【資料圖】

藍(lán)箭電子（301348）2023年半年度董事會(huì)經(jīng)營(yíng)評(píng)述內(nèi)容如下：

一、報(bào)告期內(nèi)公司從事的主要業(yè)務(wù)

（一）半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)情況

（1）封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展情況

封裝環(huán)節(jié)是半導(dǎo)體封裝和測(cè)試過(guò)程的主要環(huán)節(jié)。其功能主要包括兩方面：首要功能是電學(xué)互聯(lián)，通過(guò)金屬Pin賦予芯片電學(xué)互聯(lián)特性，便于后續(xù)連接到PCB板上實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)電路功能；另一功能是芯片保護(hù)，主要是對(duì)脆弱的裸片進(jìn)行熱擴(kuò)散保護(hù)以及機(jī)械、電磁靜電保護(hù)等。

公司目前主要掌握的封測(cè)技術(shù)包括通孔插裝技術(shù)、貼片式封裝技術(shù)、倒裝焊封裝技術(shù)及系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，主要涉及的封裝形式包括TO、SOT/TSOT、SOD、SOP、DFN/QFN等。

（2）半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展情況

全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)在經(jīng)歷2015年和2016年短暫回落后，2017年首次超過(guò)530億美元，2018年、2019年實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。2020年以來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)加速增長(zhǎng)階段，智能家居、5G通訊網(wǎng)絡(luò)以及數(shù)碼產(chǎn)品等需求不斷增長(zhǎng)，疊加全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)Ш猓瑖?guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展階段，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)加速增長(zhǎng)。從封測(cè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)看，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)主要以集成電路封測(cè)為主，封測(cè)市場(chǎng)數(shù)據(jù)主要以集成電路封測(cè)為主要統(tǒng)計(jì)口徑。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為8,848億元，較去年同期增長(zhǎng)17%，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為3,778.4億元，較去年同期增長(zhǎng)23.3%；制造業(yè)銷(xiāo)售額為2,560.1億元，較去年同期增長(zhǎng)19.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額2,509.5億元，較去年同期增長(zhǎng)6.8%。2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為10,458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為4,519億元，同比增長(zhǎng)19.6%；制造業(yè)銷(xiāo)售額為3,176.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額2,763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為12,006.1億元，同比增長(zhǎng)14.8%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額5,156.2億元，同比增長(zhǎng)14.1%；制造業(yè)銷(xiāo)售額為3,854.8億元，同比增長(zhǎng)21.4%；封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額2,995.1億元，同比增長(zhǎng)8.4%。

國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)不斷擴(kuò)容，未來(lái)五年有望實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)以上增長(zhǎng)。隨著消費(fèi)類(lèi)電子、汽車(chē)電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，我國(guó)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。據(jù)新材料在線數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從2,900億元增長(zhǎng)至4,900億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)14.01%。未來(lái)隨著下游市場(chǎng)應(yīng)用需求增長(zhǎng)和封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)未來(lái)市場(chǎng)廣闊。

國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，多層次競(jìng)爭(zhēng)格局已形成。根據(jù)芯思想統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)大陸廠商長(zhǎng)電科技（600584）、通富微電（002156）和華天科技（002185）躋身全球封測(cè)廠商前十，以長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技為代表的國(guó)內(nèi)龍頭封測(cè)廠商在數(shù)字電路、模擬電路等多領(lǐng)域與日月光、安靠科技等國(guó)際封測(cè)企業(yè)開(kāi)展競(jìng)爭(zhēng)。

同時(shí)，以藍(lán)箭電子、氣派科技、銀河微電為代表的廠商，以封測(cè)技術(shù)為主開(kāi)展業(yè)務(wù)，逐步量產(chǎn)DFN/QFN等接近芯片級(jí)的封裝，滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)輕、薄產(chǎn)品的需求，同時(shí)能夠抓緊市場(chǎng)機(jī)遇不斷在倒裝技術(shù)（Flip Chip）、系統(tǒng)級(jí)封裝等領(lǐng)域提升自身技術(shù)實(shí)力。

（二）公司主營(yíng)業(yè)務(wù)

公司從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品。公司主要產(chǎn)品為三極管、二極管、場(chǎng)效應(yīng)管等分立器件產(chǎn)品及AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù)IC、LED驅(qū)動(dòng)IC等集成電路產(chǎn)品。

封裝測(cè)試行業(yè)的創(chuàng)新主要體現(xiàn)為產(chǎn)品工藝上的創(chuàng)新，技術(shù)水平主要體現(xiàn)為產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝水平。公司注重封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)升級(jí)，通過(guò)工藝改進(jìn)和技術(shù)升級(jí)構(gòu)筑市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，掌握金屬基板封裝、全集成鋰電保護(hù)IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導(dǎo)體/IC測(cè)試、高可靠焊接、高密度框架封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）等一系列核心技術(shù)，在封裝測(cè)試領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

公司已通過(guò)自主創(chuàng)新在封測(cè)全流程實(shí)現(xiàn)智能化、自動(dòng)化生產(chǎn)體系的構(gòu)建，具備12英寸晶圓全流程封測(cè)能力，在功率半導(dǎo)體、芯片級(jí)貼片封裝、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合。

公司已形成年產(chǎn)超百億只半導(dǎo)體的生產(chǎn)規(guī)模，分立器件生產(chǎn)能力全國(guó)企業(yè)排名第八，位列內(nèi)資企業(yè)第四，是華南地區(qū)重要的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。

公司作為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，自成立以來(lái)堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為核心，憑借多年豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)積累以及自主研發(fā)能力，秉承“以客戶(hù)需求為中心”的服務(wù)理念，獲得行業(yè)內(nèi)客戶(hù)的廣泛認(rèn)可。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展與積累，公司客戶(hù)遍布華南、華東、西北、西南等多個(gè)區(qū)域，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家用電器、信息通信、電源、電聲等諸多領(lǐng)域。公司服務(wù)的客戶(hù)包括：拓爾微、華潤(rùn)微、晶豐明源等半導(dǎo)體行業(yè)客戶(hù)；美的集團(tuán)（000333）、格力電器（000651）等家用電器領(lǐng)域客戶(hù)；三星電子、普聯(lián)技術(shù)等信息通信領(lǐng)域客戶(hù)；賽爾康、航嘉等電源領(lǐng)域客戶(hù)；漫步者、奧迪詩(shī)等電聲領(lǐng)域客戶(hù)。多年來(lái)公司與客戶(hù)建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

公司持續(xù)加大對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)的研發(fā)及創(chuàng)新投入，建立了半導(dǎo)體器件工程技術(shù)研究開(kāi)發(fā)中心，并獲得了廣東省省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心認(rèn)定。公司擁有國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的檢測(cè)、分析、試驗(yàn)設(shè)備，利用統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制（SPC）等工具實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的過(guò)程控制，擁有較為完善的設(shè)備試生產(chǎn)、驗(yàn)收流程，推行全員生產(chǎn)維護(hù)（TPM）管理模式和專(zhuān)業(yè)、專(zhuān)職的產(chǎn)品經(jīng)理團(tuán)隊(duì)。

