富信科技2023年半年度董事會經(jīng)營評述內(nèi)容如下：

一、報告期內(nèi)公司所屬行業(yè)及主營業(yè)務情況說明

(資料圖片僅供參考)

（一）公司所屬行業(yè)情況說明

1、公司所處行業(yè)

公司定位于半導體熱電技術解決方案及應用產(chǎn)品提供商，業(yè)務范圍覆蓋半導體熱電技術全產(chǎn)業(yè)鏈，主要產(chǎn)品包括半導體熱電器件及以其為核心的熱電系統(tǒng)、熱電整機應用。公司所處行業(yè)為半導體熱電行業(yè)，是國家鼓勵發(fā)展的新興產(chǎn)業(yè)，根據(jù)《上市公司行業(yè)分類指引》（2012年修訂），屬于“C39計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)”。根據(jù)《國民經(jīng)濟行業(yè)分類》（GB/T4754—2017），半導體熱電器件業(yè)務屬于“C3979其他電子器件制造”，熱電系統(tǒng)及熱電整機應用業(yè)務屬于“C3990其他電子設備制造”。

2、行業(yè)發(fā)展及公司市場地位變化情況

半導體熱電技術的應用領域十分廣闊，如消費電子、通信、醫(yī)療實驗、汽車、工業(yè)、航天國防、油氣采礦等。其中，消費電子領域是公司目前的主要實際應用方向，通信、汽車、工業(yè)等領域是公司正在重點拓展的方向。

（1）消費電子領域

消費電子領域是目前半導體熱電制冷技術最大的應用市場，其最典型的應用是在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)快速制冷或精確控溫。隨著生活消費理念的持續(xù)升級，以及以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局的加快構建，帶動了國內(nèi)半導體熱電行業(yè)的快速發(fā)展。

以半導體熱電制冷技術為核心的應用產(chǎn)品憑借無振動、無噪聲、控溫精準、冷量調(diào)節(jié)方便、可靠性高、結構緊湊、綠色環(huán)保等特點，在節(jié)能家居、智能衛(wèi)浴等領域中涌現(xiàn)越來越多的消費需求和新興應用場景。由于消費電子領域對熱電器件和熱電系統(tǒng)的性能要求相對較低，其市場主要被我國內(nèi)資企業(yè)依靠成本和性價比優(yōu)勢占據(jù)。在消費電子領域，公司依靠全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，成為國內(nèi)半導體熱電行業(yè)的龍頭企業(yè)。

（2）通信、汽車等領域

通信、汽車等領域對半導體熱電器件及熱電系統(tǒng)的性能及可靠性要求非?？量?，目前這些應用領域的市場主要被Ferrotec、KELK Ltd.、Phononic等外資企業(yè)或其在國內(nèi)設立的子公司占據(jù)。這些企業(yè)技術實力雄厚，在相關領域具有先發(fā)優(yōu)勢和豐富的行業(yè)經(jīng)驗。近年來，富信科技通過不斷的研發(fā)投入以及自身完善的質(zhì)量體系和豐富的制造經(jīng)驗，在關鍵核心技術上實現(xiàn)突破，成為國內(nèi)少數(shù)能夠批量生產(chǎn)應用于通信領域微型熱電制冷器件（Micro TEC）的企業(yè)，帶動和加速了熱電制冷器件在通信等領域國產(chǎn)替代的步伐。

①通信領域

在光通信網(wǎng)絡信號傳輸過程中，光模塊的工作溫度是一項非常重要的監(jiān)控指標。采用微型熱電制冷器件（Micro TEC）對光模塊進行精準的主動控溫，是目前最主要的保證光模塊有效工作、延長使用壽命的技術解決方案，有助于提高光模塊的散熱效率，維持工作波長的穩(wěn)定，減少因溫度導致的通道間波段串擾，確保其在穩(wěn)定的溫度下發(fā)揮最佳性能，進行持續(xù)不斷的數(shù)據(jù)傳輸。

受益于AI人工智能、云計算、新一代接入網(wǎng)等技術的持續(xù)發(fā)展與應用場景的不斷拓展，全球對于光模塊尤其是高速率光模塊的需求在同步上升。隨著高速率光模塊迭代升級，對散熱提出更高要求，微型熱電制冷器件（Micro TEC）將迎來發(fā)展機遇。

②汽車領域

在汽車領域中，隨著汽車產(chǎn)業(yè)特別是新能源汽車的發(fā)展，將進一步拓寬熱電制冷器件的車載應用場景，如車載激光雷達、溫控座椅、冷熱杯托、嵌入式車載冰箱等。

在車載激光雷達方面，微型熱電制冷器件具有精準控溫、尺寸小、低功耗等優(yōu)勢，能夠滿足各類激光雷達內(nèi)部配置要求，有助于保證激光雷達發(fā)揮最佳性能。根據(jù)中航證券發(fā)布的《車載激光雷達深度：進入從1到10新階段，國內(nèi)供應商提前卡位》，由于激光雷達的成本較高，搭載的車型還將繼續(xù)以高端車型為主，綜合麥肯錫咨詢、IHS的預測，以及2022年搭載激光雷達的車型，2022年車載激光雷達全球市場測算約44億元，至2027年達到633億元，年復合增長率70%。隨著激光雷達持續(xù)放量，有望帶動微型熱電制冷器件在車載激光雷達加速普及。

