中芯集成2023年半年度董事會經(jīng)營評述內(nèi)容如下：
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一、報告期內(nèi)公司所屬行業(yè)及主營業(yè)務情況說明
（一）公司所屬行業(yè)根據(jù)國家統(tǒng)計局《2017年國民經(jīng)濟行業(yè)分類》（GB/T4754-2017），公司所處行業(yè)為“C39計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)”，為國家發(fā)改委頒布的《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導目錄（2019年本）》規(guī)定的鼓勵類產(chǎn)業(yè)；根據(jù)《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》，公司所處行業(yè)為“1.2.1新型電子元器件及設備制造”。根據(jù)中證行業(yè)分類標準，公司所處一級行業(yè)分類為“45信息技術(shù)”，二級行業(yè)分類為“4530半導體”。（二）公司所處行業(yè)發(fā)展趨勢（1）行業(yè)回暖趨勢不及預期2023年上半年，全球半導體行業(yè)繼續(xù)下行趨勢。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2023年2-6月全球半導體銷售額雖呈現(xiàn)逐月連續(xù)小幅上漲趨勢，但2023年上半年全球半導體銷售額約2432億美元，仍同比下降約20%。在全球半導體銷售下降的趨勢中，中國半導體銷售額的全球占比仍接近30%。受新能源汽車價格波動及消費類市場疲軟的影響，2023年半導體價格下降趨勢明顯。戶用光伏受歐洲市場波動的影響，市場需求下降，半導體庫存水位上升。（2）產(chǎn)業(yè)政策支持，國產(chǎn)替代機遇大中國擁有全球最大且增速最快的半導體消費市場，巨大的下游市場配合積極的國家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會資本，正在全方位、多角度地支持國內(nèi)半導體行業(yè)發(fā)展。隨著國家對“中國制造”和“新基建”的重點關注，以及國內(nèi)芯片技術(shù)的提升，國產(chǎn)高端芯片在國際市場上已獲得較高的接受度和認可度。國際關系的不斷調(diào)整，一定程度上促使國內(nèi)企業(yè)加大自主研發(fā)力度以實現(xiàn)進口替代。工信部近期召開的新聞發(fā)布會指出，支持“加快關鍵芯片、高精度傳感器等新技術(shù)新產(chǎn)品的研發(fā)和推廣應用進一步提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展內(nèi)生動力，進一步完善網(wǎng)聯(lián)基礎設施”，并要求重點開展新能源汽車產(chǎn)業(yè)的“關鍵技術(shù)攻關”。疊加國家政策對半導體行業(yè)的大力支持，給國內(nèi)半導體制造實現(xiàn)進口替代注入了“強心劑”。（3）新能源汽車、風光儲能等細分賽道需求高增長功率半導體作為汽車電子的核心，是新能源汽車中成本僅次于電池的第二大核心零部件，在汽車引擎中的電能轉(zhuǎn)換、驅(qū)動系統(tǒng)中的轉(zhuǎn)向、變速、制動，以及車燈、儀表盤等儀器的運作控制等方面均發(fā)揮著重要作用。在傳統(tǒng)汽車向新能源汽車過渡中，功率半導體的需求增量明顯。中國目前擁有全球最大的IGBT和MOSFET消費市場，隨著新能源汽車的普及度快速提升，新能源汽車及充電樁對IGBT、MOSFET等功率器件的需求也在大幅提升，但目前國內(nèi)IGBT和高端MOSFET市場仍以國外廠商占據(jù)較大市場份額，未來我國功率器件需求仍將持續(xù)保持增長，同時國產(chǎn)替代進程也在加速。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)預測，至2025年，全球功率半導體分立器件和模塊的市場規(guī)模將分別達到76億美元和113億美元。