公司榮獲高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)等資質(zhì)及榮譽(yù)。公司多次榮獲廣東省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)、佛山市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)等省、市科技獎(jiǎng)項(xiàng)。

目前，公司已通過(guò)ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證、IATF16949汽車(chē)行業(yè)質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證、知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系認(rèn)證及職業(yè)健康管理體系認(rèn)證。

自成立以來(lái)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)未發(fā)生重大變化。

（三）公司的主要產(chǎn)品和服務(wù)

公司主要為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品，主要包括：三極管、二極管、場(chǎng)效應(yīng)管等分立器件產(chǎn)品和AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù)IC、LED驅(qū)動(dòng)IC等集成電路產(chǎn)品。

1、分立器件產(chǎn)品

公司分立器件產(chǎn)品涉及30多個(gè)封裝系列，3,000多個(gè)規(guī)格型號(hào)。按照產(chǎn)品功率劃分，公司分立器件產(chǎn)品包括功率二極管、功率三極管、功率MOS等功率器件和小信號(hào)二極管、小信號(hào)三極管等小信號(hào)器件產(chǎn)品；按照具體產(chǎn)品類(lèi)別劃分，公司分立器件產(chǎn)品包括高反壓三極管、肖特基二極管、ESD保護(hù)二極管、屏蔽柵型MOSFET、超結(jié)型MOSFET等產(chǎn)品；按照封裝類(lèi)型劃分，公司分立器件產(chǎn)品主要封裝形式包括TO、SOT、SOP、DFN等。

2、集成電路產(chǎn)品

在集成電路領(lǐng)域，公司主要產(chǎn)品包括SOT、SOP、DFN、QFN等封裝系列涉及20多個(gè)系列，按照產(chǎn)品類(lèi)別劃分，主要產(chǎn)品包括LED驅(qū)動(dòng)IC、DC-DC、鋰電保護(hù)IC、穩(wěn)壓IC、AC-DC、多通道陣列TVS等。

隨著通訊網(wǎng)絡(luò)、新能源等市場(chǎng)不斷發(fā)展，公司借助深耕半導(dǎo)體行業(yè)多年的技術(shù)積累，緊緊抓住行業(yè)機(jī)遇，拓展產(chǎn)品新的應(yīng)用領(lǐng)域，部分產(chǎn)品已直接或間接應(yīng)用于5G通訊基站、安防電子、軌道交通、汽車(chē)電子以及無(wú)人機(jī)等新興領(lǐng)域。

（四）公司的主要經(jīng)營(yíng)模式

1、盈利模式

公司專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體的封裝測(cè)試，多年來(lái)深耕半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，在多項(xiàng)封裝測(cè)試技術(shù)上擁有核心技術(shù)。公司憑借自身核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，一方面積極打造自有品牌，不斷地為行業(yè)終端客戶(hù)提供多種形式的半導(dǎo)體器件產(chǎn)品；另一方面服務(wù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，向IDM、Fabless公司等提供封裝測(cè)試服務(wù)，幫助其實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)出貨。

公司盈利模式分為銷(xiāo)售自有品牌產(chǎn)品與向客戶(hù)提供封測(cè)服務(wù)產(chǎn)品兩類(lèi)，主要為下游市場(chǎng)和半導(dǎo)體行業(yè)提供分立器件和集成電路產(chǎn)品。一方面公司積極打造自有品牌，自行采購(gòu)芯片以及框架、塑封料等其他材料進(jìn)行封裝測(cè)試，為客戶(hù)提供不同封裝形式的半導(dǎo)體產(chǎn)品；另一方面為客戶(hù)提供封測(cè)服務(wù)產(chǎn)品，由客戶(hù)提供芯片，公司提供除芯片外的框架、塑封料等其他材料進(jìn)行封裝測(cè)試，公司收取封測(cè)服務(wù)費(fèi)。

2、研發(fā)模式

公司采用自主研發(fā)為主、合作研發(fā)為輔的研發(fā)模式。公司建立了以研發(fā)部為核心的研發(fā)組織體系。

公司研發(fā)流程主要包括以下過(guò)程：

（1）市場(chǎng)調(diào)研階段

研發(fā)部密切關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，特別是半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，結(jié)合市場(chǎng)未來(lái)需求，根據(jù)自身技術(shù)積累，瞄準(zhǔn)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，形成調(diào)研報(bào)告。研發(fā)部會(huì)同銷(xiāo)售部人員通過(guò)調(diào)查國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)技術(shù)現(xiàn)狀和趨勢(shì)，重點(diǎn)以國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占比較高的同類(lèi)產(chǎn)品以及國(guó)際名牌產(chǎn)品為對(duì)象，調(diào)查相關(guān)產(chǎn)品的質(zhì)量、價(jià)格及使用情況，在廣泛收集國(guó)內(nèi)外有關(guān)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和技術(shù)專(zhuān)利情況后，形成市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告。

（2）可行性分析階段

研發(fā)部根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研情況，組織論證相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展方向和動(dòng)向，分析產(chǎn)品在投放市場(chǎng)一定時(shí)間內(nèi)，其技術(shù)優(yōu)勢(shì)是否可持續(xù)保持；論證市場(chǎng)動(dòng)態(tài)及發(fā)展該產(chǎn)品具備的技術(shù)優(yōu)勢(shì)；會(huì)同裝備發(fā)展部論證該產(chǎn)品發(fā)展所具備的資源條件和可行性（含物資、設(shè)備、能源、外購(gòu)?fù)鈪f(xié)配套等）；初步論證技術(shù)經(jīng)濟(jì)效益，進(jìn)行成本核算；結(jié)合公司的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力，形成該產(chǎn)品的可行性分析報(bào)告。

（3）立項(xiàng)申請(qǐng)

公司研發(fā)項(xiàng)目主要采取項(xiàng)目負(fù)責(zé)人負(fù)責(zé)制，項(xiàng)目負(fù)責(zé)人負(fù)責(zé)項(xiàng)目實(shí)施的全部過(guò)程。新產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目需提交《新產(chǎn)品研發(fā)申請(qǐng)表》，經(jīng)研發(fā)部會(huì)同技術(shù)質(zhì)量部等部門(mén)審核通過(guò)，并報(bào)請(qǐng)公司同意后正式確定為立項(xiàng)項(xiàng)目。公司批準(zhǔn)立項(xiàng)后，該項(xiàng)目所涉及的內(nèi)容便成為公司的技術(shù)秘密，知情者不得以任何方式向任何人或組織泄露。項(xiàng)目負(fù)責(zé)人應(yīng)根據(jù)批準(zhǔn)的經(jīng)費(fèi)、時(shí)限和內(nèi)容開(kāi)展研究活動(dòng)。

