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格隆匯8月7日丨有投資者向勁拓股份(300400)(300400.SZ)提問，“請問日本對向中國出口的半導體設備管制，其中有半導體熱處理設備，公司的半導體熱處理設備能完全實現(xiàn)國產替代嗎？在CPO及先進封裝領域公司有技術儲備或產品應用嗎？”

勁拓股份回復稱，公司半導體專用設備目前主要包含半導體芯片封裝爐、WaferBumping焊接設備、真空甲酸焊接設備、甩膠機、氮氣烤箱、無塵壓力烤箱等多款半導體熱處理設備、硅片制造設備，可應用于半導體先進封裝的熱處理環(huán)節(jié)，系國產空白的進口替代產品。公司目前未涉及日本2023年7月起對我國出口管制清單中的退火設備，不涉及光模塊設備。

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