光伏發(fā)電、電能存儲、家居用電三者結(jié)合的一體化系統(tǒng)，既解決了發(fā)電環(huán)節(jié)的問題，也解決了儲電、用電等環(huán)節(jié)的問題。光儲一體化是未來發(fā)展的重要趨勢，儲能系統(tǒng)的運用將成為光伏大規(guī)模應用、能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的關鍵要素。根據(jù)國家能源局數(shù)據(jù)，2023年1-6月，全國風電、光伏新增裝機在1億千瓦以上，風電光伏新增裝機占全國新增裝機的比重達到71%。（4）碳化硅(SiC)器件和模組發(fā)展?jié)摿薮?/p>隨著5G、新能源汽車等市場發(fā)展，碳化硅(SiC)器件和模組的需求規(guī)模保持高速增長。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)預測，預計到2027年，以碳化硅(SiC)為主要代表的第三代半導體市場規(guī)模將達62.97億美元，其中新能源汽車領域?qū)⑦_到49.86億美元。近年來，國際關系發(fā)展給國產(chǎn)碳化硅(SiC)器件和模組帶來了發(fā)展良機，同時，在碳中和趨勢下，碳化硅有望在國內(nèi)新能源汽車、光伏、風電、工控等領域中持續(xù)滲透。隨著全球碳化硅(SiC)市場的高速成長，新能源汽車、光伏逆變器本土品牌商在全球的市場份額不斷提升，國內(nèi)企業(yè)已獲入場機會，且有望通過技術(shù)快速迭代和產(chǎn)能擴張受益，國產(chǎn)替代的空間非常廣闊。(三)公司所處的行業(yè)地位分析及其變化情況公司致力于成為新能源產(chǎn)業(yè)核心芯片和模組的支柱性力量。公司在功率器件、MEMS、射頻三大產(chǎn)品方向上擁有領先的核心芯片技術(shù)，可以提供從功率器件及模組、驅(qū)動芯片到控制一套完整的系統(tǒng)方案，產(chǎn)品覆蓋新能源汽車、風光儲、電網(wǎng)等中高端應用領域。公司已成為國內(nèi)具備車規(guī)級IGBT芯片及模組生產(chǎn)能力的規(guī)模最大的代工企業(yè)，擁有種類完整、技術(shù)先進的車規(guī)級高質(zhì)量功率器件研發(fā)及量產(chǎn)平臺，是中國重要的車規(guī)級IGBT芯片及模組制造基地。公司的IGBT技術(shù)已和國際先進水平同步，產(chǎn)品已廣泛應用于新能源汽車主驅(qū)逆變、光伏逆變及升壓，超高壓IGBT也已進入國家電網(wǎng)智能柔性輸電系統(tǒng)掛網(wǎng)應用。公司經(jīng)過兩年的研發(fā)和可靠性驗證，于2023年上半年實現(xiàn)了車載主驅(qū)逆變大功率模組中使用的車規(guī)級碳化硅(SiC)MOSFET的規(guī)?；慨a(chǎn)(2千片/月)，接下來還將進一步擴大量產(chǎn)規(guī)模。同時，公司是國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進的MEMS晶圓代工廠，根據(jù)Yole發(fā)布的《2023年MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀》報告，全球主要MEMS晶圓代工廠中，中芯集成排名全球第五。（四）公司主營業(yè)務、主要產(chǎn)品及服務情況公司面向新能源汽車、風光儲和電網(wǎng)等工業(yè)控制領域、高端消費品市場等，提供從設計服務、晶圓制造、模組封裝、應用驗證到可靠性測試的一站式芯片和模組的代工制造服務。公司產(chǎn)品主要應用場景如下：新能源汽車為主的車載領域產(chǎn)品已完成全面市場布局導入并實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，產(chǎn)品應用覆蓋汽車主驅(qū)和車身控制、BMS、OBC、電源管理和新能源充電，填補了多項國產(chǎn)空缺。應用于工控領域的產(chǎn)品，如光伏、風力發(fā)電、儲能、服務器電源、充電樁、智能電網(wǎng)、服務器等高端工控領域已經(jīng)實現(xiàn)大批量出貨。高端消費品領域，公司的產(chǎn)品廣泛應用在品牌手機、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、智能家電等終端產(chǎn)品上。