（4）設(shè)計(jì)工藝開(kāi)發(fā)階段

負(fù)責(zé)研發(fā)的人員制作技術(shù)開(kāi)發(fā)任務(wù)書(shū)。研發(fā)人員提出產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案，經(jīng)批準(zhǔn)后作為產(chǎn)品設(shè)計(jì)的依據(jù)，詳細(xì)描述產(chǎn)品的總體設(shè)計(jì)方案、主要技術(shù)性能參數(shù)、工作原理、工藝路線、系統(tǒng)和主體結(jié)構(gòu)（其中標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)則要求會(huì)同標(biāo)準(zhǔn)化人員共同擬定）等。研發(fā)人員制定新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計(jì)劃，在已批準(zhǔn)的技術(shù)開(kāi)發(fā)任務(wù)書(shū)的基礎(chǔ)上，完成新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，最后，對(duì)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)記錄評(píng)審。

（5）樣品試制及評(píng)審階段

該過(guò)程由研發(fā)部、技術(shù)質(zhì)量部和生產(chǎn)部共同參與，主要工序包括：控制計(jì)劃（樣品）、設(shè)計(jì)潛在失效模式與影響分析（FMEA）、形成芯片規(guī)格書(shū)、形成成品規(guī)格書(shū)、各工序的工藝參數(shù)、取得技術(shù)參數(shù)內(nèi)控指標(biāo)、形成粘片壓焊圖、實(shí)施測(cè)試程序、對(duì)外觀全尺寸測(cè)量記錄、形成可靠性試驗(yàn)報(bào)告、形成試測(cè)報(bào)告，并對(duì)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)記錄評(píng)審。

（6）批量生產(chǎn)及質(zhì)量管控階段

該環(huán)節(jié)由研發(fā)部、技術(shù)質(zhì)量部和生產(chǎn)部共同完成，主要過(guò)程包括組織人員培訓(xùn)、制作控制計(jì)劃（試生產(chǎn)）、形成設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)記錄（過(guò)程設(shè)計(jì)技術(shù)文件評(píng)審）、測(cè)量系統(tǒng)分析（MSA）評(píng)價(jià)、形成可靠性試驗(yàn)報(bào)告、制作量產(chǎn)批次成品率報(bào)表、形成設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)記錄（量產(chǎn)評(píng)審）。

（7）項(xiàng)目開(kāi)發(fā)完成

提交文件資料移交清單，相關(guān)文件移交。

在合作研發(fā)方面，公司重視與高校、科研院所及其他公司的合作。報(bào)告期內(nèi)，公司與中山大學(xué)、工業(yè)和信息化部電子第五研究所、廣東省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、西安電子科技大學(xué)等高校和研究所建立了合作關(guān)系。通過(guò)與相關(guān)院校的合作，能夠進(jìn)一步提高公司研發(fā)效率、研發(fā)水平和研發(fā)能力。

3、采購(gòu)模式

（1）采購(gòu)方式

公司對(duì)外采購(gòu)方式是直接采購(gòu)。公司直接采購(gòu)原材料主要包括芯片、框架、塑封料等。公司建立了較為完善的采購(gòu)內(nèi)部控制制度、原材料管理制度、倉(cāng)儲(chǔ)管理細(xì)則和供應(yīng)商管理制度。

（2）具體采購(gòu)流程

1）提出需求：公司銷(xiāo)售部門(mén)每月根據(jù)銷(xiāo)售計(jì)劃、已有訂單情況及市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)編制銷(xiāo)售計(jì)劃，采

購(gòu)部會(huì)同生產(chǎn)部根據(jù)銷(xiāo)售計(jì)劃和庫(kù)存情況編制當(dāng)月采購(gòu)計(jì)劃。

2）采購(gòu)下單：根據(jù)上述采購(gòu)計(jì)劃，綜合考慮質(zhì)量、價(jià)格、交貨期、供應(yīng)商穩(wěn)定、供貨能力等因素，

確定下單。公司建立了以普通采購(gòu)詢(xún)價(jià)、比價(jià)為主，加急采購(gòu)協(xié)議定價(jià)為輔的采購(gòu)定價(jià)方式。

3）驗(yàn)收入庫(kù)：技術(shù)質(zhì)量部負(fù)責(zé)按照公司要求對(duì)采購(gòu)的原材料進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)合格后入庫(kù)。

（3）供應(yīng)商管理方式

1）合格供應(yīng)商背景調(diào)查：采購(gòu)部、技術(shù)質(zhì)量部、研發(fā)部負(fù)責(zé)對(duì)供應(yīng)商基本情況、經(jīng)營(yíng)能力、產(chǎn)品

質(zhì)量等方面進(jìn)行背景調(diào)查按照A、B、C、D四級(jí)對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行評(píng)級(jí)管理，建立供應(yīng)商名錄。

2）供應(yīng)商選擇：采購(gòu)部門(mén)等相關(guān)部門(mén)根據(jù)《供應(yīng)商管理程序》，結(jié)合采購(gòu)項(xiàng)目技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和要求，

通過(guò)同類(lèi)項(xiàng)目不同供方所提交的相關(guān)資料，綜合產(chǎn)品急迫性、價(jià)格和質(zhì)量進(jìn)行比較，選定候選供方。

3）供應(yīng)商評(píng)價(jià)：采購(gòu)部對(duì)合格供應(yīng)商進(jìn)行持續(xù)監(jiān)督，對(duì)主要供應(yīng)商每季度進(jìn)行績(jī)效評(píng)分，對(duì)不合

格供應(yīng)商從公司合格供應(yīng)商名錄中移除。

4、生產(chǎn)模式

針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)特點(diǎn)和需求特征，公司采用銷(xiāo)售預(yù)測(cè)和訂單結(jié)合的方式安排生產(chǎn)計(jì)劃。公司自有品牌模式下，主要采取備貨式生產(chǎn)，封測(cè)服務(wù)模式下主要采取訂單式生產(chǎn)。

生產(chǎn)部結(jié)合銷(xiāo)售預(yù)測(cè)、銷(xiāo)售訂單和庫(kù)存現(xiàn)狀，提交投產(chǎn)計(jì)劃，下達(dá)采購(gòu)需求，安排生產(chǎn)任務(wù)。

公司主要采用自主生產(chǎn)的模式開(kāi)展生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。對(duì)于公司核心產(chǎn)品的需求和大批量的封測(cè)訂單由公司自主完成。

