利揚芯片(688135)發(fā)布2021年半年度業(yè)績預告：預計2021年上半年實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為人民幣3,638萬元至4,176萬元，與上年同期相比，將增加人民幣944萬元到1,482萬元，同比增加35%到55%。

公告顯示，業(yè)績預告期間為2021年1月1日至2021年6月30日，歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為人民幣3,366萬元至3,883萬元，與上年同期相比，將增加777萬元到1,294萬元，同比增加30%到50%。

公司2021年上半年業(yè)績較上年同期增長的主要原因為：(1)隨著國內(nèi)集成電路國產(chǎn)化進程不斷推進，芯片需求持續(xù)增長，公司2021年上半年在5G通訊、MCU、智能控制等領(lǐng)域的芯片測試保持增長趨勢。(2)公司2021年上半年使用閑置募集資金及閑置自有資金購買理財產(chǎn)品，使得期間投資收益較上年同期大幅增長。

挖貝網(wǎng)資料顯示，利揚芯片是國內(nèi)知名的獨立第三方集成電路測試技術(shù)服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)(簡稱“中測”、“Chip Probing”或“CP”)、芯片成品測試服務(wù)(簡稱“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。