在汽車內(nèi)飾溫控產(chǎn)品方面，熱電制冷器件具有冷卻速度更快、精準控溫、尺寸小、布置靈活、安全性和環(huán)保性更高等優(yōu)勢，能夠適應不同的汽車內(nèi)飾布局及造型，滿足駕乘人員的溫控需求。根據(jù)捷溫的調(diào)查研究，國內(nèi)汽車內(nèi)飾溫控系統(tǒng)的配置率相對較低，如汽車座椅加熱配置，國內(nèi)配置率平均在15%上下，而國際平均水平在20%以上；汽車座椅通風或主動制冷配置，國際配置率在18%~20%之間，而國內(nèi)只有3%。隨著汽車向“移動的第三生活空間”邁進，以及國內(nèi)汽車消費觀念向注重舒適化、智能化、安全化、便利化等方面轉變，溫控座椅、冷熱杯托、嵌入式車載冰箱等汽車內(nèi)飾溫控產(chǎn)品將迎來新的市場空間。

③其他領域

除了消費電子、通信和汽車領域，半導體熱電制冷技術在其他領域也有著廣泛應用。在醫(yī)療領域，主要用于冷敷設備、便攜式胰島素盒、移動藥箱，以及PCR測試儀等實驗室中各種儀器儀表、檢測設備的溫度控制；在工業(yè)領域，可用于對冷源展示儀、煙氣冷卻、CCD圖像傳感器、激光二極管、露點測定儀等產(chǎn)品的精準控溫；在航天國防領域，可用于探測器和傳感器的溫度控制、激光系統(tǒng)冷卻、飛行服溫度調(diào)節(jié)、設備外殼冷卻等。

（3）覆銅板（DBC）

覆銅板（DBC），具有優(yōu)良的導熱特性，高絕緣性，高機械強度，低膨脹，大電流承載能力，優(yōu)異耐焊錫性及高附著強度，并可像印制電路板（PCB）一樣能刻蝕出各種線路圖形，廣泛應用于電力電子模塊、半導體制冷基片、COB倒裝陶瓷線路板、LED封裝與照明、陶瓷厚膜基板、汽車逆變系統(tǒng)、軍工航天產(chǎn)品等科技領域。根據(jù)市場研究機構Market Reports World的研究數(shù)據(jù)，2020年全球DBC陶瓷基板市場規(guī)模為2.814億美元，預計到2027年將達到5.211億美元，2021~2027年的復合年增長率為9.0%。萬士達子公司是目前半導體熱電制冷行業(yè)DBC基片的龍頭企業(yè)之一。

（二）公司主營業(yè)務情況

1、公司主營業(yè)務

公司主營業(yè)務為半導體熱電器件及以其為核心的熱電系統(tǒng)、熱電整機應用產(chǎn)品的研發(fā)、設計、制造與銷售。公司依靠研發(fā)優(yōu)勢、技術優(yōu)勢和全產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)務布局，成功實現(xiàn)了半導體熱電技術在消費電子領域的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化應用，并積極拓展通信、汽車、醫(yī)療實驗、工業(yè)等新興領域的終端應用市場。

2、主要產(chǎn)品

根據(jù)應用領域和客戶需求的不同，公司提供半導體熱電器件、半導體熱電系統(tǒng)、以半導體熱電制冷技術解決方案為核心的熱電整機應用產(chǎn)品、以及半導體熱電器件的核心材料覆銅板。

（1）半導體熱電器件

根據(jù)熱電轉換的應用方向不同，公司生產(chǎn)的半導體熱電器件包括半導體熱電制冷器件和溫差發(fā)電器件，其中半導體熱電制冷器件占銷量和銷售金額的絕大部分。根據(jù)產(chǎn)品的不同特點，

（2）熱電系統(tǒng)

公司生產(chǎn)的熱電系統(tǒng)主要是熱電制冷系統(tǒng)，是以半導體熱電制冷器件為核心，結合冷熱端換熱器和電源控制系統(tǒng)等配件所組成的一種制冷裝置。

目前，公司對外銷售的熱電制冷系統(tǒng)主要分為標準系統(tǒng)系列、通用消費類、新型消費類、工業(yè)類產(chǎn)品。其中，通用消費類系統(tǒng)主要用于實現(xiàn)自用，少量用于對外銷售，如冷凝除濕機系統(tǒng)、熱管靜音系統(tǒng)、床墊系統(tǒng)等。

（3）熱電整機應用

公司依靠熱電器件的制備和系統(tǒng)集成方面的技術優(yōu)勢，成功將半導體熱電技術與消費電子領域中的眾多應用場景相結合，為恒溫酒柜、啤酒機、恒溫床墊為代表的一系列應用場景開發(fā)了熱電制冷技術解決方案，

除了目前已經(jīng)在售的主要產(chǎn)品外，公司根據(jù)目標客戶需求，還為汽車嵌入式冰箱、便攜式雪茄養(yǎng)護箱、恒溫寵物墊等多種應用場景進行了技術解決方案的儲備，為進一步大規(guī)模開拓市場做好了充足準備。

（4）陶瓷覆銅基板（DBC）

陶瓷覆銅基板（DBC）可廣泛應用于：電力電子模塊、半導體致冷基片、COB倒裝陶瓷線路板、LED封裝與照明、陶瓷厚膜基板、汽車逆變系統(tǒng)、軍工航天產(chǎn)品等科技領域。

