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本報(bào)記者 徐一鳴

2月23日晚間，芯碁微裝發(fā)布2022年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票發(fā)行方案的論證分析報(bào)告。

報(bào)告稱，公司擬向特定對(duì)象發(fā)行股票不超過3624.00萬股，募集資金總額不超過7.98億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額用于直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)用深化拓展項(xiàng)目，IC載板、類載板直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，關(guān)鍵子系統(tǒng)、核心零部件自主研發(fā)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

中國(guó)國(guó)際經(jīng)濟(jì)交流中心經(jīng)濟(jì)研究部副部長(zhǎng)劉向東對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，上市企業(yè)利用股權(quán)融資推動(dòng)“科技-產(chǎn)業(yè)-金融”良性循環(huán)，加速了自主研發(fā)產(chǎn)品走向市場(chǎng)。隨著募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施，公司未來經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)有利于消化股本擴(kuò)張對(duì)即期收益的攤薄影響。

公開資料顯示，作為一家國(guó)內(nèi)微納直寫光刻設(shè)備龍頭公司。芯碁微裝專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備，累計(jì)服務(wù)400多家客戶，包括深南電路、健鼎科技等行業(yè)龍頭企業(yè)。

芯碁微裝董秘魏永珍對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，一方面，隨著公司直寫光刻設(shè)備產(chǎn)品在泛半導(dǎo)體、PCB產(chǎn)業(yè)中的滲透率不斷提升，公司需要投入更多的資金以滿足其日常營(yíng)運(yùn)需求；另一方面，直寫光刻設(shè)備在新型顯示、PCB阻焊、引線框架和新能源光伏等新產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中具有較大的應(yīng)用潛力，經(jīng)過前期的產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用驗(yàn)證，公司直寫光刻設(shè)備的市場(chǎng)需求有望快速放量，需要對(duì)未來的業(yè)務(wù)開展進(jìn)行充分的營(yíng)運(yùn)資金儲(chǔ)備。

以新型顯示領(lǐng)域?yàn)槔?，魏永珍分析稱，Mini/Micro-LED顯示面板器件數(shù)量繁多且線間距密集，要求阻焊層曝光精度較高（50μm-60μm），同時(shí)需匹配高反射率的阻焊油墨使用。目前，除直寫光刻技術(shù)外，采用底片曝光的傳統(tǒng)曝光技術(shù)也有應(yīng)用。但是隨著Mini/micro-LED領(lǐng)域面板尺寸的不斷增大，顯示效果要求不斷提升，器件的數(shù)量不斷增多，傳統(tǒng)的曝光技術(shù)無法滿足阻焊層曝光精度需求，這為直寫光刻技術(shù)的應(yīng)用滲透提供了市場(chǎng)機(jī)遇。

據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年Mini-LED背光LCD終端產(chǎn)品出貨量約為1630萬臺(tái)，預(yù)計(jì)到2026年將增長(zhǎng)至3590萬臺(tái)。其中，高端電視的出貨量將由190萬臺(tái)增長(zhǎng)至2760萬臺(tái)。

魏永珍認(rèn)為，通過本次發(fā)行，公司在資本實(shí)力和資金實(shí)力的增強(qiáng)，有利于在業(yè)務(wù)布局、財(cái)務(wù)能力、人才引進(jìn)、研發(fā)投入等方面作進(jìn)一步的戰(zhàn)略優(yōu)化，持續(xù)提升公司業(yè)務(wù)覆蓋度的深度及廣度，實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)的可持續(xù)發(fā)展。

（編輯 白寶玉）

關(guān)鍵詞： 募集資金 應(yīng)用領(lǐng)域