金海通（603061）2023年半年度董事會(huì)經(jīng)營評述內(nèi)容如下：

一、報(bào)告期內(nèi)公司所屬行業(yè)及主營業(yè)務(wù)情況說明

1、所屬行業(yè)

(相關(guān)資料圖)

公司主要產(chǎn)品為集成電路測試分選機(jī)，屬于集成電路專用設(shè)備領(lǐng)域的測試分選設(shè)備，根據(jù)《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》（GB/T4754-2017），隸屬于專用設(shè)備制造業(yè)下的半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造（行業(yè)代碼：C3562）細(xì)分子行業(yè)；根據(jù)中國證監(jiān)會(huì)《上市公司行業(yè)分類指引》（2012年修訂），隸屬于專用設(shè)備制造業(yè)（行業(yè)代碼：C35）。

2、主營業(yè)務(wù)

自成立以來，公司一直專注于全球半導(dǎo)體集成電路測試設(shè)備領(lǐng)域，同時(shí)致力于以高端智能裝備核心技術(shù)助力我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，以其自主研發(fā)的測試分選機(jī)產(chǎn)品加快半導(dǎo)體測試設(shè)備的進(jìn)口替代。公司的測試分選機(jī)涉及到光學(xué)、機(jī)械、電氣一體化的創(chuàng)新集成，可以精準(zhǔn)模擬芯片真實(shí)使用環(huán)境，并實(shí)現(xiàn)多工位并行測試，其Jam rate（故障停機(jī)率）低于1/10,000，可測試芯片尺寸范圍可涵蓋2*2mm至110*110mm，可模擬最低-55℃、最高155℃等各種極端溫度環(huán)境。

公司主要為半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)、測試代工廠、IDM企業(yè)（半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造一體化廠商）、芯片設(shè)計(jì)公司等提供自動(dòng)化測試設(shè)備中的測試分選機(jī)及相關(guān)定制化設(shè)備。公司的產(chǎn)品在集成電路封測行業(yè)有較高的知名度和認(rèn)可度，產(chǎn)品遍布中國大陸、中國臺灣、東南亞、歐美等全球市場。

主要產(chǎn)品：

2、經(jīng)營模式

（1）盈利模式

公司為客戶提供集成電路封裝測試專用設(shè)備并獲取收入和利潤。報(bào)告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)收入主要來源于EXCEED6000系列、EXCEED8000系列、其他系列等各類測試分選機(jī)產(chǎn)品及相關(guān)配件的銷售。

（2）采購模式

公司采購采取詢價(jià)方式，綜合考慮供應(yīng)商產(chǎn)品品質(zhì)、價(jià)格、交付能力等多方面因素選擇供應(yīng)商。公司綜合客戶訂單情況、行業(yè)趨勢等因素，按照“以銷定產(chǎn)”和“安全庫存”的形式確定生產(chǎn)計(jì)劃以及物料需求計(jì)劃。公司根據(jù)每年的供應(yīng)商交貨良率進(jìn)行評估，結(jié)合采購需求及供應(yīng)商的產(chǎn)品質(zhì)量和交貨能力，與供應(yīng)商協(xié)商詢價(jià)比選，確定各供應(yīng)商的采購數(shù)量和采購價(jià)格等，最終確定采購訂單并執(zhí)行采購。報(bào)告期內(nèi)公司主要供應(yīng)商保持相對穩(wěn)定。

（3）生產(chǎn)模式

公司產(chǎn)品具有較強(qiáng)的定制化屬性，公司主要實(shí)行“以銷定產(chǎn)”和“安全庫存”的生產(chǎn)模式，結(jié)合庫存和市場情況安排生產(chǎn)計(jì)劃，并采用核心工序自主生產(chǎn)、部分成熟工序委托外協(xié)的方式進(jìn)行生產(chǎn)加工。

