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南亞新材2023年半年度董事會經(jīng)營評述

來源:同花順金融研究中心    發(fā)布時間:2023-08-02 19:22:59

南亞新材2023年半年度董事會經(jīng)營評述內(nèi)容如下:

一、 報告期內(nèi)公司所屬行業(yè)及主營業(yè)務情況說明

(一)所屬行業(yè)情況


(資料圖片)

1、產(chǎn)業(yè)政策支持,發(fā)展前景明朗

公司所屬行業(yè)根據(jù)中國證監(jiān)會頒布的《上市公司行業(yè)分類指引》,屬于“C39計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)”;根據(jù)國民經(jīng)濟行業(yè)分類與代碼(GB/T4754-2017),公司所處行業(yè)屬于“C3985電子專用材料制造”。

信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)是關(guān)系國民經(jīng)濟和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè),也是世界主要國家高度重視、全力布局的競爭高地。電子專用材料是支撐信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,是保障產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈安全穩(wěn)定的關(guān)鍵。電子專用材料行業(yè)發(fā)展不充分,將導致其下游產(chǎn)業(yè)如電路板、芯片、半導體等戰(zhàn)略領(lǐng)域須依賴進口原材料,形成“卡脖子”困境,所以電子專用材料行業(yè)與信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)互相促進,不可分割,具有廣闊的發(fā)展前景。近年來,國家頒布了一系列政策法規(guī),將信息技術(shù)和電子專用材料制造確定為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一,大力支持其發(fā)展。

2、電子信息產(chǎn)業(yè)遷移,國內(nèi)供應鏈趨于成熟

本世紀以來,隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達國家向新興經(jīng)濟體和新興國家轉(zhuǎn)移,目前全球印制電路板制造企業(yè)主要分布在中國大陸、中國臺灣地區(qū)、日本、韓國、東南亞、美國和歐洲等區(qū)域。作為PCB產(chǎn)業(yè)上游,全球覆銅板制造企業(yè)主要分布也基本符合這個趨勢。據(jù)行業(yè)知名研究機構(gòu)Prismark統(tǒng)計,2022年全球PCB產(chǎn)值約為817.40億美元,同比增長1.0%,受到第四季度需求疲軟影響,增幅不及預期。隨著新科技應用如AI、5G網(wǎng)絡通信、新能源車等持續(xù)帶動,預估未來5年P(guān)CB行業(yè)仍將穩(wěn)步成長。根據(jù)Prismark預測,2022至2027年之間全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將以3.8%的年復合增長率增長,到2027年將達到約983.88億美元。中國大陸PCB產(chǎn)值預計仍將全球占比超過一半,據(jù)Prismark預測,2022-2027年中國大陸PCB產(chǎn)值仍將保持平穩(wěn)增長,復合增長率約為3.3%,預計到2027年中國大陸PCB產(chǎn)值將達到約511.33億美元。

3、新業(yè)態(tài)蓬勃發(fā)展,市場需求進入新發(fā)展

隨著新業(yè)態(tài)的進一步發(fā)展,封裝基板市場迎來了發(fā)展春天。先進的FCBGA基板和其他產(chǎn)品推動以及SiP和模塊基板的應用領(lǐng)域進一步擴展等帶來了該市場的快速發(fā)展。根據(jù)Prismark統(tǒng)計及預測,2022年封裝基板市場增長約21%,2022-2027年封裝基板市場保持增長態(tài)勢,預計2027年將達222.86億美元,復合增長率約為5.1%。此外,在HDI應用市場上,非消費類應用也進一步推動HDI需求,如汽車、高性能計算機、高速網(wǎng)絡和衛(wèi)星通信等。

中長期來看,全球印制電路板行業(yè)都朝著高精度、高密度、高集成度和高可靠性的方向發(fā)展,其中5G通信、自動駕駛、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品技術(shù)升級對半導體先進封裝提出更高要求;ChatGPT等新型人工智能的快速迭代和應用拓展使得全球算力增長需求與日俱增,云計算、邊緣計算等PCB下游領(lǐng)域也迎來蓬勃發(fā)展。高多層、高頻高速板、HDI等高階產(chǎn)品的占比持續(xù)提升。展望未來,隨著通貨膨脹邊際影響逐漸減弱、經(jīng)濟與消費需求穩(wěn)步復蘇,PCB行業(yè)有望再度迎來新一輪增長。