萬士達子公司生產(chǎn)的陶瓷覆銅基板主要應用在半導體制冷領域。

3、經(jīng)營模式

（1）研發(fā)模式

半導體熱電技術在不同應用領域內(nèi)的使用場景繁多，這種終端應用需求的差異使得半導體熱電技術解決方案具有典型的非標屬性。因此，公司采取“定制化研發(fā)”模式，根據(jù)客戶提出的制冷負載、制冷深度、制冷速度、工作噪聲、工作壽命、適用環(huán)境溫度、輸入/輸出功率、尺寸、外觀等技術規(guī)格要求，從熱管理方案的理論計算開始，進行熱電器件的合理選型或定制研發(fā)，熱電系統(tǒng)的冷熱端換熱設計和系統(tǒng)集成，結合具體應用場景進行整機應用方案設計，并根據(jù)與客戶溝通情況，最終將半導體制冷技術解決方案定型。

（2）采購模式

公司采用“以產(chǎn)定采”和“安全庫存采購”相結合的采購模式。各事業(yè)部依據(jù)訂單交貨期限、數(shù)量以及自主品牌產(chǎn)品銷售預測制定生產(chǎn)排單計劃，采購部門根據(jù)生產(chǎn)排單計劃及需預留的安全庫存量制定物料需求計劃。公司采用ERP系統(tǒng)對采購流程各環(huán)節(jié)實施有效跟蹤，能夠按時、保質(zhì)、保量滿足物料需求計劃。

（3）生產(chǎn)模式

根據(jù)產(chǎn)品類別的不同，公司采用了不同的生產(chǎn)模式。對于通用性較強的熱電器件和熱電系統(tǒng)類產(chǎn)品，公司采取訂單式生產(chǎn)與銷售預測、安全庫存相結合的生產(chǎn)模式，從而最大化利用公司生產(chǎn)資源，降低下游市場需求波動對生產(chǎn)節(jié)奏的影響，提高生產(chǎn)效率；對于熱電整機應用產(chǎn)品，公司主要采用“以銷定產(chǎn)”的訂單式生產(chǎn)模式，根據(jù)訂單需求安排生產(chǎn)，即產(chǎn)即銷。

（4）銷售模式

公司主要產(chǎn)品半導體熱電器件、熱電系統(tǒng)及熱電整機應用產(chǎn)品分別處于半導體熱電技術產(chǎn)業(yè)鏈的上下游不同位置，其主要使用方式和客戶群體都不同，因此公司采取了不同的銷售模式。

①半導體熱電器件及熱電系統(tǒng)銷售模式

對于半導體熱電器件及熱電系統(tǒng)，公司采用自主品牌“富信”對外銷售，主要客戶為消費電子、通信等領域的終端客戶以及部分貿(mào)易商客戶。此外，部分半導體熱電器件和熱電系統(tǒng)作為公司熱電整機應用產(chǎn)品的核心部件進行配套生產(chǎn)，實現(xiàn)自用。

②熱電整機應用產(chǎn)品銷售模式

熱電整機應用產(chǎn)品作為公司技術解決方案的重要載體，既是公司在消費電子領域進行市場開拓的重要產(chǎn)品形式，也是公司所掌握的半導體熱電技術在消費電子領域產(chǎn)業(yè)化應用的成功體現(xiàn)。

公司以向客戶提供優(yōu)質(zhì)半導體熱電技術解決方案為主要發(fā)展模式，根據(jù)國內(nèi)外市場情況的差異采用了不同的銷售模式，在國外市場采用ODM模式，在國內(nèi)市場采用ODM與自主品牌運營相結合的業(yè)務模式。

二、核心技術與研發(fā)進展

1.核心技術及其先進性以及報告期內(nèi)的變化情況

經(jīng)過多年研發(fā)及技術積累，公司在材料制備、器件制備、系統(tǒng)集成、整機應用等方面形成了多項核心技術，獲得了多項專利授權，有效提高了公司的核心競爭力，具體情況如下：

（1）材料制備技術

材料制備技術是決定半導體熱電器件性能和成本的基礎。為了得到理想的使用效果，熱電材料應具備以下特性：①具有較高的熱電性能優(yōu)值ZT，ZT值越高，半導體熱電器件的最大溫差越高；②具有良好的機械性能，能夠滿足屈服極限和耐熱沖擊性等可靠性指標；③具有一定的可焊性，以實現(xiàn)元件間的電連接，并能與熱交換器焊接成一體。根據(jù)以上目標，公司研發(fā)并掌握了以下材料制備技術：

（2）器件制備技術

半導體熱電器件是實現(xiàn)半導體熱電技術產(chǎn)業(yè)化應用的基礎電子器件。衡量半導體熱電制冷器件性能的主要技術指標為最大溫差，而半導體熱電器件的最大溫差和可靠性主要取決于所用熱電材料的性能及器件的結構設計。公司根據(jù)自身發(fā)展戰(zhàn)略，首先重點針對半導體熱電器件產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性和一致性的提升以及成本優(yōu)化研發(fā)了器件自動化組裝技術，有效提高了公司在消費電子領域的市場競爭力。其次，公司根據(jù)用于通信領域的高性能微型制冷器件和部分高溫差、大冷量使用場景的技術需求，研發(fā)了微型器件組裝技術、低冷量損耗密封技術、器件可靠性篩選及檢驗技術，有效提升了半導體熱電器件的性能指標和可靠性指標。