對(duì)于客戶(hù)少量配套產(chǎn)品及小量需求，為提升市場(chǎng)需求的響應(yīng)速度，公司采用外協(xié)生產(chǎn)模式。公司外協(xié)生產(chǎn)模式包括外協(xié)加工和外協(xié)采購(gòu)兩種方式。公司主要外協(xié)加工模式是公司提供芯片，外協(xié)廠商根據(jù)公司的技術(shù)要求完成芯片封測(cè)所有工序，提供成品給公司；外協(xié)采購(gòu)為外協(xié)廠商根據(jù)公司技術(shù)要求向公司指定的供應(yīng)商自行采購(gòu)芯片及其他輔料并根據(jù)公司的技術(shù)要求生產(chǎn)產(chǎn)品，公司向外協(xié)廠商采購(gòu)該成品。

外協(xié)生產(chǎn)和公司自主生產(chǎn)產(chǎn)品均需通過(guò)質(zhì)檢部門(mén)檢驗(yàn)，通過(guò)驗(yàn)收的產(chǎn)品性能均可以滿(mǎn)足客戶(hù)需求，外協(xié)生產(chǎn)和公司自主生產(chǎn)產(chǎn)品性能不存在差異。

公司生產(chǎn)過(guò)程可分為磨片、劃片、粘片、壓焊、塑封、后固化、去溢料與去氧化光亮、成型分離、測(cè)試，再進(jìn)一步通過(guò)分選、打印、編帶、檢驗(yàn)進(jìn)倉(cāng)等主要步驟，每一道關(guān)鍵工序之后都要經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)程序，確保產(chǎn)品質(zhì)量。在原材料檢驗(yàn)和分立器件車(chē)間，要求達(dá)到30萬(wàn)級(jí)潔凈室進(jìn)行；在集成電路車(chē)間、劃片車(chē)間，要求達(dá)到1萬(wàn)級(jí)潔凈室標(biāo)準(zhǔn)，確保產(chǎn)品符合質(zhì)量要求。

在生產(chǎn)過(guò)程中，公司嚴(yán)格按照半導(dǎo)體封測(cè)生產(chǎn)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行管理，嚴(yán)格貫徹ISO9001和IATF16949質(zhì)量管理體系，對(duì)生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)依據(jù)生產(chǎn)指令和包裝規(guī)格進(jìn)行檢測(cè)和控制，加強(qiáng)對(duì)產(chǎn)品工藝質(zhì)量的規(guī)范化管理，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量。技術(shù)質(zhì)量部門(mén)全程參與質(zhì)量保證活動(dòng)，對(duì)關(guān)鍵的工序和中間產(chǎn)品嚴(yán)格執(zhí)行審核、放行程序；組織各部門(mén)通過(guò)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，及時(shí)發(fā)現(xiàn)和糾正質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)；對(duì)生產(chǎn)過(guò)程的偏差及時(shí)進(jìn)行調(diào)查和必要的評(píng)估分級(jí)，制定適合的糾正與預(yù)防措施，并監(jiān)督執(zhí)行；定期對(duì)質(zhì)量體系進(jìn)行回顧評(píng)估，確保質(zhì)量保證體系能夠持續(xù)有效地監(jiān)督生產(chǎn)活動(dòng)。

5、銷(xiāo)售模式

公司采取直銷(xiāo)的銷(xiāo)售模式，即直接面對(duì)客戶(hù)進(jìn)行銷(xiāo)售。通過(guò)該銷(xiāo)售模式，公司與境內(nèi)外客戶(hù)保持了密切聯(lián)系，能夠深入了解客戶(hù)需求。在直銷(xiāo)模式下，公司主要通過(guò)商業(yè)談判等形式獲取訂單。銷(xiāo)售人員負(fù)責(zé)了解技術(shù)發(fā)展方向、市場(chǎng)供需情況及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手狀況，同時(shí)負(fù)責(zé)客戶(hù)需求信息收集分析、產(chǎn)品推廣、商務(wù)談判及產(chǎn)品售后等。

公司秉承客戶(hù)優(yōu)先的理念，堅(jiān)持做優(yōu)存量客戶(hù)，拓展增量客戶(hù)的思路。針對(duì)存量客戶(hù)，公司主要通過(guò)電話回訪、登門(mén)拜訪等形式提前和客戶(hù)溝通，明確需求形式，主動(dòng)開(kāi)展方案溝通、樣本郵寄等銷(xiāo)售活動(dòng)，與客戶(hù)建立長(zhǎng)期合作關(guān)系。針對(duì)增量客戶(hù)，公司主要通過(guò)直接開(kāi)發(fā)和間接開(kāi)發(fā)結(jié)合的方式，直接開(kāi)發(fā)方式下，銷(xiāo)售人員通過(guò)主動(dòng)拜訪方式搜集客戶(hù)需求信息，并通過(guò)電話溝通、定期拜訪等方式向客戶(hù)展示技術(shù)優(yōu)勢(shì)及推介產(chǎn)品；間接開(kāi)發(fā)客戶(hù)形式主要包括客戶(hù)推薦形式。

公司客戶(hù)分為非貿(mào)易商客戶(hù)和貿(mào)易商客戶(hù)。公司存在貿(mào)易商客戶(hù)系由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈特征決定的，半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)，下游客戶(hù)眾多且較為分散，貿(mào)易商憑借其獨(dú)立的市場(chǎng)渠道，可以覆蓋更多的客戶(hù)，增加公司產(chǎn)品覆蓋區(qū)域。此外，由于半導(dǎo)體器件規(guī)格型號(hào)繁多，相對(duì)于向不同廠商采購(gòu)半導(dǎo)體器件，部分下游客戶(hù)選擇直接向貿(mào)易商統(tǒng)一采購(gòu)更為便捷。公司未與任何貿(mào)易商簽訂經(jīng)銷(xiāo)、代銷(xiāo)等協(xié)議。公司的貿(mào)易商客戶(hù)不屬于經(jīng)銷(xiāo)商，公司的貿(mào)易商客戶(hù)具有完全獨(dú)立的市場(chǎng)渠道、客戶(hù)和存貨管理體系，公司不對(duì)其進(jìn)行管理和考核，不存在銷(xiāo)售返利政策。公司與貿(mào)易商客戶(hù)簽訂采購(gòu)合同僅與產(chǎn)品購(gòu)銷(xiāo)相關(guān)，無(wú)排他性的獨(dú)家經(jīng)營(yíng)和銷(xiāo)售公司產(chǎn)品的條款，不涉及公司自有品牌、指定銷(xiāo)售區(qū)域及客戶(hù)開(kāi)發(fā)等約定，貿(mào)易商客戶(hù)對(duì)公司產(chǎn)品的付款不以其銷(xiāo)售給最終客戶(hù)為前提。

（五）公司市場(chǎng)地位

（1）市場(chǎng)地位

公司主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試，擁有具有多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)，經(jīng)過(guò)多年潛心研發(fā)和市場(chǎng)開(kāi)拓，公司目前形成了半導(dǎo)體器件年產(chǎn)超百億只生產(chǎn)能力。

（2）公司技術(shù)水平和特點(diǎn)