（4）銷售模式

公司主要的銷售模式有直銷模式和代理模式，客戶群體主要分布在中國大陸、中國臺灣、東南亞、歐美等半導(dǎo)體研發(fā)、加工產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)的國家和地區(qū)，其中，境內(nèi)銷售以直銷模式為主，境外銷售主要有直銷和代理模式。對于直銷模式與代理模式，主要由公司與終端客戶直接簽署銷售合同。代理模式下，待客戶驗(yàn)收設(shè)備并支付貨款后，公司根據(jù)代理協(xié)議支付代理商相應(yīng)傭金。公司具有完善的售后服務(wù)體系，公司在境內(nèi)境外設(shè)立了子公司或售后團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)當(dāng)?shù)丶爸苓吙蛻舻氖酆蠊ぷ鳌?/p>（5）研發(fā)模式

公司主要采用自主研發(fā)的模式。公司研發(fā)人員主要分為機(jī)械類、電氣類、軟件及算法類、工藝類等多個(gè)方向，研發(fā)工作按具體研發(fā)項(xiàng)目細(xì)分為不同項(xiàng)目小組分別進(jìn)行。公司對研發(fā)項(xiàng)目的立項(xiàng)、審批、執(zhí)行等流程進(jìn)行了相應(yīng)規(guī)定。研發(fā)項(xiàng)目完成立項(xiàng)、審批程序后，形成技術(shù)方案；不同研發(fā)小組根據(jù)技術(shù)方案分別進(jìn)行新產(chǎn)品相關(guān)模塊的設(shè)計(jì)，并根據(jù)設(shè)計(jì)完成新產(chǎn)品制造，通過階段性測試與綜合測試之后，進(jìn)行試生產(chǎn)驗(yàn)證。在實(shí)際生產(chǎn)環(huán)境測試中，研發(fā)小組成員會(huì)根據(jù)反饋持續(xù)完善產(chǎn)品性能，直至新產(chǎn)品正式定型，并投入量產(chǎn)。

3、行業(yè)發(fā)展情況

（1）集成電路行業(yè)的態(tài)勢

①集成電路行業(yè)簡介

半導(dǎo)體本質(zhì)是一種導(dǎo)電性可受控制、介于絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。從產(chǎn)業(yè)視角，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是圍繞半導(dǎo)體包括材料、性能、應(yīng)用等，發(fā)揮其優(yōu)勢進(jìn)行科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、功能設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、集成應(yīng)用與系統(tǒng)實(shí)施的全體系的產(chǎn)業(yè)；從環(huán)節(jié)視角，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)包括半導(dǎo)體材料研發(fā)與生產(chǎn)、半導(dǎo)體裝備與工具的生產(chǎn)制造、半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)及其全體系；從功能視角，半導(dǎo)體包括集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）和分立器件。集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，也是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心。集成電路應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是計(jì)算機(jī)、家用電器、消費(fèi)電子、工業(yè)自動(dòng)化、通信、汽車電子、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，集成電路可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)?；旌霞呻娐返?。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試。

公司的主要產(chǎn)品為集成電路行業(yè)中封裝測試用的測試分選機(jī)，主要應(yīng)用于集成電路生產(chǎn)流程中的后道工序封裝測試。集成電路測試設(shè)備主要包括測試機(jī)、分選機(jī)和探針臺等。測試機(jī)是檢測芯片功能和性能的專用設(shè)備，分選機(jī)和探針臺是分別將被測的芯片或晶圓與測試機(jī)的功能模塊連接起來并實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)化測試的專用設(shè)備。在晶圓檢測環(huán)節(jié)，主要使用的測試設(shè)備為探針臺和測試機(jī)，而在芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、成品測試環(huán)節(jié)，主要使用的測試設(shè)備為分選機(jī)和測試機(jī)。因此，公司所屬行業(yè)為集成電路行業(yè)中的集成電路專用設(shè)備行業(yè)。

