【資料圖】

沃格光電（603773）2023年半年度董事會經(jīng)營評述內(nèi)容如下：

一、報(bào)告期內(nèi)公司所屬行業(yè)及主營業(yè)務(wù)情況說明：

（一）公司主營業(yè)務(wù)介紹

報(bào)告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要系光電子產(chǎn)品及器件，主要分為平板顯示器件精加工業(yè)務(wù)板塊和光電子器件產(chǎn)品業(yè)務(wù)，其中平板顯示器件精加工業(yè)務(wù)主要包括TFT液晶顯示面板的薄化、鍍膜、切割等，客戶主要為面板類知名企業(yè)，產(chǎn)品終端主要應(yīng)用于手機(jī)、車載以及智能可穿戴產(chǎn)品等；光電子器件產(chǎn)品業(yè)務(wù)主要包括觸控模組及組件、背光模組、高端光學(xué)膜材模切等，產(chǎn)品終端主要應(yīng)用于手機(jī)、車載顯示、筆電/Pad、顯示器、TV、工控、醫(yī)療專業(yè)顯示等產(chǎn)品。

報(bào)告期內(nèi)，公司在平板顯示器件精加工業(yè)務(wù)穩(wěn)步經(jīng)營的基礎(chǔ)上，始終堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)力，以市場為導(dǎo)向，以客戶需求為目標(biāo)，緊緊圍繞“玻璃基”精密線路基板在Mini LED背光、Mini/Micro LED直顯及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的新技術(shù)、新材料的量產(chǎn)化應(yīng)用，積極推進(jìn)落實(shí)公司未來3到5年“一體兩翼”產(chǎn)品化轉(zhuǎn)型發(fā)展戰(zhàn)略，首要目標(biāo)未來1到2年內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)“一體”的產(chǎn)業(yè)化落地，即實(shí)現(xiàn)以玻璃基Mini背光和Micro直顯在顯示產(chǎn)品的規(guī)模量產(chǎn)化應(yīng)用，以此推動(dòng)Mini背光和Micro直顯整個(gè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代升級進(jìn)程；與此同時(shí)，根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢，推進(jìn)“兩翼”順利實(shí)施。其中“一翼”主要系推進(jìn)公司基于TGV技術(shù)的絕對領(lǐng)先優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)芯片板級玻璃基載板在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的規(guī)?；慨a(chǎn)應(yīng)用，尤其是率先在先進(jìn)半導(dǎo)體封裝制程領(lǐng)域的量產(chǎn)化應(yīng)用；另外一翼指利用公司多年儲備的多項(xiàng)與新能源領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)與新材料（包括CPI/PI等高分子材料），與產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同合作開發(fā)，推動(dòng)新技術(shù)新材料在新能源領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用。

（二）行業(yè)情況

1.消費(fèi)電子及智能顯示終端

2022年以來，受行業(yè)周期、國際環(huán)境、產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈等多因素影響，全球消費(fèi)電子需求疲軟。

根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年全球智能手機(jī)、平板電腦、PC的出貨量分別為12.03、1.63、2.92億部（臺），同比均下滑。根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)出貨量連續(xù)第五個(gè)季度下滑，2023年第1季度同比下滑12%，第2季度同比下降11%；2023年第2季度全球臺式機(jī)和筆記本電腦總出貨量同比下降11.5%，在此之前出貨量連續(xù)兩個(gè)季度下降了30%以上。

據(jù)相關(guān)行業(yè)報(bào)告分析顯示，智能手機(jī)、平板電腦、PC和電視已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)品生命周期的穩(wěn)定期。

車載顯示屏方面，根據(jù)TrendForce預(yù)估，未來幾年汽車中控屏的需求增幅可能比較小，但是以后視鏡、HUD抬頭顯示為主的車載顯示屏應(yīng)用將會進(jìn)入高速增長期。此外，AR、VR等新型顯示應(yīng)用產(chǎn)品的增長也將為顯示市場貢獻(xiàn)增量。根據(jù)IDC預(yù)估，2023年全球AR、VR出貨量將達(dá)到1,010萬臺，同比增長約14.8%。

TV方面，從產(chǎn)品角度來看，“大尺寸”、“高清分辨率”成為液晶電視技術(shù)升級的主要方向。

根據(jù)奧維云網(wǎng)數(shù)據(jù)，2014~2022年，中國零售彩電的平均尺寸從42.2英寸增長至57.4英寸，全球零售彩電的平均尺寸從38.7英寸增長至48.9英寸。大尺寸彩電在顯示、色彩、聲音等方面較小尺寸更能滿足消費(fèi)者多樣化、品質(zhì)化和個(gè)性化的需求。全球和中國大尺寸彩電的需求有望進(jìn)一步增長。

2.Mini LED背光市場

隨著Mini LED顯示技術(shù)的不斷發(fā)展成熟，憑借著其在亮度、對比、功耗、可曲面顯示以及大型化等方面皆優(yōu)于傳統(tǒng)側(cè)背光顯示，同時(shí)相較OLED又有更高的信賴度及成本優(yōu)勢，其市場滲透率不斷提高，Mini LED逐漸成為車載顯示、電視、筆記本電腦、顯示器等下游廠商的主要選擇之一，并持續(xù)推出了多個(gè)終端應(yīng)用產(chǎn)品。根據(jù)行家說Research數(shù)據(jù)，2022年Mini LED產(chǎn)品出貨量約1725萬臺，2023年，Mini LED產(chǎn)品出貨量預(yù)計(jì)可達(dá)到近2000萬臺，至2026年，預(yù)計(jì)出貨量近4900萬臺，其中TV市場發(fā)展明顯。此外，據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）調(diào)研統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年全球車用LED市場規(guī)模超過了40億美元。其中Mini LED背光車載顯示屏出貨量超過了12.5萬片。GGII預(yù)計(jì)，隨著Mini LED背光成本的下降和車廠加速引入Mini LED背光車載顯示屏，2025年車用Mini LED背光顯示屏出貨量將突破100萬片大關(guān)。