（五）公司主要經(jīng)營模式1、盈利模式公司根據(jù)市場和客戶的需求，研發(fā)功率半導體和MEMS等領域的晶圓代工及模組封裝技術(shù)，為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案，從而實現(xiàn)相應的收入及利潤。2、研發(fā)模式公司長期持續(xù)建設完整的研發(fā)體系，堅持市場和研發(fā)緊密結(jié)合，堅持產(chǎn)品和技術(shù)相互支撐。公司實現(xiàn)了研發(fā)和大規(guī)模量產(chǎn)的無縫銜接，快速交付、持續(xù)迭代。公司的研發(fā)流程具體包括可行性評估、研發(fā)計劃與立項、研發(fā)項目成本管理、研發(fā)項目實施與進度控制、工程試制驗證、研發(fā)項目驗收與評價等環(huán)節(jié)。3、采購模式公司主要向供應商采購晶圓代工及配套服務所需的物料、設備及技術(shù)服務等。為提高生產(chǎn)效率、減少庫存囤積、加強成本控制，公司建立了采購管理體系。公司擁有成熟的供應商管理體系與完善的供應鏈安全體系，建立了供應商準入機制、供應商考核與評價機制及供應商能力發(fā)展與提升機制，在與主要供應商保持長期穩(wěn)定合作關系的同時，兼顧新供應商的導入與培養(yǎng)，加強供應鏈的穩(wěn)定與安全。4、生產(chǎn)模式公司具備完善的生產(chǎn)運營體系，采取“以銷定產(chǎn)”的生產(chǎn)模式，綜合考慮市場需求、原材料供應和產(chǎn)能情況制定生產(chǎn)計劃，并按計劃進行投產(chǎn)。5、營銷及銷售模式公司采用多種營銷方式，積極通過各種渠道拓展客戶，具體包括：①公司通過市場研究，主動聯(lián)系并拜訪目標客戶，推薦與客戶匹配的工藝和服務，進而展開一系列的客戶拓展活動；②公司通過與客戶的上游供應商、封裝測試廠商及各行業(yè)協(xié)會合作，與客戶建立合作關系；③公司通過主辦技術(shù)研討會等活動或參與半導體行業(yè)各類專業(yè)會展、峰會、論壇進行推廣活動并獲取客戶；④客戶通過公司網(wǎng)站、口碑傳播等公開渠道聯(lián)系公司尋求直接合作。公司采用直銷模式開展銷售業(yè)務。公司通過上述營銷方式與客戶建立合作關系后，將與客戶直接溝通并形成符合客戶需求的解決方案。公司銷售團隊與客戶簽訂訂單，并根據(jù)訂單要求提供晶圓代工及相關配套服務，按客戶需求進行封裝、測試，或?qū)a(chǎn)品發(fā)貨至客戶指定封裝、測試廠商。二、核心技術(shù)與研發(fā)進展1.核心技術(shù)及其先進性以及報告期內(nèi)的變化情況公司確立了功率半導體、傳感器、信號連接三大技術(shù)方向，堅持自主研發(fā)，在新能源汽車、風光儲和電網(wǎng)等工業(yè)控制領域、高端消費品市場所需要的產(chǎn)品上，持續(xù)研發(fā)先進的工藝及技術(shù)。公司攻克了各種可靠性以及安全性的技術(shù)難題，建立了從研發(fā)到大規(guī)模量產(chǎn)的全流程車規(guī)級質(zhì)量管理體系，通過了ISO9001（質(zhì)量管理體系）、IATF16949（汽車質(zhì)量管理體系）、ISO26262（道路車輛功能安全體系）等一系列國際質(zhì)量管理體系認證，制造的產(chǎn)品成功進入了新能源汽車的主驅(qū)逆變器、車載充電器、DC/DC系統(tǒng)、輔助系統(tǒng)等核心應用領域。在新能源汽車應用領域，公司建立了種類完整、技術(shù)先進的車規(guī)級高質(zhì)量研發(fā)及量產(chǎn)平臺。目前，公司是國內(nèi)技術(shù)最先進、規(guī)模最大的IGBT生產(chǎn)基地，擁有比肩國際先進水平的IGBT芯片技術(shù),制造的IGBT產(chǎn)品在可靠性、開關效率、產(chǎn)品一致性等性能上表現(xiàn)優(yōu)異。公司具備深溝槽刻蝕、超薄減薄工藝、高能注入、平坦化工藝、激光退火、雙面對準、質(zhì)子注入、局部載流子壽命控制、嵌入式傳感器、多元化金屬層、高性能介質(zhì)層、高低溫CP測試等高端工藝技術(shù)；由公司各類工藝平臺制造的功率器件產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)并廣泛應用于多個終端應用領域。