公司主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，是專(zhuān)業(yè)化的半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠商，在金屬基板封裝、全集成的鋰電保護(hù)IC、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝等方面擁有核心技術(shù)。公司主要技術(shù)特點(diǎn)如下：

1）封測(cè)細(xì)分領(lǐng)域核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力突出，技術(shù)創(chuàng)新顯著

公司在金屬基板封裝技術(shù)中已實(shí)現(xiàn)無(wú)框架封裝；在DFN1×1的封裝中，已將封裝尺寸降低至370μm，達(dá)到芯片級(jí)貼片封裝水平；公司具備12英寸晶圓全流程封測(cè)能力，掌握SIP系統(tǒng)級(jí)封裝、倒裝技術(shù)（Flip Chip）等先進(jìn)封裝技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)超薄芯片封裝技術(shù)，在磨片、劃片、點(diǎn)膠、粘片以及焊頭控制方面形成獨(dú)特工藝，成功突破80-150μm超薄芯片封裝難題。公司經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)沉淀形成自身技術(shù)特點(diǎn)，核心技術(shù)產(chǎn)品均已穩(wěn)定批量生產(chǎn)，核心技術(shù)創(chuàng)新性顯著。

2）封裝工藝技術(shù)創(chuàng)新不斷

公司重點(diǎn)在半導(dǎo)體封裝工藝的細(xì)節(jié)上進(jìn)行研發(fā)，在研發(fā)生產(chǎn)實(shí)踐中不斷創(chuàng)新封測(cè)全流程工藝技術(shù)。

公司已掌握完整的寬禁帶半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)體系，利用DFN5×4封裝系列，開(kāi)發(fā)大功率MOSFET車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)新能源汽車(chē)等領(lǐng)域多項(xiàng)關(guān)鍵功能的驅(qū)動(dòng)控制。同時(shí)能夠根據(jù)客戶(hù)需求開(kāi)發(fā)出的高集成鋰電保護(hù)IC產(chǎn)品，通過(guò)SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)多芯片合封，滿(mǎn)足客戶(hù)多樣化需求。另外，公司在封測(cè)環(huán)節(jié)各項(xiàng)工藝細(xì)節(jié)中均不斷創(chuàng)新，在功率器件封裝中自主設(shè)計(jì)功率器件框架分離裝置，在粘片環(huán)節(jié)發(fā)明了框架自動(dòng)分離技術(shù)；自主設(shè)計(jì)塑封模具結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)鋁合金散熱片和銅引線框架在腔條內(nèi)完成自動(dòng)注膠固化；高可靠焊接技術(shù)擁有多項(xiàng)創(chuàng)新，打線工藝中公司鋁帶焊接工藝已成功掌握超低線弧和超長(zhǎng)線弧控制技術(shù)；銅橋工藝解決傳統(tǒng)打線工藝中的高密度焊線生產(chǎn)效率低、打線彈坑、封裝寄生參數(shù)等問(wèn)題；芯片倒裝技術(shù)（Flip Chip）具有小尺寸封裝大芯片、穩(wěn)態(tài)熱阻小的特點(diǎn)。此外，公司在智能制造領(lǐng)域目前已開(kāi)展全部產(chǎn)線設(shè)備數(shù)字化管理和自動(dòng)搬運(yùn)管理推動(dòng)升級(jí)，并通過(guò)引入機(jī)器人設(shè)備、AI管理和制造業(yè)大數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)封測(cè)全流程自動(dòng)化。

（3）公司封測(cè)技術(shù)與行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的匹配性

公司封裝產(chǎn)品包括多個(gè)系列，主要包括DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP、TO等。公司在倒裝技術(shù)（Flip Chip）、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)（SIP）等多項(xiàng)封裝測(cè)試技術(shù)上擁有核心技術(shù)，能夠緊跟行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，技術(shù)能夠應(yīng)用于封裝產(chǎn)品，具有一定市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

目前，我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)整體處于充分競(jìng)爭(zhēng)的狀態(tài)。在半導(dǎo)體全球產(chǎn)業(yè)鏈第三次轉(zhuǎn)移的過(guò)程中，我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)整體與國(guó)際水平相接近。

公司目前已通過(guò)自主創(chuàng)新在封測(cè)全流程實(shí)現(xiàn)智能化、自動(dòng)化生產(chǎn)體系的構(gòu)建，具備12英寸晶圓全流程封測(cè)能力，在功率半導(dǎo)體、芯片級(jí)貼片封裝、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合，已形成年產(chǎn)超150億只半導(dǎo)體的生產(chǎn)規(guī)模，分立器件生產(chǎn)能力全國(guó)企業(yè)排名第八，位列內(nèi)資企業(yè)第四，是華南地區(qū)重要的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。

（六）企業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素

報(bào)告期內(nèi)，公司緊緊圍繞2023年度經(jīng)營(yíng)目標(biāo)，積極開(kāi)展各項(xiàng)工作，截至2023年6月30日，營(yíng)業(yè)收入37,283.88萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)0.77%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4,045.00萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)12.57%。主要因素如下：

1、持續(xù)深耕產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新，鞏固市場(chǎng)地位

公司作為主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，具有較為完善的研發(fā)、采購(gòu)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售體系。公司在結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，聚焦應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護(hù)理、安防電子、新能源汽車(chē)、智能電網(wǎng)、5G通信射頻等具有廣闊發(fā)展前景的新興領(lǐng)域，進(jìn)一步加大寬禁帶功率半導(dǎo)體器件和Clip bond封裝工藝等方面的研發(fā)創(chuàng)新，在鞏固已有優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)的前提下，擴(kuò)大產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，積極開(kāi)拓新客戶(hù)，提升公司產(chǎn)品品牌影響力，提高公司經(jīng)營(yíng)管理水平，積極探索新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。同時(shí)，進(jìn)一步加大對(duì)創(chuàng)新技術(shù)的專(zhuān)利布局和申請(qǐng)，截至2023年6月30日，公司已獲得專(zhuān)利139項(xiàng)，其中23項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利、106項(xiàng)實(shí)用新型專(zhuān)利、軟件著作權(quán)3項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)7項(xiàng)，具有較強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力及豐富的技術(shù)儲(chǔ)備。

2、持續(xù)完善公司內(nèi)部治理結(jié)構(gòu)

報(bào)告期內(nèi)，公司積極引進(jìn)研發(fā)、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)、管理等崗位人才；通過(guò)持續(xù)增強(qiáng)新品研發(fā)能力、提升產(chǎn)品質(zhì)量管控、完善采購(gòu)流程、拓展銷(xiāo)售渠道、員工崗位技能培訓(xùn)等方式持續(xù)完善公司內(nèi)部治理結(jié)構(gòu)，提升經(jīng)營(yíng)管理水平。