②集成電路專用設(shè)備行業(yè)簡介

專用設(shè)備制造業(yè)是集成電路的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)和重要支撐，是完成晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)，是實(shí)現(xiàn)集成電路技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占有極為重要的地位。集成電路生產(chǎn)線投資中設(shè)備投資占比較大，價(jià)值量較高。專用設(shè)備主要包含前道工序晶圓制造環(huán)節(jié)所需的光刻機(jī)、化學(xué)氣相淀積（CVD）設(shè)備、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、表面處理設(shè)備等；后道工序封裝測試環(huán)節(jié)所需的切割減薄設(shè)備、度量缺陷檢測設(shè)備、鍵合封裝設(shè)備等；測試環(huán)節(jié)所需的測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺等。在晶圓制造環(huán)節(jié)使用的設(shè)備一般被稱為前道工藝設(shè)備，在封測環(huán)節(jié)使用的一般被稱為后道工藝設(shè)備。這些設(shè)備的制造需要綜合運(yùn)用光學(xué)、物理、化學(xué)等科學(xué)技術(shù)，具有技術(shù)含量高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高等特點(diǎn)。

③行業(yè)發(fā)展情況

公司主要產(chǎn)品為集成電路測試分選機(jī)，屬于集成電路專用設(shè)備領(lǐng)域的測試分選設(shè)備。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在歷史發(fā)展過程中呈現(xiàn)了較強(qiáng)的周期性特征，這與國際貿(mào)易形勢、下游應(yīng)用市場需求波動(dòng)以及國家產(chǎn)業(yè)政策等因素均存在一定的相關(guān)性。

2023年上半年，國際經(jīng)濟(jì)形勢復(fù)雜多變，在行業(yè)周期、行業(yè)終端市場需求仍然疲軟等多重因素影響下，半導(dǎo)體封裝和測試設(shè)備領(lǐng)域仍然承壓。

與此同時(shí)，受國際貿(mào)易格局變化影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在經(jīng)歷產(chǎn)能布局的調(diào)整。短期內(nèi)，會(huì)對半導(dǎo)體封裝和測試設(shè)備需求帶來一定的不確定性。中長期看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能布局的調(diào)整及技術(shù)升級補(bǔ)缺會(huì)在一定程度上促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)對封裝和測試設(shè)備的需求。同時(shí)，新能源、電動(dòng)汽車及AI運(yùn)算等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及國家產(chǎn)業(yè)政策的支持也在一定程度上推動(dòng)半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展。

未來，集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)向更具精細(xì)化的模式發(fā)展。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步精細(xì)化分工，為確保產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)效率和生產(chǎn)穩(wěn)定性，半導(dǎo)體測試系統(tǒng)企業(yè)需要與集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)經(jīng)過長時(shí)間的協(xié)作、磨合，提供符合客戶使用習(xí)慣和生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)的定制化測試程序開發(fā)。產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)將構(gòu)筑行業(yè)新壁壘。同時(shí)，測試任務(wù)的復(fù)雜性對分選機(jī)設(shè)備提出更高要求，測試分選機(jī)設(shè)備將呈現(xiàn)高效率、高穩(wěn)定性、柔性化及多功能的發(fā)展趨勢。各類技術(shù)等級設(shè)備將并存發(fā)展。

（2）市場地位

公司已掌握測試分選機(jī)相關(guān)的核心技術(shù)，是國內(nèi)自主研發(fā)、生產(chǎn)集成電路測試分選機(jī)的企業(yè)之一。

對于測試分選機(jī)企業(yè)來說，分選的高效率、高穩(wěn)定性、高精度、模擬真實(shí)運(yùn)行環(huán)境的能力，以及與測試機(jī)的良好配套，滿足多樣化產(chǎn)品的不同需求，良好的服務(wù)能力是企業(yè)的核心競爭力。相對于國內(nèi)外行業(yè)中的同類測試分選機(jī)，公司產(chǎn)品的軟件定制化程度高，集成程度高，反饋速度快，技術(shù)支持響應(yīng)度好，產(chǎn)品的UPH（單位小時(shí)產(chǎn)出）、Jam rate（故障停機(jī)率）、可并行測試最大工位等指標(biāo)也達(dá)到同類產(chǎn)品的國際先進(jìn)水平。

