【資料圖】

藍箭電子（301348）2023年半年度董事會經(jīng)營評述內(nèi)容如下：

一、報告期內(nèi)公司從事的主要業(yè)務

（一）半導體封測行業(yè)市場情況

（1）封裝測試行業(yè)發(fā)展情況

封裝環(huán)節(jié)是半導體封裝和測試過程的主要環(huán)節(jié)。其功能主要包括兩方面：首要功能是電學互聯(lián)，通過金屬Pin賦予芯片電學互聯(lián)特性，便于后續(xù)連接到PCB板上實現(xiàn)系統(tǒng)電路功能；另一功能是芯片保護，主要是對脆弱的裸片進行熱擴散保護以及機械、電磁靜電保護等。

公司目前主要掌握的封測技術包括通孔插裝技術、貼片式封裝技術、倒裝焊封裝技術及系統(tǒng)級封裝技術，主要涉及的封裝形式包括TO、SOT/TSOT、SOD、SOP、DFN/QFN等。

（2）半導體封測行業(yè)市場發(fā)展情況

全球半導體封裝測試行業(yè)在經(jīng)歷2015年和2016年短暫回落后，2017年首次超過530億美元，2018年、2019年實現(xiàn)穩(wěn)步增長。2020年以來國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)迎來加速增長階段，智能家居、5G通訊網(wǎng)絡以及數(shù)碼產(chǎn)品等需求不斷增長，疊加全球半導體供應鏈失衡，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來快速發(fā)展階段，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)加速增長。從封測市場結構看，半導體封測行業(yè)主要以集成電路封測為主，封測市場數(shù)據(jù)主要以集成電路封測為主要統(tǒng)計口徑。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8,848億元，較去年同期增長17%，其中集成電路設計業(yè)銷售額為3,778.4億元，較去年同期增長23.3%；制造業(yè)銷售額為2,560.1億元，較去年同期增長19.1%；封裝測試業(yè)銷售額2,509.5億元，較去年同期增長6.8%。2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10,458.3億元，同比增長18.2%。其中，設計業(yè)銷售額為4,519億元，同比增長19.6%；制造業(yè)銷售額為3,176.3億元，同比增長24.1%；封裝測試業(yè)銷售額2,763億元，同比增長10.1%。2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為12,006.1億元，同比增長14.8%。其中，設計業(yè)銷售額5,156.2億元，同比增長14.1%；制造業(yè)銷售額為3,854.8億元，同比增長21.4%；封裝測試業(yè)銷售額2,995.1億元，同比增長8.4%。

國內(nèi)封測市場不斷擴容，未來五年有望實現(xiàn)兩位數(shù)以上增長。隨著消費類電子、汽車電子、安防、網(wǎng)絡通信市場需求增長，我國封測市場規(guī)模不斷增長。據(jù)新材料在線數(shù)據(jù)顯示，預計2021-2025年中國半導體封測市場規(guī)模從2,900億元增長至4,900億元，年復合增長率達14.01%。未來隨著下游市場應用需求增長和封裝技術的不斷進步，中國半導體封裝測試行業(yè)未來市場廣闊。

國內(nèi)封測行業(yè)市場蓬勃發(fā)展，多層次競爭格局已形成。根據(jù)芯思想統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年中國大陸廠商長電科技（600584）、通富微電（002156）和華天科技（002185）躋身全球封測廠商前十，以長電科技、通富微電和華天科技為代表的國內(nèi)龍頭封測廠商在數(shù)字電路、模擬電路等多領域與日月光、安靠科技等國際封測企業(yè)開展競爭。

同時，以藍箭電子、氣派科技、銀河微電為代表的廠商，以封測技術為主開展業(yè)務，逐步量產(chǎn)DFN/QFN等接近芯片級的封裝，滿足市場對輕、薄產(chǎn)品的需求，同時能夠抓緊市場機遇不斷在倒裝技術（Flip Chip）、系統(tǒng)級封裝等領域提升自身技術實力。

（二）公司主營業(yè)務

公司從事半導體封裝測試業(yè)務，為半導體行業(yè)及下游領域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品。公司主要產(chǎn)品為三極管、二極管、場效應管等分立器件產(chǎn)品及AC-DC、DC-DC、鋰電保護IC、LED驅動IC等集成電路產(chǎn)品。

封裝測試行業(yè)的創(chuàng)新主要體現(xiàn)為產(chǎn)品工藝上的創(chuàng)新，技術水平主要體現(xiàn)為產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝水平。公司注重封裝測試技術的研發(fā)升級，通過工藝改進和技術升級構筑市場競爭優(yōu)勢，掌握金屬基板封裝、全集成鋰電保護IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導體/IC測試、高可靠焊接、高密度框架封裝、系統(tǒng)級封裝（SIP）等一系列核心技術，在封裝測試領域具有較強的競爭優(yōu)勢。

公司已通過自主創(chuàng)新在封測全流程實現(xiàn)智能化、自動化生產(chǎn)體系的構建，具備12英寸晶圓全流程封測能力，在功率半導體、芯片級貼片封裝、第三代半導體等領域實現(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合。

公司已形成年產(chǎn)超百億只半導體的生產(chǎn)規(guī)模，分立器件生產(chǎn)能力全國企業(yè)排名第八，位列內(nèi)資企業(yè)第四，是華南地區(qū)重要的半導體封測企業(yè)。