(二)主營業(yè)務情況

1、主要業(yè)務

公司主營業(yè)務系覆銅板和粘結(jié)片等復合材料及其制品的設計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。覆銅板是制作印制電路板的核心材料,印制電路板是電子元器件電氣連接的載體。覆銅板及印制電路板是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的重要部件,被廣泛應用于消費電子、計算機、通訊、汽車電子、航空航天和工業(yè)控制等終端領(lǐng)域。

2、主要產(chǎn)品及服務情況

公司主要產(chǎn)品為覆銅板及粘結(jié)片,具體如下:

(1)覆銅板

覆銅板(Copper Clad Laminate,簡稱CCL)全稱為覆銅箔層壓板,是將增強材料浸以樹脂膠液,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,是制作印制電路板的核心材料。覆銅板擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能,對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。

由于下游應用領(lǐng)域眾多且性能需求各有差異,公司的產(chǎn)品明細規(guī)格繁多,按照膠系(樹脂配方體系)大致可以分類為普通FR-4、無鉛兼容型FR-4(以下簡稱“無鉛板”)、無鹵無鉛兼容型FR-4(以下簡稱“無鹵板”)、HDI、高頻高速、能源及IC載板材料等。

(2)粘結(jié)片

粘結(jié)片(Prepreg,簡稱PP)又稱半固化片,系覆銅板生產(chǎn)過程中的前道產(chǎn)品,粘結(jié)片在較大程度上決定了覆銅板的整體性能,系覆銅板產(chǎn)品的配方技術(shù)與核心附加值之體現(xiàn)。

3、主要經(jīng)營模式

公司一貫秉承“以人為本、集思廣益、持之以恒、共創(chuàng)大業(yè)”的企業(yè)發(fā)展精神,貫徹“市場導向、管理創(chuàng)新、質(zhì)量至上、技術(shù)領(lǐng)先”的經(jīng)營方針,科學管理、不斷創(chuàng)新、穩(wěn)健發(fā)展。公司緊跟行業(yè)及市場的發(fā)展趨勢與需求,始終致力于“成為全球領(lǐng)先的CCL行業(yè)制造與方案解決公司”,通過執(zhí)行嚴格的質(zhì)量標準,采取系統(tǒng)的質(zhì)量控制體系和落實有效管理措施,為全球客戶提供綠色、安全、環(huán)保的產(chǎn)品以及優(yōu)質(zhì)的售前、售中和售后服務。

公司產(chǎn)品通過了CQC產(chǎn)品認證、德國VDE產(chǎn)品認證、日本JET產(chǎn)品認證、美國UL安全認證。公司采取系統(tǒng)的質(zhì)量控制體系,先后通過了IATF16949質(zhì)量管理體系認證、ISO9001質(zhì)量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系和ISO45001職業(yè)健康安全管理體系認證、QC080000危害物質(zhì)過程管理體系。

公司憑借多年的技術(shù)積累和品牌建設,已建立了集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務等方面的綜合性優(yōu)勢,在市場中形成了較高的知名度和良好的美譽度。公司已與奧士康(002913)、方正科技(600601)、廣東駿亞、滬電股份(002463)、瀚宇博德、健鼎科技、景旺電子(603228)、勝宏科技(300476)、深南電路(002916)、生益電子等知名PCB廠商建立了長期良好的合作關(guān)系。

(1)研發(fā)模式

公司根據(jù)行業(yè)技術(shù)發(fā)展動態(tài)并結(jié)合市場調(diào)研結(jié)果,制定研發(fā)項目計劃并向研發(fā)中心下達研發(fā)任務,評審立項后進入新產(chǎn)品的配方開發(fā)、內(nèi)部測試、打樣測試、量化轉(zhuǎn)產(chǎn)、配方持續(xù)優(yōu)化等階段。產(chǎn)品研發(fā)主要以產(chǎn)品配方優(yōu)化升級和新產(chǎn)品開發(fā)為主。

1)產(chǎn)品配方優(yōu)化升級主要考慮成本優(yōu)化和性能升級。公司根據(jù)市場變化及客戶需求,對成熟產(chǎn)品原有配方技術(shù)進行更新升級達到成本優(yōu)化或性能升級或兩者兼具,以滿足客戶需求,增強市場競爭力。

2)新產(chǎn)品開發(fā)主要為公司戰(zhàn)略研發(fā)產(chǎn)品的開發(fā)或頭部終端技術(shù)合作的新品開發(fā)。由公司根據(jù)中長期戰(zhàn)略目標或頭部終端新品技術(shù)合作需求明確研發(fā)方向后,由研發(fā)中心組織成立專門項目組,對新項目研發(fā)可行性、研發(fā)周期及成本,調(diào)研分析后提交公司審批立項。其中,項目組由研發(fā)人員、銷售人員、生產(chǎn)人員和財務人員等共同組成,采用并行工作的方式,有效地提高研發(fā)的成功率、縮短開發(fā)周期,并降低開發(fā)成本。

