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藍箭電子(301348)08月25日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。

投資者：董秘，您好，請問貴公司是否有無人機封裝芯片技術？

藍箭電子董秘：您好！公司掌握有關于器件封裝的多項核心技術，具體信息請參見公司發(fā)布的公開信息，謝謝！

投資者：請問小米第二代四足仿生機器人(300024)是否有直接或間接使用公司芯片？謝謝

藍箭電子董秘：您好！謝謝關注。公司產(chǎn)品應用范圍廣泛，具體信息請參見公司發(fā)布的公開信息，謝謝！

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