公司作為國家級高新技術企業(yè)，自成立以來堅持以技術創(chuàng)新為核心，憑借多年豐富的行業(yè)經(jīng)驗積累以及自主研發(fā)能力，秉承“以客戶需求為中心”的服務理念，獲得行業(yè)內(nèi)客戶的廣泛認可。經(jīng)過多年發(fā)展與積累，公司客戶遍布華南、華東、西北、西南等多個區(qū)域，產(chǎn)品廣泛應用于家用電器、信息通信、電源、電聲等諸多領域。公司服務的客戶包括：拓爾微、華潤微、晶豐明源等半導體行業(yè)客戶；美的集團（000333）、格力電器（000651）等家用電器領域客戶；三星電子、普聯(lián)技術等信息通信領域客戶；賽爾康、航嘉等電源領域客戶；漫步者、奧迪詩等電聲領域客戶。多年來公司與客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關系。

公司持續(xù)加大對半導體封測技術的研發(fā)及創(chuàng)新投入，建立了半導體器件工程技術研究開發(fā)中心，并獲得了廣東省省級企業(yè)技術中心認定。公司擁有國內(nèi)外先進的檢測、分析、試驗設備，利用統(tǒng)計過程控制（SPC）等工具實現(xiàn)嚴格的過程控制，擁有較為完善的設備試生產(chǎn)、驗收流程，推行全員生產(chǎn)維護（TPM）管理模式和專業(yè)、專職的產(chǎn)品經(jīng)理團隊。

公司榮獲高新技術企業(yè)、國家知識產(chǎn)權優(yōu)勢企業(yè)等資質及榮譽。公司多次榮獲廣東省科學技術獎、佛山市科學技術獎等省、市科技獎項。

目前，公司已通過ISO9001質量管理體系認證、ISO14001環(huán)境管理體系認證、IATF16949汽車行業(yè)質量管理體系標準認證、知識產(chǎn)權管理體系認證及職業(yè)健康管理體系認證。

自成立以來，公司主營業(yè)務未發(fā)生重大變化。

（三）公司的主要產(chǎn)品和服務

公司主要為半導體行業(yè)及下游領域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品，主要包括：三極管、二極管、場效應管等分立器件產(chǎn)品和AC-DC、DC-DC、鋰電保護IC、LED驅動IC等集成電路產(chǎn)品。

1、分立器件產(chǎn)品

公司分立器件產(chǎn)品涉及30多個封裝系列，3,000多個規(guī)格型號。按照產(chǎn)品功率劃分，公司分立器件產(chǎn)品包括功率二極管、功率三極管、功率MOS等功率器件和小信號二極管、小信號三極管等小信號器件產(chǎn)品；按照具體產(chǎn)品類別劃分，公司分立器件產(chǎn)品包括高反壓三極管、肖特基二極管、ESD保護二極管、屏蔽柵型MOSFET、超結型MOSFET等產(chǎn)品；按照封裝類型劃分，公司分立器件產(chǎn)品主要封裝形式包括TO、SOT、SOP、DFN等。

2、集成電路產(chǎn)品

在集成電路領域，公司主要產(chǎn)品包括SOT、SOP、DFN、QFN等封裝系列涉及20多個系列，按照產(chǎn)品類別劃分，主要產(chǎn)品包括LED驅動IC、DC-DC、鋰電保護IC、穩(wěn)壓IC、AC-DC、多通道陣列TVS等。

隨著通訊網(wǎng)絡、新能源等市場不斷發(fā)展，公司借助深耕半導體行業(yè)多年的技術積累，緊緊抓住行業(yè)機遇，拓展產(chǎn)品新的應用領域，部分產(chǎn)品已直接或間接應用于5G通訊基站、安防電子、軌道交通、汽車電子以及無人機等新興領域。

（四）公司的主要經(jīng)營模式

1、盈利模式

公司專業(yè)從事半導體的封裝測試，多年來深耕半導體封裝測試領域，在多項封裝測試技術上擁有核心技術。公司憑借自身核心技術優(yōu)勢，一方面積極打造自有品牌，不斷地為行業(yè)終端客戶提供多種形式的半導體器件產(chǎn)品；另一方面服務半導體產(chǎn)業(yè)鏈，向IDM、Fabless公司等提供封裝測試服務，幫助其實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)出貨。

公司盈利模式分為銷售自有品牌產(chǎn)品與向客戶提供封測服務產(chǎn)品兩類，主要為下游市場和半導體行業(yè)提供分立器件和集成電路產(chǎn)品。一方面公司積極打造自有品牌，自行采購芯片以及框架、塑封料等其他材料進行封裝測試，為客戶提供不同封裝形式的半導體產(chǎn)品；另一方面為客戶提供封測服務產(chǎn)品，由客戶提供芯片，公司提供除芯片外的框架、塑封料等其他材料進行封裝測試，公司收取封測服務費。

2、研發(fā)模式

公司采用自主研發(fā)為主、合作研發(fā)為輔的研發(fā)模式。公司建立了以研發(fā)部為核心的研發(fā)組織體系。

公司研發(fā)流程主要包括以下過程：

（1）市場調研階段

研發(fā)部密切關注半導體行業(yè)發(fā)展趨勢，特別是半導體封裝測試技術的發(fā)展趨勢，結合市場未來需求，根據(jù)自身技術積累，瞄準市場發(fā)展趨勢，形成調研報告。研發(fā)部會同銷售部人員通過調查國內(nèi)外市場技術現(xiàn)狀和趨勢，重點以國內(nèi)市場占比較高的同類產(chǎn)品以及國際名牌產(chǎn)品為對象，調查相關產(chǎn)品的質量、價格及使用情況，在廣泛收集國內(nèi)外有關市場競爭和技術專利情況后，形成市場調研報告。

