造快速增長(zhǎng)的需求;上游硅片供不應(yīng)求將成為常態(tài)。

設(shè)備領(lǐng)域?qū)⑹艿接行Ю瓌?dòng)。中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)金存忠指出，2018年國(guó)內(nèi)有望迎來裝機(jī)大戰(zhàn)。在新建集成電路生產(chǎn)線推動(dòng)下，2018年-2020年國(guó)產(chǎn)集成電路設(shè)備銷售的年均增長(zhǎng)率將超過15%。到2020年銷售額將達(dá)到50億元左右。

對(duì)于新增的制造產(chǎn)能，中科院微電子所副總工程師趙超指出，應(yīng)建立以應(yīng)用行業(yè)為中心的整合新模式，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備材料必須實(shí)現(xiàn)融合發(fā)展，讓新增制造產(chǎn)能融合在應(yīng)用中。這樣不至于造成制造業(yè)價(jià)格動(dòng)蕩。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有之后，需要新的發(fā)展戰(zhàn)略。

工信部賽迪智庫(kù)集成電路研究所副所長(zhǎng)林雨分析，未來三年，物聯(lián)網(wǎng)、5G、汽車電子、AI四大應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑹峭苿?dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展的主要因素。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2017年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.69萬(wàn)億美元，較2016年增長(zhǎng)22%。在新一輪技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)變革帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展將保持20%左右的增速，到2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到2.93萬(wàn)億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到20.3%。

截至2020年，全球范圍內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)終端安裝數(shù)量預(yù)計(jì)將達(dá)到197.8億個(gè)，較2015年增長(zhǎng)332%。物聯(lián)網(wǎng)終端安裝數(shù)量快速增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備所需芯片將同步快速增長(zhǎng)。

林雨認(rèn)為，在物聯(lián)網(wǎng)連接芯片單價(jià)不斷降低的背景下，高速增長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)連接芯片需求，將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接芯片市場(chǎng)規(guī)模較大幅度增長(zhǎng)。

此外，5G時(shí)代可能提前來臨。華為搶先發(fā)布了首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片和終端，2019年，華為將推出5G手機(jī)。

據(jù)中國(guó)信息通信研究院預(yù)測(cè)，5G商用部署后，至2025年中國(guó)的5G連接數(shù)將達(dá)到4.28億，占全球連接總數(shù)的39%。林雨表示，5G時(shí)代頻段和載波聚合技術(shù)會(huì)增加射頻元件的使用數(shù)量，新技術(shù)提高了射頻部分元器件的設(shè)計(jì)難度，帶來元器件單機(jī)價(jià)值量提升。在半導(dǎo)體領(lǐng)域體現(xiàn)在射頻芯片和濾波器兩部分價(jià)值的提升。

汽車智能化發(fā)展加快，汽車電子產(chǎn)品重要性凸顯。全球汽車電子市場(chǎng)未來幾年將保持較快增速，且高于整車市場(chǎng)。

人工智能初創(chuàng)芯片公司相繼獲得大額融資。但對(duì)于人工智能的牽引作用，魏少軍表示疑慮，“人工智能的發(fā)展仍在探索。”

根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年半導(dǎo)體出貨總量達(dá)9862億顆，創(chuàng)歷史新高。2018年將續(xù)寫新高紀(jì)錄，出貨量有望突破1兆大關(guān)，達(dá)1.07兆顆，增長(zhǎng)9%。2018年半導(dǎo)體成長(zhǎng)的最大動(dòng)能，仍來自于智能手機(jī)、汽車電子以及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品。

并購(gòu)整合機(jī)遇來臨

國(guó)家大基金董事長(zhǎng)王占甫表示，截至2017年11月30日，大基金累計(jì)有效決策62個(gè)項(xiàng)目，涉及46家企業(yè);累計(jì)有效承諾額1063億元，實(shí)際出資794億元。目前大基金在制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)、裝備材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)投資布局全覆蓋，各環(huán)節(jié)承諾投資占總投資的比重分別為63%、20%、10%、7%。前三位企業(yè)的投資占比達(dá)70%以上，有力推動(dòng)龍頭企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力提升。

王占甫介紹，據(jù)初步測(cè)算，未來五年全行業(yè)總資金需求約為1.15萬(wàn)億-1.4萬(wàn)億元，對(duì)基金需求規(guī)模約為1700億-2100億元。

中國(guó)證券報(bào)記者獲悉，大基金第二期方案已上報(bào)國(guó)務(wù)院并獲批，正在募集階段。大基金二期籌資規(guī)模將超過一期，在1500億-2000億元左右，資金更多將投向芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。