未來，公司將持續(xù)深入研發(fā)、不斷推動(dòng)產(chǎn)品升級，進(jìn)一步提升產(chǎn)品性能，進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)品類型和客戶群體，繼續(xù)提高公司市場占有率。

二、經(jīng)營情況的討論與分析

受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、行業(yè)周期等因素影響，2023年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入

186,204,939.23元，較上年同期下降11.79%；同時(shí)，公司持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入、加大市場及人員投入，2023年上半年，公司實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤44,958,937.15元，較上年同期下降41.45%。

1、持續(xù)增加研發(fā)投入，為創(chuàng)新和競爭力提供保障

2023年上半年，公司研發(fā)費(fèi)用較上年同期增長43.86%。報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)引進(jìn)研發(fā)人員并加強(qiáng)人才培養(yǎng)。同時(shí)，公司堅(jiān)持提升軟、硬件研發(fā)能力，完善研發(fā)體系，提高研發(fā)決策的科學(xué)性、有效性和及時(shí)性，為公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展賦能。公司產(chǎn)品研發(fā)以半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備國際技術(shù)動(dòng)態(tài)、客戶需求為導(dǎo)向，公司研發(fā)部協(xié)同銷售部、市場部分析國際和國內(nèi)市場需求，并逐步完成研發(fā)工作以滿足日益增長的客戶端市場需求。

2、加大市場投入，深化客戶服務(wù)

2023年上半年，公司銷售費(fèi)用較上年同期增長15.64%。報(bào)告期內(nèi)，公司加大市場推廣力度，積極拓展國際和國內(nèi)新客戶，與客戶保持緊密溝通，積極參加展會(huì)等行業(yè)相關(guān)活動(dòng)。同時(shí)，公司持續(xù)提升自身的客戶服務(wù)能力，加強(qiáng)境內(nèi)、境外銷售及售后團(tuán)隊(duì)管理，以提高客戶服務(wù)效率，完善客戶服務(wù)體系。

3、啟動(dòng)“馬來西亞生產(chǎn)運(yùn)營中心”項(xiàng)目，進(jìn)一步提升海外市場服務(wù)能力

2023年6月，公司啟動(dòng)“馬來西亞生產(chǎn)運(yùn)營中心”項(xiàng)目，該項(xiàng)目最終將建立在東南亞地區(qū)具有全面服務(wù)客戶的生產(chǎn)和應(yīng)用能力的生產(chǎn)運(yùn)營基地，能夠更好地貼近市場和客戶、響應(yīng)客戶需求，促進(jìn)公司穩(wěn)健經(jīng)營和持續(xù)發(fā)展。

4、加強(qiáng)公司治理，提高治理水平

2023年3月，公司首次公開發(fā)行股票并在上海證券交易所掛牌上市，成功登陸資本市場是公司發(fā)展的重要?dú)v程，也是公司發(fā)展的新起點(diǎn)、新機(jī)遇。報(bào)告期內(nèi)，結(jié)合公司戰(zhàn)略目標(biāo)及自身發(fā)展情況，公司不斷加強(qiáng)規(guī)范化運(yùn)作，提高治理水平，增強(qiáng)公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力，從而提升公司整體競爭力。

三、風(fēng)險(xiǎn)因素

1、半導(dǎo)體行業(yè)波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)

公司所處的集成電路專用設(shè)備行業(yè)不僅受宏觀經(jīng)濟(jì)周期的影響，而且與消費(fèi)電子、汽車電子、通信等半導(dǎo)體終端應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展息息相關(guān)。如果全球宏觀經(jīng)濟(jì)進(jìn)入下行周期，或半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游增長放緩，行業(yè)景氣度下降，則半導(dǎo)體廠商可能會(huì)減少對于專用設(shè)備的投入，進(jìn)而對公司的經(jīng)營業(yè)績帶來不利影響。

2、國際貿(mào)易摩擦加劇的風(fēng)險(xiǎn)