用于車載主驅(qū)逆變大功率模組的車載IGBT技術(shù)已完成參數(shù)及可靠性認定，進入量產(chǎn)階段；用于車載主驅(qū)逆變大功率模組的SiC MOSFET技術(shù)研發(fā)已完成工藝平臺搭建及部分產(chǎn)品系列的可靠性認定，進入車規(guī)量產(chǎn)；用于車載電池管理、EPS/IPS及剎車自動電機領域的SGT技術(shù)，已進入車規(guī)量產(chǎn)。在工控應用領域，光伏、風力發(fā)電、儲能、服務器電源、充電樁、智能電網(wǎng)、服務器等也已經(jīng)實現(xiàn)大批量出貨。公司用于工業(yè)控制的600V到1,700V高密度先進IGBT已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；用于智能電網(wǎng)的超高壓3,300V和4,500V IGBT以及用于鋰電保護的低壓MOSFET均實現(xiàn)了進口替代；用于高壓輸配電的高壓IGBT已成功掛網(wǎng)，器件性能符合設計預期。在高端消費領域，公司擁有國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進的MEMS晶圓代工廠，牽頭承擔了國家科技部“十四五”規(guī)劃重點專項“MEMS傳感器批量制造平臺”項目等國家科技重大專項項目。公司具備體硅和表面硅工藝能力，針對主流應用開發(fā)了標準化成套制造工藝，重點研究攻克了高精度膜層沉積/生長、高強度鍵合技術(shù)、高兼容度的敏感元件低溫工藝、無損集成器件的MEMS犧牲層釋放技術(shù)等一系列共性關鍵技術(shù)，為國家快速發(fā)展的智能化、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的核心芯片需求提供了強有力的支撐。2.報告期內(nèi)獲得的研發(fā)成果公司持續(xù)保持高水平的技術(shù)研發(fā)投入，配置國際先進技術(shù)資源，引進高端技術(shù)人才，堅持自主研發(fā)，保持公司技術(shù)水平領先國內(nèi)，對齊國際。報告期內(nèi)，公司不僅在晶圓制造工藝進行大力的研發(fā)，并在研發(fā)領域進行延伸，著眼于芯片行業(yè)的模組化。報告期內(nèi)，公司新增專利51個，其中：發(fā)明專利15個、實用新型專利34個。公司的發(fā)明專利“超結(jié)器件及其制造方法”（授權(quán)公告號CN111933691B）獲得中國專利獎“發(fā)明專利優(yōu)秀獎”榮譽。公司在報告期內(nèi)的主要研發(fā)成果包括：（1）強化車載應用研發(fā)新技術(shù)報告期內(nèi)，公司在研項目著力提升應用于高端新能源汽車主驅(qū)逆變器的技術(shù)水平。其中，應用于車載主驅(qū)逆變大功率模組的車載IGBT技術(shù)及SiC MOSFET技術(shù)已達到國內(nèi)領先、對齊國際技術(shù)水平；SiC MOSFET技術(shù)研發(fā)已完成工藝平臺搭建，并已完成全系列產(chǎn)品參數(shù)及可靠性認定，用于新能源汽車主驅(qū)逆變的SiC MOSFET已實現(xiàn)批量生產(chǎn)和裝車。應用于車載電池管理、EPS/IPS及剎車自動電機領域的第一代和第二代車載SGT（屏蔽柵溝槽型MOSFET）技術(shù)，其對應的40V-150V產(chǎn)品，已進入車規(guī)量產(chǎn)，從產(chǎn)品的動態(tài)損耗、靜態(tài)損耗、可靠性評價，其技術(shù)水平已處于國內(nèi)領先，比肩國際主流水平。同時，在車載應用領域，公司大力研發(fā)車載相關封裝模組技術(shù)，目前其技術(shù)水平已達到國內(nèi)領先。如，應用于新能源汽車主驅(qū)逆變器的灌封車載模塊技術(shù)研發(fā)，750V IGBT灌封模塊實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，1200V IGBT灌封模塊通過客戶端驗證；應用于新能源汽車主驅(qū)逆變器的塑封車載模塊技術(shù)研發(fā)，雙面散熱塑封車載IGBT模塊實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。