帝奧微2023年半年度董事會經(jīng)營評述內(nèi)容如下：

一、報告期內(nèi)公司所屬行業(yè)及主營業(yè)務(wù)情況說明

(資料圖片)

1、所屬行業(yè)概述

公司的主營業(yè)務(wù)為模擬集成電路產(chǎn)品的研發(fā)與銷售，公司所處行業(yè)屬于集成電路設(shè)計行業(yè)。

根據(jù)WSTS預(yù)測數(shù)據(jù)，預(yù)計2023年全球模擬芯片市場仍將逆勢保持增長，銷售額有望增長1.56%達到909.52億美元。

根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2021年中國模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模約2,731億元，占比七成左右，中國為全球最主要的消費市場，且增速高于全球模擬芯片市場整體增速。預(yù)計2025年中國模擬芯片市場規(guī)模將增長至3,340億元，2020年-2025年復(fù)合增長率為6%。

我國已成為全球模擬集成電路最大應(yīng)用市場，但由于國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)起步較晚，國內(nèi)模擬芯片市場仍由國際巨頭公司所壟斷，海外廠商占據(jù)了超八成的市場份額，國產(chǎn)化率尚處于低位，國產(chǎn)替代空間廣闊。近年來，我國模擬集成電路應(yīng)用市場占全球市場份額不斷擴大，占全球市場規(guī)模超過50%，國內(nèi)模擬集成電路行業(yè)巨大的市場需求給了本土企業(yè)廣闊的發(fā)展空間。目前，我國在5G商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，同時也在不斷推動工業(yè)自動化、汽車電動化和智能化的發(fā)展，未來我國模擬集成電路行業(yè)市場有望繼續(xù)保持較快增長。

2、公司所處的行業(yè)地位分析及其變化情況

公司是研發(fā)驅(qū)動型公司，一直專注于模擬芯片領(lǐng)域，具備完善的技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)和創(chuàng)新體系，囊括了模擬芯片行業(yè)的主要細分領(lǐng)域，能夠為客戶提供整體解決方案。公司自成立以來，以信號鏈模擬芯片開始，產(chǎn)品逐步覆蓋了信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片的細分領(lǐng)域。依靠多年來深耕行業(yè)和自主研發(fā)，公司已設(shè)計出多款前沿產(chǎn)品，包括USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度運算放大器元件、LED照明半導體元件、高效率電源管理元件，具備提供高性能模擬混合信號半導體行業(yè)解決方案的能力，并獲得ISO9001認證和ISO14001認證。

在信號鏈模擬芯片領(lǐng)域，公司產(chǎn)品包括高性能運算放大器、高性能模擬開關(guān)、MIPI開關(guān)等系列。公司是國內(nèi)少數(shù)既可以提供低功耗、超寬輸入電壓范圍的低邊采樣高精度運算放大器，又可以提供高邊電流采樣高壓高精度運算放大器產(chǎn)品的供應(yīng)商。公司的高速USB開關(guān)涵蓋USB2.0、USB3.1開關(guān)，產(chǎn)品采用自主研發(fā)的USB布圖和結(jié)電容優(yōu)化設(shè)計架構(gòu)，具有高帶寬、高耐壓等特點，同時具備較強的數(shù)據(jù)端口保護和負壓信號處理能力，整體性能超過歐美品牌，得到國內(nèi)外手機終端廠商OPPO、小米、VIVO、三星等的一致認可。

在電源管理模擬芯片領(lǐng)域，公司產(chǎn)品包括高低壓直流轉(zhuǎn)換器、IR LED驅(qū)動、全系列線性充電、開關(guān)充電、AC/DC的控制器、過壓保護負載開關(guān)和電池保護芯片等從墻端到電池端系統(tǒng)級充電解決方案。公司是國內(nèi)安防監(jiān)控領(lǐng)域DC/DC轉(zhuǎn)換芯片以及LED驅(qū)動芯片的供應(yīng)商之一，具有穩(wěn)定的客戶基礎(chǔ)。產(chǎn)品涵蓋從5V到40V輸入的降壓系列，最大輸出電流可以達到6A，得到客戶的一致認可。公司是Harman TWS及藍牙耳機的高低壓充電解決方案的主流供應(yīng)商之一，公司開發(fā)的滿足JEITA規(guī)范的充電系列芯片有效解決了溫度檢測精度及頭盔式藍牙耳機充電充不滿的問題。上述充電芯片與豐富的高保真（HIFI）音頻開關(guān)系列產(chǎn)品共同鞏固了公司在TWS耳機、無線頭盔式耳機以及音響領(lǐng)域的市場地位。

