8月24日，境內(nèi)領(lǐng)先的高端先進封測龍頭企業(yè)——頎中科技（688352.SH）發(fā)布2023年半年度報告，這也是公司上市以來發(fā)布的首份業(yè)績報告。2023年上半年，頎中科技實現(xiàn)營業(yè)收入6.89億元，歸母凈利潤1.22億元，扣非歸母凈利潤1.02億元。
據(jù)悉，頎中科技是境內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)的集成電路封測廠商，也是境內(nèi)最早專業(yè)從事8吋及12吋顯示驅(qū)動芯片全制程封測服務(wù)的企業(yè)之一。目前，公司已形成以顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進的良好格局。
(資料圖)
不懼行業(yè)周期影響
持續(xù)提升核心競爭力
2023年以來，由于市場周期性和宏觀經(jīng)濟逆風，半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度繼續(xù)下降。據(jù)DIGITIMESResearch統(tǒng)計，受宏觀經(jīng)濟承壓、歐美通脹等因素影響，2023年第一季度全球智能手機出貨量為2.64億部，同比下跌13.2%，2023年第二季度出貨量為2.57億部，同比減少6.4%。
另據(jù)Omdia統(tǒng)計，2023年第一季度全球電視出貨量為4，625萬臺，是連續(xù)下降的第七個季度，同比減少5.2%。雖然得益于中國品牌針對618電商節(jié)的前期備貨，銷售優(yōu)于預(yù)期的海外市場庫存回補，2023年第二季度全球電視出貨量出現(xiàn)明顯漲勢，但是報告期內(nèi)，智能手機、高清電視等終端應(yīng)用市場消費需求仍然疲軟。
在此背景下，頎中科技順應(yīng)市場發(fā)展趨勢，堅持以客戶與市場為導(dǎo)向，持續(xù)練好“內(nèi)功”，不斷加強自身在先進封裝測試領(lǐng)域的核心能力。
中報顯示，報告期內(nèi)，公司持續(xù)提升技術(shù)水平、擴大產(chǎn)品應(yīng)用、降低生產(chǎn)成本，提高日常運營效率，積極應(yīng)對宏觀經(jīng)濟波動帶來的挑戰(zhàn)，保持了較強的市場競爭力。例如，在研發(fā)方面，公司對產(chǎn)品、技術(shù)的研發(fā)持續(xù)投入，不斷豐富在研產(chǎn)品種類。2023年上半年，公司研發(fā)投入4，843萬元，占營業(yè)收入的7.03%。
截至2023年6月末，公司已取得96項授權(quán)專利，其中發(fā)明專利43項包含兩項國際專利、實用新型專利52項，外觀設(shè)計專利1項。其中，公司自主研發(fā)的“高精度高密度內(nèi)引腳接合”、“高穩(wěn)定性晶圓研磨切割”等關(guān)鍵技術(shù)，構(gòu)筑起堅實的技術(shù)壁壘。并且，公司在COG/COP、COF、凸塊制造等各主要環(huán)節(jié)的生產(chǎn)良率穩(wěn)定在99.95%以上，品質(zhì)管控能力極其出色。
封測景氣度回升
頎中科技持續(xù)受益
受終端消費市場需求疲軟影響，2023年一季度內(nèi)顯示驅(qū)動芯片市場整體延續(xù)了2022年下半年的低迷。不過隨著下游庫存去化臨近尾聲，疊加大尺寸面板需求逐步復(fù)蘇影響，自2023年3月起顯示驅(qū)動芯片市場已經(jīng)出現(xiàn)回暖，封測需求也快速提升。
日前，海通證券發(fā)布的研報指出，伴隨半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的進一步回暖復(fù)蘇，封測處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后端，封測廠商稼動率將率先受益于半導(dǎo)體景氣回暖。頎中科技作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的顯示驅(qū)動芯片封測企業(yè)，公司業(yè)績無疑將率先好轉(zhuǎn)。
此外，顯示產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢十分確定，預(yù)計頎中科技的顯示芯片封測產(chǎn)能會進一步提升。根據(jù)中報，2023年上半年，頎中科技實現(xiàn)顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)收入6.31億元，是境內(nèi)收入規(guī)模最高的顯示驅(qū)動芯片封測企業(yè)，在全球顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域位列第三名。
值得一提的是，依托在顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域多年來的積累以及對凸塊制造技術(shù)深刻的理解，頎中科技還成功將業(yè)務(wù)拓展至非顯示類芯片封測領(lǐng)域，并開發(fā)了矽力杰、杰華特、南芯半導(dǎo)體、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯、希荻微等優(yōu)質(zhì)客戶資源。
目前，非顯示類芯片的封測業(yè)務(wù)已成為公司未來優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、利潤增長和戰(zhàn)略發(fā)展的重點。頎中科技表示，公司將在已有技術(shù)的基礎(chǔ)上，著力于12吋晶圓各類金屬凸塊技術(shù)的深度研發(fā)，大力發(fā)展基于第二代、第三代半導(dǎo)體材料的凸塊制造與封測業(yè)務(wù)，不斷實現(xiàn)電源管理芯片、射頻前端芯片、MCU、MEMS等芯片先進封測業(yè)務(wù)的導(dǎo)入和量產(chǎn)，不斷增強相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)能力和規(guī)模效應(yīng)，進一步降低生產(chǎn)成本，從而不斷擴充業(yè)務(wù)版圖，提升公司的盈利能力。
（編輯 李波）
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