車載超大尺寸PDFN（TO-LL）封裝技術(shù)，其平臺產(chǎn)品通過客戶端功能驗證，同步完成汽車電子產(chǎn)品AECQ101認證。（2）拓展工控應用研發(fā)新領域報告期內(nèi)，公司大力拓展在高壓輸配電、光伏、鋰電池電源保護、商用無人機、充電樁、功率電源等工控各領域的研發(fā)。公司在工控領域的主要技術(shù)已達到國際主流水平。公司應用于高壓輸配電領域的高壓IGBT技術(shù)，其高壓4500V IGBT成功掛網(wǎng)應用；應用于鋰電池電源保護、商用無人機的第二代超低壓高密度溝槽型MOSFET技術(shù)研發(fā)已完成工藝平臺搭建，并完成參數(shù)及可靠性的認定，進入量產(chǎn)階段；公司應用于工控等各領域的第三代屏蔽柵溝槽型MOSFET技術(shù)，完成性能認定，達到設計預期。另外，公司應客戶需求，向下延伸工控領域的封裝模組技術(shù)。公司的灌封工業(yè)光伏模塊技術(shù)研發(fā)，主要應用于光伏逆變器，光伏模塊650V平臺實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，1000V的光伏模塊通過客戶端驗證，性能已達到世界先進水平。（3）突破消費應用研發(fā)新深度公司在消費應用領域的研發(fā)技術(shù)水平經(jīng)多年的市場錘煉，目前已達國內(nèi)領先。報告期內(nèi)，公司在充分利用豐富的芯片研發(fā)經(jīng)驗的基礎上，深度結(jié)合市場變化與客戶需求，不斷打磨并提升公司的研發(fā)深度。應用于高端消費品的超高性能硅麥克風技術(shù)研發(fā)，已攻克關鍵技術(shù)，完成樣品研發(fā)，性能符合預期。3.研發(fā)投入情況表研發(fā)投入總額較上年發(fā)生重大變化的原因公司2023年上半年研發(fā)費投入同比上升70.44%，主要系因公司三期12寸項目加大研發(fā)投入力度所致。4.在研項目情況根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司自律監(jiān)管指引第1號——規(guī)范運作》及公司《信息披露暫緩與豁免業(yè)務管理制度》等相關規(guī)定，上表部分信息因涉及商業(yè)秘密已申請豁免披露，并已履行公司內(nèi)部相應審核程序。5.研發(fā)人員情況6.其他說明二、經(jīng)營情況的討論與分析2023上半年，雖然部分細分市場，如新能源汽車、風光儲能等相關領域需求依然維持增長，但全球集成電路行業(yè)總體需求，受消費電子相關市場需求乏力的影響，繼續(xù)表現(xiàn)出缺乏增長動力的態(tài)勢。消費類終端市場整體需求疲弱，客戶較為謹慎，都在進一步管控庫存水平。公司在消費類應用亦受到部分影響，但是公司憑借自主研發(fā)能力和緊密的客戶關系，在新能源發(fā)電以及新能源汽車方面獲得了高滲透的市場格局，在高端的大功率應用領域?qū)崿F(xiàn)了多個突破，因此來自國內(nèi)外新能源汽車和風光儲能等企業(yè)的訂單仍然推動公司產(chǎn)能、產(chǎn)值雙雙持續(xù)大幅增長。在市場開拓方面，公司通過持續(xù)增加研發(fā)投入，以及在客戶合作方面的強化，積極響應市場變化，不斷推出新產(chǎn)品新工藝平臺，優(yōu)化公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)；另一方面，依托稀缺的一站式系統(tǒng)代工模式形成的設計服務與芯片、模組等工藝相結(jié)合的綜合實力，不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)、加強成本管控，向客戶提供差異化的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務，從而提升了在國內(nèi)、外市場的滲透率。在預算管理方面，公司從全面預算出發(fā)，建立經(jīng)營預算、投資預算、籌資預算等一系列財務預算的綜合預算體系，制定《全面預算管理制度》。公司創(chuàng)立了以銷售目標控生產(chǎn)計劃、以生產(chǎn)計劃控領料、以領料控采購的全生命周期管理措施，實行“以銷定產(chǎn)，以產(chǎn)定采”的三次預算管理體系，從成本中心、預算類別等多角度對各類預算進行嚴格把控。