公司AC/DC電源管理系列產(chǎn)品主要包括深度調(diào)光無頻閃驅(qū)動芯片和智能調(diào)光恒流恒壓驅(qū)動芯片。公司掌握了極低調(diào)光深度去紋波關(guān)鍵技術(shù)，產(chǎn)品系列涵蓋了不同電流等級的解決方案，廣泛應(yīng)用于燈絲燈、筒燈、壁燈以及T管，得到照明客戶的認可。智能調(diào)光調(diào)色系列最高耐壓可以達到85V，最大電流可以支持2A，無斬波條件下PWM調(diào)光深度小于0.5%，產(chǎn)品性能業(yè)界領(lǐng)先水平，目前公司是市場上少數(shù)掌握共陽架構(gòu)無斬波深度調(diào)光恒流關(guān)鍵技術(shù)的供應(yīng)商之一。

未來，公司將進一步加大研發(fā)投入和市場開發(fā)力度，進一步鞏固核心競爭力，提高市場地位。

3、主要經(jīng)營模式

公司主要從事模擬芯片的研發(fā)、銷售業(yè)務(wù)，經(jīng)營模式為典型的Fabless模式，即公司專注于從事產(chǎn)品的研發(fā)，將主要生產(chǎn)的環(huán)節(jié)委托給晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)完成。

公司根據(jù)終端客戶的需求或者對于市場的前瞻性判斷進行芯片設(shè)計，設(shè)計完成后公司根據(jù)銷售計劃向晶圓制造廠下達訂單，由其完成晶圓的生產(chǎn)工作。封裝測試廠完成芯片封裝測試后發(fā)回公司，經(jīng)測試合格后公司對外銷售。

二、核心技術(shù)與研發(fā)進展

1.核心技術(shù)及其先進性以及報告期內(nèi)的變化情況

經(jīng)過多年積累，公司在模擬芯片研發(fā)方面已擁有多項國內(nèi)領(lǐng)先的核心技術(shù)，

2.報告期內(nèi)獲得的研發(fā)成果

報告期內(nèi)，公司新增知識產(chǎn)權(quán)項目47項，其中發(fā)明專利1項。截止2023年6月30日，公司累計獲得知識產(chǎn)權(quán)項目授權(quán)134項，其中發(fā)明專利授權(quán)30項，實用新型專利34項，集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)70項。

3.研發(fā)投入情況表

研發(fā)投入總額較上年發(fā)生重大變化的原因

1、公司加大研發(fā)項目的投入，直接投入費用增加;

2、公司持續(xù)引入優(yōu)秀的研發(fā)技術(shù)人才，研發(fā)人員數(shù)量較上年同期增長67.90%，相應(yīng)的職工薪酬費用增加;

3、2022年度11月公司實施了股權(quán)激勵計劃，股份支付費用增加。

4.在研項目情況

5.研發(fā)人員情況

6.其他說明

二、經(jīng)營情況的討論與分析

2023年，受地緣政治因素、下游市場整體表現(xiàn)低迷、供需關(guān)系錯配等因素影響，導致半導體市場整體下行。同時面對同行業(yè)產(chǎn)品降價壓力，公司始終積極應(yīng)對，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)；進一步擴大海內(nèi)外市場，開發(fā)新的客戶群體；堅持聚焦新產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新中，不斷推出差異化、高性價比的新產(chǎn)品。

在此背景下，公司二季度單季度實現(xiàn)營業(yè)收入10,500.22萬元，較上季度環(huán)比增長

38.95%，實現(xiàn)歸屬于母公司凈利潤1,898.46萬元，較上季度環(huán)比增長90.12%。上半年公司實現(xiàn)整體毛利率49.28%，營業(yè)收入18,056.86萬元，較上年同期下降38.37%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤2,897.00萬元，較上年同期下降75.77%；剔除股份支付費用影響后，公司歸屬于母公司所有者的凈利潤5,049.19萬元，較上年同期下降58.18%。其中信號鏈產(chǎn)品營業(yè)收入為8,780.32萬元，占比48.63%，電源管理產(chǎn)品營業(yè)收入為9,276.54萬元，占比51.37%。

