曾在廣東股權交易中心科技板掛牌的希荻微科創(chuàng)板IPO申請剛被上交所受理。不過，公司最近3年連續(xù)虧損，合計虧損金額1.59億元，能否順利上市目前尚未可知。

招股書顯示，公司本次擬募資5.82億元，用于高性能消費電子和通信設備電源管理芯片研發(fā)與產業(yè)化項目、新一代汽車及工業(yè)電源管理芯片研發(fā)項目、總部基地及前沿技術研發(fā)項目、補充流動資金。

財務數據顯示，希荻微2018年、2019年、2020年營收分別為6816.32萬元、1.15億元、2.28億元;同期對應的凈利潤分別為-538.40萬元、-957.52萬元、-1.45億元，合計虧損1.59億元。

也就是說，希荻微尚未實現盈利。此外，截至去年末，公司未分配利潤金額為-7252.47萬元，存在累計未彌補虧損。

對此，公司解釋稱，報告期內公司持續(xù)虧損的主要原因包括：一是產品推廣存在一定的驗證及試用周期，銷售規(guī)模呈現逐步攀升的過程，公司收入規(guī)模達到較高水平需要一定時間;二是芯片設計需要通過持續(xù)的研發(fā)投入實現產品線的升級與拓展，報告期內公司研發(fā)投入較大，產生了較高的研發(fā)費用。

希荻微坦言，對于未來一段時間，公司可能存在持續(xù)虧損或將使公司面臨一些收入無法按計劃增長、研發(fā)支出較大、無法保證未來幾年內實現盈利，上市后亦可能面臨退市等風險。

記者注意到，希荻微曾經在廣東股權交易中心科技板掛牌，去年8月終止掛牌。廣東股權交易中心，簡稱“粵股交”，粵股交堅持創(chuàng)新服務，已先后推出了“科技板”“人才板”“華僑板”等，以滿足不同類型企業(yè)對接資本市場的服務需求。

資料顯示，希荻微主營業(yè)務為包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內的模擬集成電路產品的研發(fā)、設計和銷售。公司主要產品涵蓋DC/DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片等，目前主要應用于手機、筆記本電腦和汽車電子領域。 (記者 陳燕青)