同時，為更好的激發(fā)團隊的積極性，公司按業(yè)務類型劃定BU單元，指定BU責任人，對于預算實際執(zhí)行情況，逐月逐項進行預實比對，分析原因，落實切實可行的措施，并對各BU執(zhí)行結(jié)果設定目標，定期考核。在成本管控方面，面對宏觀經(jīng)濟的不景氣和半導體周期性的庫存調(diào)整，公司建立和完善了總經(jīng)理負責的成本委員會組織機制，制定了積極的成本目標，提升了全員的成本改善意識，展開了全員成本改善活動和持續(xù)成本優(yōu)化和減少浪費的工作平臺，建立了37個重大專項，64個改善項目。優(yōu)化了工藝和過程，顯著提升了產(chǎn)出降低了單位損耗，并大范圍的開拓了與戰(zhàn)略和核心供應鏈合作伙伴之間的深度合作和協(xié)同降本項目。同時通過人力資源的合理配置和精細化管理、系統(tǒng)優(yōu)化、流程優(yōu)化等方式大幅提升了人員生產(chǎn)率。至2023年六月，累計已完成重大專項9個，專項25個，已實現(xiàn)降本目標91%。同時也陸續(xù)新立項11個項目。當前整體推進進展順利，各降本目標基本達成。隨更多項目的逐步交付，降本增效的成果將逐步增大并逐步體現(xiàn)在公司的財務表現(xiàn)上。在半導體進入上升期整體環(huán)境轉(zhuǎn)好之后也將顯著改善公司盈利能力。同時公司與各戰(zhàn)略和核心供應商的深度協(xié)作的產(chǎn)業(yè)鏈也成成為業(yè)界最具競爭力的供應鏈體系之一。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)主營業(yè)務收入248,192.51萬元，同比增長60.75%。從應用領域區(qū)分，51.86%的收入來自車載應用領域，同比增長510.67%；29.60%的收入來自工控應用領域，同比增長72.41%；18.54%的收入來自高端消費領域，同比減少49.27%。新能源汽車和工業(yè)控制領域是公司的主要增長點。從產(chǎn)品類型區(qū)分，晶圓代工收入占比90.76%，同比增長59.17%；模組封裝收入占比8.44%，同比增長127.35%，公司根據(jù)市場和客戶的需求，利用一站式系統(tǒng)代工制造能力，模組封裝業(yè)務也逐漸成為公司營收的重要組成部分。產(chǎn)能方面，公司應用于車載、工控領域核心芯片的IGBT產(chǎn)能達到8萬片/月，其產(chǎn)能利用率超過95%；SiC新建產(chǎn)能2000片/月，產(chǎn)能利用率超過90%。此外公司還擁有MOSFET產(chǎn)能6.5萬片/月、MEMS產(chǎn)能1.1萬片/月、HVIC產(chǎn)能5000片/月。三、風險因素1.宏觀環(huán)境風險受到全球宏觀經(jīng)濟的波動、行業(yè)景氣度等因素影響，半導體行業(yè)存在一定的周期性。因此，半導體行業(yè)的發(fā)展與宏觀經(jīng)濟整體發(fā)展亦密切相關。如果宏觀經(jīng)濟波動較大或長期處于低谷，半導體行業(yè)的市場需求也將隨之受到影響；另外下游市場需求的波動和低迷亦會導致半導體產(chǎn)品的需求下降，進而影響晶圓代工企業(yè)的盈利能力，將對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。此外，公司的記賬本位幣為人民幣，而部分交易采用美元、日元等外幣結(jié)算。公司在經(jīng)營過程中重視外幣資產(chǎn)和外幣負債在規(guī)模上的匹配，合理控制外匯風險敞口。但未來如果境內(nèi)外經(jīng)濟環(huán)境、政治形勢、貨幣政策等因素發(fā)生變化，使得本外幣匯率大幅波動，公司仍將面臨匯兌損失的風險。2.產(chǎn)能過剩的風險由于目前中國大陸晶圓代工廠在功率器件和MEMS領域產(chǎn)能布局較多，未來可能造成市場產(chǎn)能過剩。公司出于行業(yè)發(fā)展趨勢、市場經(jīng)營策略及客戶需求考慮，在滿足訂單需求的前提下，優(yōu)化產(chǎn)品組合，逐步將原用于消費電子的通用設備轉(zhuǎn)用于生產(chǎn)預計毛利率更高、市場前景更好的新能源汽車、光伏儲能、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等領域產(chǎn)品。