（2）可行性分析階段

研發(fā)部根據(jù)市場調研情況，組織論證相關產(chǎn)品發(fā)展方向和動向，分析產(chǎn)品在投放市場一定時間內(nèi)，其技術優(yōu)勢是否可持續(xù)保持；論證市場動態(tài)及發(fā)展該產(chǎn)品具備的技術優(yōu)勢；會同裝備發(fā)展部論證該產(chǎn)品發(fā)展所具備的資源條件和可行性（含物資、設備、能源、外購外協(xié)配套等）；初步論證技術經(jīng)濟效益，進行成本核算；結合公司的技術水平和生產(chǎn)能力，形成該產(chǎn)品的可行性分析報告。

（3）立項申請

公司研發(fā)項目主要采取項目負責人負責制，項目負責人負責項目實施的全部過程。新產(chǎn)品研發(fā)項目需提交《新產(chǎn)品研發(fā)申請表》，經(jīng)研發(fā)部會同技術質量部等部門審核通過，并報請公司同意后正式確定為立項項目。公司批準立項后，該項目所涉及的內(nèi)容便成為公司的技術秘密，知情者不得以任何方式向任何人或組織泄露。項目負責人應根據(jù)批準的經(jīng)費、時限和內(nèi)容開展研究活動。

（4）設計工藝開發(fā)階段

負責研發(fā)的人員制作技術開發(fā)任務書。研發(fā)人員提出產(chǎn)品設計方案，經(jīng)批準后作為產(chǎn)品設計的依據(jù)，詳細描述產(chǎn)品的總體設計方案、主要技術性能參數(shù)、工作原理、工藝路線、系統(tǒng)和主體結構（其中標準化規(guī)則要求會同標準化人員共同擬定）等。研發(fā)人員制定新產(chǎn)品開發(fā)計劃，在已批準的技術開發(fā)任務書的基礎上，完成新產(chǎn)品的開發(fā)，最后，對設計和開發(fā)記錄評審。

（5）樣品試制及評審階段

該過程由研發(fā)部、技術質量部和生產(chǎn)部共同參與，主要工序包括：控制計劃（樣品）、設計潛在失效模式與影響分析（FMEA）、形成芯片規(guī)格書、形成成品規(guī)格書、各工序的工藝參數(shù)、取得技術參數(shù)內(nèi)控指標、形成粘片壓焊圖、實施測試程序、對外觀全尺寸測量記錄、形成可靠性試驗報告、形成試測報告，并對設計和開發(fā)記錄評審。

（6）批量生產(chǎn)及質量管控階段

該環(huán)節(jié)由研發(fā)部、技術質量部和生產(chǎn)部共同完成，主要過程包括組織人員培訓、制作控制計劃（試生產(chǎn)）、形成設計和開發(fā)記錄（過程設計技術文件評審）、測量系統(tǒng)分析（MSA）評價、形成可靠性試驗報告、制作量產(chǎn)批次成品率報表、形成設計和開發(fā)記錄（量產(chǎn)評審）。

（7）項目開發(fā)完成

提交文件資料移交清單，相關文件移交。

在合作研發(fā)方面，公司重視與高校、科研院所及其他公司的合作。報告期內(nèi)，公司與中山大學、工業(yè)和信息化部電子第五研究所、廣東省半導體產(chǎn)業(yè)技術研究院、西安電子科技大學等高校和研究所建立了合作關系。通過與相關院校的合作，能夠進一步提高公司研發(fā)效率、研發(fā)水平和研發(fā)能力。

3、采購模式

（1）采購方式

公司對外采購方式是直接采購。公司直接采購原材料主要包括芯片、框架、塑封料等。公司建立了較為完善的采購內(nèi)部控制制度、原材料管理制度、倉儲管理細則和供應商管理制度。

（2）具體采購流程

1）提出需求：公司銷售部門每月根據(jù)銷售計劃、已有訂單情況及市場需求預測編制銷售計劃，采

購部會同生產(chǎn)部根據(jù)銷售計劃和庫存情況編制當月采購計劃。

2）采購下單：根據(jù)上述采購計劃，綜合考慮質量、價格、交貨期、供應商穩(wěn)定、供貨能力等因素，

確定下單。公司建立了以普通采購詢價、比價為主，加急采購協(xié)議定價為輔的采購定價方式。

3）驗收入庫：技術質量部負責按照公司要求對采購的原材料進行檢驗，檢驗合格后入庫。

（3）供應商管理方式

1）合格供應商背景調查：采購部、技術質量部、研發(fā)部負責對供應商基本情況、經(jīng)營能力、產(chǎn)品

質量等方面進行背景調查按照A、B、C、D四級對供應商進行評級管理，建立供應商名錄。

2）供應商選擇：采購部門等相關部門根據(jù)《供應商管理程序》，結合采購項目技術標準和要求，

通過同類項目不同供方所提交的相關資料，綜合產(chǎn)品急迫性、價格和質量進行比較，選定候選供方。

3）供應商評價：采購部對合格供應商進行持續(xù)監(jiān)督，對主要供應商每季度進行績效評分，對不合

格供應商從公司合格供應商名錄中移除。

4、生產(chǎn)模式

針對半導體行業(yè)生產(chǎn)特點和需求特征，公司采用銷售預測和訂單結合的方式安排生產(chǎn)計劃。公司自有品牌模式下，主要采取備貨式生產(chǎn)，封測服務模式下主要采取訂單式生產(chǎn)。