3、產(chǎn)能釋放與提升

報(bào)告期內(nèi)，隨著公司新增產(chǎn)能逐步釋放，規(guī)模效應(yīng)正在逐步形成，產(chǎn)品毛利率有所提升；為滿(mǎn)足下游市場(chǎng)需求，公司保持對(duì)現(xiàn)有客戶(hù)的業(yè)務(wù)推進(jìn)并加強(qiáng)對(duì)新客戶(hù)的業(yè)務(wù)拓展，整體業(yè)務(wù)規(guī)模逐步擴(kuò)大，提高了產(chǎn)品銷(xiāo)售數(shù)量及銷(xiāo)售收入。

4、客戶(hù)資源優(yōu)勢(shì)驅(qū)動(dòng)

公司自有品牌產(chǎn)品擁有穩(wěn)定客戶(hù)是抵御周期波動(dòng)的有效保障，封測(cè)服務(wù)客戶(hù)能夠有效助力公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

公司自有品牌產(chǎn)品以長(zhǎng)期客戶(hù)為主，同時(shí)不斷拓展新客戶(hù)。公司憑借多年豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)積累以及自主研發(fā)能力，與美的集團(tuán)、視源股份（002841）、格力電器、和而泰（002402）等諸多客戶(hù)已形成長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

公司在封測(cè)服務(wù)領(lǐng)域不斷培育長(zhǎng)期合作客戶(hù)，與客戶(hù)共同成長(zhǎng)，已與拓爾微、晶源微、韋矽微、晶豐明源等半導(dǎo)體行業(yè)客戶(hù)保持了深度合作。報(bào)告期內(nèi)，公司深化了對(duì)拓爾微、晶源微等客戶(hù)的合作，有效地提升了客戶(hù)的服務(wù)質(zhì)量，合作規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，增速明顯。

此外，公司積極拓展新客戶(hù)，已直接或間接成為中興通訊、華為、海康威視（002415）、大華股份（002236）、大疆科技、中國(guó)通號(hào)、韓國(guó)現(xiàn)代等知名廠商的供應(yīng)商，為客戶(hù)提供電源管理IC、TVS等優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。

（七）下一報(bào)告期內(nèi)下游應(yīng)用領(lǐng)域的宏觀需求分析

近幾年，各類(lèi)新興電子產(chǎn)品的推出和普及，消費(fèi)電子、工業(yè)控制及汽車(chē)電子等應(yīng)用領(lǐng)域電動(dòng)化、智能化、聯(lián)網(wǎng)化程度的不斷提升。根據(jù)國(guó)際研究機(jī)構(gòu)Gartner認(rèn)為，雖然消費(fèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域有所放緩，但汽車(chē)電子領(lǐng)域芯片發(fā)展較快，仍將保持較長(zhǎng)時(shí)間的韌性，預(yù)計(jì)汽車(chē)電子領(lǐng)域在未來(lái)三年將繼續(xù)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

公司需遵守《深圳證券交易所上市公司自律監(jiān)管指引第4號(hào)——?jiǎng)?chuàng)業(yè)板行業(yè)信息披露》中的“集成電路業(yè)務(wù)”的披露要求

二、核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

（1）技術(shù)優(yōu)勢(shì)

公司目前擁有完整的半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)，在金屬基板封裝、功率器件封裝、半導(dǎo)體/IC測(cè)試、超薄芯片封裝、高可靠焊接、高密度框架封裝、應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝的機(jī)器人自動(dòng)化生產(chǎn)系統(tǒng)、全集成鋰電保護(hù)IC、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝等多方面擁有核心技術(shù)。公司具備12英寸晶圓全流程封測(cè)能力，掌握倒裝技術(shù)，能夠利用SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，針對(duì)多芯片重新設(shè)計(jì)框架，解決固晶、焊線、芯片互連、塑封等多項(xiàng)封裝難題，并且已建立DFN封裝系列平臺(tái)，熟練掌握無(wú)框架封裝技術(shù)。

（2）產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

公司在功率半導(dǎo)體、芯片級(jí)貼片封裝、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域產(chǎn)品豐富。公司擁有先進(jìn)的半導(dǎo)體自動(dòng)化生產(chǎn)線，在功率器件、功率IC等產(chǎn)品領(lǐng)域不斷拓展產(chǎn)品系列。公司擁有SOT23-X、SOP、TO-252、PDFN5×6、DFN3×3、DFN2×2、DFN1×1、DFN0603等多種型號(hào)的封裝形式，可以高質(zhì)量的實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)超百億只半導(dǎo)體器件。公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多樣、分立器件產(chǎn)品涉及30多個(gè)封裝系列，3,000多個(gè)規(guī)格型號(hào)，產(chǎn)品覆蓋領(lǐng)域廣，對(duì)于多層次產(chǎn)品需求，能夠充分滿(mǎn)足客戶(hù)一站式的采購(gòu)要求。

同時(shí)，公司集成電路產(chǎn)品擁有AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù)IC、LED驅(qū)動(dòng)IC等多種類(lèi)別，覆蓋范圍廣，技術(shù)含量高，其中公司利用掌握的全集成鋰電保護(hù)IC技術(shù)，成功將高密度框架封裝和多芯片合封技術(shù)應(yīng)用于鋰電保護(hù)IC產(chǎn)品，不僅有效降低了導(dǎo)通電阻，提高了電流能力，而且通過(guò)內(nèi)部集成MOSFET和控制IC的鋰電池保護(hù)方案，無(wú)需任何外圍電路，有效降低了產(chǎn)品成本。此外，公司產(chǎn)品靈活度高，創(chuàng)新性強(qiáng)，可以利用自身技術(shù)、設(shè)備等優(yōu)勢(shì)，滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)于個(gè)性化的產(chǎn)品需求。

（3）設(shè)備優(yōu)勢(shì)

公司擁有國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝、測(cè)試、檢測(cè)、分析、試驗(yàn)設(shè)備。目前公司擁有包括由美國(guó)K＆S和焊線設(shè)備、日本TOWA塑封機(jī)以及ASM、聯(lián)動(dòng)科技（301369）等國(guó)內(nèi)外知名廠商制造的測(cè)試系統(tǒng)及分選設(shè)備。高端設(shè)備方面，公司擁有ASM的AD8312FC倒裝設(shè)備，該設(shè)備能夠靈活的與各種回流焊、焗爐系統(tǒng)相關(guān)鏈接，具有強(qiáng)大聯(lián)機(jī)能力，能夠?qū)崿F(xiàn)生產(chǎn)自動(dòng)化；檢測(cè)設(shè)備方面，公司擁有多臺(tái)推拉力檢測(cè)設(shè)備、高倍顯微鏡、3D顯微鏡、X-RAY等精密設(shè)備。此外，在管理過(guò)程中，公司利用統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制（SPC）等工具實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的過(guò)程控制，擁有較為完善的設(shè)備試生產(chǎn)、驗(yàn)收流程，推行全員生產(chǎn)維修（TPM）管理模式和專(zhuān)業(yè)、專(zhuān)職的項(xiàng)目管理團(tuán)隊(duì)。