1、新產(chǎn)品持續(xù)拓展，多市場布局

報告期內(nèi)，公司繼續(xù)沿著高速、高精度、低功耗和高功率密度等方向進行拓展創(chuàng)新。公司堅持“多市場布局，穩(wěn)定發(fā)展”的發(fā)展策略，持續(xù)拓寬產(chǎn)品矩陣，在消費電子、工控安防、照明、通訊設(shè)備等領(lǐng)域繼續(xù)提升份額，如公司新推出的多路LDO PMIC產(chǎn)品主要突出了大電流，高PSRR,超低輸出電壓和超低噪聲等特點，為Camera周邊電源供電提供了豐富的大電流產(chǎn)品，今年將廣泛應(yīng)用到各大手機品牌客戶中；推出的具有11GHz的超高帶寬模擬開關(guān)，將拓展到頭部通訊客戶中。

同時公司新的產(chǎn)品已經(jīng)拓展到了汽車電子和服務(wù)器等領(lǐng)域。

汽車領(lǐng)域方面，公司推出了一系列產(chǎn)品，包括國內(nèi)首款車規(guī)級5.8GHz的超高速模擬開關(guān)、國內(nèi)首款用于汽車車身控制的15A H橋直流電機驅(qū)動產(chǎn)品等產(chǎn)品。公司還推出了運算放大器系列車規(guī)產(chǎn)品，包括具有0至70V共模電壓范圍的電流監(jiān)控運算放大器；高壓、低噪聲、低功率的雙路運算放大器；高帶寬、高壓擺率、低噪聲的高壓運算放大器；穩(wěn)壓器系列產(chǎn)品，包括可在3V至40V輸入電壓范圍內(nèi)工作的具有極低靜態(tài)電流的低壓差線性穩(wěn)壓器；具有95dB超高PSRR、低至10uVRMS超低噪聲、超高精度的低差線性穩(wěn)壓器；具有電源正常指示功能的500mA可提供快速線路和負載瞬態(tài)性能的超低壓降穩(wěn)壓器產(chǎn)品。

在服務(wù)器方面，公司推出了全系列開關(guān)解決方案，包括具有11GHz高帶寬的PCIE3.0開關(guān)、具有Reset功能或帶中斷輸入的8/4通道的I2C開關(guān)等產(chǎn)品。

2、持續(xù)加大研發(fā)投入

公司秉承以創(chuàng)新為驅(qū)動的理念，專注于產(chǎn)品的設(shè)計研發(fā)。報告期內(nèi)，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，進行技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，其中研發(fā)費用為人民幣5,131.79萬元，在整體營收中占比達到28.42%。經(jīng)過多年持續(xù)研發(fā)投入及技術(shù)積累，公司取得了眾多自主研發(fā)核心技術(shù)，截止報告期末，公司累計獲得知識產(chǎn)權(quán)項目授權(quán)134項，其中發(fā)明專利授權(quán)30項，實用新型專利34項，集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)70項。

公司將沿著自身產(chǎn)品研發(fā)路徑不斷進行創(chuàng)新。目前公司已推出了輸出峰值電流15A的具有高性能和高可靠性的集成H橋單芯片有刷直流電機驅(qū)動，主要應(yīng)用于雨刷、電動尾翼、電動尾門、兒童鎖、隱藏門把手等。接下來公司將沿著輸出峰值30A的直流電機驅(qū)動，多通道大電流直流電機預(yù)驅(qū)，預(yù)驅(qū)和MCU集成方案,以及步進電機、直流無刷電機等方向研發(fā)，實現(xiàn)電機驅(qū)動多系列產(chǎn)品的布局,以及配套的電機電流采樣的信號鏈產(chǎn)品。

車燈方面，公司還將沿著車燈全系列解決方案進行產(chǎn)品研發(fā)布局，將會推出具有12/16/24通道的貫穿式尾燈產(chǎn)品、具有多拓撲結(jié)構(gòu)前大燈產(chǎn)品、具有buck-boost結(jié)構(gòu)的前大燈產(chǎn)品,多通道LED矩陣管理器及集成MCU的氛圍燈等。

信號鏈高速產(chǎn)品方面，支持USB3.15Gbps/10Gbps的多款USB redriver產(chǎn)品將會在今年下半年發(fā)布，同時公司將積極探索USB retimer的產(chǎn)品布局。

高精度產(chǎn)品方面，公司下半年將發(fā)布3/4通道高精度溫度傳感器，可廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、基站、筆記本電腦等市場，并積極布局應(yīng)用于汽車、服務(wù)器等市場的高精度功率檢測的ADC數(shù)模轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列。

