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紫光國微（002049）2023年半年度董事會經(jīng)營評述內(nèi)容如下：

一、報告期內(nèi)公司從事的主要業(yè)務

公司為國內(nèi)主要的綜合性集成電路上市公司之一，以特種集成電路、智能安全芯片為兩大主業(yè)，同時布局石英晶體頻率器件和半導體功率器件領(lǐng)域，為移動通信、金融、政務、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等多個行業(yè)提供芯片、系統(tǒng)解決方案和終端產(chǎn)品，致力于賦能千行百業(yè)，共創(chuàng)智慧世界。

（一）主要業(yè)務板塊

報告期內(nèi)，公司具體業(yè)務及產(chǎn)品包括：

1、特種集成電路業(yè)務

產(chǎn)品涵蓋微處理器、可編程器件、存儲器、網(wǎng)絡及接口、模擬器件、ASIC/SoPC等幾大系列產(chǎn)品，600多個品種，同時可以為用戶提供ASIC/SOC設計開發(fā)服務及國產(chǎn)化系統(tǒng)芯片級解決方案。

2、智能安全芯片業(yè)務

主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、電子證照芯片等為代表的智能卡安全芯片和以POS機安全芯片、非接觸讀寫器芯片等為代表的智能終端安全芯片等，同時可以為通信、金融、工業(yè)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等多領(lǐng)域客戶提供基于安全芯片的創(chuàng)新終端產(chǎn)品及解決方案，業(yè)務覆蓋智能卡、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域。

3、石英晶體頻率器件業(yè)務

產(chǎn)品覆蓋晶體諧振器、晶體振蕩器、壓控晶體振蕩器、溫補晶體振蕩器、恒溫晶體振蕩器等主要品類，廣泛應用于網(wǎng)絡通信、車用電子、工業(yè)控制、人工智能、醫(yī)療設備、智慧物聯(lián)等領(lǐng)域。

4、半導體功率器件業(yè)務

聚焦功率器件產(chǎn)品，形成以高壓超結(jié)產(chǎn)品為核心，其它產(chǎn)品多元化互補的產(chǎn)品系列。同時，推出面向光伏市場的IGBT模塊和SiC產(chǎn)品，以及應用于大功率特種工業(yè)電源市場的高壓超結(jié)產(chǎn)品。

（二）公司所處行業(yè)情況

集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心，是關(guān)系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展全局的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展程度是一個國家科技發(fā)展水平的核心指標之一，影響著社會信息化進程。2023年上半年，全球經(jīng)濟復蘇動能不足，產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈穩(wěn)定遭遇挑戰(zhàn)等諸多復雜因素，導致全球半導體產(chǎn)業(yè)增長乏力。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)，2023年第一季度全球半導體銷售額總計1,195億美元，環(huán)比下降8.7%，同比下降21.3%。2023年第二季度全球半導體銷售額總計1,245億美元，環(huán)比提高4.7%，同比下降17.3%。

得益于中國龐大的內(nèi)需市場以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策、資本市場的支持，中國半導體行業(yè)在調(diào)整發(fā)展階段呈現(xiàn)出強大的韌性和穩(wěn)定性。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2023年1-6月，中國進口集成電路2,278億塊，同比下降18.5%；進口金額11,191.40億元，同比下降17.0%。出口集成電路1,276億塊，同比下降10.0%，出口金額4,361.04億元，同比下降12.0%。

二、核心競爭力分析

1、研發(fā)能力優(yōu)勢

公司主要業(yè)務為半導體芯片設計，在超過20年的芯片開發(fā)實踐中，形成了深厚的芯片設計和產(chǎn)業(yè)化能力，曾獲得國家科技進步獎一等獎、二等獎，國家技術(shù)發(fā)明獎二等獎，多次獲得省部級科學技術(shù)進步獎等榮譽。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，為產(chǎn)品升級及新產(chǎn)品的研發(fā)提供充分的保障。2022年，新增知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)107項。

2、核心技術(shù)優(yōu)勢

經(jīng)過多年的自主研發(fā)和技術(shù)積累，公司掌握智能安全芯片相關(guān)的近場通信、安全算法、安全攻防、高可靠等核心技術(shù)，擁有多項核心專利，搭建了設計、測試、質(zhì)量保障和工藝外協(xié)等技術(shù)平臺，可保障多種工藝節(jié)點的研發(fā)、制造、測試及應用開發(fā)。公司智能安全芯片采用領(lǐng)先的工藝技術(shù)節(jié)點和高效設計，性能、成本等具有顯著優(yōu)勢，擁有銀聯(lián)芯片安全認證、國密二級認證、國際SOGIS CC EAL、ISC CC EAL4+/EAL6+等國內(nèi)外權(quán)威認證資質(zhì)，以及AEC-Q100車規(guī)認證，在安全性方面達到了國際頂尖水準，廣泛應用于金融支付、身份識別、物聯(lián)網(wǎng)、移動通信、智能終端、車聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域。