在Mini LED背光顯示的基板方面，玻璃基板具有更優(yōu)的性能和成本優(yōu)勢，玻璃基低脹縮以及高平整度，可以更好支持真正的Mini led芯片的COB封裝，甚至micro芯片封裝，在高端產(chǎn)品以及高分區(qū)，窄邊框以及低OD值上都有優(yōu)于PCB基板的良好表現(xiàn)。

3.Mini/Micro LED直顯

小間距Mini直顯方面，Mini RGB自發(fā)光方案更多應(yīng)用于商顯市場，在諸如影院顯示、交通廣告、租賃顯示、體育顯示等場景具有較大應(yīng)用潛力。公共顯示領(lǐng)域，拼接電視墻是原本主要應(yīng)用之一，技術(shù)包括LCD、DLP以及小間距LED。DLP色彩飽和度低、耗電量較大，LCD電視墻會有接縫，因此沒有接縫、可以靈活設(shè)置大小的小間距LED顯示屏呈現(xiàn)高速增長的趨勢。

Micro直顯方面，根據(jù)半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)Yole的研究和預(yù)測，未來3-5年將成為Micro LED走向消費(fèi)級應(yīng)用的關(guān)鍵時(shí)期。Micro LED將首先在VR/AR、智能手表、以及大屏顯示領(lǐng)域開始量產(chǎn)應(yīng)用：VR/AR方面，Micro LED2022年從單色眼鏡開始發(fā)展，將在2025年進(jìn)入消費(fèi)級應(yīng)用；智能手表方面，Micro LED也將于2024年開始進(jìn)入快速應(yīng)用發(fā)展階段；大屏顯示方面，Micro LED預(yù)計(jì)將于2025年進(jìn)入高端消費(fèi)級電視市場，而手機(jī)和車載顯示應(yīng)用的時(shí)間則相對靠后。根據(jù)GGII統(tǒng)計(jì)，今年已有超過20款搭載Micro LED的AR眼鏡。

根據(jù)顯示行業(yè)研究機(jī)構(gòu)DSCC于2023年5月24日發(fā)布預(yù)測，Micro LED屏幕的出貨量未來將成倍增長，由目前的45萬片/年增長至超千萬片。預(yù)計(jì)2023年Micro LED屏幕出貨量約為45萬片，2024年為181萬片，2025年達(dá)到798萬片，2026年達(dá)到1354萬片，2027年達(dá)到1747萬片。

市場規(guī)模方面，預(yù)計(jì)2023年為4400萬美元，2024年為2.1億美元，2025年為7.13億美元，2026年達(dá)到10.86億美元，2027年達(dá)到13.95億美元。

4.IC載板/芯片板級封裝載板

隨著半導(dǎo)體制造工藝向深亞微米及納米級發(fā)展，傳統(tǒng)的光刻技術(shù)逐漸接近極限，集成電路晶體管數(shù)目的增加和特征尺寸的縮小越發(fā)緩慢和困難，“摩爾定律”的延續(xù)面臨巨大挑戰(zhàn)。同時(shí)，傳統(tǒng)封裝中信號傳輸距離長帶來的互連延遲問題日益嚴(yán)重，難以滿足芯片高速和低功耗的要求。

為克服集成電路和傳統(tǒng)封裝面臨的難題，三維集成技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。相比之下基于TGV技術(shù)的玻璃基IC封裝載板，其相較于其他封裝材料的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在：

（1）玻璃可以介電損耗更低，更薄，線路精密度更高，以此減少線路扇出層數(shù)，提升信號傳送速度和功率效率，降低功耗；

（2）穩(wěn)定性更高，主要體現(xiàn)在高絕緣性能、高剛性、高耐用性、低膨脹系數(shù)；

（3）玻璃更容易實(shí)現(xiàn)3D封裝結(jié)構(gòu)；

（4）玻璃成本更低，目前存儲、cpu、gpu芯片等封裝載板基本是用高性能的載板材料；而玻璃相比之下是更易實(shí)現(xiàn)大面積生產(chǎn)，更具性價(jià)比。綜上，TGV技術(shù)為全球半導(dǎo)體向先進(jìn)制程發(fā)展提供了重要解決方案。

受益于5G通信、人工智能、云計(jì)算、智能穿戴、智能家居等技術(shù)的持續(xù)發(fā)展與應(yīng)用的不斷拓展，全球?qū)τ谛酒约靶酒庋b的需求也同步上升。芯片封裝載板作為芯片封裝的重要材料，也隨下游各應(yīng)用領(lǐng)域需求的不斷增加而進(jìn)入高速發(fā)展期，市場前景良好。IC載板作為先進(jìn)封裝中不可或缺的材料，未來發(fā)展?jié)摿薮?。受益于半?dǎo)體市場的高景氣度，近年來IC載板市場規(guī)模發(fā)展迅速。IC載板即封裝基板是封裝環(huán)節(jié)的主要成本，在低端封裝中占成本的30%以上，在高端封裝中可占成本的70%。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2022年全球IC封裝基板行業(yè)整體規(guī)模達(dá)174.15億美元、同比增長20.90%，2023年封裝基板預(yù)計(jì)產(chǎn)值為160.73億美元，較2022年相比將衰退7.71%，2027年規(guī)模有望達(dá)222.86億美元。盡管整體經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)下滑，先進(jìn)封裝市場仍然表現(xiàn)出強(qiáng)勁韌性，Yole Group最新發(fā)布的季度監(jiān)測數(shù)據(jù)庫《Advanced Packaging Market Monitor》顯示，2022年的收入較去年增長約10%，在2022年價(jià)值達(dá)到443億美元，并預(yù)計(jì)從2022年到2028年有10.6%的復(fù)合年均增長率，到2028年將達(dá)786億美元。