生產(chǎn)部結合銷售預測、銷售訂單和庫存現(xiàn)狀，提交投產(chǎn)計劃，下達采購需求，安排生產(chǎn)任務。

公司主要采用自主生產(chǎn)的模式開展生產(chǎn)經(jīng)營活動。對于公司核心產(chǎn)品的需求和大批量的封測訂單由公司自主完成。

對于客戶少量配套產(chǎn)品及小量需求，為提升市場需求的響應速度，公司采用外協(xié)生產(chǎn)模式。公司外協(xié)生產(chǎn)模式包括外協(xié)加工和外協(xié)采購兩種方式。公司主要外協(xié)加工模式是公司提供芯片，外協(xié)廠商根據(jù)公司的技術要求完成芯片封測所有工序，提供成品給公司；外協(xié)采購為外協(xié)廠商根據(jù)公司技術要求向公司指定的供應商自行采購芯片及其他輔料并根據(jù)公司的技術要求生產(chǎn)產(chǎn)品，公司向外協(xié)廠商采購該成品。

外協(xié)生產(chǎn)和公司自主生產(chǎn)產(chǎn)品均需通過質檢部門檢驗，通過驗收的產(chǎn)品性能均可以滿足客戶需求，外協(xié)生產(chǎn)和公司自主生產(chǎn)產(chǎn)品性能不存在差異。

公司生產(chǎn)過程可分為磨片、劃片、粘片、壓焊、塑封、后固化、去溢料與去氧化光亮、成型分離、測試，再進一步通過分選、打印、編帶、檢驗進倉等主要步驟，每一道關鍵工序之后都要經(jīng)過檢驗程序，確保產(chǎn)品質量。在原材料檢驗和分立器件車間，要求達到30萬級潔凈室進行；在集成電路車間、劃片車間，要求達到1萬級潔凈室標準，確保產(chǎn)品符合質量要求。

在生產(chǎn)過程中，公司嚴格按照半導體封測生產(chǎn)相關標準進行管理，嚴格貫徹ISO9001和IATF16949質量管理體系，對生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)依據(jù)生產(chǎn)指令和包裝規(guī)格進行檢測和控制，加強對產(chǎn)品工藝質量的規(guī)范化管理，從而保證產(chǎn)品質量。技術質量部門全程參與質量保證活動，對關鍵的工序和中間產(chǎn)品嚴格執(zhí)行審核、放行程序；組織各部門通過風險評估，及時發(fā)現(xiàn)和糾正質量風險；對生產(chǎn)過程的偏差及時進行調查和必要的評估分級，制定適合的糾正與預防措施，并監(jiān)督執(zhí)行；定期對質量體系進行回顧評估，確保質量保證體系能夠持續(xù)有效地監(jiān)督生產(chǎn)活動。

5、銷售模式

公司采取直銷的銷售模式，即直接面對客戶進行銷售。通過該銷售模式，公司與境內(nèi)外客戶保持了密切聯(lián)系，能夠深入了解客戶需求。在直銷模式下，公司主要通過商業(yè)談判等形式獲取訂單。銷售人員負責了解技術發(fā)展方向、市場供需情況及競爭對手狀況，同時負責客戶需求信息收集分析、產(chǎn)品推廣、商務談判及產(chǎn)品售后等。

公司秉承客戶優(yōu)先的理念，堅持做優(yōu)存量客戶，拓展增量客戶的思路。針對存量客戶，公司主要通過電話回訪、登門拜訪等形式提前和客戶溝通，明確需求形式，主動開展方案溝通、樣本郵寄等銷售活動，與客戶建立長期合作關系。針對增量客戶，公司主要通過直接開發(fā)和間接開發(fā)結合的方式，直接開發(fā)方式下，銷售人員通過主動拜訪方式搜集客戶需求信息，并通過電話溝通、定期拜訪等方式向客戶展示技術優(yōu)勢及推介產(chǎn)品；間接開發(fā)客戶形式主要包括客戶推薦形式。

公司客戶分為非貿(mào)易商客戶和貿(mào)易商客戶。公司存在貿(mào)易商客戶系由半導體產(chǎn)業(yè)鏈特征決定的，半導體器件廣泛應用于消費類市場，下游客戶眾多且較為分散，貿(mào)易商憑借其獨立的市場渠道，可以覆蓋更多的客戶，增加公司產(chǎn)品覆蓋區(qū)域。此外，由于半導體器件規(guī)格型號繁多，相對于向不同廠商采購半導體器件，部分下游客戶選擇直接向貿(mào)易商統(tǒng)一采購更為便捷。公司未與任何貿(mào)易商簽訂經(jīng)銷、代銷等協(xié)議。公司的貿(mào)易商客戶不屬于經(jīng)銷商，公司的貿(mào)易商客戶具有完全獨立的市場渠道、客戶和存貨管理體系，公司不對其進行管理和考核，不存在銷售返利政策。公司與貿(mào)易商客戶簽訂采購合同僅與產(chǎn)品購銷相關，無排他性的獨家經(jīng)營和銷售公司產(chǎn)品的條款，不涉及公司自有品牌、指定銷售區(qū)域及客戶開發(fā)等約定，貿(mào)易商客戶對公司產(chǎn)品的付款不以其銷售給最終客戶為前提。

（五）公司市場地位

（1）市場地位

公司主要從事半導體封裝測試，擁有具有多項知識產(chǎn)權的半導體封裝測試技術，經(jīng)過多年潛心研發(fā)和市場開拓，公司目前形成了半導體器件年產(chǎn)超百億只生產(chǎn)能力。

（2）公司技術水平和特點

公司主要從事半導體封裝測試業(yè)務，是專業(yè)化的半導體封裝測試廠商，在金屬基板封裝、全集成的鋰電保護IC、SIP系統(tǒng)級封裝等方面擁有核心技術。公司主要技術特點如下：