（3）系統(tǒng)集成技術

系統(tǒng)集成技術是確保半導體熱電制冷器件性能得到充分發(fā)揮的關鍵，也是熱電整機應用產(chǎn)品設計的核心，主要技術目標是：①實現(xiàn)半導體熱電器件、冷端換熱器、熱端換熱器三者關于冷端換熱器冷量輸出與熱端換熱器熱阻、散熱量的參數(shù)匹配；②降低冷、熱端換熱器間熱短路造成的冷量損耗；③實現(xiàn)三者間連接結構的穩(wěn)定集成和質(zhì)量保證。公司憑借多年來的持續(xù)研發(fā)能力和全產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務布局，在系統(tǒng)集成方面掌握了多項核心技術，能夠結合不同熱電器件的性能參數(shù)，合理設計并集成不同種類規(guī)格的換熱器，使得熱電系統(tǒng)的性能與成本的平衡力求最佳，從而能夠滿足不同工況和場景的使用需求。

（4）整機應用技術

除了材料制備技術、器件制備技術、系統(tǒng)集成技術，公司目前銷售的主要熱電整機應用產(chǎn)品還具有以下自主研發(fā)的核心專利技術，完善了諸多應用功能，極大推動了半導體熱電技術在消費電子領域的產(chǎn)業(yè)化應用進程，

2.報告期內(nèi)獲得的研發(fā)成果

報告期內(nèi)，公司新增專利申請31件，其中發(fā)明專利申請8件、實用新型專利申請16件、外觀專利申請7件；新增專利授權21件，其中發(fā)明專利授權4件、實用新型授權10件、外觀專利授權7件。截至報告期末，公司擁有自主研發(fā)取得的發(fā)明專利24件、實用新型專利111件、外觀設計專利13件。

3.研發(fā)投入情況表

4.在研項目情況

5.研發(fā)人員情況

6.其他說明

二、經(jīng)營情況的討論與分析

2023年上半年，受全球經(jīng)濟下行等因素影響，國內(nèi)外市場消費疲軟導致公司營收較上年同期出現(xiàn)較大回落，且由于公司近年來的重要客戶Sleepme Inc.啟動ABCs程序，公司需補充計提壞賬準備3,279.10萬元，導致公司2023年半年度凈利潤大幅下滑，出現(xiàn)虧損。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入20,958.40萬元，較上年同期下降29.35%；實現(xiàn)營業(yè)利潤-2,040.70萬元，較上年同期下降152.63%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤-1,576.36萬元，較上年同期下降146.32%。

（一）經(jīng)營情況分析

根據(jù)公司產(chǎn)品類型分析，報告期內(nèi)公司具體收入結構如下：

1、半導體熱電器件實現(xiàn)銷售收入4,985.59萬元，較上年同期增長19.67%。其中，消費電子領域對外銷售4,125.34萬元，占比82.75%，較上年同期增長15.62%；通信及其他領域對外銷售860.25萬元，占比17.25%，較上年同期增長43.87%。

2、半導體熱電系統(tǒng)實現(xiàn)銷售收入4,265.27萬元，較上年同期下降14.92%。其中，消費電子領域對外銷售3,992.74萬元，占比93.61%，較上年同期下降18.19%；工業(yè)及其他領域對外銷售272.53萬元，占比6.39%，較上年同期增長105.33%。

3、半導體熱電整機產(chǎn)品實現(xiàn)銷售收入10,219.10萬元，較上年同期下降40.73%。

4、覆銅板及陶瓷基板合計實現(xiàn)銷售收入2,190.66萬元，較上年同期下降37.56%。其中，富信向其采購1,276.24萬元，占比58.26%，對外銷售914.42萬元，占比41.74%。

（二）研發(fā)投入情況及研發(fā)成果

公司始終堅持研發(fā)創(chuàng)新，以持續(xù)穩(wěn)定的研發(fā)費用投入，在熱電材料、制程工藝等方面不斷研發(fā)新技術、新工藝、新裝備，提升核心競爭優(yōu)勢。報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用1,665.45萬元，占本期營業(yè)收入7.95%，同比增加2.05個百分點；研發(fā)人員178人，占公司員工總數(shù)的12.62%。

報告期內(nèi)，公司新增專利申請31件，其中發(fā)明專利申請8件、實用新型專利申請16件、外觀專利申請7件；新增專利授權21件，其中發(fā)明專利授權4件、實用新型授權10件、外觀專利授權7件。截至報告期末，公司擁有自主研發(fā)取得的發(fā)明專利24件、實用新型專利111件、外觀設計專利13件。

（三）新產(chǎn)品開發(fā)和市場開拓情況

（1）熱電器件方面，公司一方面發(fā)揮熱電技術全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，繼續(xù)保持產(chǎn)品在消費電子領域的市場競爭力；另一方面充分發(fā)揮研發(fā)和質(zhì)量管理優(yōu)勢，加大加快在通信、汽車、醫(yī)療等領域專用熱電器件的產(chǎn)品研發(fā)和市場開拓。

