8月15日，古鰲科技發(fā)布公告稱，“鑒于本次關(guān)注函涉及的事項(xiàng)較多，且部分內(nèi)容需多方中介機(jī)構(gòu)發(fā)表意見”，公司對深交所關(guān)注函的回復(fù)，將延后至8月22日前。
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深交所本次關(guān)注函，重點(diǎn)關(guān)注了古鰲科技3.7億元增資新存科技（武漢）有限責(zé)任公司（以下簡稱“新存科技”）等事項(xiàng)。除受監(jiān)管層重視之外，在公司整體盈利能力相對疲軟的情況下，本次增資能為古鰲科技業(yè)績帶來怎樣的變化，也成為市場關(guān)注的焦點(diǎn)。
監(jiān)管層10天內(nèi)兩次發(fā)函
古鰲科技與新存科技的“淵源”，起始于今年7月26日。彼時(shí)古鰲科技與宋協(xié)振、周傳料簽署協(xié)議，擬0元受讓上海昊元古信息管理合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“上海昊元古”）共計(jì)100%的出資額。后續(xù)，古鰲科技將認(rèn)繳并參與增資上海昊元古的出資額，上海昊元古出資額變?yōu)?.1億元，其中古鰲科技認(rèn)繳3.7億元，占總出資額的90.24%。
注入上海昊元古的4.1億元資金，將全部用于對新存科技進(jìn)行增資。根據(jù)各方簽署的協(xié)議，交易完成后，上海昊元古將直接持有新存科技31.39%股權(quán)。古鰲科技表示，本次對外投資的資金來源于公司自有資金。
資料顯示，新存科技由長江先進(jìn)存儲產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限責(zé)任公司（以下簡稱“創(chuàng)新中心”）的相關(guān)科技成果孵化而成。創(chuàng)新中心以書面形式，將三維新型存儲相關(guān)技術(shù)及知識產(chǎn)權(quán)獨(dú)家授權(quán)給新存科技，有效期5年。此次授權(quán)包括72項(xiàng)授權(quán)專利、11項(xiàng)授權(quán)集成電路布圖、設(shè)計(jì)以及193項(xiàng)正在申請中的專利。
新存科技的主營業(yè)務(wù)為存儲芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)及銷售，不涉及下游的代工及封裝測試。截至目前，新存科技人員剛剛?cè)肼?，未開展業(yè)務(wù)也未形成收入。古鰲科技認(rèn)為，基于三維新型存儲器項(xiàng)目原班團(tuán)隊(duì)及相關(guān)技術(shù)成果已達(dá)到推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化條件，因此公司決定對新存科技進(jìn)行投資。
值得一提的是，公告顯示，古鰲科技今年第一季度末的貨幣資金為5.72億元，增資新存科技將對公司現(xiàn)金狀況造成較大影響。
針對古鰲科技增資新存科技等事項(xiàng)，深交所曾于今年7月28日和8月7日連續(xù)下發(fā)兩道關(guān)注函。在8月7日的關(guān)注函中，深交所要求古鰲科技就本次投資的合法合規(guī)性、投資的目的和必要性、風(fēng)險(xiǎn)及不確定性等問題進(jìn)行回復(fù)。
明年4季度才完成產(chǎn)品開發(fā)
公開資料顯示，古鰲科技主業(yè)分為智慧金融系統(tǒng)、金融信息服務(wù)、數(shù)字人三大板塊。2022年，公司營業(yè)收入為5.25億元，扣非凈利潤為-1.01億元。進(jìn)入2023年后，古鰲科技仍未扭轉(zhuǎn)業(yè)績低迷的頹勢，今年1季度凈虧損1511萬元，高于去年同期的206萬元。
古鰲科技業(yè)績面臨壓力，而重金投資的新存科技，短期內(nèi)卻無法為公司業(yè)績帶來提振。
古鰲科技表示，2019年10月，創(chuàng)新中心立項(xiàng)啟動(dòng)了其三維新型存儲器項(xiàng)目，并于2022年12月成功開發(fā)我國首款三維新型存儲器原型芯片。相關(guān)樣片已送至潛在客戶方，進(jìn)行功能驗(yàn)證和應(yīng)用測試；當(dāng)前正處于三維新型存儲器產(chǎn)品芯片開發(fā)階段，計(jì)劃于2024年4季度完成產(chǎn)品芯片開發(fā)，并爭取推向產(chǎn)業(yè)化。
另一方面，三維存儲芯片的產(chǎn)業(yè)化前景，也引起行業(yè)人士的關(guān)注。記者了解到，三維存儲芯片是一種新型存儲器件，與傳統(tǒng)的二維平面存儲芯片相比，具備低成本、低功耗、高可靠性等特點(diǎn)，數(shù)據(jù)訪問速度也更快。目前市場上的3D存儲技術(shù)，主要有3D DRAM、3D NAND、3D XPoint，其中3D NAND技術(shù)相對成熟，而3DXPoint的商業(yè)化也并不成功。
“3D DRAM目前由于造價(jià)高昂，TSV硅穿孔技術(shù)良率容易流失，因此預(yù)估還需要數(shù)年時(shí)間才有辦法達(dá)到可商業(yè)化程度。”TrendForce集邦咨詢分析師吳雅婷在接受《證券日報(bào)》記者采訪時(shí)表示。
而在古鰲科技出具的資料中，并未對上述三維存儲芯片的類型、技術(shù)方向等做進(jìn)一步說明。
繼投資新存科技后，雙方也在其他領(lǐng)域展開合作。8月14日，古鰲科技宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，與新存科技合作，共同投資設(shè)立項(xiàng)目公司，定位于模組封裝測試服務(wù)，古鰲科技、新存科技分別占項(xiàng)目公司51%和49%的股份。
“在存儲芯片領(lǐng)域，不同的產(chǎn)品經(jīng)歷的周期有所不同，很難說多久能產(chǎn)生穩(wěn)定收入。另外，由于新存科技不涉及封裝測試業(yè)務(wù)，新成立的項(xiàng)目公司，可能承接的是新存科技產(chǎn)品的封測業(yè)務(wù)。不過，存儲芯片封測業(yè)務(wù)本身門檻較低，目前行業(yè)產(chǎn)能過剩情況也比較嚴(yán)重，可能不會有太高的毛利?！蹦炒鎯π酒O(shè)計(jì)企業(yè)內(nèi)部人士對《證券日報(bào)》記者說道。
（編輯 袁元）
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