1）封測細分領域核心技術競爭力突出，技術創(chuàng)新顯著

公司在金屬基板封裝技術中已實現(xiàn)無框架封裝；在DFN1×1的封裝中，已將封裝尺寸降低至370μm，達到芯片級貼片封裝水平；公司具備12英寸晶圓全流程封測能力，掌握SIP系統(tǒng)級封裝、倒裝技術（Flip Chip）等先進封裝技術，成功實現(xiàn)超薄芯片封裝技術，在磨片、劃片、點膠、粘片以及焊頭控制方面形成獨特工藝，成功突破80-150μm超薄芯片封裝難題。公司經(jīng)過多年的技術沉淀形成自身技術特點，核心技術產(chǎn)品均已穩(wěn)定批量生產(chǎn)，核心技術創(chuàng)新性顯著。

2）封裝工藝技術創(chuàng)新不斷

公司重點在半導體封裝工藝的細節(jié)上進行研發(fā)，在研發(fā)生產(chǎn)實踐中不斷創(chuàng)新封測全流程工藝技術。

公司已掌握完整的寬禁帶半導體封測技術體系，利用DFN5×4封裝系列，開發(fā)大功率MOSFET車規(guī)級產(chǎn)品，能夠實現(xiàn)新能源汽車等領域多項關鍵功能的驅動控制。同時能夠根據(jù)客戶需求開發(fā)出的高集成鋰電保護IC產(chǎn)品，通過SIP系統(tǒng)級封裝技術能夠實現(xiàn)多芯片合封，滿足客戶多樣化需求。另外，公司在封測環(huán)節(jié)各項工藝細節(jié)中均不斷創(chuàng)新，在功率器件封裝中自主設計功率器件框架分離裝置，在粘片環(huán)節(jié)發(fā)明了框架自動分離技術；自主設計塑封模具結構，實現(xiàn)鋁合金散熱片和銅引線框架在腔條內(nèi)完成自動注膠固化；高可靠焊接技術擁有多項創(chuàng)新，打線工藝中公司鋁帶焊接工藝已成功掌握超低線弧和超長線弧控制技術；銅橋工藝解決傳統(tǒng)打線工藝中的高密度焊線生產(chǎn)效率低、打線彈坑、封裝寄生參數(shù)等問題；芯片倒裝技術（Flip Chip）具有小尺寸封裝大芯片、穩(wěn)態(tài)熱阻小的特點。此外，公司在智能制造領域目前已開展全部產(chǎn)線設備數(shù)字化管理和自動搬運管理推動升級，并通過引入機器人設備、AI管理和制造業(yè)大數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)，實現(xiàn)封測全流程自動化。

（3）公司封測技術與行業(yè)技術發(fā)展趨勢的匹配性

公司封裝產(chǎn)品包括多個系列，主要包括DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP、TO等。公司在倒裝技術（Flip Chip）、系統(tǒng)級封裝技術（SIP）等多項封裝測試技術上擁有核心技術，能夠緊跟行業(yè)技術發(fā)展趨勢，技術能夠應用于封裝產(chǎn)品，具有一定市場競爭力。

目前，我國半導體封裝測試行業(yè)整體處于充分競爭的狀態(tài)。在半導體全球產(chǎn)業(yè)鏈第三次轉移的過程中，我國半導體封裝測試技術整體與國際水平相接近。

公司目前已通過自主創(chuàng)新在封測全流程實現(xiàn)智能化、自動化生產(chǎn)體系的構建，具備12英寸晶圓全流程封測能力，在功率半導體、芯片級貼片封裝、第三代半導體等領域實現(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合，已形成年產(chǎn)超150億只半導體的生產(chǎn)規(guī)模，分立器件生產(chǎn)能力全國企業(yè)排名第八，位列內(nèi)資企業(yè)第四，是華南地區(qū)重要的半導體封測企業(yè)。

（六）企業(yè)發(fā)展的驅動因素

報告期內(nèi)，公司緊緊圍繞2023年度經(jīng)營目標，積極開展各項工作，截至2023年6月30日，營業(yè)收入37,283.88萬元，同比增長0.77%，實現(xiàn)凈利潤4,045.00萬元，同比增長12.57%。主要因素如下：

1、持續(xù)深耕產(chǎn)品技術創(chuàng)新，鞏固市場地位

公司作為主要從事半導體封裝測試的國家級高新技術企業(yè)，具有較為完善的研發(fā)、采購、生產(chǎn)、銷售體系。公司在結合半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢，聚焦應用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、智能家居、健康護理、安防電子、新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通信射頻等具有廣闊發(fā)展前景的新興領域，進一步加大寬禁帶功率半導體器件和Clip bond封裝工藝等方面的研發(fā)創(chuàng)新，在鞏固已有優(yōu)勢市場的前提下，擴大產(chǎn)品開發(fā)、優(yōu)化產(chǎn)品結構，積極開拓新客戶，提升公司產(chǎn)品品牌影響力，提高公司經(jīng)營管理水平，積極探索新的業(yè)務增長點。同時，進一步加大對創(chuàng)新技術的專利布局和申請，截至2023年6月30日，公司已獲得專利139項，其中23項發(fā)明專利、106項實用新型專利、軟件著作權3項、集成電路布圖設計專有權7項，具有較強的研發(fā)實力及豐富的技術儲備。

2、持續(xù)完善公司內(nèi)部治理結構

報告期內(nèi)，公司積極引進研發(fā)、市場營銷、管理等崗位人才；通過持續(xù)增強新品研發(fā)能力、提升產(chǎn)品質量管控、完善采購流程、拓展銷售渠道、員工崗位技能培訓等方式持續(xù)完善公司內(nèi)部治理結構，提升經(jīng)營管理水平。