近年來，國際貿(mào)易摩擦持續(xù)受到關(guān)注，若未來該等國際貿(mào)易摩擦進(jìn)一步升級或境外客戶所在地的貿(mào)易政策發(fā)生重大變化，將可能對公司未來銷售及進(jìn)口原材料的采購造成一定的負(fù)面影響，進(jìn)而對公司的生產(chǎn)和經(jīng)營業(yè)績帶來不利影響。

3、客戶集中度相對較高的風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期內(nèi)，公司前五大客戶的銷售收入占同期營業(yè)收入的比例為59.77%，客戶集中度相對較高。若公司未來市場拓展情況不及預(yù)期，或公司不能通過技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級等方式及時(shí)滿足客戶的需求，抑或上述客戶因自身經(jīng)營狀況發(fā)生變化，導(dǎo)致其對公司產(chǎn)品的采購需求下降，將可能對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

4、技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)

公司所處的集成電路專用設(shè)備行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，產(chǎn)品研發(fā)涉及通信、精密電子測試、微電子、機(jī)械設(shè)計(jì)、軟件算法、光電子技術(shù)、制冷與低溫工程等多種科學(xué)技術(shù)和學(xué)科知識的綜合應(yīng)用，具有較高的技術(shù)門檻。

公司主要從事集成電路測試分選設(shè)備的研發(fā)、制造和銷售，需要持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，才能保持自身技術(shù)優(yōu)勢。如果未來公司不能緊跟集成電路專用設(shè)備制造領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展趨勢，對關(guān)鍵前沿技術(shù)的研發(fā)無法取得預(yù)期成果；或無法準(zhǔn)確把握市場需求的變化方向、充分滿足客戶多樣化的需求，將可能導(dǎo)致公司產(chǎn)品缺乏競爭力、市場份額下降，進(jìn)而對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

四、報(bào)告期內(nèi)核心競爭力分析

1、技術(shù)指標(biāo)先進(jìn)

公司深耕集成電路測試分選機(jī)領(lǐng)域，產(chǎn)品性能方面，公司產(chǎn)品在封裝尺寸、UPH、測試壓力、Index time、溫度范圍及穩(wěn)定性、Jam rate等方面技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到國際先進(jìn)水平。

2、核心技術(shù)領(lǐng)先

經(jīng)過多年的技術(shù)積累，公司已形成“高速運(yùn)動(dòng)姿態(tài)自適應(yīng)控制技術(shù)”“三維精度位置補(bǔ)償技術(shù)”“壓力精度控制及自平衡技術(shù)”“運(yùn)動(dòng)軌跡優(yōu)化技術(shù)”“高速高精度多工位同測技術(shù)”“高兼容性上下料技術(shù)”“高精度溫控技術(shù)”“芯片全周期流程監(jiān)控技術(shù)”“高精度視覺定位識別技術(shù)”等核心技術(shù)。

3、品牌及市場地位良好、客戶渠道穩(wěn)固

公司主要產(chǎn)品測試分選機(jī)銷往中國大陸、中國臺灣、東南亞、歐美等全球市場，為半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)、IDM企業(yè)（半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造一體化廠商）、芯片設(shè)計(jì)公司等提供自動(dòng)化測試設(shè)備中的測試分選機(jī)及相關(guān)定制化設(shè)備，在行業(yè)里樹立了良好的品牌形象和市場地位，具有較高的客戶粘性和客戶資源壁壘。

4、售后服務(wù)體系完善

公司具備完善的售后服務(wù)體系，擁有快速響應(yīng)能力。與國外設(shè)備供應(yīng)商相比，本土優(yōu)勢使得公司能提供快捷、高性價(jià)比的技術(shù)支持，能更好地理解和掌握客戶個(gè)性需求。公司擁有專門負(fù)責(zé)產(chǎn)品售后服務(wù)工作的團(tuán)隊(duì)，在境內(nèi)境外設(shè)立了子公司或售后團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)當(dāng)?shù)丶爸苓吙蛻舻氖酆蠊ぷ鳎源_?？蛻舻男枨竽軌蚣皶r(shí)得到滿足。

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