本報訊 1月27日，眾合科技發(fā)布了2021年業(yè)績預告。報告期內(nèi)，公司預計實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.75億元至2.275億元，同比增長210%至303%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤1.65億元至2.17億元，比上年同期上升319%至453%。
關于業(yè)績大幅增長的原因，眾合科技表示，除合并報表范圍較上年同期發(fā)生變化外，公司現(xiàn)有的兩大主營業(yè)務收入也均有增長。自2020年起，眾合科技通過業(yè)務梳理，剝離環(huán)保及水處理業(yè)務，以“智慧交通+泛半導體”一體雙翼的戰(zhàn)略為發(fā)展方向。
據(jù)悉，2021年眾合科技半導體硅片訂單量和生產(chǎn)負荷飽滿，新增拋光片技改項目逐步釋放產(chǎn)能，拋光片產(chǎn)銷量上漲顯著，銷量較上年同期增加接近130%，占半導體業(yè)務收入比例從25%上升至35%左右，半導體業(yè)務整體營業(yè)收入與毛利率較上年提升顯著；同時，公司的智慧交通業(yè)務交付規(guī)模繼續(xù)保持穩(wěn)健增長，營業(yè)收入與毛利額較上年提升。
資料顯示，眾合科技的智慧交通業(yè)務以提供軌道交通核心機電系統(tǒng)解決方案為基礎，并積極向大交通數(shù)字化業(yè)務領域拓展，已經(jīng)形成多層次的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)；而在泛半導體業(yè)務板塊，公司傳承半導體基因和底蘊，以半導體單晶硅材料為核心，業(yè)務邊界擴展延伸至整個泛半導體產(chǎn)業(yè)鏈底層多個關鍵核心技術(shù)，以一個核心多個亮點為戰(zhàn)略思路對泛半導體產(chǎn)業(yè)進行產(chǎn)業(yè)和投資布局。
值得一提的是，眾合科技的子公司海納半導體為發(fā)展半導體單晶硅材料的業(yè)務主體，產(chǎn)品涵蓋單晶硅錠、3-8英寸研磨片和拋光片，下游終端應用場景包括通信電子、汽車電子、工業(yè)電子、航空航天等。海納半導體憑借優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，積累了客戶基礎和口碑，形成了高客戶黏性，在中小尺寸片的中高端細分市場具備競爭優(yōu)勢。
眾合科技表示，公司將建立智慧交通產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟，并實現(xiàn)國際化業(yè)務拓展；繼續(xù)推行“一個核心，多個亮點”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局，內(nèi)生與外延并重，打造有特色、自主可控、可持續(xù)的泛半導體核心競爭力。（記者/吳文婧見習記者/馮思婕）
（編輯 喬川川）