隨著AI/ML(人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí))的加速落地，再加上物聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展，隨著行業(yè)對芯片算力的提升，使得數(shù)據(jù)中心的業(yè)務(wù)壓力越來越大，其中包括對于降低功耗以及對光模塊封裝（CPO封裝）集成度的需求等。玻璃基作為芯片封裝載板具備更優(yōu)的散熱性、信號傳輸?shù)葍?yōu)勢，其在大功率器件封裝和高算力數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、CPO封裝等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用空間。

此外，TGV技術(shù)無需制作絕緣層，降低了工藝復(fù)雜度和加工成本，TGV及相關(guān)技術(shù)在光通信、射頻、微波、微機(jī)電系統(tǒng)、微流體器件和三維集成領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景，產(chǎn)品廣泛地應(yīng)用在智能手機(jī)移動(dòng)終端、5G基站、自動(dòng)駕駛、衛(wèi)星通訊和光通訊等重要領(lǐng)域。

沃格光電具備行業(yè)領(lǐng)先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、濺射銅以及微電路圖形化技術(shù)，擁有玻璃基巨量微米級通孔的能力，最小孔徑可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm，實(shí)現(xiàn)輕薄化，是國際上少數(shù)掌握TGV技術(shù)的廠家之一。

二、經(jīng)營情況的討論與分析

報(bào)告期內(nèi)，受全球宏觀經(jīng)濟(jì)低迷及消費(fèi)電子市場疲軟等不利因素的影響，全球智能手機(jī)出貨量明顯下滑。為應(yīng)對消費(fèi)電子行業(yè)整體下行趨勢，各大品牌終端企業(yè)采取了降本增效戰(zhàn)略，行業(yè)競爭加劇，終端客戶需求明顯不及預(yù)期，最終導(dǎo)致消費(fèi)電子部分上游供應(yīng)鏈企業(yè)的銷售數(shù)量和銷售價(jià)格均出現(xiàn)較大幅度下降。

受上述因素影響，報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)踐行深化改革，圍繞“一體兩翼”集團(tuán)戰(zhàn)略規(guī)劃以及最新戰(zhàn)略組織體系，落實(shí)各業(yè)務(wù)單元經(jīng)營計(jì)劃。公司進(jìn)一步集中研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，加強(qiáng)質(zhì)量管理，降本增效，提升產(chǎn)線稼動(dòng)率和盈利能力。同時(shí)，公司深化組織變革，引進(jìn)優(yōu)秀人才，推出集團(tuán)化組織變革體系，強(qiáng)化集團(tuán)與各分、子公司的協(xié)同效應(yīng)，在保障現(xiàn)有產(chǎn)品業(yè)務(wù)穩(wěn)定發(fā)展的基礎(chǔ)上，持續(xù)推進(jìn)玻璃基在Mini LED背光、直顯及半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的滲透。

報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入775,377,020.44元，同比增長4.01%。2023年上半年，公司加快推進(jìn)玻璃基在Mini LED背光的產(chǎn)能布局和市場推廣，同時(shí)加快推進(jìn)玻璃基TGV技術(shù)在Mini/Micro直顯以及芯片板級封裝載板產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)合作開發(fā)、市場推廣以及產(chǎn)品量產(chǎn)進(jìn)度。報(bào)告期內(nèi)，公司重點(diǎn)工作回顧如下：

管理方面：公司創(chuàng)新推出集團(tuán)化組織變革體系，持續(xù)提升內(nèi)部經(jīng)營管理效率。同時(shí)，制定了一系列配套運(yùn)營管理流程和制度，在降本增效的基礎(chǔ)上，提升公司的戰(zhàn)略決策力、創(chuàng)新力、執(zhí)行力。同時(shí)，報(bào)告期內(nèi)，公司已陸續(xù)上線新的ERP系統(tǒng)，提升生產(chǎn)效率以及提升自動(dòng)化工藝流程，降低經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)，為公司順利實(shí)現(xiàn)“一體兩翼”集團(tuán)戰(zhàn)略的落地提供系統(tǒng)化保障。

新項(xiàng)目方面：緊跟市場趨勢，在玻璃基Mini LED背光、直顯及半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域進(jìn)行產(chǎn)能布局。隨著顯示市場的進(jìn)一步發(fā)展以及技術(shù)迭代的進(jìn)一步升級，Mini/Micro LED顯示受到國內(nèi)外市場高度關(guān)注，從基板材料看，玻璃基憑借其低膨脹系數(shù)、低漲縮、低板翹、高散熱性、高圖形化精度，更加匹配高精度的技術(shù)要求以及降本優(yōu)勢，無論是在背光、直顯或者封裝領(lǐng)域，玻璃能提供更優(yōu)解決方案。

