【長話短說】
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在半導(dǎo)體市場分化和衰退共振的背后，燕東微亮點和瑕疵交織！
亮點：在不少同行盈利紛紛崩塌、甚至營收退化之際，燕東微依然扛住營收大旗，盈利能力并未大幅倒退，現(xiàn)金流和存貨的好轉(zhuǎn)，無疑是一道峰回路轉(zhuǎn)的“風(fēng)景線”。
缺點：研發(fā)占營收的比重有所縮水，研發(fā)人員數(shù)量以及占比縮減，研發(fā)強度趨弱，對于劍指AIoT、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等價值高、耗資大領(lǐng)域的燕東微而言，顯然是一個不利的負面信號。
綜合考察：如果今年下半年周期觸底回升的業(yè)界共識成為現(xiàn)實，芯片需求將呈現(xiàn)向好態(tài)勢，尤其是新能源汽車、工業(yè)等領(lǐng)域的增量需求呈現(xiàn)井噴之勢，燕東微將在此過程中有望深度受益。
【詳細全文】
一、同行望風(fēng)披靡，燕東微扛住營收大旗？
登陸科創(chuàng)板一年的燕東微，近日交出了一份亮點和瑕疵交織的業(yè)績答卷，燕東微2022年實現(xiàn)營業(yè)收入 217,522.43 萬元，較上年同期增長 6.91%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤 46,212.58 萬元，較上年同期下降 16.05%。
事實上，在扣除非經(jīng)常性損益后，歸屬于上市公司股東的凈利潤僅僅微跌5.41%，換言之，主營業(yè)務(wù)的盈利創(chuàng)造和驅(qū)動能力依然處于良好狀態(tài)。
在營收方面，燕東微得益于市場和技術(shù)雙輪驅(qū)動，產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊同比增長 13.56%；而凈利潤同比下降，客觀而言，半導(dǎo)體周期下行，市場需求發(fā)生變化，部分消費類產(chǎn)品銷售價格下滑，使得利潤水平承壓降低，這是行業(yè)共同面臨的普遍難題。
值得一提的是，在扣除非經(jīng)常性損益后，燕東微的加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為3.52，僅僅減少2.42個百分點，無論是橫向還是縱向來看，都足以表明公司包括盈利能力、運營能力在內(nèi)的整體實力并未大幅倒退，畢竟2020年ROE僅為-0.66%。
此外，現(xiàn)金流和存貨的好轉(zhuǎn)，無疑是一道峰回路轉(zhuǎn)的“風(fēng)景線”。一方面存貨調(diào)整效果顯現(xiàn)，從2022 年12 月31日的981，35萬元逐步收縮到2023 年 3 月 31 日的963,64萬元，庫存水位下移趨勢逐漸成形，可以預(yù)見，存貨跌價和壞賬減值將陸續(xù)改善并驅(qū)動盈利回升。
另外一方面，在進項稅留抵退稅，以及收到政府補助較同期增加的助推下，經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額大幅上漲80.34%，這令資產(chǎn)規(guī)模擴張的燕東微在項目建設(shè)和研發(fā)迭代方面留足了“縱深空間”。
綜合來看，在半導(dǎo)體衰退下行周期，燕東微依然能逆勢而上，扛住營收大旗屹立風(fēng)中不倒，這與不少同行盈利紛紛崩塌、甚至營收退化形成鮮明對比，燕東微的抗跌能力和業(yè)績韌性離不開以下三大層面的護體。
首先是集設(shè)計、制造和封測于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈運營能力。模擬集成電路與分立器件是燕東微的重要產(chǎn)品，模擬集成電路與分立器件的設(shè)計和開發(fā)，相比邏輯產(chǎn)品而言，更加依賴產(chǎn)線工藝的配合與支持。
燕東微經(jīng)過三十余年的發(fā)展與積累，形成了具有自身特色的集芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試于一體的 IDM 運營模式，同時，注重特色工藝開發(fā)，可靈活快速支持企業(yè)持續(xù)完善產(chǎn)品性能、拓展產(chǎn)品功能，提升產(chǎn)品競爭力。此外，長期以來形成的 IDM 運營模式，有助于增強企業(yè)抵御市場波動的能力，保持生產(chǎn)的穩(wěn)定運營。
其次是產(chǎn)線國產(chǎn)化率穩(wěn)步提升，自主可控能力逐步增強。著眼于產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控，多工藝種類、大規(guī)模應(yīng)用國產(chǎn)集成電路裝備，同步開展多種原材料和應(yīng)用軟件國產(chǎn)化推進化工作。作為北京電控“芯屏”產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要一極，集團內(nèi)部企業(yè)之間的協(xié)調(diào)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)，有助于提升燕東微自主可控能力。