3、產(chǎn)能釋放與提升

報告期內(nèi)，隨著公司新增產(chǎn)能逐步釋放，規(guī)模效應正在逐步形成，產(chǎn)品毛利率有所提升；為滿足下游市場需求，公司保持對現(xiàn)有客戶的業(yè)務推進并加強對新客戶的業(yè)務拓展，整體業(yè)務規(guī)模逐步擴大，提高了產(chǎn)品銷售數(shù)量及銷售收入。

4、客戶資源優(yōu)勢驅動

公司自有品牌產(chǎn)品擁有穩(wěn)定客戶是抵御周期波動的有效保障，封測服務客戶能夠有效助力公司經(jīng)營業(yè)績增長。

公司自有品牌產(chǎn)品以長期客戶為主，同時不斷拓展新客戶。公司憑借多年豐富的行業(yè)經(jīng)驗積累以及自主研發(fā)能力，與美的集團、視源股份（002841）、格力電器、和而泰（002402）等諸多客戶已形成長期穩(wěn)定的合作關系。

公司在封測服務領域不斷培育長期合作客戶，與客戶共同成長，已與拓爾微、晶源微、韋矽微、晶豐明源等半導體行業(yè)客戶保持了深度合作。報告期內(nèi)，公司深化了對拓爾微、晶源微等客戶的合作，有效地提升了客戶的服務質量，合作規(guī)模進一步擴大，增速明顯。

此外，公司積極拓展新客戶，已直接或間接成為中興通訊、華為、?？低暎?02415）、大華股份（002236）、大疆科技、中國通號、韓國現(xiàn)代等知名廠商的供應商，為客戶提供電源管理IC、TVS等優(yōu)質產(chǎn)品。

（七）下一報告期內(nèi)下游應用領域的宏觀需求分析

近幾年，各類新興電子產(chǎn)品的推出和普及，消費電子、工業(yè)控制及汽車電子等應用領域電動化、智能化、聯(lián)網(wǎng)化程度的不斷提升。根據(jù)國際研究機構Gartner認為，雖然消費半導體領域有所放緩，但汽車電子領域芯片發(fā)展較快，仍將保持較長時間的韌性，預計汽車電子領域在未來三年將繼續(xù)實現(xiàn)增長。

公司需遵守《深圳證券交易所上市公司自律監(jiān)管指引第4號——創(chuàng)業(yè)板行業(yè)信息披露》中的“集成電路業(yè)務”的披露要求

二、核心競爭力分析

（1）技術優(yōu)勢

公司目前擁有完整的半導體封裝測試技術，在金屬基板封裝、功率器件封裝、半導體/IC測試、超薄芯片封裝、高可靠焊接、高密度框架封裝、應用于半導體封裝的機器人自動化生產(chǎn)系統(tǒng)、全集成鋰電保護IC、SIP系統(tǒng)級封裝等多方面擁有核心技術。公司具備12英寸晶圓全流程封測能力，掌握倒裝技術，能夠利用SIP系統(tǒng)級封裝技術，針對多芯片重新設計框架，解決固晶、焊線、芯片互連、塑封等多項封裝難題，并且已建立DFN封裝系列平臺，熟練掌握無框架封裝技術。

（2）產(chǎn)品優(yōu)勢

公司在功率半導體、芯片級貼片封裝、第三代半導體等領域產(chǎn)品豐富。公司擁有先進的半導體自動化生產(chǎn)線，在功率器件、功率IC等產(chǎn)品領域不斷拓展產(chǎn)品系列。公司擁有SOT23-X、SOP、TO-252、PDFN5×6、DFN3×3、DFN2×2、DFN1×1、DFN0603等多種型號的封裝形式，可以高質量的實現(xiàn)年產(chǎn)超百億只半導體器件。公司產(chǎn)品結構多樣、分立器件產(chǎn)品涉及30多個封裝系列，3,000多個規(guī)格型號，產(chǎn)品覆蓋領域廣，對于多層次產(chǎn)品需求，能夠充分滿足客戶一站式的采購要求。

同時，公司集成電路產(chǎn)品擁有AC-DC、DC-DC、鋰電保護IC、LED驅動IC等多種類別，覆蓋范圍廣，技術含量高，其中公司利用掌握的全集成鋰電保護IC技術，成功將高密度框架封裝和多芯片合封技術應用于鋰電保護IC產(chǎn)品，不僅有效降低了導通電阻，提高了電流能力，而且通過內(nèi)部集成MOSFET和控制IC的鋰電池保護方案，無需任何外圍電路，有效降低了產(chǎn)品成本。此外，公司產(chǎn)品靈活度高，創(chuàng)新性強，可以利用自身技術、設備等優(yōu)勢，滿足客戶對于個性化的產(chǎn)品需求。

（3）設備優(yōu)勢

公司擁有國內(nèi)外先進的半導體封裝、測試、檢測、分析、試驗設備。目前公司擁有包括由美國K＆S和焊線設備、日本TOWA塑封機以及ASM、聯(lián)動科技（301369）等國內(nèi)外知名廠商制造的測試系統(tǒng)及分選設備。高端設備方面，公司擁有ASM的AD8312FC倒裝設備，該設備能夠靈活的與各種回流焊、焗爐系統(tǒng)相關鏈接，具有強大聯(lián)機能力，能夠實現(xiàn)生產(chǎn)自動化；檢測設備方面，公司擁有多臺推拉力檢測設備、高倍顯微鏡、3D顯微鏡、X-RAY等精密設備。此外，在管理過程中，公司利用統(tǒng)計過程控制（SPC）等工具實現(xiàn)嚴格的過程控制，擁有較為完善的設備試生產(chǎn)、驗收流程，推行全員生產(chǎn)維修（TPM）管理模式和專業(yè)、專職的項目管理團隊。