(2)采購模式

公司生產(chǎn)所需的原材料主要為電子銅箔、玻璃纖維布和樹脂等。公司高度重視原材料供應體系建設,已建立合格的供應商評價體系,通過與上游知名供應商建立穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系,保證原材料供應的穩(wěn)定。公司采購部門負責定期詢價,根據(jù)原材料需求計劃,綜合考慮交期因素,在詢價、議價、比價的基礎上選擇合格供應商下單并簽訂采購合同。

(3)生產(chǎn)模式

公司實行“以銷定產(chǎn)及需求預測相結(jié)合”的生產(chǎn)模式。公司以市場需求為導向,根據(jù)已接訂單、銷售預測、經(jīng)營目標的情況制定生產(chǎn)計劃。生產(chǎn)部門根據(jù)生產(chǎn)計劃嚴格按照工藝標準組織生產(chǎn),按時、保質(zhì)保量的提供滿足客戶需求的產(chǎn)品。在質(zhì)量控制體系上,公司實行全面質(zhì)量管理,全員共同參與并貫穿于設計到制造的全過程。

(4)銷售模式

公司堅持以客戶為中心,“持續(xù)為客戶創(chuàng)造更大的價值”,實現(xiàn)客戶與公司可持續(xù)性共贏發(fā)展。產(chǎn)品銷售以直銷為主,以終端(OEM/ODM)及PCB客戶需求為方向,持續(xù)擴大市場品牌影響及市場份額為目標,積極主動開發(fā)各領(lǐng)域內(nèi)客戶及新項目,并在海外高端市場主要國家設立辦事處,采取國內(nèi)外銷售中心相結(jié)合,“重要策略客戶為先”、“重大優(yōu)質(zhì)項目為先”銷售策略。

4、市場地位

電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展為覆銅板行業(yè)提供了廣闊的市場空間。隨著產(chǎn)業(yè)鏈往中國本土的轉(zhuǎn)移,公司憑借較強研發(fā)設計能力、本土化服務優(yōu)勢、快速的服務響應能力和優(yōu)質(zhì)的性價比等方面優(yōu)勢,已發(fā)展成為具有較強規(guī)模、技術(shù)和市場優(yōu)勢的覆銅板行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一。

自2000年設立以來,公司始終專注并深耕于覆銅板及粘結(jié)片業(yè)務,已形成自身獨特的核心配方體系以及生產(chǎn)工藝體系,并圍繞該些技術(shù)體系,形成了相關(guān)專利及非專利技術(shù),能滿足下游中、高端客戶的嚴苛的技術(shù)要求。歷經(jīng)20余年的辛勤耕耘和自主創(chuàng)新,公司產(chǎn)品技術(shù)日益完善,業(yè)務品牌逐步做強,已逐步追上外資領(lǐng)先廠商的技術(shù)水準,在中高端產(chǎn)品上已實現(xiàn)了進口替代。近年來,隨著5G建設的推進,公司在高速、高頻等高端覆銅板產(chǎn)品領(lǐng)域重點投入、全面布局,是率先在各介質(zhì)損耗等級高速產(chǎn)品全系列通過華為認證的內(nèi)資覆銅板企業(yè),產(chǎn)品性能與國際先進同行同類產(chǎn)品相比,水平相當或更為優(yōu)異,已能實現(xiàn)進口替代。此外,公司完善了高頻領(lǐng)域碳氫、PTFE系列的產(chǎn)品。

公司在長期經(jīng)營過程中形成了自身差異化的經(jīng)營特色。憑借持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新、出眾的產(chǎn)品性能以及快速的服務響應,堅定走“重要策略客戶為先”、“重大優(yōu)質(zhì)項目為先”市場營銷策略,積累了奧士康、滬電、健鼎、景旺、勝宏、深南、世運等眾多優(yōu)質(zhì)直接客戶,并與華為、浪潮、三星、中興等一大批知名終端客戶保持密切的技術(shù)交流與合作。隨著N5廠的投產(chǎn),公司產(chǎn)能充足,具備各類產(chǎn)品尤其是高端覆銅板的批量穩(wěn)定交付能力。隨著5G通訊、汽車電子等領(lǐng)域的快速推進,市場前景十分廣闊。根據(jù)Prismark統(tǒng)計,公司2022年度全球剛性覆銅板行業(yè)排名第九,內(nèi)資廠第二名,全球市場份額占比為4%。