3、研發(fā)技術(shù)團隊進一步壯大，人才密度持續(xù)提升

公司高度重視技術(shù)研發(fā)團隊建設(shè)和人才體系的培養(yǎng)。截止報告期末，公司研發(fā)人員數(shù)量達到136人，占公司總?cè)藬?shù)的55.51%，較上年同期增加67.90%。其中工作3年以上研發(fā)人員占比54.41%。研發(fā)團隊中博士、碩士以上學歷人數(shù)56人，占比41.18%，較上年同期增加7.86個百分點，人才密度進一步提升，公司長期發(fā)展所需的人才基礎(chǔ)進一步夯實。

三、風險因素

1、新產(chǎn)品研發(fā)風險

研發(fā)創(chuàng)新是集成電路設(shè)計企業(yè)保持核心競爭力的關(guān)鍵。公司需緊密結(jié)合客戶的具體應(yīng)用場景及應(yīng)用訴求，有針對性地為其定義并開發(fā)滿足實際性能需求的產(chǎn)品。因此，公司需對客戶訴求、行業(yè)發(fā)展趨勢、市場應(yīng)用特點等具備深刻的理解，并持續(xù)進行較大規(guī)模的研發(fā)投入，及時將研發(fā)成果轉(zhuǎn)化為成熟產(chǎn)品推向市場。然而，集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計需要經(jīng)過產(chǎn)品定義、開發(fā)、驗證、流片、測試等多個環(huán)節(jié)，需要一定的研發(fā)周期并存在一定的研發(fā)失敗風險。若公司未來產(chǎn)品研發(fā)不能跟上行業(yè)升級水平，創(chuàng)新方向不能與客戶的需求相契合，或新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期，將帶來產(chǎn)品市場認可度下降、研發(fā)資源浪費并錯失市場發(fā)展機會等風險，進而對公司的經(jīng)營效率和盈利能力產(chǎn)生不利影響。

2、人才流失風險和技術(shù)泄密風險

集成電路行業(yè)主要是技術(shù)密集型行業(yè)，對高端技術(shù)人才的依賴性較高，截至本報告期末，公司已完成新產(chǎn)品線的部分布局和設(shè)計研發(fā)，未來將持續(xù)拓寬升級較為完備的新產(chǎn)品線，在此過程中，若因為同行業(yè)的人才挖角行為，存在技術(shù)人才流失且技術(shù)泄密的風險，公司目前已建立且在未來將不斷完善薪酬績效和股權(quán)激勵在內(nèi)的激勵體系以及保密體系，致力于高端人才的吸引和公司技術(shù)秘密的保護。

3、宏觀經(jīng)濟波動和市場競爭風險

近年來，因國際政治和經(jīng)濟環(huán)境的變化，國際貿(mào)易摩擦不斷，公司所在行業(yè)受外部環(huán)影響較大，若宏觀經(jīng)濟形勢變化導致公司終端下游市場的需求變化，將導致集成電路行業(yè)的市場需求波動的風險，公司業(yè)績也會受到波動影響。

其次，國內(nèi)模擬集成電路正處于快速發(fā)展階段，越來越多的國內(nèi)外企業(yè)爭相進入相關(guān)領(lǐng)域，市場競爭加劇，雖然公司目前在國內(nèi)已占領(lǐng)一定的市場份額且處于行業(yè)前列地位，但在產(chǎn)品覆蓋度等方面與國際龍頭企業(yè)存在一定的差距，若這類企業(yè)加大市場競爭力度，公司在未覆蓋的產(chǎn)品類型和領(lǐng)域方面或?qū)⒚媾R較為激烈的市場競爭，公司未來將構(gòu)建更為完整的產(chǎn)品矩陣，在維持現(xiàn)有市場競爭力基礎(chǔ)上，實現(xiàn)持續(xù)盈利。