報告期內(nèi)，為推進半導體熱電器件在通信、汽車等領域的國產(chǎn)替代，器件子公司完成了增資擴股引入戰(zhàn)略投資者的事項，目前已具備年產(chǎn)300萬片微型熱電制冷器件的生產(chǎn)能力，并可根據(jù)市場需求快速擴大產(chǎn)能。在通信領域，公司已實現(xiàn)批量化供貨，報告期內(nèi)銷售收入為641.67萬元；在汽車、醫(yī)療等領域，部分產(chǎn)品型號實現(xiàn)量產(chǎn)。

（2）熱電系統(tǒng)方面，由于高端工業(yè)系統(tǒng)涉及熱仿真、機械結構、流體力學、電氣、通信、自動化等多學科，同時測試項目多且要求高，存在著較高的技術進入門檻。報告期內(nèi)，公司已向部分工業(yè)系統(tǒng)客戶進行小批量供貨。

（3）熱電整機方面，公司持續(xù)對半導體制冷節(jié)能酒柜、靜音冰箱、啤酒機、凍奶機、智能浴室鏡柜、雪茄柜等現(xiàn)有產(chǎn)品進行升級迭代，提升產(chǎn)品性能和市場競爭力。

隨著溫室效應導致全球氣候逐漸變暖，高溫環(huán)境下人體降溫技術及應用產(chǎn)品需求開辟了恒溫穿戴領域新賽道。為解決高溫、固定場所戶外工作者的降溫需求，公司自主研發(fā)了智能穿戴空調(diào)產(chǎn)品，并于2023年4月在廣交會成功舉辦了新品發(fā)布會。下一步，公司將選取部分行業(yè)進行推廣，通過市場和用戶的反饋及時改進和優(yōu)化產(chǎn)品，并提供定制化開發(fā)，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時，滿足消費者的體驗感和舒適感。

（四）運營管理情況

報告期內(nèi)，公司進一步導入SAP ERP、SRM、PLM、WMS等信息化系統(tǒng)，覆蓋公司各個業(yè)務領域、各個關鍵環(huán)節(jié)，實現(xiàn)管理現(xiàn)代化、營運正規(guī)化、運作精細化，助力推進公司數(shù)字化建設，構建可視、可控、可察的高效運營體系。此外，公司根據(jù)發(fā)展戰(zhàn)略進一步圍繞人才配置、員工培訓、薪酬激勵、績效管理等進行優(yōu)化，充分調(diào)動各類員工的工作積極性，健全各事業(yè)部、各職能部門之間高效協(xié)同配合機制，提高公司運營效率、提升業(yè)務服務質(zhì)量。

Sleepme Inc.系公司近年來的前五大客戶、2020年、2022年的第一大客戶，主要向公司采購恒溫床墊類產(chǎn)品。2022年12月起，Sleepme Inc.回款速度較之前變緩，已經(jīng)出現(xiàn)支付延期的情況。公司發(fā)現(xiàn)上述情況后，和其持續(xù)保持良好的溝通并積極催收欠款。2023年5月24日，公司收到Sleepme Inc.已于2023年5月11日依據(jù)加利福尼亞州法律啟動ABCs程序的郵件通知。

截至2023年6月30日，公司未收到關于ABCs程序進展的進一步反饋，基于財務謹慎性原則，根據(jù)企業(yè)會計準則的相關規(guī)定，將中國出口信用保險公司的賠付款（210.00萬美元）沖減應收賬款，應收賬款余額為486.40萬美元（按匯率折算為人民幣3,518.34萬元），扣除前期已計提的壞賬準備后，補充計提壞賬準備（按匯率折算為人民幣3,279.10萬元），導致公司報告期內(nèi)凈利潤大幅下滑，出現(xiàn)虧損。

三、風險因素

（一）經(jīng)營風險

1、宏觀經(jīng)濟環(huán)境的風險

報告期內(nèi)，受國際地緣政治沖突、美國通脹、全球經(jīng)濟周期下行等宏觀因素不利影響，國內(nèi)外市場特別是國外市場需求萎縮。公司產(chǎn)品多為消費升級類產(chǎn)品，行業(yè)景氣度與國內(nèi)外宏觀經(jīng)濟形勢密切相關，市場需求受消費者信心及收入水平等影響較大。目前全球經(jīng)濟前景不明朗，國內(nèi)外客戶訂單需求存在不確定性因素，公司經(jīng)營業(yè)績存在不確定性的風險。

2、公司主要產(chǎn)品客戶單一的風險

公司定位于半導體熱電技術解決方案及應用產(chǎn)品提供商，不同的應用場景需求對應不同的技術解決方案，因此公司在相對較新的熱電整機應用領域優(yōu)先選擇市場推廣意愿或能力較強的客戶開展合作，以便于加速產(chǎn)業(yè)化應用領域進程。報告期內(nèi)，公司啤酒機、凍奶機產(chǎn)品銷售客戶主要為單一客戶。如果未來上述客戶市場推廣不及預期甚至不再與公司合作，則將會對公司相關產(chǎn)品的市場推廣和經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

3、匯率波動風險

報告期內(nèi)，公司匯兌損益為-608.33萬元，匯兌損益絕對值占同期利潤總額絕對值的比例為29.10%。未來隨著公司出口業(yè)務規(guī)模的增長，匯率波動導致的匯兌損失金額可能有所增長，如果公司未能隨著匯率波動對產(chǎn)品出口銷售價格作出及時調(diào)整，則會對公司的盈利能力造成不利影響。