二、核心技術(shù)與研發(fā)進展

1.核心技術(shù)及其先進性以及報告期內(nèi)的變化情況

公司系國家高新技術(shù)企業(yè),國家專精特新“小巨人”企業(yè)、國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、上海市專利工作示范企業(yè),擁有上海市企業(yè)技術(shù)中心及博士后創(chuàng)新實踐基地。自2013年5月至今,公司連任我國覆銅板行業(yè)協(xié)會(CCLA)的理事長單位,連續(xù)多年被評為中國電子電路行業(yè)優(yōu)秀民族品牌企業(yè)。

經(jīng)過20余年的持續(xù)研發(fā)和深度耕耘,公司在覆銅板研發(fā)生產(chǎn)方面積累了豐富的經(jīng)驗,并緊跟行業(yè)技術(shù)升級步伐,持續(xù)更新自身的技術(shù)體系,已形成與下游行業(yè)發(fā)展相匹配的核心技術(shù),主要包括以無鉛、無鹵、高頻高速、車載、高導熱、HDI、IC封裝等產(chǎn)品的核心配方技術(shù)體系及填料分散技術(shù)、樹脂浸潤技術(shù)、超薄粘結(jié)片技術(shù)、耐電壓控制技術(shù)、尺寸安定性控制技術(shù)和高頻產(chǎn)品厚度均勻性提升技術(shù)等生產(chǎn)工藝體系,并圍繞該些技術(shù)體系,形成了相關(guān)專利及非專利技術(shù),能滿足下游中高端客戶的嚴苛的技術(shù)要求。具體如下:

(1)配方技術(shù)

配方技術(shù)是覆銅板企業(yè)最主要的技術(shù),也是本行業(yè)最大的技術(shù)門檻。配方開發(fā)極其復雜,既需要先進的理論支持和豐富的檢驗積累,有需要大量的實驗去不斷的試錯與驗證。配方開發(fā)需要大量的人力物力投入,一款較為完善的全新配方一般需要2-5年左右的開發(fā)周期。

公司順應歷次行業(yè)技術(shù)的發(fā)展,迭代升級自身技術(shù),逐步形成了無鉛、無鹵、高頻高速、車載、高導熱、IC封裝、HDI等一系列核心配方技術(shù)。

(2)生產(chǎn)工藝技術(shù)

工藝技術(shù)是配方技術(shù)的重要補充,主要是對生產(chǎn)過程的工藝控制,是把配方實現(xiàn)成產(chǎn)品環(huán)節(jié)的技術(shù)保障。經(jīng)過多年的技術(shù)創(chuàng)新與生產(chǎn)實踐,公司已掌握多項核心生產(chǎn)工藝技術(shù),

(3)公司的技術(shù)來源及其先進性情況

公司的核心技術(shù)均來自于自主研發(fā),主要技術(shù)產(chǎn)品技術(shù)水平達到國內(nèi)領(lǐng)先或國際先進水平,可替代進口。

(1)在無鹵覆銅板領(lǐng)域,目前內(nèi)資廠商的市場營收份額占比在30%以內(nèi),其他仍由中國臺灣地區(qū)、日本企業(yè)所壟斷。公司的無鹵覆銅板產(chǎn)品綜合性能優(yōu)異,并已進入下游大型PCB客戶的供應鏈體系,市場排名位列全球第八,內(nèi)資廠第三。

(2)在高速覆銅板領(lǐng)域,仍由日本、中國臺灣地區(qū)的企業(yè)所壟斷。公司在高端高速領(lǐng)域是國內(nèi)率先在各介質(zhì)損耗等級高速產(chǎn)品全系列通過華為認證的內(nèi)資覆銅板企業(yè),產(chǎn)品性能與國際先進同行同類產(chǎn)品相比,水平相當或更為優(yōu)異,已實現(xiàn)進口替代。

(3)在HDI材料領(lǐng)域,針對適用于智能終端應用的高集成化、高密度互聯(lián)的電子材料,掌握配方核心技術(shù),已開發(fā)出一系列具有優(yōu)秀的電性能與尺寸穩(wěn)定性,低熱膨脹系數(shù),高耐熱,高可靠性的性能特點的HDI材料,綜合性能指標處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。