（4）研發(fā)優(yōu)勢(shì)

截至2023年6月30日，公司擁有研發(fā)人員155人，核心技術(shù)人員均擁有20年以上半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)形成了一支由高級(jí)工程師帶隊(duì)、工程師為骨干的優(yōu)秀研發(fā)團(tuán)隊(duì)。目前公司擁有139項(xiàng)專(zhuān)利、3項(xiàng)軟件著作權(quán)。公司重視和科研院校等機(jī)構(gòu)的合作研發(fā)，已經(jīng)與中山大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、工信部電子第五研究所等國(guó)內(nèi)知名高校和研究機(jī)構(gòu)進(jìn)行緊密合作，包括“基于大尺寸硅襯底的GaN高速功率開(kāi)關(guān)器件關(guān)鍵技術(shù)研究”“智能終端應(yīng)用處理器芯片與驅(qū)動(dòng)器件的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”等眾多省、市、區(qū)級(jí)項(xiàng)目，主要合作成果已形成專(zhuān)利，并轉(zhuǎn)化為公司產(chǎn)品和技術(shù)。

（5）客戶(hù)優(yōu)勢(shì)

經(jīng)過(guò)了多年的積累，公司產(chǎn)品具有產(chǎn)品類(lèi)別多的特點(diǎn)，可為客戶(hù)提供半導(dǎo)體器件產(chǎn)品“一站式”服務(wù)。公司封測(cè)服務(wù)的客戶(hù)包括拓爾微、華潤(rùn)微、晶豐明源等半導(dǎo)體行業(yè)客戶(hù)；自有品牌客戶(hù)包括美的集團(tuán)、格力電器等家用電器領(lǐng)域客戶(hù)；三星電子、普聯(lián)技術(shù)等信息通信領(lǐng)域客戶(hù)；賽爾康、航嘉等電源領(lǐng)域客戶(hù)；漫步者、奧迪詩(shī)等電聲領(lǐng)域客戶(hù)。多年來(lái)公司與客戶(hù)建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。隨著5G通訊網(wǎng)絡(luò)、新能源等市場(chǎng)不斷發(fā)展，公司借助深耕半導(dǎo)體行業(yè)多年的技術(shù)積累，緊緊抓住行業(yè)機(jī)遇，部分產(chǎn)品已直接或間接應(yīng)用于5G通訊基站、安防電子、軌道交通、汽車(chē)電子以及無(wú)人機(jī)等市場(chǎng)領(lǐng)域，為客戶(hù)提供電源管理IC、TVS等集成電路產(chǎn)品。

三、公司面臨的風(fēng)險(xiǎn)和應(yīng)對(duì)措施

（一）公司在技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、收入規(guī)模等方面與行業(yè)龍頭廠商存在較大差距，且部分產(chǎn)品替代性較高的風(fēng)險(xiǎn)

從技術(shù)水平的角度對(duì)比，公司目前以傳統(tǒng)封裝技術(shù)為主，主要封裝系列包括SOT、TO、SOP等，該系列以傳統(tǒng)封測(cè)技術(shù)為主；在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司目前掌握的先進(jìn)封裝技術(shù)較少，而同行業(yè)長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等龍頭封測(cè)廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域擁有FC、BGA、WLCSP、SIP等多項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù)。

龍頭廠商在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域保持了行業(yè)領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，公司與龍頭廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)水平存在較大差距。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的角度對(duì)比，公司自有品牌產(chǎn)品主要集中于分立器件的三極管、二極管和場(chǎng)效應(yīng)管三大類(lèi)產(chǎn)品；集成電路封測(cè)服務(wù)主要為電源管理產(chǎn)品，以模擬電路產(chǎn)品為主，逐步涉足數(shù)字電路產(chǎn)品領(lǐng)域；同時(shí)龍頭封測(cè)廠商如長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等擁有的產(chǎn)品類(lèi)型覆蓋數(shù)字電路、模擬電路等多個(gè)領(lǐng)域，除傳統(tǒng)封裝系列外，還涉足BGA、SIP、WLCSP等多個(gè)先進(jìn)封裝系列。對(duì)比同行業(yè)可比公司的產(chǎn)品類(lèi)型及結(jié)構(gòu)，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較為單一，對(duì)下游市場(chǎng)變化和行業(yè)變化引起的風(fēng)險(xiǎn)抵抗能力較弱。

從業(yè)務(wù)規(guī)模的角度對(duì)比，公司業(yè)務(wù)規(guī)模、資本實(shí)力等方面與行業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)相比差距較大，公司收入和凈利潤(rùn)規(guī)模較小，若未來(lái)公司產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)生變化或者毛利率下滑較大，將會(huì)對(duì)公司的盈利能力帶來(lái)重大不利影響。

應(yīng)對(duì)措施：公司將在保持傳統(tǒng)封裝的工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)的前提下，密切關(guān)注先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)動(dòng)態(tài)和市場(chǎng)發(fā)展，加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)儲(chǔ)備，豐富產(chǎn)品類(lèi)型和結(jié)構(gòu)；同時(shí)，公司將通過(guò)技術(shù)升級(jí)將新材料、新技術(shù)應(yīng)用于上述通用產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)，提升公司產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

(二）芯片外購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)

公司主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試，自有品牌產(chǎn)品所需芯片均來(lái)源于外購(gòu)。同時(shí)，公司產(chǎn)品系列豐富，芯片需求品種多；同時(shí)為保持高質(zhì)量產(chǎn)品生產(chǎn)需求，公司對(duì)于芯片質(zhì)量要求高，芯片持續(xù)穩(wěn)定供應(yīng)對(duì)于公司及時(shí)滿(mǎn)足客戶(hù)產(chǎn)品需求至關(guān)重要。

應(yīng)對(duì)措施：長(zhǎng)期以來(lái)，公司與上游芯片廠商已建立了長(zhǎng)期、穩(wěn)定和緊密的業(yè)務(wù)合作關(guān)系；公司將積極做好原材料的使用計(jì)劃，對(duì)芯片原材料未來(lái)價(jià)格變動(dòng)趨勢(shì)及時(shí)做好研判，及時(shí)調(diào)整采購(gòu)計(jì)劃，降低芯片供應(yīng)波動(dòng)對(duì)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)造成的影響；同時(shí)不斷開(kāi)發(fā)新的供應(yīng)商，保障芯片的高質(zhì)量穩(wěn)定供應(yīng)，減少對(duì)公司日常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)的負(fù)面影響。

（三）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的風(fēng)險(xiǎn)

