7月6日，寒武紀披露首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告，確定發(fā)行價格為64.39元/股。

公告顯示，本次科創(chuàng)板上市發(fā)行剔除無效報價和最高報價后剩余報價擬申購總量為3,405,910萬股，整體申購倍數(shù)為回撥前網(wǎng)下初始發(fā)行規(guī)模的1327.12倍。戰(zhàn)略配售投資者包含中信證券、聯(lián)想北京、美的控股、OPPO移動、中證投資。

據(jù)寒武紀發(fā)布的招股說明書顯示，公司擬公開發(fā)行股票4010萬股，將在本周三(7月8日)發(fā)行申購，此次發(fā)行股份占發(fā)行后總股本的10.02%。

據(jù)招股書披露，首發(fā)募集資金用于投資新一代云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)等4個項目。值得一提的是，此次科創(chuàng)板上市，寒武紀將成為國內(nèi)AI芯片的第一股。

招股書顯示，寒武紀成立于2016年3月，主營業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，為客戶提供豐富的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。公司的主要產(chǎn)品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺。

根據(jù)天健會計師出具的審計報告，寒武紀2019年度經(jīng)審計的營業(yè)收入為44393.85萬元，不低于人民幣2億元。公司最近三年累計研發(fā)投入合計81，301.91萬元，占最近三年累計營業(yè)收入的比例為142.93%，不低于15%。公司選用科創(chuàng)板第二款上市標準，預(yù)計上市后總市值不低于15億元。

核心技術(shù)方面，據(jù)招股書披露，寒武紀目前是國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。公司掌握的智能處理器指令集、智能處理器微架構(gòu)、智能芯片編程語言、智能芯片高性能數(shù)學(xué)庫等核心技術(shù)，具有壁壘高、研發(fā)難、應(yīng)用廣等特點，對集成電路行業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)具有重要的技術(shù)價值、經(jīng)濟價值和生態(tài)價值。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)中，集成電路設(shè)計業(yè)銷售額為2,519.3億元，同比增長21.5%;芯片制造業(yè)銷售額為1,818.2億元，同比增長25.6%;封裝測試業(yè)銷售額為2,193.9億元，同比增長16.1%。三個細分領(lǐng)域均保持了超過15%的速度增長，尤其是集成電路設(shè)計行業(yè)，多年來均保持高速增長。自2016年以來，集成電路設(shè)計業(yè)總規(guī)模已超過封裝測試業(yè)，成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)中規(guī)模最大的子行業(yè)。

此外，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，未來幾年內(nèi)，中國人工智能芯片市場規(guī)模將保持40%-50%的增長速度，到2024年，市場規(guī)模將達到785億元。

因此，寒武紀所處的集成電路及AI芯片賽道發(fā)展空間巨大，業(yè)界亦普遍看好其投資價值，認為寒武紀上市后的發(fā)展可期。

在此前對上交所第二輪問詢的回復(fù)中，保薦機構(gòu)曾選取兆易創(chuàng)新、卓勝微、圣邦股份、匯頂科技、瀾起科技等7家上市公司作為估值可比公司，給予寒武紀32-38倍市銷率的估值區(qū)間?；诤浼o2020年6-9億元的收入預(yù)測，對其估值進行計算的結(jié)果為192億元-342億元。

關(guān)鍵詞： 寒武紀上市股價