新基建浪潮以及芯片自產(chǎn)愿景下，芯片產(chǎn)業(yè)投資逐漸火熱。7月的第二周，科創(chuàng)板迎來兩只芯片產(chǎn)業(yè)的“大肉簽”，7月7日開啟申購的中芯國際以及7月8日的寒武紀，數(shù)據(jù)顯示中芯國際的中簽率為0.21%。
從芯片產(chǎn)業(yè)來看，核心為兩個方面，一是上游的研發(fā)設(shè)計，即寒武紀的主營業(yè)務(wù)，行業(yè)準(zhǔn)入門檻高，競爭對手強大，比如高通、英偉達、華為海思等;二就是中下游的制造和封測，其中封裝和測試技術(shù)我國已經(jīng)基本掌握。而制造技術(shù)，由于光刻機的限制，目前即使國內(nèi)最先進的制造企業(yè)也只掌握了14nm級別芯片制造的水平，即中芯國際，相較于全球行業(yè)龍頭臺積電，中芯國際的技術(shù)落后其至少四年。
但二者有個共同點：燒錢。為加強公司的可持續(xù)發(fā)展，中芯國際和寒武紀先后來到科創(chuàng)板，啟動IPO。中芯國際成為科創(chuàng)板“吸金王”，募資額預(yù)計超500億，背靠29家戰(zhàn)略投資者。
7月6日，寒武紀披露發(fā)行公告，發(fā)行價為64.39元/股，公司網(wǎng)上、網(wǎng)下申購日為7月8日，募資規(guī)模為25.82億元，戰(zhàn)略配售投資者包含中信證券、聯(lián)想北京、美的控股、OPPO移動等。
募資不及預(yù)期
南都記者注意到，寒武紀在最初的招股書中曾披露預(yù)計募集資金28.01億元，但按本次發(fā)行價格64.39元/股和4010萬股的新股發(fā)行數(shù)量計算，預(yù)計寒武紀募集資金總額25.82億元，不及預(yù)期。
而寒武紀此前在上交所的回復(fù)函中曾表示，初步估計未來3年內(nèi)，除募集資金外，還需30-36億元資金投入研發(fā)項目。
值得注意的是，此次寒武紀上市對應(yīng)估值為257.72億元。而寒武紀最近的一次外部融資發(fā)生在2019年9月，南京招銀出資8億元，獲得寒武紀上市前3.61%的股權(quán)，粗略計算，彼時對應(yīng)的公司估值約221.6億元，兩輪估值僅差35億元。
業(yè)內(nèi)人士認為，雖然芯片前景光明，但寒武紀面臨一些挑戰(zhàn)，比如華為海思客戶變競爭對手、業(yè)務(wù)依賴單一客戶和關(guān)聯(lián)方，持續(xù)虧損等，這些會讓投資者更為謹慎。
資料顯示，寒武紀主要專注于各類云服務(wù)器、邊緣計算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，擁有“天才少年創(chuàng)業(yè)”、“背靠中科院“、”華為供應(yīng)商“等光環(huán)。在其IPO之前，便吸引例如國投基金、科大訊飛、阿里創(chuàng)投、聯(lián)想等一眾明星資本加持。
不過，寒武紀的光環(huán)背后陰影亦存。一方面，虧損擴大，2020年預(yù)計扣非凈利潤為-8億元——-6億元;另一方面，則是繞不開的“華為海思”。這個曾經(jīng)支撐起其全部營收的“金主”如今已實現(xiàn)自研，成為對手。
反映到營收方面，則體現(xiàn)在華為海思為寒武紀貢獻的營收大幅減少為6365萬元，僅占當(dāng)年公司營收的14.34%，前兩年的占比都超過97%。
除此之外，2019年，寒武紀云端智能芯片有81%的收入來自關(guān)聯(lián)方中科曙光，其是寒武紀第二大股東中科算源旗下的子公司，存在一定大客戶依賴的現(xiàn)象。
聯(lián)想、美的、OPPO護航
不管是哪一類企業(yè)，大客戶依賴從來都意味著高風(fēng)險。寒武紀在回復(fù)科創(chuàng)板上市委的問詢函時表示“公司短時間內(nèi)無法找到可以替代華為的客戶，且未來華為繼續(xù)大量采購公司產(chǎn)品的可能性較小，預(yù)計2020年終端智能處理器IP業(yè)務(wù)收入仍將下滑”，新客戶成為寒武紀未來破局的關(guān)鍵。
而寒武紀此次IPO的戰(zhàn)略配售，不僅能融到錢，還可能拿下客戶。IPO資料顯示，寒武紀此次的戰(zhàn)略投資者除了保薦機構(gòu)中信證券外，聯(lián)想、美的、OPPO全都入局，除了貢獻近4億募資額外，這些新股東都有望成為寒武紀新的收入來源。
首先來看聯(lián)想，2019年，寒武紀已經(jīng)對聯(lián)想有所銷售。今年6月30日，聯(lián)想與寒武紀簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，寒武紀將為聯(lián)想提供云端人工智能芯片、終端人工智能芯片、基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺等產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)，并在智能計算中心、智能終端產(chǎn)品、邊緣計算等領(lǐng)域開展深度合作。
美的控股稱，雙方通過在智能供應(yīng)鏈、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和芯片方面的合作，共同促進主業(yè)發(fā)展，實現(xiàn)在數(shù)字化業(yè)務(wù)方面的共同進步。這意味著，寒武紀的邊緣智能芯片有望在美的家電等領(lǐng)域得到應(yīng)用。
OPPO表示，雙方可就未來設(shè)備智能化、運算智能化的需求開展多種戰(zhàn)略合作。根據(jù)IDC統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年OPPO全球范圍內(nèi)的手機出貨量為1.14億臺，市場份額為8.3%。
從三者與寒武紀的合作來看，正好對應(yīng)著寒武紀的核心業(yè)務(wù)，即服務(wù)器(聯(lián)想)、物聯(lián)網(wǎng)(美的)和手機(OPPO)，未來可能為其訂單來源。
關(guān)鍵詞： 中芯國際寒武紀上游公司