（4）研發(fā)優(yōu)勢

截至2023年6月30日，公司擁有研發(fā)人員155人，核心技術人員均擁有20年以上半導體行業(yè)工作經(jīng)驗，已經(jīng)形成了一支由高級工程師帶隊、工程師為骨干的優(yōu)秀研發(fā)團隊。目前公司擁有139項專利、3項軟件著作權。公司重視和科研院校等機構的合作研發(fā)，已經(jīng)與中山大學、西安電子科技大學、工信部電子第五研究所等國內(nèi)知名高校和研究機構進行緊密合作，包括“基于大尺寸硅襯底的GaN高速功率開關器件關鍵技術研究”“智能終端應用處理器芯片與驅動器件的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”等眾多省、市、區(qū)級項目，主要合作成果已形成專利，并轉化為公司產(chǎn)品和技術。

（5）客戶優(yōu)勢

經(jīng)過了多年的積累，公司產(chǎn)品具有產(chǎn)品類別多的特點，可為客戶提供半導體器件產(chǎn)品“一站式”服務。公司封測服務的客戶包括拓爾微、華潤微、晶豐明源等半導體行業(yè)客戶；自有品牌客戶包括美的集團、格力電器等家用電器領域客戶；三星電子、普聯(lián)技術等信息通信領域客戶；賽爾康、航嘉等電源領域客戶；漫步者、奧迪詩等電聲領域客戶。多年來公司與客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關系。隨著5G通訊網(wǎng)絡、新能源等市場不斷發(fā)展，公司借助深耕半導體行業(yè)多年的技術積累，緊緊抓住行業(yè)機遇，部分產(chǎn)品已直接或間接應用于5G通訊基站、安防電子、軌道交通、汽車電子以及無人機等市場領域，為客戶提供電源管理IC、TVS等集成電路產(chǎn)品。

三、公司面臨的風險和應對措施

（一）公司在技術水平、產(chǎn)品結構、收入規(guī)模等方面與行業(yè)龍頭廠商存在較大差距，且部分產(chǎn)品替代性較高的風險

從技術水平的角度對比，公司目前以傳統(tǒng)封裝技術為主，主要封裝系列包括SOT、TO、SOP等，該系列以傳統(tǒng)封測技術為主；在先進封裝領域，公司目前掌握的先進封裝技術較少，而同行業(yè)長電科技、華天科技、通富微電等龍頭封測廠商在先進封裝領域擁有FC、BGA、WLCSP、SIP等多項先進封裝技術。

龍頭廠商在先進封裝技術領域保持了行業(yè)領先的競爭優(yōu)勢，公司與龍頭廠商在先進封裝領域的技術水平存在較大差距。

從產(chǎn)品結構的角度對比，公司自有品牌產(chǎn)品主要集中于分立器件的三極管、二極管和場效應管三大類產(chǎn)品；集成電路封測服務主要為電源管理產(chǎn)品，以模擬電路產(chǎn)品為主，逐步涉足數(shù)字電路產(chǎn)品領域；同時龍頭封測廠商如長電科技、華天科技、通富微電等擁有的產(chǎn)品類型覆蓋數(shù)字電路、模擬電路等多個領域，除傳統(tǒng)封裝系列外，還涉足BGA、SIP、WLCSP等多個先進封裝系列。對比同行業(yè)可比公司的產(chǎn)品類型及結構，公司產(chǎn)品結構較為單一，對下游市場變化和行業(yè)變化引起的風險抵抗能力較弱。

從業(yè)務規(guī)模的角度對比，公司業(yè)務規(guī)模、資本實力等方面與行業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)相比差距較大，公司收入和凈利潤規(guī)模較小，若未來公司產(chǎn)品市場發(fā)生變化或者毛利率下滑較大，將會對公司的盈利能力帶來重大不利影響。

應對措施：公司將在保持傳統(tǒng)封裝的工藝技術優(yōu)勢的前提下，密切關注先進封裝技術領域的技術動態(tài)和市場發(fā)展，加強技術研發(fā)儲備，豐富產(chǎn)品類型和結構；同時，公司將通過技術升級將新材料、新技術應用于上述通用產(chǎn)品，實現(xiàn)產(chǎn)品升級，提升公司產(chǎn)品的市場競爭力。

(二）芯片外購風險

公司主要從事半導體封裝測試，自有品牌產(chǎn)品所需芯片均來源于外購。同時，公司產(chǎn)品系列豐富，芯片需求品種多；同時為保持高質量產(chǎn)品生產(chǎn)需求，公司對于芯片質量要求高，芯片持續(xù)穩(wěn)定供應對于公司及時滿足客戶產(chǎn)品需求至關重要。

應對措施：長期以來，公司與上游芯片廠商已建立了長期、穩(wěn)定和緊密的業(yè)務合作關系；公司將積極做好原材料的使用計劃，對芯片原材料未來價格變動趨勢及時做好研判，及時調整采購計劃，降低芯片供應波動對生產(chǎn)經(jīng)營造成的影響；同時不斷開發(fā)新的供應商，保障芯片的高質量穩(wěn)定供應，減少對公司日常生產(chǎn)經(jīng)營的負面影響。