對(duì)于大基金第二期的投資方向，北京清芯華創(chuàng)投資公司投委會(huì)主席陳大同提出兩方面建議：第一，應(yīng)適當(dāng)放寬投資標(biāo)的，集成電路下游應(yīng)用終端平臺(tái)企業(yè)應(yīng)該獲得支持，有利于培育產(chǎn)業(yè)環(huán)境，拉動(dòng)市場(chǎng)需求;第二，大基金第一期的子基金投資額度太少，只有100億元，約7%;應(yīng)該增加至15%，才能形成以大基金為航母，各具特色的子基金為護(hù)衛(wèi)艦、驅(qū)逐艦的艦隊(duì)，充分發(fā)揮大基金的龍頭作用。陳大同所在北京清芯華創(chuàng)投資公司就管理著北京市集成電路產(chǎn)業(yè)基金旗下的設(shè)計(jì)與封測(cè)子基金。

魏少軍認(rèn)為，大基金第二期可以設(shè)立并購(gòu)整合基金，引導(dǎo)行業(yè)提高集中度，培育行業(yè)龍頭。目前中國(guó)1380家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量過多，單家企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)。“所有設(shè)計(jì)企業(yè)的營(yíng)收總和都不及英特爾一家公司一年的研發(fā)投入。未來5-10年，中國(guó)集成電路行業(yè)集中度將不斷提升，留下200家設(shè)計(jì)企業(yè)比較合適。”

大基金有助于解決制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資瓶頸，但難以解決所有問題。比如，人才稀缺問題。國(guó)家大基金副總裁韋俊說，大基金曾委托第三方機(jī)構(gòu)做過一個(gè)調(diào)研，2016年全國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)人員約40萬(wàn)人。按照集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃發(fā)展要求，到2020年行業(yè)至少需要80萬(wàn)人。“目前高校每年培養(yǎng)的與半導(dǎo)體沾邊的大學(xué)生僅三萬(wàn)多人，人才缺口很大。”

魏少軍介紹，在現(xiàn)有架構(gòu)下，處理器領(lǐng)域國(guó)內(nèi)企業(yè)十年內(nèi)難以超越英特爾，研發(fā)投入的差距是一方面，人才不足也是重要因素。“全國(guó)從事處理器研發(fā)相關(guān)人員加起來少于2000人。”

多位專家對(duì)中國(guó)證券報(bào)記者表示，除了大基金及其所撬動(dòng)的社會(huì)資金，集成電路作為先進(jìn)制造業(yè)需要資本市場(chǎng)更多支持。近四年來，海外回歸的半導(dǎo)體企業(yè)尚無(wú)一例進(jìn)入中國(guó)資本市場(chǎng)。陳大同曾是豪威科技和展訊的創(chuàng)始人之一，進(jìn)入投資領(lǐng)域后曾主導(dǎo)完成豪威科技的私有化，并試圖將豪威科技注入A股上市公司。但受政策等因素影響最終未能成行。豪威科技是圖像傳感器芯片制造領(lǐng)域龍頭企業(yè)，目前市占率僅次于索尼和三星，位列全球第三。

與傳統(tǒng)制造業(yè)不同，集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)作系統(tǒng)復(fù)雜，16nm制程工藝集成約33億個(gè)晶體管，設(shè)備動(dòng)輒上億元，生產(chǎn)線動(dòng)輒百億元。稍有不慎，巨額投入就會(huì)打水漂。但集成電路產(chǎn)業(yè)撬動(dòng)能力可觀，1美元的集成電路能帶動(dòng)的GDP相當(dāng)于100美元。從全球范圍看，經(jīng)濟(jì)強(qiáng)國(guó)大多傾舉國(guó)之力發(fā)展這一戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。

產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐漸完善

陳大同指出，近年來集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展出現(xiàn)“天翻地覆”變化，《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》以及國(guó)家大基金的推出起著關(guān)鍵作用。“大基金兼具國(guó)家戰(zhàn)略的引導(dǎo)作用，并市場(chǎng)化運(yùn)作，目前的成績(jī)超預(yù)期，不少讓產(chǎn)業(yè)發(fā)展頭疼的事得到了解決。比如，已有六、七家企業(yè)規(guī)劃建設(shè)生產(chǎn)12寸晶圓，只要兩三家企業(yè)做出來，全球晶圓市場(chǎng)將被顛覆;對(duì)于”卡著脖子“的存儲(chǔ)器領(lǐng)域，長(zhǎng)江存儲(chǔ)的3D NAND閃存芯片已經(jīng)出樣，合肥和晉江的DRAM存儲(chǔ)器值得期待。”

魏少軍介紹，目前中國(guó)集成電路自給率在27%左右，預(yù)計(jì)五年左右將翻一番。值得注意的是，在進(jìn)口的2500億美元集成電路產(chǎn)品中，1500億美元甚至更多是花在CPU和存儲(chǔ)器方面。這說明這些高端產(chǎn)品突破仍不明顯。“進(jìn)口依賴有一定緩解，但高端產(chǎn)品仍需突破。過去主要彌補(bǔ)中低端產(chǎn)品，未來還有很長(zhǎng)的路要走。”