最后，特種集成電路及器件產(chǎn)品矩陣豐富，工藝平臺建設(shè)不斷完善。目前12 英寸集成電路生產(chǎn)線按計劃建設(shè)中。一方面客戶長期穩(wěn)定，燕東微深耕數(shù)十年，形成了優(yōu)質(zhì)的口碑，積累了豐富的市場資源。另一方面，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，是國內(nèi)重要的特種集成電路及器件供應(yīng)商。
二、半導(dǎo)體市場分化加速，裁減研發(fā)人員不利創(chuàng)新？
隨著半導(dǎo)體下行周期持續(xù)演進，半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)分化趨勢，傳統(tǒng)消費電子產(chǎn)品需求放緩，新能源汽車、AIoT 等新技術(shù)、新應(yīng)用領(lǐng)域增速依然強勁，功率器件、模擬芯片、MCU、電源管理等需求增長。
長期來看，隨著AIoT、自動駕駛、VR/AR 等新一輪科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化，以及國產(chǎn)化程度的逐步提高，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于重要的戰(zhàn)略機遇期。
2022 年下半年需求下滑，疊加高庫存形成“雙殺效應(yīng)”，導(dǎo)致市場形勢急轉(zhuǎn)而下。隨著時間的推移和宏觀經(jīng)濟向好，庫存逐漸消化，需求逐步回暖，預(yù)計 2023 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需將逐步趨于平衡，深耕消費電子、電力電子、新能源和特種應(yīng)用市場的燕東微將有望觸底反彈。
首先，功率半導(dǎo)體市場將持續(xù)增長。根據(jù) Yole研究報告，2026 年，EV/HEV 中的功率半導(dǎo)體器件市場約為 56 億美元。其中 MOSFET 2026 年的市場份額將達 13 億美元，2020-2026 年CAGR 預(yù)計為 36.2%；IGBT 分立器件和 IGBT 模組市場合計份額 23 億美元，2020-2026 年 CAGR預(yù)計分別為 33.6%、16.3%。
數(shù)據(jù)來源：Yole
其次，SiC 市場將加速發(fā)展。根據(jù) Yole 研究報告，2022 年，隨著產(chǎn)能擴張、并購和投資，SiC 器件供應(yīng)鏈日趨成熟，這使得 SiC 晶片更適用于大批量應(yīng)用，相關(guān)發(fā)展態(tài)勢表明 SiC 行業(yè)正在快速適應(yīng)。
新能源車領(lǐng)域仍然是主要市場的驅(qū)動因素，尤其是主逆變器。隨著新的大容量 SiC 型號的推出，SiC 正在快速發(fā)展。同時，800V 電池系統(tǒng)使 SiC 比硅 IGBT 更具競爭力。2021 年 SiC 為 800V 供電，隨著更多型號的開發(fā)，SiC 市場將在未來幾年加速發(fā)展。
從發(fā)展戰(zhàn)略來看，立足于IDM+Foundry 的商業(yè)模式，燕東微面向 AIoT、汽車電子、5G 通信、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等應(yīng)用領(lǐng)域，堅持高密度功率半導(dǎo)體、顯示驅(qū)動 IC、電源管理 IC、硅光芯片四大產(chǎn)品方向，契合了新技術(shù)、新應(yīng)用領(lǐng)域強勁的擴容空間。
毫無疑問，半導(dǎo)體行業(yè)屬于高度技術(shù)密集型的產(chǎn)業(yè)，對于燕東微而言， 不管是AIoT、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等熱門應(yīng)用領(lǐng)域，還是高密度功率半導(dǎo)體、顯示驅(qū)動IC、電源管理IC等產(chǎn)品方向，都需要大額度、高強度的研發(fā)投入。
因此，燕東微始終將技術(shù)人才的培養(yǎng)和研發(fā)能力的提升，作為公司管理的重中之重。近三年研發(fā)投入分別為 18,491.73 萬元、16,239.05 萬元和 17,310.70 萬元。年輕化、高學(xué)歷化以及人才高吸引力的特征愈發(fā)明顯，研發(fā)人員平均薪酬從18.61萬提升至24萬，增幅顯著。
不過，伴隨2022年盈利空間縮窄以及行業(yè)景氣度滑坡，在前景不明的狀態(tài)下，燕東微研發(fā)占營收的比重有所縮水，研發(fā)人員數(shù)量以及占比縮減，意味著研發(fā)強度變?nèi)?，這對于劍指AIoT、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等熱度高、耗資大領(lǐng)域的燕東微而言，顯然是一個不利的負面信號。
可是，2022年半導(dǎo)體周期急速切入下行區(qū)間時，燕東微依然扛住營收大旗，因此，如果今年下半年周期觸底回升的業(yè)界共識成為現(xiàn)實，芯片需求將呈現(xiàn)向好態(tài)勢，尤其是新能源汽車、工業(yè)等領(lǐng)域的增量需求呈現(xiàn)井噴之勢，燕東微將在此過程中有望深度受益。
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