8月20日，資本邦了解到，江豐電子(300666.SZ)發(fā)布公告，為了實現(xiàn)戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)，推動半導(dǎo)體材料和裝備事業(yè)的發(fā)展，提升綜合競爭力，寧波江豐電子材料股份有限公司(以下簡稱“公司”)擬與寧波同豐企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱“寧波同豐”)、麗水江豐股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱“麗水江豐”)、景德鎮(zhèn)城豐特種陶瓷產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱“景德鎮(zhèn)城豐”)、張桐濱、趙小輝共同投資設(shè)立寧波芯豐精密科技有限公司(暫定名，以工商注冊為準(zhǔn)，以下簡稱“芯豐精密”)。

芯豐精密的注冊資本為3,000萬元人民幣，公司擬以貨幣方式出資600萬元人民幣，占芯豐精密注冊資本的20%。

江豐電子表示，芯豐精密的設(shè)立旨在制造半導(dǎo)體晶圓加工設(shè)備和材料，為半導(dǎo)體客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。本次投資能夠進一步拓寬公司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局，推動半導(dǎo)體材料和裝備事業(yè)的發(fā)展，實現(xiàn)公司戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)，提升綜合競爭力，為公司未來持續(xù)健康發(fā)展提供保障。(Ray)