報(bào)告期內(nèi)，為推動(dòng)玻璃基材的MLED顯示基板產(chǎn)品及背光顯示模組及封裝業(yè)務(wù)的順利實(shí)施量產(chǎn)，公司緊跟市場應(yīng)用趨勢，結(jié)合客戶驗(yàn)證進(jìn)展，進(jìn)行了系列新建產(chǎn)能布局規(guī)劃。報(bào)告期內(nèi)，公司進(jìn)一步加速推進(jìn)玻璃基Mini LED背光基板、燈板及顯示模組的產(chǎn)能布局。截至目前，公司年產(chǎn)500萬平米玻璃基Mini/Micro LED基板項(xiàng)目已完成廠房封頂，第一期年產(chǎn)100萬平米設(shè)備線已陸續(xù)到廠，目前處于線體安裝調(diào)試?yán)A段，預(yù)計(jì)今年四季度可正式投產(chǎn)，產(chǎn)能規(guī)模的落地，有助于公司進(jìn)一步獲取客戶訂單和降低產(chǎn)品成本。

同時(shí)，報(bào)告期內(nèi)，公司與天門高新投共同出資設(shè)立了合資公司湖北匯晨和湖北通格微，湖北匯晨擬投資建設(shè)Mini LED背光模組及高端LCD背光模組項(xiàng)目，進(jìn)一步完善了Mini LED背光顯示模組產(chǎn)業(yè)鏈布局。湖北通格微擬投資建設(shè)年產(chǎn)百萬平米芯片板級封裝載板項(xiàng)目，上述項(xiàng)目目前處于投建階段，項(xiàng)目進(jìn)展順利。

市場推廣方面：加強(qiáng)市場推廣力度，報(bào)告期內(nèi)，公司引進(jìn)業(yè)內(nèi)資深市場銷售人才，加快推動(dòng)了玻璃基Mini LED背光產(chǎn)品在客戶端的量產(chǎn)應(yīng)用進(jìn)程，截至目前，已有多款產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)前的詢報(bào)價(jià)階段。

此外，公司積極參加業(yè)內(nèi)具有重大影響力的行業(yè)展會。通過參加國內(nèi)外各項(xiàng)展會，除展出已推出的玻璃基MINI LED背光產(chǎn)品外，還包括自主研發(fā)的玻璃QD板、玻璃基線路基板、燈板、芯片封裝載板等，為業(yè)界展示玻璃基Mini LED背光解決方案、車載顯示、TGV等領(lǐng)先技術(shù)。獲得了良好的市場推廣效果，提升了公司在國內(nèi)外知名度。后續(xù)公司將繼續(xù)參加各類具有全球影響力的行業(yè)展會，推廣公司玻璃基技術(shù)、產(chǎn)品能力，努力推進(jìn)公司在玻璃上的技術(shù)積累和創(chuàng)新性探索給Mini/Micro LED顯示帶來新的解決方案，同時(shí)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模降本的可能，加速M(fèi)ini/Micro LED向傳統(tǒng)背光的滲透。

研發(fā)投入方面：持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷創(chuàng)新研發(fā)機(jī)制。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入為3,791.78萬元，與上年同期基本持平，研發(fā)投入總額占營業(yè)收入比例4.9%。公司始終堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)力入，提前預(yù)判市場發(fā)展趨勢以及技術(shù)升級方向，為產(chǎn)品升級及新產(chǎn)品的研發(fā)提供充分的保障，不斷提升公司產(chǎn)品競爭力。公司高度重視自主知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)，不斷加強(qiáng)人才培養(yǎng)及梯隊(duì)建設(shè)，目前研發(fā)團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定。

截止2023年6月30日，公司分別向美國、歐洲、日本通過PCT途徑申請了2套專利，均已授權(quán)；申請國家專利560件，其中發(fā)明243件，實(shí)用新型專利314件，外觀設(shè)計(jì)專利3件；共授權(quán)專利425件，其中發(fā)明專利109件，實(shí)用新型專利313件，外觀設(shè)計(jì)專利3件，并榮獲第二十二屆中國優(yōu)秀專利獎(jiǎng)。

三、可能面對的風(fēng)險(xiǎn)

1、市場激烈競爭的風(fēng)險(xiǎn)

公司所處光電玻璃精加工行業(yè)是一個(gè)“資金密集型、技術(shù)密集型”行業(yè)，雖然下游面板制造企業(yè)及終端品牌商設(shè)有嚴(yán)格的供應(yīng)商準(zhǔn)入門檻，但由于行業(yè)過往較高的利潤率水平，吸引新的廠商進(jìn)入光電玻璃精加工行業(yè)。產(chǎn)能迅速擴(kuò)充，導(dǎo)致光電玻璃精加工行業(yè)市場競爭的加劇，而激烈的市場競爭必將影響各個(gè)光電玻璃精加工廠商的市場份額，而且還會導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格的下降，這將導(dǎo)致行業(yè)的平均利潤率水平下降，對公司的盈利能力與經(jīng)營業(yè)績造成不利的影響。

2、產(chǎn)品價(jià)格波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)

公司產(chǎn)品最終應(yīng)用于移動(dòng)智能終端等產(chǎn)品，移動(dòng)智能終端行業(yè)具有產(chǎn)品更新升級快、成熟產(chǎn)品價(jià)格下降快的雙重特點(diǎn)。移動(dòng)智能終端行業(yè)的市場景氣程度對公司發(fā)展影響顯著，若因宏觀經(jīng)濟(jì)周期波動(dòng)等因素導(dǎo)致移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的價(jià)格下降，客戶會將降價(jià)影響逐級向產(chǎn)業(yè)鏈上游傳遞。

如公司不能在技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新、產(chǎn)品更新?lián)Q代方面持續(xù)保持進(jìn)步以保證主要產(chǎn)品的價(jià)格不出現(xiàn)大幅下降，并超過了公司的成本管控能力，則可能會對公司盈利能力產(chǎn)生不利影響。

3、人才流失的風(fēng)險(xiǎn)