根據(jù)工信部和海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2017年1-10月，集成電路產(chǎn)品進(jìn)口金額高達(dá)2071.9億美元，同比上漲14.5%，是同期原油進(jìn)口額的1.57倍。原油同期進(jìn)口額為1315.01億美元。預(yù)計(jì)2017年全年集成電路進(jìn)口額在2500億美元左右。

魏少軍認(rèn)為，不應(yīng)只看2500億美元這個(gè)數(shù)字。中國(guó)是電子產(chǎn)品生產(chǎn)大國(guó)，全球眾多電子產(chǎn)品在中國(guó)加工生產(chǎn)，使用集成電路產(chǎn)品多，屬于正常現(xiàn)象。粗略估計(jì)，進(jìn)口的集成電路產(chǎn)品三分之二隨著整機(jī)出口，自用的產(chǎn)品大概在900億美元-1000億美元。從國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額看，2015年-2017年分別約為150億美元、240億美元、300億美元，每年增長(zhǎng)率都在20%以上。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康介紹，集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)，流程復(fù)雜，有二百余個(gè)步驟。核心環(huán)節(jié)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)方面。而關(guān)鍵設(shè)備和材料等提供支撐必不可少。經(jīng)過多年發(fā)展，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于完善。“以前封測(cè)占比達(dá)72%，設(shè)計(jì)和制造不到30%。2016年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)收入4335.5億元。其中，封測(cè)為1564.3億元，占比36%。這個(gè)比例相對(duì)合理，設(shè)計(jì)的比重超過封測(cè)，制造方面不斷提升。預(yù)計(jì)到2020年制造領(lǐng)域?qū)⒊^封測(cè)領(lǐng)域。”

據(jù)介紹，在集成電路三大核心環(huán)節(jié)中，中國(guó)企業(yè)在封裝測(cè)試方面與世界先進(jìn)水平之間的差距大幅縮小，長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電三大封測(cè)龍頭均躋身全球前十位;芯片設(shè)計(jì)方面，華為海思與紫光展銳躋身全球前十;但在晶圓制造領(lǐng)域，與發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)企業(yè)的差距仍然不小。

目前，以中芯國(guó)際為代表的中國(guó)大陸晶圓制造廠商已量產(chǎn)的最先進(jìn)制程為28納米，與全球先進(jìn)主流制程16/14納米和即將問世的10納米相比相差2-3代。

“過去四年一個(gè)周期，現(xiàn)在一年一個(gè)周期。”于燮康感慨，中國(guó)企業(yè)奮力追趕，但海外芯片巨頭不會(huì)停下腳步，英特爾、三星、臺(tái)積電紛紛宣布規(guī)劃7納米、5納米甚至已準(zhǔn)備量產(chǎn)。

按照《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》設(shè)定的目標(biāo)，到2020年，中國(guó)晶圓制造16/14納米制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。魏少軍認(rèn)為，如果依舊遵循傳統(tǒng)的架構(gòu)，以跟隨腳步進(jìn)行發(fā)展，將始終落后于人。因此，從芯片設(shè)計(jì)底層架構(gòu)進(jìn)行創(chuàng)新尤為重要。

同時(shí)，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支撐的設(shè)備與材料領(lǐng)域差距最大。國(guó)家大基金副總裁韋俊直言，“裝備和材料領(lǐng)域的差距不是一般的大，甚至找不到合適的投資標(biāo)的。”

“最難的是材料。硅片我們有好幾家在做，但集成電路制造涉及多種金屬和化學(xué)耗材，海外企業(yè)真卡我們。國(guó)家在這些方面的支持力度須加強(qiáng)。”陳大同對(duì)中國(guó)證券報(bào)記者表示，裝備方面，2006年啟動(dòng)的國(guó)家02專項(xiàng)(“極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝”項(xiàng)目)起到撒種子的作用，支持了不少設(shè)備公司，幾乎每種半導(dǎo)體設(shè)備都有做，但市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力差得很遠(yuǎn)。

中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院總工程師烏寶貴指出，國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)滯后于市場(chǎng)發(fā)展需求，成為制約我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸，并給產(chǎn)業(yè)安全帶來風(fēng)險(xiǎn)。“半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入納米時(shí)代，微納制造技術(shù)更多依賴于新材料和微觀加工設(shè)備以實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，更加注重通過材料和設(shè)備與工藝的全產(chǎn)業(yè)鏈深度融合，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)更新?lián)Q代。材料和設(shè)備的基礎(chǔ)性作用凸顯。”