4、原材料價格波動風險

公司主要原材料包括電器件、鋁材件和塑料類等。原材料采購價格是影響公司營業(yè)成本的主要因素，原材料的價格波動會給公司毛利帶來較大影響。如果未來原材料價格上漲，而公司不能合理安排采購、控制原材料成本或者不能及時調(diào)整產(chǎn)品價格，原材料價格上漲將對公司盈利能力產(chǎn)生不利影響。

5、募集資金投資項目產(chǎn)能消化的風險

本次募集資金主要投資于半導體熱電器件及系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化升級項目、半導體熱電整機產(chǎn)品產(chǎn)能擴建項目和研發(fā)中心建設項目，項目建成后，新增對外銷售（不含自用）產(chǎn)能為：熱電整機應用產(chǎn)品65萬臺/年、熱電系統(tǒng)235萬個/年、熱電器件600萬片/年，投產(chǎn)后公司產(chǎn)能將會大幅上升，需要公司進行大規(guī)模的市場拓展，來消化新增產(chǎn)能。如果產(chǎn)品市場供求發(fā)生變化，公司市場拓展進度不及產(chǎn)能擴張規(guī)模，或對新產(chǎn)品技術、市場發(fā)展趨勢的把握出現(xiàn)偏差，新產(chǎn)品不能適應不斷變化的市場需求，或者在市場競爭、營銷推廣、行業(yè)發(fā)展形勢等方面發(fā)生不利變化，將會對公司募投項目的產(chǎn)能消化及實施效果產(chǎn)生不利影響，造成公司產(chǎn)銷率、產(chǎn)能利用率下降，進而會對公司收入和經(jīng)營業(yè)績提升產(chǎn)生不利影響。

（二）技術風險

1、核心技術泄密的風險

公司作為半導體熱電技術解決方案提供商及技術驅動型企業(yè)，技術優(yōu)勢是公司核心競爭力之一。同時，半導體熱電技術作為一種新興制冷技術，市場參與者數(shù)量和普及程度低于傳統(tǒng)制冷技術。如果因掌握核心技術的人員流失、技術文件泄露、外界竊取、知識產(chǎn)權保護不利等原因導致核心技術泄露，將會導致公司核心競爭力減弱。

2、技術人員流失和短缺風險

半導體熱電技術屬于多學科相互交叉融合研究領域，研究對象涉及無機非金屬材料、金屬間化合物及合金、有機高分子材料等熱電材料科學和半導體物理及熱電學等領域。因此，公司主營業(yè)務對技術人員要求較高，然而國內(nèi)半導體熱電產(chǎn)業(yè)起步較晚，高素質(zhì)專業(yè)技術人才相對較缺乏，特別是在市場競爭加劇的情況下，技術人才的競爭也將日趨激烈。如果出現(xiàn)核心技術人員的流失，可能導致核心技術及生產(chǎn)工藝泄密、研發(fā)進程放緩、競爭優(yōu)勢削弱等不利影響。此外，隨著公司業(yè)務規(guī)模的擴大和技術應用領域的拓寬，也存在人才短缺的風險。

四、報告期內(nèi)核心競爭力分析

(一)核心競爭力分析

1、技術優(yōu)勢

公司作為高新技術企業(yè)，一貫重視技術提升及新產(chǎn)品的研發(fā)設計工作，在材料制備、器件制備、系統(tǒng)集成、整機應用方面擁有多項核心專利技術，并不斷優(yōu)化提升。

（1）半導體熱電制冷器件

①熱電材料技術水平行業(yè)領先。公司是行業(yè)內(nèi)少數(shù)掌握碲化鉍基熱電材料區(qū)熔、粉末熱壓、熱擠壓等先進材料制備技術的企業(yè)之一，半導體材料的熱電性能和機械強度等技術指標處于行業(yè)先進水平。

②熱電器件性能及可靠性指標與世界領先企業(yè)同類產(chǎn)品同一水平。公司生產(chǎn)的熱電器件制冷性能與Ferrotec、Phononic等世界領先的外資企業(yè)同類產(chǎn)品處于同一水平區(qū)間；可靠性指標滿足光電子器件國際通用標準GR-468-CORE和美國國防部可靠性測試標準MIL-STD-883兩項國際先進測試標準規(guī)定的要求。

③工藝技術水平較高。公司是目前國內(nèi)少數(shù)能夠批量生產(chǎn)應用于通信領域微型熱電制冷器件的企業(yè)。截至報告期末，公司已經(jīng)具備了年產(chǎn)300萬片微型熱電制冷器件的批量化生產(chǎn)能力。

（2）半導體熱電系統(tǒng)及熱電整機方面

①在制冷量方面，公司研發(fā)的380L恒溫酒柜產(chǎn)品，制冷量達到常規(guī)容積酒柜的3~5倍，實現(xiàn)半導體熱電技術在大容積大制冷量高效制冷產(chǎn)品應用方面的突破。

②在制冷效率方面，公司是少數(shù)滿足全球最嚴苛能效標準（美國DOE、歐洲ErP)高效節(jié)能半導體冰箱酒柜產(chǎn)品的企業(yè)。

③在制冷深度方面，公司成功將半導體制冷技術用于低溫冷凍應用產(chǎn)品。研發(fā)成功的冰淇淋機系列產(chǎn)品制冷深度達到-10℃以下，突破了半導體制冷技術僅能用于冷藏產(chǎn)品的技術瓶頸。