公司所從事的主要業(yè)務(wù)的核心技術(shù)通常是由公司核心技術(shù)人員通過長期生產(chǎn)實(shí)踐和反復(fù)實(shí)驗(yàn)、消化吸收國外先進(jìn)技術(shù)、與科研院所合作開發(fā)、與同行和用戶進(jìn)行廣泛的技術(shù)交流而獲得的。同時(shí)，公司熟練技術(shù)員工也在工藝改進(jìn)、設(shè)備研制和產(chǎn)品質(zhì)量控制等方面積累寶貴的經(jīng)驗(yàn)，是公司產(chǎn)品質(zhì)量合格、品質(zhì)穩(wěn)定的重要保障。盡管公司已建立較為完善的人才激勵(lì)機(jī)制，但公司所處行業(yè)對專業(yè)人才的需求與日俱增，公司可能面臨核心技術(shù)人員、關(guān)鍵崗位熟練技術(shù)工人流失的風(fēng)險(xiǎn)。

4、勞動(dòng)力成本上升可能導(dǎo)致盈利能力下降的風(fēng)險(xiǎn)

隨著我國人口老齡化的逐步加速以及勞動(dòng)力供求關(guān)系存在的結(jié)構(gòu)性矛盾，同時(shí)受到各地政府近年來紛紛逐年上調(diào)最低工資標(biāo)準(zhǔn)等因素的共同影響，我國勞動(dòng)力成本面臨逐年上漲壓力，人口紅利逐步消失。由于公司所從事的行業(yè)具有勞動(dòng)力使用量較大的特點(diǎn)，如果勞動(dòng)力成本持續(xù)上升，將對公司盈利能力帶來一定的不利影響。

5、應(yīng)收賬款金額較大引致的風(fēng)險(xiǎn)

由于公司所處行業(yè)的特點(diǎn)，公司應(yīng)收賬款的結(jié)算通常為3個(gè)月左右，因此公司應(yīng)收賬款余額較大，尤其是隨著公司業(yè)務(wù)的快速增長，應(yīng)收賬款金額有所提升。未來受市場環(huán)境變化、客戶經(jīng)營情況變動(dòng)等因素的影響，公司存在因應(yīng)收賬款金額增多、貨款無法及時(shí)回收或出現(xiàn)壞賬、應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率下降所引致的財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)。

6、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

公司現(xiàn)有產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)在國內(nèi)處于領(lǐng)先水平，在工藝技術(shù)改造等方面具有一定的創(chuàng)新實(shí)力。

雖然公司已建立了較為完善的技術(shù)保密與防范制度，并與核心技術(shù)人員簽訂了相應(yīng)的保密協(xié)議，但是公司仍然存在核心技術(shù)人員流動(dòng)或其他原因而導(dǎo)致的技術(shù)流失或泄密風(fēng)險(xiǎn)。

7、管理風(fēng)險(xiǎn)

隨著公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，公司的管理跨度越來越大，這對公司管理層的管理與協(xié)調(diào)能力，以及公司在文化融合、資源整合、技術(shù)開發(fā)、市場開拓等方面的能力提出了更高的要求。若公司的組織結(jié)構(gòu)、管理模式和人才發(fā)展等不能跟上公司內(nèi)外部環(huán)境的變化并及時(shí)進(jìn)行調(diào)整、完善，將給公司未來的經(jīng)營和發(fā)展帶來一定的影響。

四、報(bào)告期內(nèi)核心競爭力分析

（一）領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力

公司堅(jiān)持以技術(shù)引領(lǐng)企業(yè)發(fā)展，擁有一支由多名專業(yè)理論知識扎實(shí)、創(chuàng)新能力強(qiáng)、研發(fā)經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)技術(shù)人員組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，能將客戶需求、研發(fā)和生產(chǎn)有機(jī)結(jié)合起來，快速轉(zhuǎn)換為公司新產(chǎn)品、新工藝。公司先后獲批組建了國家級/省級企業(yè)技術(shù)中心、江西省TFT-LCD玻璃面板鍍膜工程技術(shù)研究中心、江西省光電玻璃精加工工程研究中心、江西省工業(yè)設(shè)計(jì)中心、江西省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、省博士后創(chuàng)新實(shí)踐基地、國家博士后科研工作站平臺等平臺，完善了公司的研發(fā)平臺，提升綜合創(chuàng)新能力。

公司堅(jiān)持以技術(shù)引領(lǐng)企業(yè)發(fā)展，先后獲批國家高新技術(shù)企業(yè)、國家企業(yè)技術(shù)中心、國家工業(yè)設(shè)計(jì)中心、國家博士后科研工作站、國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、中國海關(guān)AEO高級認(rèn)證企業(yè)、省級工業(yè)設(shè)計(jì)中心、江西省模范勞動(dòng)關(guān)系和諧單位、2019年度江西省瞪羚企業(yè)、江西省消費(fèi)品工業(yè)“三品”戰(zhàn)略示范企業(yè)、江西省科技進(jìn)步獎(jiǎng)、2019年度江西省技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)、第四屆江西省專利獎(jiǎng)、江西省智能制造標(biāo)桿企業(yè)等獎(jiǎng)項(xiàng)。

截止2023年6月30日，公司分別向美國、歐洲、日本通過PCT途徑申請了2套專利，均已授權(quán)；申請國家專利560件，其中發(fā)明243件，實(shí)用新型專利314件，外觀設(shè)計(jì)專利3件；共授權(quán)專利425件，其中發(fā)明專利109件，實(shí)用新型專利313件，外觀設(shè)計(jì)專利3件，并榮獲第二十二屆中國優(yōu)秀專利獎(jiǎng)。