未來，如果公司未能通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新保持技術(shù)先進性，進而影響新能源汽車、光伏儲能、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等領域相關客戶的導入速度，則公司將面臨產(chǎn)能過剩，新能源汽車、光伏儲能、智能電網(wǎng)等新領域的產(chǎn)品收入不達預期，導致無法按既定計劃實現(xiàn)預期盈利的風險。3.供應鏈風險集成電路晶圓代工行業(yè)對原材料、零備件和設備等有較高要求，部分重要原材料、備品備件及核心設備等在全球范圍內(nèi)的合格供應商數(shù)量較少，且大多來自中國境外。未來，如果公司的重要原材料、備品備件或者核心設備等發(fā)生供應短缺、延遲交貨、價格大幅上漲，或者供應商所處的國家和/或地區(qū)與他國發(fā)生貿(mào)易摩擦、外交沖突、戰(zhàn)爭等進而影響到相應原材料、備品備件及設備等管制品的出口許可、供應或價格上漲，將可能會對公司生產(chǎn)經(jīng)營及持續(xù)發(fā)展產(chǎn)生不利影響。4.技術(shù)人才短缺或流失的風險公司所處的晶圓代工行業(yè)屬于人才密集型行業(yè)，需要大量相關人才具備扎實的專業(yè)知識和長期的技術(shù)沉淀。同時，各環(huán)節(jié)的工藝配合和誤差控制要求極高，需要相關人才具備很強的綜合能力和經(jīng)驗積累。因此，優(yōu)秀的研發(fā)人員及工程技術(shù)人員是公司提高競爭力和持續(xù)發(fā)展的重要基礎。但是近年來在國家政策的大力支持下，半導體企業(yè)數(shù)量高速增長，行業(yè)優(yōu)秀技術(shù)人才的供給存在較大的缺口，人才爭奪日益激烈。如果公司核心技術(shù)人員離職，或者大量優(yōu)秀的技術(shù)研發(fā)人才集中離職，而公司無法在短期內(nèi)招聘到經(jīng)驗豐富的人才予以補充，可能影響到公司的工藝研發(fā)和技術(shù)突破，對公司的持續(xù)競爭力產(chǎn)生不利影響。5.技術(shù)泄密風險公司重視對核心技術(shù)的保護工作，組建了信息安全委員會，制定了嚴格的信息安全保護制度，建設了完善的信息安全軟硬件保護系統(tǒng)，并和相關技術(shù)人員簽署了保密協(xié)議，對其離職后做出了嚴格的競業(yè)限制規(guī)定，以確保核心技術(shù)的保密性。但由于技術(shù)秘密保護措施的局限性、技術(shù)人員的流動性及其他不可控因素，公司仍存在核心技術(shù)泄密的風險。如上述情況發(fā)生，可能在一定程度上削弱公司的技術(shù)優(yōu)勢并產(chǎn)生不利影響。6.毛利率波動的風險未來，如果半導體行業(yè)整體情況發(fā)生不利變化、客戶需求未達預期從而影響到公司晶圓代工業(yè)務的銷量及價格、主要原材料價格大幅上漲、公司加速產(chǎn)能擴充使得公司一定時期內(nèi)折舊費用占收入比重大幅增加，以及其他不利情況發(fā)生，公司在未來一定時期內(nèi)可能面臨毛利率波動的風險。7.收入波動的風險如果消費電子等公司所處下游行業(yè)整體出現(xiàn)較大周期性波動，公司未能及時判斷下游需求變化，或者受公司技術(shù)平臺推廣不達預期、客戶開拓不力、公司產(chǎn)能利用率走低、新增產(chǎn)能建設或釋放進度放緩、研發(fā)不及預期等因素影響，導致公司出現(xiàn)產(chǎn)品售價下降、銷售量降低等不利情形，公司收入持續(xù)增長存在不確定性風險，收入可能會存在波動風險。8.應收款項壞賬及存貨跌價的風險公司報告期內(nèi)的客戶主要為半導體行業(yè)內(nèi)的知名公司，信用水平較高，應收賬款回款良好。雖然公司主要客戶目前發(fā)生壞賬的可能性較小，但未來如果部分客戶的經(jīng)營情況發(fā)生不利變化，公司仍將面臨應收賬款無法收回導致的壞賬損失風險。隨著公司銷售規(guī)模的穩(wěn)步增長，各期末存貨余額亦呈增長趨勢。未來，如果市場需求發(fā)生變化，使得部分存貨的售價未能覆蓋成本，公司將面臨存貨跌價損失增加的風險。關鍵詞：