四、報告期內(nèi)核心競爭力分析

(一)核心競爭力分析

（1）人才及團隊優(yōu)勢

公司董事長、總經(jīng)理鞠建宏在模擬芯片設(shè)計與管理方面具有近二十年的經(jīng)驗積累，并曾經(jīng)擔任國外知名芯片設(shè)計公司仙童半導體（Fairchild Semiconductor）的全球模擬開關(guān)產(chǎn)品線總監(jiān)，負責全球開關(guān)產(chǎn)品線的自負盈虧，具有扎實的專業(yè)能力和豐富的管理經(jīng)驗，是南通市“江海英才”以及江蘇省“雙創(chuàng)”人才引進對象。公司核心管理團隊包括研發(fā)、銷售和生產(chǎn)管理人員為來自仙童半導體的不同國家和區(qū)域的資深專家和管理人員，具有國際化視野。同時，公司高度重視研發(fā)和管理人才的培養(yǎng)，積極引進國內(nèi)外高端技術(shù)人才，目前已經(jīng)組建了成熟穩(wěn)定的研發(fā)和管理團隊，配備了專業(yè)的應(yīng)用工程師和實驗室測試團隊，團隊核心成員均具有十年以上的從業(yè)經(jīng)驗，奠定了公司在模擬芯片整體技術(shù)解決方案領(lǐng)域的綜合競爭力。截至2023年6月30日，公司研發(fā)費用為人民幣5,131.79萬元，在整體營收中占比達到28.42%，公司研發(fā)人員數(shù)量為136人，占公司總?cè)藬?shù)55.51%，研發(fā)人才的穩(wěn)定擴張，保證了公司技術(shù)和業(yè)務(wù)的進一步革新與拓展。

（2）研發(fā)優(yōu)勢

集成電路設(shè)計企業(yè)的競爭力主要體現(xiàn)在其研發(fā)能力和技術(shù)水平，其中模擬集成電路設(shè)計能力更是企業(yè)對電路原理理解和所采用元器件把握等研發(fā)經(jīng)驗的直接體現(xiàn)。自成立以來，公司秉持以技術(shù)創(chuàng)新為核心的理念，始終專注于模擬芯片設(shè)計研發(fā)，經(jīng)過多年的研發(fā)投入，在模擬芯片的設(shè)計技術(shù)以及芯片的制造工藝和材料開發(fā)等方面積累了豐富的經(jīng)驗，特別是在130/180nm BCD MOS工藝方面公司有成熟的模擬產(chǎn)品IP，有基于自主設(shè)計和優(yōu)化的器件以及工藝經(jīng)驗，截止2023年6月30日，公司累計獲得知識產(chǎn)權(quán)項目授權(quán)134項，其中發(fā)明專利授權(quán)30項，實用新型專利34項，集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)70項。

（3）全產(chǎn)品線優(yōu)勢

公司主要產(chǎn)品為信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片，基本覆蓋了模擬芯片的主要門類，并廣泛應(yīng)用于汽車電子、消費電子、智能LED照明、通訊設(shè)備、工控和安防、汽車電子及服務(wù)器等領(lǐng)域。公司的全模擬產(chǎn)品線的業(yè)務(wù)發(fā)展是公司研發(fā)實力和先進經(jīng)驗的體現(xiàn)，多年來公司在研發(fā)上投入了大量的資源，不斷開拓產(chǎn)品領(lǐng)域，研發(fā)出了多款信號鏈和電源管理領(lǐng)域中性能領(lǐng)先的產(chǎn)品，確保公司在市場競爭中能夠快速響應(yīng)市場需求和技術(shù)進步的要求，實現(xiàn)銷售收入的穩(wěn)定增長。

（4）市場覆蓋廣、多元應(yīng)用領(lǐng)域以及優(yōu)質(zhì)客戶優(yōu)勢

憑借優(yōu)異的技術(shù)實力、產(chǎn)品性能和客戶服務(wù)能力，公司產(chǎn)品市場覆蓋了包括消費電子、智能LED照明、通訊設(shè)備、工控和安防、汽車電子及服務(wù)器等領(lǐng)域，并積累了優(yōu)質(zhì)的客戶資源。目前公司已與行業(yè)內(nèi)資深電子元器件經(jīng)銷商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，已經(jīng)與眾多知名終端客戶建立合作，如OPPO、小米、Vivo、比亞迪（002594）、高通、谷歌、三星、通力等。公司與行業(yè)知名企業(yè)的合作經(jīng)驗和成功案例有助于公司進一步拓展與新老客戶在多領(lǐng)域的合作機會。作為上述行業(yè)知名企業(yè)的合格供應(yīng)商，公司在很大程度上縮短了新領(lǐng)域產(chǎn)品的驗證周期，可以實現(xiàn)多類產(chǎn)品的銷售協(xié)同。另一方面，與上述優(yōu)質(zhì)客戶合作擁有良好的示范效應(yīng)，使公司的產(chǎn)品更容易被其他新客戶所接受，為公司的業(yè)務(wù)拓展和收入的增長打下了良好的基礎(chǔ)。

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