經(jīng)過多年的發(fā)展和行業(yè)技術(shù)積累，公司儲備了多項(xiàng)基于玻璃基的薄化、鍍膜技術(shù)以及膜材等多項(xiàng)材料研發(fā)能力，其中核心工藝技術(shù)主要體現(xiàn)在TFT液晶玻璃薄化、鍍膜，以及基于白玻璃和膜材的真空濺射鍍厚銅精密線路技術(shù)能力以及巨量微米級銅通孔能力。

1.薄化技術(shù)

公司是國內(nèi)第一批專業(yè)的面板薄化生產(chǎn)商，在TFT-LCD、OLED光電玻璃薄化業(yè)務(wù)上有著較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢。主要包括蝕刻前處理技術(shù)與蝕刻技術(shù)。公司擁有多項(xiàng)自主研發(fā)的蝕刻前處理以及蝕刻創(chuàng)新技術(shù)。該類技術(shù)可以減小LCD薄化過程中表面缺陷的放大程度，提升產(chǎn)品良率，降低生產(chǎn)成本，確保產(chǎn)品品質(zhì)。公司TFT玻璃可實(shí)現(xiàn)0.1T（0.05+0.05mm）薄化能力，0.09T指紋模組薄化量產(chǎn)實(shí)績達(dá)99%以上。

公司生產(chǎn)的超薄玻璃基板（UTG）最小厚度可低至0.025mm，其具備超薄、耐磨、透光性好、強(qiáng)度高、可彎折、回彈性好等特性，被認(rèn)為是柔性折疊材料在新型顯示應(yīng)用上的重要發(fā)展方向。

同時(shí)，公司參與起草了100um以下的超薄柔性玻璃行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范了柔性玻璃生產(chǎn)的業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步體現(xiàn)了公司在玻璃薄化及化學(xué)加工技術(shù)方面的領(lǐng)先性。

同時(shí)，公司薄化技術(shù)可應(yīng)用于玻璃基Mini背光、Mini/Micro直顯和半導(dǎo)體封裝載板，通過對基板材料薄化，在MLED顯示領(lǐng)域，能大大降低顯示產(chǎn)品厚度，順應(yīng)產(chǎn)品輕薄化的發(fā)展趨勢；此外在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，載板材料的輕薄能提升信號傳輸速率和效率，提升芯片性能。截至目前，公司用于MLED顯示產(chǎn)品和半導(dǎo)體封裝載板的玻璃基板最薄0.09-0.2mm。

此外，報(bào)告期內(nèi)公司最新自主研發(fā)的車載玻璃QD板也用到了公司薄化技術(shù)，該產(chǎn)品解決了熒光膜色域偏低以及QD量子點(diǎn)膜的高溫高濕等環(huán)境耐受性問題，在工藝方面，用玻璃作為基材通過封裝、刮涂及貼合工藝將QD材料封裝在玻璃之間，利用玻璃對氧氣和水的強(qiáng)阻隔性，延長QD材料的使用壽命，為用戶帶來優(yōu)良顯示體驗(yàn)。且基于玻璃特有的耐高溫高濕屬性，可通過車載老化實(shí)驗(yàn)。在視效方面，玻璃QD板的使用，可使原有色域增強(qiáng)至96%-110%NTSC，在強(qiáng)光下也能提供高清畫面，助力安全駕駛。目前該產(chǎn)品已經(jīng)通過企業(yè)內(nèi)部高溫高濕藍(lán)光1000小時(shí)老化實(shí)驗(yàn)，充分解決了量子點(diǎn)膜在車載領(lǐng)域使用的耐受性問題，該產(chǎn)品已經(jīng)提交國際和國內(nèi)專利申請。

2.行業(yè)領(lǐng)先的鍍膜技術(shù)

公司深耕光電顯示行業(yè)十余年，擁有ITO鍍膜、On-Cell鍍膜、In-Cell抗干擾高阻鍍膜、ATO高阻膜、金屬膜、高透低反導(dǎo)電薄膜、一體黑、特種光學(xué)膜等技術(shù)，鍍膜技術(shù)在業(yè)內(nèi)始終處于絕對領(lǐng)先水平。報(bào)告期內(nèi)，公司在原有的In-Cell抗干擾高阻鍍膜技術(shù)的基礎(chǔ)上完成了研發(fā)升級，將進(jìn)一步降低成本，提高良率。

同時(shí)，公司具有行業(yè)領(lǐng)先的玻璃基板厚鍍銅技術(shù)、車載顯示特殊效果鍍膜，基于OLED In-Cell抗干擾鍍膜等研發(fā)項(xiàng)目，以上項(xiàng)目均已通過前期驗(yàn)證，將有望進(jìn)入商用量產(chǎn)階段。

公司玻璃基厚鍍銅技術(shù)處于行業(yè)絕對領(lǐng)先地位，截至目前，公司通過磁控濺射鍍膜方式儲備的銅厚達(dá)6um，且鍍銅速度達(dá)到1.5m/s，處于行業(yè)絕對領(lǐng)先水平。該技術(shù)在用于MLED背光的精密線路時(shí)，通過厚銅線路實(shí)現(xiàn)大電流能較大幅度提升MLED顯示亮度，提升產(chǎn)品亮度均勻性及穩(wěn)定性，使顯示屏在強(qiáng)光照射下仍具備較高的清晰度和色域飽和度，在車載顯示領(lǐng)域有較大應(yīng)用優(yōu)勢，能大大提升其光學(xué)效果、可靠性及安全性能。

3.先進(jìn)的光刻技術(shù)