半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的技術(shù)和產(chǎn)品持續(xù)發(fā)展，新技術(shù)、新需求、新產(chǎn)品、新材料等層出不窮，公司需要在自身已掌握的芯片級(jí)貼片封裝技術(shù)、氮化鎵產(chǎn)品等多項(xiàng)技術(shù)和產(chǎn)品方向上更加準(zhǔn)確地關(guān)注和判斷行業(yè)發(fā)展方向及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，才能保持行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。基于公司持續(xù)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)取得的成果，報(bào)告期內(nèi)，公司應(yīng)用金屬基板封裝技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的產(chǎn)品持續(xù)增長(zhǎng)，DFN等短小輕薄的封裝系列產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)已顯現(xiàn)。然而，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整需要一定的時(shí)間，若公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整未能較好地契合市場(chǎng)發(fā)展方向或未能做好研發(fā)、生產(chǎn)、市場(chǎng)等一系列的準(zhǔn)備，將會(huì)對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

應(yīng)對(duì)措施：公司將密切關(guān)注新技術(shù)、新產(chǎn)品、新材料的技術(shù)動(dòng)態(tài)和市場(chǎng)發(fā)展，加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)的市場(chǎng)調(diào)研、可行性研究和分析論證，根據(jù)市場(chǎng)需求情況和技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)及時(shí)調(diào)整和優(yōu)化公司內(nèi)部產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，提前部署盡量降低產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整過(guò)程對(duì)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的不利影響。

（四）銷(xiāo)售區(qū)域集中的風(fēng)險(xiǎn)

公司收入集中于華南地區(qū)，主要系該地區(qū)是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚的區(qū)域，具有廣闊消費(fèi)市場(chǎng)和多個(gè)集散基地。如果公司華南地區(qū)銷(xiāo)售出現(xiàn)重大不利變化，將對(duì)公司業(yè)務(wù)產(chǎn)生不利影響。

應(yīng)對(duì)措施：一方面，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展與積累，公司客戶(hù)已遍布華南、華東、西北、西南等多個(gè)區(qū)域，多年來(lái)公司與客戶(hù)建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。另一方面，公司也不斷完善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，積極開(kāi)發(fā)不同區(qū)域的潛在客戶(hù)，豐富不同區(qū)域客戶(hù)群體類(lèi)型。

（五）先進(jìn)封裝收入占比較少，技術(shù)研發(fā)壓力較大的風(fēng)險(xiǎn)

目前半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)型。封測(cè)技術(shù)需要緊跟市場(chǎng)需求，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造等領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步及下游對(duì)于小型化、低功耗器件持續(xù)增長(zhǎng)的需求，對(duì)封測(cè)技術(shù)研發(fā)不斷提出新要求。

公司主要收入來(lái)源于傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品，先進(jìn)封裝系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP，相關(guān)封裝系列收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比重膠少。公司雖然在封裝技術(shù)、封裝工藝上擁有一定研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，先進(jìn)封裝收入增長(zhǎng)及占比提升明顯，但在先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)方向上仍需儲(chǔ)備大量人才，有待進(jìn)一步拓展先進(jìn)封裝技術(shù)覆蓋范圍。

若公司未來(lái)的技術(shù)研發(fā)方向不能順應(yīng)市場(chǎng)先進(jìn)封裝技術(shù)的變化及不斷提高的工藝標(biāo)準(zhǔn)，公司將面臨無(wú)法持續(xù)滿(mǎn)足下游領(lǐng)域?qū)τ诋a(chǎn)品技術(shù)升級(jí)的需求，技術(shù)研發(fā)壓力較大，研發(fā)投入無(wú)法取得預(yù)期效果，對(duì)公司未來(lái)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)將造成不利影響。

應(yīng)對(duì)措施：目前，公司已構(gòu)建了完備的研發(fā)體系。公司核心技術(shù)人員均具備雄厚的專(zhuān)業(yè)能力和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，目前已經(jīng)形成了一支由高級(jí)工程師帶隊(duì)、工程師為骨干的優(yōu)秀研發(fā)團(tuán)隊(duì)。公司重視和科研院校等機(jī)構(gòu)的合作研發(fā)，已經(jīng)與中山大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、工信部電子第五研究所等國(guó)內(nèi)知名高校和研究機(jī)構(gòu)進(jìn)行緊密合作，部分主要合作成果已形成專(zhuān)利，并轉(zhuǎn)化為公司產(chǎn)品和技術(shù)。同時(shí)，公司將加大研發(fā)費(fèi)用的投入，積極培養(yǎng)、引進(jìn)行業(yè)內(nèi)有經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)人員，提升公司的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)能力。

（六）研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)

半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)需要緊跟市場(chǎng)需求，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造等領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步及下游對(duì)于小型化、低功耗器件持續(xù)增長(zhǎng)的需求，對(duì)封測(cè)技術(shù)研發(fā)不斷提出新要求。若公司未來(lái)的技術(shù)研發(fā)方向不能順應(yīng)市場(chǎng)封裝技術(shù)的變化及不斷提高的工藝標(biāo)準(zhǔn)，公司將面臨無(wú)法持續(xù)滿(mǎn)足下游領(lǐng)域?qū)τ诋a(chǎn)品技術(shù)升級(jí)的需求，技術(shù)研發(fā)壓力較大，研發(fā)投入無(wú)法取得預(yù)期效果，對(duì)公司未來(lái)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)將造成不利影響。

應(yīng)對(duì)措施：公司將密切關(guān)注新技術(shù)、新產(chǎn)品、新材料的技術(shù)動(dòng)態(tài)和市場(chǎng)發(fā)展，加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)的市場(chǎng)調(diào)研、可行性研究和分析論證；公司將加大研發(fā)費(fèi)用的投入，積極培養(yǎng)引進(jìn)行業(yè)內(nèi)有經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)人員，提升公司的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)能力。

（七）毛利率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率主要取決于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)及商務(wù)談判情況等因素。公司產(chǎn)品的品種繁多，不同產(chǎn)品的性能、用途以及成本、價(jià)格存在一定程度的差異，存在一定的波動(dòng)。未來(lái)若上述因素發(fā)生不利變動(dòng)，如果公司不能采取有效措施應(yīng)對(duì)不利因素的影響，將導(dǎo)致公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率出現(xiàn)波動(dòng)或持續(xù)下降的風(fēng)險(xiǎn)。

應(yīng)對(duì)措施：公司將持續(xù)加大對(duì)高附加值產(chǎn)品的研發(fā)和投入，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，通過(guò)產(chǎn)品創(chuàng)新及技術(shù)服務(wù)等維護(hù)現(xiàn)有客戶(hù)并持續(xù)開(kāi)拓新客戶(hù)、新市場(chǎng)，優(yōu)化客戶(hù)結(jié)構(gòu)；同時(shí)積極關(guān)注其他新興技術(shù)的發(fā)展工藝路線，做好技術(shù)儲(chǔ)備和布局，保持行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)地位，以提高公司未來(lái)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。

關(guān)鍵詞：