在特種集成電路領(lǐng)域，公司掌握了高可靠微處理器的體系結(jié)構(gòu)設計、指令集設計和實現(xiàn)技術(shù)，建立了單片及組件總線產(chǎn)品的設計、驗證和測試平臺，在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位。目前已形成幾大系列產(chǎn)品，核心產(chǎn)品在相關(guān)領(lǐng)域得到廣泛應用，并以現(xiàn)場可編程技術(shù)與系統(tǒng)集成芯片相結(jié)合，成功推出具備現(xiàn)場可編程功能的高性能系統(tǒng)集成產(chǎn)品（SoPC），獲得市場的廣泛認可。

在石英晶體頻率器件領(lǐng)域，公司是國內(nèi)少數(shù)掌握全系列石英壓電晶體生產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)之一，擁有多項自主研發(fā)的超高頻、超穩(wěn)定、超小型石英諧振器、振蕩器核心技術(shù)，已完成QMEMS光刻實驗線建設，成功推出5G終端用高基頻晶體和小型化晶體、5G通訊用OCXO 1409恒溫振蕩器和小型化VCXO振蕩器等高端產(chǎn)品。

在半導體功率器件領(lǐng)域，公司可提供全系列高性能MOSFET產(chǎn)品，覆蓋電壓范圍20V1500V。公司超結(jié)MOSFET技術(shù)研發(fā)能力在國內(nèi)處于領(lǐng)先水平，擁有多項核心專利，掌握深溝槽（Deep Trench）與多次外延（Multi EPI）雙核心工藝，具有低開關(guān)損耗、低導通損耗和高可靠性等品質(zhì)。

3、供應鏈和客戶優(yōu)勢

公司主要從事芯片研發(fā)設計，晶圓制造和封裝測試主要采用外協(xié)加工的形式，已和業(yè)內(nèi)主流代工企業(yè)形成長期合作伙伴關(guān)系，為公司的產(chǎn)能提供充分保障。公司始終堅持以客戶為中心的服務體系建設，通過多年的市場耕耘，積累了深厚的客戶資源，與全球領(lǐng)先的智能卡卡商、電信運營商、金融機構(gòu)、科研院所、社保、交通、衛(wèi)生等各大行業(yè)客戶形成緊密合作，產(chǎn)品銷往全球市場。

4、品牌優(yōu)勢

在智能安全芯片和高可靠集成電路領(lǐng)域，公司是國內(nèi)最早從事相關(guān)設計研發(fā)的企業(yè)之一，在國內(nèi)具有廣泛的品牌影響力和知名度。在智能安全芯片領(lǐng)域，公司SIM卡芯片業(yè)務在中國和全球的市場占有率均名列前茅，在中國國密銀行卡芯片、新一代交通卡芯片，以及身份證讀頭、POS機SE芯片市場份額均為國內(nèi)領(lǐng)先。在高可靠集成電路領(lǐng)域，公司已成為國內(nèi)重要的供應商，用戶遍及各相關(guān)領(lǐng)域。

5、人才優(yōu)勢

公司擁有集成電路行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的技術(shù)、研發(fā)和管理團隊，在數(shù)字、模擬及數(shù)模混合集成電路的設計和產(chǎn)業(yè)化方面積累了豐富經(jīng)驗，為公司健康持續(xù)發(fā)展提供了有力保障。報告期內(nèi)，公司研發(fā)人員占比保持在50%以上，為公司產(chǎn)品保持先進性提供必要條件。同時，公司擁有科學的管理體制和人才激勵機制，持續(xù)構(gòu)建多層次、中長期、高效能的綜合激勵體系，吸引和激勵優(yōu)秀人才與公司共同發(fā)展。

三、公司面臨的風險和應對措施

公司當前不存在重大經(jīng)營風險，但不排除在經(jīng)營過程中可能面對新產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)更新、市場競爭等風險和應收賬款回收不及時、毛利率下滑等不利因素。公司將密切跟蹤市場需求，發(fā)揮技術(shù)、人才方面的優(yōu)勢，持續(xù)加大技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)品研發(fā)力度，不斷提高公司核心競爭力，提供差異化的產(chǎn)品與服務，積極應對經(jīng)營風險。

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