公司擁有先進(jìn)的光刻技術(shù)，其主要工藝是在已經(jīng)鍍導(dǎo)電膜的面板上進(jìn)行涂膠、曝光、顯影、蝕刻后，得到具備相關(guān)功能的電路（如觸控感應(yīng)電路，指紋感應(yīng)電路，Mini LED顯示電路），線寬線距精度可達(dá)3-6微米，先進(jìn)性在于與設(shè)備廠商共同開發(fā)的可兼容不同尺寸的超薄玻璃基板和液晶面板，產(chǎn)線尺寸覆蓋性強(qiáng)，可在500mm*600mm-730mm*920mm之間切換不同尺寸進(jìn)行生產(chǎn)，基本可覆蓋標(biāo)準(zhǔn)G4.5代線以下尺寸及G5代線、G5.5代線、G6代線等部分分切尺寸。

4.玻璃基微米級巨量互通技術(shù)（TGV技術(shù)）

沃格光電是全球少數(shù)掌握TGV技術(shù)的廠家之一，具備行業(yè)領(lǐng)先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技術(shù)）、濺射銅以及微電路圖形化技術(shù)，擁有玻璃基巨量微米級通孔的能力，最小孔徑可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm實(shí)現(xiàn)輕薄化。作為芯片封裝基板材料的選擇，從板材特性并結(jié)合成本看，玻璃基低膨脹系數(shù)、低漲縮、低板翹、高圖形化精度，更加匹配高精度的技術(shù)要求以及更大的降本空間，玻璃能提供更優(yōu)的解決方案。

TGV有望成為下一代半導(dǎo)體封裝基板材料的技術(shù)解決方案，通過玻璃材料和孔加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)的高品質(zhì)TGV，可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心、5G通信網(wǎng)絡(luò)和IoT設(shè)備等各種市場的設(shè)備小型化，并實(shí)現(xiàn)高密度封裝和GHz速度的數(shù)據(jù)處理，同時(shí)由于玻璃基具有更優(yōu)的散熱性，有助于降低功耗，其在高算力數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等領(lǐng)域有一定應(yīng)用空間。

5.CPI/PI漿料合成及膜材研發(fā)技術(shù)

PI是目前能夠?qū)嶋H應(yīng)用的最耐高溫的高分子材料，同時(shí)在低溫下也能保持較好性能，此外PI材料在加工性能、機(jī)械性能、絕緣性能、阻燃性能，耐化學(xué)腐蝕性、耐輻射性能等諸多方面均有良好的表現(xiàn)。PI材料可應(yīng)用于：絕緣材料、半導(dǎo)體及微電子工業(yè)、電子標(biāo)簽領(lǐng)域、非晶硅太陽能電池領(lǐng)域、柔性電路板領(lǐng)域，新能源汽車動(dòng)力電池、儲能電池等；CPI材料可應(yīng)用于：曲面/柔性液晶顯示器、高性能軟性觸控薄膜、軟性抗刮膜/保護(hù)層、R2R OPV軟性太陽能薄膜、光學(xué)補(bǔ)償膜等。

公司擁有PI/CPI膜材及漿料生產(chǎn)開發(fā)能力，可通過分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)行客制化特性及多種產(chǎn)品應(yīng)用材料開發(fā)，產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢表現(xiàn)在：

（1）PI/CPI膜厚可由2μm至50μm范圍，Td點(diǎn)＞500°C，可持續(xù)使用高溫＞350°C以上。擁有優(yōu)異的光學(xué)特性，抗化性及機(jī)械特性。

（2）CPI varnish設(shè)計(jì)為可溶性聚酰亞胺(SPI type)，烘烤溫度低且時(shí)間需求短，無需做特別處理。10μm光學(xué)膜只需250~400℃/約30分鐘即可使溶劑完全揮發(fā)并固化成膜。

（3）超薄2μm PI薄膜可搭配鍍銅組成鋰電池復(fù)合銅箔，可有效降低銅箔總質(zhì)量并提升電池能量密度。在安全性能、原材料成本以及對電池能量密度提升方面優(yōu)勢明顯，契合鋰電池集流體發(fā)展方向。

公司PI/CPI材料能結(jié)合集團(tuán)內(nèi)其它產(chǎn)品工藝進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)集團(tuán)產(chǎn)品往更輕，更薄的市場趨勢發(fā)展。能有效整合貫通產(chǎn)業(yè)鏈上下游，避免技術(shù)發(fā)展面臨關(guān)鍵材料"卡脖子"問題發(fā)生。

（二）產(chǎn)能、業(yè)務(wù)布局不斷優(yōu)化，引領(lǐng)玻璃基新技術(shù)新材料應(yīng)用向前推進(jìn)

1、Mini LED背光及顯示模組供應(yīng)鏈體系高度協(xié)同，第二增長曲線動(dòng)能強(qiáng)勁

截至目前，公司已完成從前期玻璃基線路板精密微電路制作、到芯片封裝以及模組全貼合的Mini LED玻璃基背光模組研發(fā)制作全流程，擁有玻璃基線路板、固晶、光學(xué)膜材到背光模組的Mini LED背光整套解決方案。

報(bào)告期內(nèi)，公司進(jìn)一步明確玻璃基在Mini/Micro LED背光的應(yīng)用趨勢，和產(chǎn)業(yè)化落地進(jìn)程，進(jìn)一步加速推進(jìn)玻璃基Mini LED背光基板、燈板及顯示模組的產(chǎn)能布局。截至目前，公司年產(chǎn)500萬平米玻璃基Mini/Micro LED基板項(xiàng)目已完成廠房封頂，第一期年產(chǎn)100萬平米設(shè)備線已陸續(xù)到廠，目前處于線體安裝調(diào)試?yán)A段，預(yù)計(jì)今年四季度可正式投產(chǎn)。