2、研發(fā)優(yōu)勢

公司是國內(nèi)外半導體熱電產(chǎn)業(yè)中，少數(shù)能夠實現(xiàn)從核心部件到下游熱電整機應用在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈技術解決方案自主研發(fā)的企業(yè)之一。公司深度挖掘并制定出準確、完備的半導體技術解決方案開發(fā)所需的相關技術輸入?yún)?shù)，打通了半導體熱電技術解決方案技術需求與熱電材料、器件、熱電系統(tǒng)性能參數(shù)間的關聯(lián)通道。根據(jù)客戶提出的適用環(huán)境溫度、制冷負載種類和大小、制冷速度、制冷溫度、輸入功率、工作噪聲、工作壽命、預期成本、開發(fā)時間等相關技術指標和功能要求，公司可以迅速提出完整可行的熱電技術解決方案。

公司依靠自主研發(fā)的熱電器件參數(shù)計算軟件、熱設計系統(tǒng)及相關熱電技術測試平臺，豐富的熱電器件、熱電系統(tǒng)產(chǎn)品儲備庫和市場判斷經(jīng)驗，可以通過理論計算迅速完成項目的可行性論證以及成本、研發(fā)周期、投入預測。公司在研發(fā)中心設有涵蓋熱電器件、熱電系統(tǒng)、熱電整機應用、測試技術在內(nèi)的研究室，結合各事業(yè)部下設的技術部，能夠獨立進行熱電器件的材料分析制備、工藝研究、參數(shù)設計和選型，熱電系統(tǒng)的冷端換熱設計、散熱系統(tǒng)設計、控制系統(tǒng)設計和集成方案設計，熱電整機應用的結構設計、電氣設計、平面設計、產(chǎn)品認證和樣機制作，以及性能測試方法和測試設備的研究，滿足了半導體熱電技術多學科相互交叉融合，研究對象涉及面廣的研發(fā)能力要求。

經(jīng)過多年持續(xù)的研發(fā)投入，公司通過購置（定制）、自主設計（委外加工）許多非標測試、分析設備，建立起完善的半導體熱電技術綜合研發(fā)測試平臺，擁有熱電材料性能綜合測試設備，冷熱交變、負載試驗系統(tǒng)，老化及熱沖擊檢測系統(tǒng)，開停循環(huán)測試系統(tǒng)，全自動光學檢測設備等一系列高端研發(fā)測試設備。公司研發(fā)中心被認定為廣東省省級企業(yè)技術中心、廣東省半導體熱電技術與應用工程技術研究中心。

公司一貫重視研發(fā)人員的培養(yǎng)和研發(fā)合作交流，截至2023年6月30日，公司共有研發(fā)人員178人，聘請有國內(nèi)知名專家顧問，與武漢理工大學、河北科技大學、廣東順德西安交通大學研究院等科研院所建立了技術合作關系，為公司持續(xù)推進技術創(chuàng)新及產(chǎn)品升級奠定了良好的基礎。

3、全產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)營模式優(yōu)勢

公司依托技術優(yōu)勢和研發(fā)優(yōu)勢以及敏銳的市場洞悉能力，多年來持續(xù)通過技術創(chuàng)新、產(chǎn)品外

延等手段不斷拓展產(chǎn)品線，實現(xiàn)了從上游熱電材料、熱電器件、熱電系統(tǒng)，以及下游熱電整機應用在內(nèi)的從原材料到產(chǎn)成品的半導體熱電技術全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋，從而使公司具備以下競爭優(yōu)勢：

第一，時效優(yōu)勢。半導體熱電產(chǎn)業(yè)具有應用范圍廣、應用場景繁多、新應用不斷涌現(xiàn)的特點，新產(chǎn)品的設計需要經(jīng)過客戶與供應商的反復研討、修正、應用才能實現(xiàn)。公司圍繞半導體熱電產(chǎn)業(yè)鏈深耕多年，建立了成熟的內(nèi)部研發(fā)協(xié)調(diào)機制，不僅能夠通過對已有核心部件和整機產(chǎn)品的合理選型、搭配即可完成客戶的定制化需求，而且具備全新技術解決方案的快速獨立研發(fā)能力，并可以通過下游整機生產(chǎn)線快速實現(xiàn)，降低核心零部件的外部研發(fā)、協(xié)調(diào)成本。

第二，質(zhì)量優(yōu)勢。核心部件的自主研發(fā)和自制使公司能夠掌握供應鏈中的關鍵環(huán)節(jié)，實現(xiàn)對全部核心部件從研發(fā)到后續(xù)批量生產(chǎn)的有效把控，保證了產(chǎn)品質(zhì)量一致性、可靠性和性能的穩(wěn)定性，后續(xù)還有助于公司針對關鍵零部件及時進行優(yōu)化升級，降低產(chǎn)品質(zhì)量風險。

第三，成本優(yōu)勢。核心零部件的自產(chǎn)降低了公司熱電整機應用產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，同時熱電整機應用產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模的提升又使公司具備了自產(chǎn)核心零部件的效益基礎，從而使得公司不同產(chǎn)品線相比于行業(yè)內(nèi)競爭對手都更具有規(guī)模化效應和成本優(yōu)勢，也為公司實現(xiàn)高性能熱電器件規(guī)模化生產(chǎn)奠定了寶貴的技術基礎。