（三）產(chǎn)品結構調整的風險

半導體封測行業(yè)的技術和產(chǎn)品持續(xù)發(fā)展，新技術、新需求、新產(chǎn)品、新材料等層出不窮，公司需要在自身已掌握的芯片級貼片封裝技術、氮化鎵產(chǎn)品等多項技術和產(chǎn)品方向上更加準確地關注和判斷行業(yè)發(fā)展方向及技術發(fā)展趨勢，才能保持行業(yè)競爭力?；诠境掷m(xù)進行技術研發(fā)取得的成果，報告期內(nèi)，公司應用金屬基板封裝技術、系統(tǒng)級封裝技術的產(chǎn)品持續(xù)增長，DFN等短小輕薄的封裝系列產(chǎn)品結構優(yōu)勢已顯現(xiàn)。然而，公司產(chǎn)品結構調整需要一定的時間，若公司產(chǎn)品結構調整未能較好地契合市場發(fā)展方向或未能做好研發(fā)、生產(chǎn)、市場等一系列的準備，將會對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

應對措施：公司將密切關注新技術、新產(chǎn)品、新材料的技術動態(tài)和市場發(fā)展，加強技術研發(fā)的市場調研、可行性研究和分析論證，根據(jù)市場需求情況和技術發(fā)展動態(tài)及時調整和優(yōu)化公司內(nèi)部產(chǎn)品結構調整，提前部署盡量降低產(chǎn)品結構調整過程對經(jīng)營業(yè)績的不利影響。

（四）銷售區(qū)域集中的風險

公司收入集中于華南地區(qū)，主要系該地區(qū)是我國半導體產(chǎn)業(yè)集聚的區(qū)域，具有廣闊消費市場和多個集散基地。如果公司華南地區(qū)銷售出現(xiàn)重大不利變化，將對公司業(yè)務產(chǎn)生不利影響。

應對措施：一方面，經(jīng)過多年發(fā)展與積累，公司客戶已遍布華南、華東、西北、西南等多個區(qū)域，多年來公司與客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關系。另一方面，公司也不斷完善產(chǎn)品結構，積極開發(fā)不同區(qū)域的潛在客戶，豐富不同區(qū)域客戶群體類型。

（五）先進封裝收入占比較少，技術研發(fā)壓力較大的風險

目前半導體封測行業(yè)正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝向先進封裝的轉型。封測技術需要緊跟市場需求，芯片設計、晶圓制造等領域的技術進步及下游對于小型化、低功耗器件持續(xù)增長的需求，對封測技術研發(fā)不斷提出新要求。

公司主要收入來源于傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品，先進封裝系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP，相關封裝系列收入占主營業(yè)務收入的比重膠少。公司雖然在封裝技術、封裝工藝上擁有一定研發(fā)經(jīng)驗，先進封裝收入增長及占比提升明顯，但在先進封裝技術研發(fā)方向上仍需儲備大量人才，有待進一步拓展先進封裝技術覆蓋范圍。

若公司未來的技術研發(fā)方向不能順應市場先進封裝技術的變化及不斷提高的工藝標準，公司將面臨無法持續(xù)滿足下游領域對于產(chǎn)品技術升級的需求，技術研發(fā)壓力較大，研發(fā)投入無法取得預期效果，對公司未來經(jīng)營業(yè)績將造成不利影響。

應對措施：目前，公司已構建了完備的研發(fā)體系。公司核心技術人員均具備雄厚的專業(yè)能力和豐富的實踐經(jīng)驗，目前已經(jīng)形成了一支由高級工程師帶隊、工程師為骨干的優(yōu)秀研發(fā)團隊。公司重視和科研院校等機構的合作研發(fā)，已經(jīng)與中山大學、西安電子科技大學、工信部電子第五研究所等國內(nèi)知名高校和研究機構進行緊密合作，部分主要合作成果已形成專利，并轉化為公司產(chǎn)品和技術。同時，公司將加大研發(fā)費用的投入，積極培養(yǎng)、引進行業(yè)內(nèi)有經(jīng)驗的研發(fā)人員，提升公司的技術創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)能力。

（六）研發(fā)失敗的風險

半導體封測技術需要緊跟市場需求，芯片設計、晶圓制造等領域的技術進步及下游對于小型化、低功耗器件持續(xù)增長的需求，對封測技術研發(fā)不斷提出新要求。若公司未來的技術研發(fā)方向不能順應市場封裝技術的變化及不斷提高的工藝標準，公司將面臨無法持續(xù)滿足下游領域對于產(chǎn)品技術升級的需求，技術研發(fā)壓力較大，研發(fā)投入無法取得預期效果，對公司未來經(jīng)營業(yè)績將造成不利影響。

應對措施：公司將密切關注新技術、新產(chǎn)品、新材料的技術動態(tài)和市場發(fā)展，加強技術研發(fā)的市場調研、可行性研究和分析論證；公司將加大研發(fā)費用的投入，積極培養(yǎng)引進行業(yè)內(nèi)有經(jīng)驗的研發(fā)人員，提升公司的技術創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)能力。

（七）毛利率波動風險

公司主營業(yè)務毛利率主要取決于產(chǎn)品結構、市場競爭及商務談判情況等因素。公司產(chǎn)品的品種繁多，不同產(chǎn)品的性能、用途以及成本、價格存在一定程度的差異，存在一定的波動。未來若上述因素發(fā)生不利變動，如果公司不能采取有效措施應對不利因素的影響，將導致公司主營業(yè)務毛利率出現(xiàn)波動或持續(xù)下降的風險。

應對措施：公司將持續(xù)加大對高附加值產(chǎn)品的研發(fā)和投入，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結構，通過產(chǎn)品創(chuàng)新及技術服務等維護現(xiàn)有客戶并持續(xù)開拓新客戶、新市場，優(yōu)化客戶結構；同時積極關注其他新興技術的發(fā)展工藝路線，做好技術儲備和布局，保持行業(yè)內(nèi)的競爭地位，以提高公司未來經(jīng)營業(yè)績。

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