2、Mini/Micro直顯以及半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場快速發(fā)展，推動(dòng)公司TGV技術(shù)在上述領(lǐng)域高端產(chǎn)品產(chǎn)能布局以及量產(chǎn)化應(yīng)用加快落地

公司是全球少數(shù)掌握TGV技術(shù)的廠家之一，具備行業(yè)領(lǐng)先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技術(shù)）、濺射銅以及微電路圖形化技術(shù)，擁有玻璃基巨量微米級通孔的能力，最小孔徑可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm實(shí)現(xiàn)輕薄化。作為芯片封裝基板材料的選擇，從板材特性并結(jié)合成本看，玻璃基低膨脹系數(shù)、低漲縮、低板翹、高圖形化精度，更加匹配高精度的技術(shù)要求以及更大的降本空間，玻璃能提供更優(yōu)的解決方案。

報(bào)告期內(nèi)，公司與湖北天門高新投共同設(shè)立的合資公司湖北通格微，產(chǎn)品主要為玻璃基IC載板，目前的應(yīng)用領(lǐng)域主要包括MIP封裝、半導(dǎo)體封測（2.5D/3D封裝），其中MIP封裝即將Micro led芯片巨量轉(zhuǎn)移到基板(玻璃或BT)上，進(jìn)行二次封裝；再將二次封裝后的封裝體固晶到驅(qū)動(dòng)載板上。近三年，公司已與多家行業(yè)知名企業(yè)開展玻璃基在Mini/Micro直顯產(chǎn)品的合作開發(fā)應(yīng)用，目前有多個(gè)項(xiàng)目在開展，包括玻璃基的Micro LED MIP封裝，該技術(shù)在提升Mini/Micro直顯產(chǎn)品的封裝良率、可視化角度、穩(wěn)定性及整體降本有明顯優(yōu)勢，此外玻璃基本身材質(zhì)的穩(wěn)定性、高平整性能支撐更細(xì)的線寬線距，使得其具備在有較大成本優(yōu)勢的前提下，能更容易實(shí)現(xiàn)低pitch值，實(shí)現(xiàn)真正的Micro直顯的潛能。

同時(shí)，在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司已與其他供應(yīng)鏈下游企業(yè)進(jìn)行玻璃基IC封裝載板的前期產(chǎn)品送樣驗(yàn)證和合作開發(fā)階段，目前部分產(chǎn)品已獲得客戶驗(yàn)證通過。

后續(xù)，公司將重點(diǎn)推進(jìn)玻璃基芯片板級封裝載板在Mini/Micro直顯、MIP封裝、2.5D/3D封裝、射頻芯片載板、光通信芯片載板以及其他芯片載板，尤其是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。

3、快速響應(yīng)及量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)能力

公司產(chǎn)業(yè)布局完善，在技術(shù)、工藝、運(yùn)營、管理、人才和客戶等方面積累了豐富經(jīng)驗(yàn)和先發(fā)優(yōu)勢。公司持續(xù)加強(qiáng)系統(tǒng)化、信息化建設(shè)，構(gòu)建卓越運(yùn)營體系；匹配各細(xì)分應(yīng)用市場，設(shè)立相應(yīng)事業(yè)部，不斷強(qiáng)化事業(yè)部端到端服務(wù)保障能力。同時(shí)，公司不斷加強(qiáng)與客戶間的溝通和交流，主動(dòng)識別客戶需求，通過技術(shù)攻關(guān)能力支撐、創(chuàng)新突破、產(chǎn)線的靈活調(diào)節(jié)、配置及垂直起量的柔性交付體系，能夠支持整體市場布局的快速切換，及時(shí)、迅速的響應(yīng)客戶需求，快速高效滿足客戶的多樣化需求。

（三）雄厚的客戶基礎(chǔ)和深度的產(chǎn)業(yè)合作開發(fā)共贏

公司深耕光電玻璃精加工業(yè)務(wù)十余年，積累了京東方、華星光電、天馬微電子、群創(chuàng)光電等國內(nèi)外知名面板類客戶。同時(shí)，公司子公司東莞興為擁有諸多終端車企資源，產(chǎn)品主要服務(wù)于豐田、本田、大眾、通用、吉利、蔚來等客戶，公司子公司北京寶昂的高端光學(xué)膜材模切產(chǎn)品主要服務(wù)于京東方、維信諾（002387）、夏普等面板廠和全球知名客戶等終端品牌。

上述雄厚的客戶基礎(chǔ)，為公司后續(xù)推廣玻璃基在顯示和半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)品應(yīng)用的市場推廣和合作開發(fā)奠定了雄厚的客戶基礎(chǔ)和產(chǎn)業(yè)合作開發(fā)共贏效應(yīng)的基礎(chǔ)，有利于推動(dòng)整個(gè)行業(yè)技術(shù)的升級發(fā)展。

（四）不斷增強(qiáng)的企業(yè)管理和產(chǎn)品質(zhì)量管控能力

公司堅(jiān)持質(zhì)量制勝，持續(xù)推進(jìn)質(zhì)量文化和制度建設(shè)，優(yōu)化質(zhì)量管理體系，加強(qiáng)預(yù)防型質(zhì)量體系建設(shè)，強(qiáng)化質(zhì)量鏈協(xié)同，推進(jìn)質(zhì)量文化落地，增加品牌影響力。公司將質(zhì)量文化理念融入常態(tài)工作，全面質(zhì)量意識不斷提升。公司持續(xù)通過優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)質(zhì)量為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值。

截至目前，公司通過ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949、QC080000、OHSAS18001等質(zhì)量體系認(rèn)證。

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