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海通國際證券集團(tuán)有限公司莊懷超近期對(duì)天承科技進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《PCB專用化學(xué)品行業(yè)領(lǐng)先，積極開發(fā)高端應(yīng)用領(lǐng)域》，本報(bào)告對(duì)天承科技給出評(píng)級(jí)，當(dāng)前股價(jià)為90.69元。

天承科技(688603)

公司主要產(chǎn)品為水平沉銅專用化學(xué)品和電鍍專用化學(xué)品。公司產(chǎn)品主要包括水平沉銅專用化學(xué)品、電鍍專用化學(xué)品、銅面處理專用化學(xué)品等，應(yīng)用于沉銅、電鍍、棕化、粗化、退膜、微蝕、化學(xué)沉錫等多個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)。公司的水平沉銅專用化學(xué)品應(yīng)用于深南電路(002916)、方正科技(600601)等客戶，主要應(yīng)用于5G通訊、服務(wù)器、汽車電子等領(lǐng)域。2020-2022年公司沉銅類專用化學(xué)品收入占比平均為80.39%，其中水平沉銅專用化學(xué)品、垂直沉銅專用化學(xué)品、載板沉銅專用化學(xué)品占沉銅類專用化學(xué)品比例分別為91.89%、8.06%、0.05%。

公司的產(chǎn)品持續(xù)研發(fā)升級(jí)，開發(fā)應(yīng)用于封裝載板等更高端PCB的專用電子化學(xué)品。全球水平沉銅專用化學(xué)品主要供應(yīng)商包括安美特、超特、陶氏杜邦等，其中安美特處于領(lǐng)先地位。根據(jù)公司援引CPCA的統(tǒng)計(jì)，中國大陸的PCB廠商2021年在高端PCB生產(chǎn)投入的水平沉銅線約為250條，截至2022年12月31日公司為54條高端PCB水平沉銅線供應(yīng)產(chǎn)品，市場占有率僅次于安美特。2015年公司著手開發(fā)封裝載板沉銅專用化學(xué)品，目前公司研發(fā)的沉銅專用化學(xué)品可以應(yīng)用于封裝載板的生產(chǎn)，達(dá)到外資企業(yè)同類產(chǎn)品水平，產(chǎn)品應(yīng)用于中國科學(xué)院微電子研究所和江陰芯智聯(lián)電子科技有限公司等公司的生產(chǎn)中。

募集資金擴(kuò)產(chǎn)專項(xiàng)電子化學(xué)品及開發(fā)高端產(chǎn)品，提升公司的核心競爭力。2023年公司募集資金7.1億元，計(jì)劃投資建設(shè)年產(chǎn)3萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產(chǎn)業(yè)的專項(xiàng)電子化學(xué)品（一期）項(xiàng)目，項(xiàng)目預(yù)計(jì)建設(shè)期為24個(gè)月，銷售單價(jià)參考公司現(xiàn)有產(chǎn)品的價(jià)格，公司預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)年?duì)I業(yè)收入為2.7億元，凈利潤為3367.61萬元。同時(shí)公司建設(shè)研發(fā)中心項(xiàng)目，計(jì)劃在原有產(chǎn)品和核心技術(shù)的基礎(chǔ)上，擴(kuò)大類載板、載板等更高端PCB的應(yīng)用，同時(shí)以非金屬材料化學(xué)鍍、電鍍、銅面表面處理等核心技術(shù)為基礎(chǔ)，努力開發(fā)應(yīng)用于在其他領(lǐng)域的產(chǎn)品，例如觸摸屏、顯示屏、半導(dǎo)體，光伏面板，鋰電銅箔等。

風(fēng)險(xiǎn)提示。擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目投產(chǎn)不及預(yù)期；下游需求不及預(yù)期；新產(chǎn)品進(jìn)展不及預(yù)期。

該股最近90天內(nèi)共有1家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)1家。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，天承科技（688603）行業(yè)內(nèi)競爭力的護(hù)城河較差，盈利能力優(yōu)秀，營收成長性一般。財(cái)務(wù)相對(duì)健康，須關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：應(yīng)收賬款/利潤率。該股好公司指標(biāo)3.5星，好價(jià)格指標(biāo)1.5星，綜合指標(biāo)2.5星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）

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