4、自動化及裝配工藝優(yōu)勢

目前行業(yè)中熱電器件的組裝多采用手工組裝的方式，這種方式依賴于工人的操作熟練度，難以保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。公司自成立以來，一直重視生產(chǎn)工藝和設備自動化水平的提升，設有專門的裝備部負責生產(chǎn)設備的更新?lián)Q代和技術改造升級。通過多年來的自主創(chuàng)新，公司成功研發(fā)了集基板印錫、元件組裝、器件焊接為一體的自動化熱電器件生產(chǎn)線，極大地提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本，保證了產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性和一致性，同時為開發(fā)生產(chǎn)高性能微型熱電器件等行業(yè)先進產(chǎn)品打下堅實基礎。

針對半導體熱電器件具有正向承壓大、剪切承壓小、抗沖擊力弱的特點，公司開發(fā)了系統(tǒng)壓力均衡、緩沖貼合技術，有效克服了冷、熱端換熱器平面加工誤差對系統(tǒng)裝配一致性影響，避免系統(tǒng)集成機械鎖緊過程對熱電器件產(chǎn)生的剪切力損壞。此外，采用精準壓力式控制裝配工藝，保證熱電器件與換熱器有效貼合集成的同時防止損壞熱電器件。上述工藝有效提高了系統(tǒng)裝配過程的效率，保證了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

5、規(guī)模化生產(chǎn)優(yōu)勢

公司產(chǎn)品系列齊全，多品種、專業(yè)化、規(guī)?；漠a(chǎn)品供應能力，使得公司相比于競爭對手具有較強的規(guī)?；a(chǎn)優(yōu)勢：

第一，多品種的產(chǎn)品供應使得公司具備突出的組合供應能力，能夠為各領域客戶提供多批量、小批次、全系列的產(chǎn)品，滿足其在不同應用場景下的使用需求，大大增強了客戶粘性。

第二，公司產(chǎn)品下游應用廣泛，不僅涉及消費電子領域的各個細分市場，而且正逐步向通信、醫(yī)療等其他領域拓展，因此公司整體業(yè)績受下游單一領域景氣度影響較小。

第三，規(guī)?；漠a(chǎn)品供應能力，使公司具備集中采購優(yōu)勢，在增強自身議價能力的同時，能夠通過選擇知名供應商的優(yōu)質(zhì)原材料，從源頭上確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性及可靠性。同時，公司在生產(chǎn)過程中也更具規(guī)模經(jīng)濟效益，有效攤薄了單位產(chǎn)品的固定費用，使公司產(chǎn)品具有更強競爭力。

6、優(yōu)質(zhì)客戶群體優(yōu)勢

公司在半導體熱電產(chǎn)業(yè)沉淀多年，積累了豐富的大客戶開發(fā)與服務資源，與消費電子領域的SEB、伊萊克斯、美的、Jura、格力、新寶、灰鯊、通信及其他領域的多家頭部企業(yè)均建立了良好的合作關系，為提升公司的產(chǎn)品質(zhì)量控制以及制造加工服務能力提供寶貴的經(jīng)驗。與不同領域大客戶合作，為公司在相關行業(yè)內(nèi)帶來了較高的知名度和影響力，降低了公司在相關領域的市場開拓難度，有利于公司與更多新客戶展開合作。公司與這些優(yōu)質(zhì)客戶建立了持續(xù)穩(wěn)定的合作模式，難以在短期內(nèi)被競爭對手所替代。

7、質(zhì)量管理優(yōu)勢

目前，國內(nèi)半導體熱電產(chǎn)業(yè)還處于成長階段，尚未制定統(tǒng)一的國家標準、行業(yè)標準。公司一貫重視質(zhì)量及各項管理工作，建立了健全的管理體系，在供應商資質(zhì)管理、原材料采購、產(chǎn)品設計、生產(chǎn)加工、產(chǎn)品試制、可靠性實驗、售后服務等環(huán)節(jié)制定了嚴格的管理規(guī)范體系。同時，公司對標行業(yè)標桿企業(yè)，推行“管理IT化”、“設備自動化”、“人員專業(yè)化”等“三化”舉措，并全面導入SAP ERP、PLM、QMS、WMS、SPC、MES等數(shù)字化、信息化系統(tǒng)，加速智能制造及數(shù)字化工廠建設。

目前，公司已經(jīng)通過了ISO9001:2015質(zhì)量管理體系、ISO14001:2015環(huán)境管理體系、ISO45001:2018職業(yè)健康安全管理體系、IECQQC080000:2017有害物質(zhì)過程管理體系、BSCI社會責任管理體系等系列體系認證；萬士達子公司通過了ISO9001:2015質(zhì)量管理體系認證；器件子公司通過了IATF16949汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系認證。公司主要產(chǎn)品符合中國以及多國國際安全、能效、化學等標準要求，產(chǎn)品獲得了中國3C認證、歐盟CE認證（LVD、EMC、ErP、RoHS）、REACH認證、德國GS認證、美國ETL、DOE認證，加拿大CSA認證，國際CB認證等多項認證。公司高性能微型制冷器件產(chǎn)品可靠性指標達到GR-468-CORE和MIL-STD-883F兩項國際先進測試標準相關要求。

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