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美迪凱(688079.SH):已經(jīng)具備了直接在半導體晶圓上疊加各種光學成像傳輸所需的整套光路層

來源:格隆匯    發(fā)布時間:2023-07-28 12:25:22


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格隆匯7月28日丨有投資者向美迪凱(688079.SH)提問:公司為什么選擇射頻芯片這一項目作為第一流片項目?

美迪凱回復:公司通過超薄屏下指紋芯片集成電路晶圓上的整套多層光學解決方案的開發(fā),公司已經(jīng)具備了直接在半導體晶圓上疊加各種光學成像傳輸所需的整套光路層,而光路層制作工藝主要是LIFT -OFF工藝,因為射頻芯片的制程工藝也主要是lift-off工藝,像離子注入、爐管不需要,只有涂曝顯,薄膜、lift off工藝,這個剛好和公司半導體光學的制程工藝相近,光學半導體的膜層是十二層,射頻芯片是六層的,所以選擇射頻芯片這一項目作為第一流片項目。

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