(4)在IC載板材料領(lǐng)域,目前市場幾乎由日韓企業(yè)壟斷,全球市場占有率內(nèi)資企業(yè)占比不到5%,提升空間極大。公司已針對存儲類產(chǎn)品、RF芯片(具備Low Dk/Low Df屬性)兩大領(lǐng)域布局產(chǎn)品規(guī)劃,開發(fā)的具有低X、Y軸熱膨脹系數(shù),優(yōu)秀的電性能,高剛性的性能特點的產(chǎn)品已通過客戶及終端認證,有望逐步起量。

總體而言,公司系內(nèi)資廠商中技術(shù)領(lǐng)先的企業(yè)之一。歷經(jīng)行業(yè)多次技術(shù)變革,公司以自主創(chuàng)新為核心動力,在技術(shù)上逐步接近并達到外資領(lǐng)先企業(yè)水平并實現(xiàn)進口替代,持續(xù)提升覆銅板這一電子工業(yè)重要基礎材料的國產(chǎn)化率。

2.報告期內(nèi)獲得的研發(fā)成果

報告期內(nèi),公司新申請專利共17項,其中發(fā)明專利7項,實用新型專利10項;累計獲得專利93項,其中發(fā)明專利34項,實用新型專利55項,境外專利4項。

3.研發(fā)投入情況表

研發(fā)投入總額較上年發(fā)生重大變化的原因

主要系公司在通訊、數(shù)據(jù)中心、雷達、工控、智能輔助駕駛、能源、IC載板等領(lǐng)域繼續(xù)保持較大投入。

4.在研項目情況

23/165

5.研發(fā)人員情況

6.其他說明

二、經(jīng)營情況的討論與分析

報告期內(nèi),在全球通貨膨脹和經(jīng)濟衰退等因素的影響下,面對全球經(jīng)濟前景疲軟,電子信息產(chǎn)業(yè)面臨需求疲軟、高庫存調(diào)整、供過于求和激烈競爭的挑戰(zhàn),多重因素的沖擊大幅抑制2023年上半年P(guān)CB行業(yè)的新增需求。在這樣的產(chǎn)業(yè)環(huán)境背景下,公司始終圍繞既定發(fā)展戰(zhàn)略和年度經(jīng)營目標,堅持以客戶為中心,推動內(nèi)部系統(tǒng)能力提升,持續(xù)降本增效,應對市場挑戰(zhàn)。

報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入147,361.72萬元,比去年同期下降21.50%;報告期末,公司總資產(chǎn)為468,806.60萬元,比年初減少4.11%;歸屬于母公司所有者權(quán)益為257,682.26萬元,比年初下降3.74%;歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn)11.39元,比年初下降3.74%。

1、聚焦研發(fā)持續(xù)保持產(chǎn)品優(yōu)勢

公司一直秉承“自主研發(fā)、持續(xù)創(chuàng)新”的發(fā)展理念,持續(xù)深耕主營產(chǎn)品及技術(shù)領(lǐng)域,不斷進行技術(shù)升級和新產(chǎn)品開發(fā),豐富產(chǎn)品應用領(lǐng)域。報告期內(nèi),公司引進高端人才,深化產(chǎn)學研合作,與多家高校深入推進技術(shù)合作交流,助力科技成果轉(zhuǎn)化。截至報告期末,公司新申請專利共17項,其中發(fā)明專利7項,實用新型專利10項;累計獲得專利93項,其中發(fā)明專利34項,實用新型專利55項,境外專利4項,整體研發(fā)實力得到進一步提升。

2、加大市場開拓力度提升市占率

報告期內(nèi),公司聚焦核心業(yè)務,對產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進行優(yōu)化,使得優(yōu)勢產(chǎn)品市場存量不斷增長,高速材料的重心聚焦于LL層級及以上材料,以全國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈、優(yōu)異的電性能,提升國內(nèi)存量客戶的高階產(chǎn)品占有率。同時,在能源及汽車板塊,以高耐熱性、高耐壓等優(yōu)勢材料特性,拓展該領(lǐng)域的核心頭部終端客戶,并與其核心PCB廠家展開戰(zhàn)略合作,提升在該領(lǐng)域的銷售占比。此外,進一步開拓海外市場,在境外中高端市場集聚區(qū)域設立辦事處,并聘用海外人才開發(fā)海外市場,減少與客戶的溝通交流成本,快速高效地實現(xiàn)客戶需求,有效提升市場占有率,為高階產(chǎn)品未來3年的持續(xù)高速成長提前布局。

3、重塑營銷隊伍加強客戶導向

報告期內(nèi),公司為了進一步面對日益激烈的外部競爭,優(yōu)化調(diào)整營銷隊伍,打造銷售經(jīng)理、技術(shù)服務工程師、客服顧問鐵三角綜合服務體系,為客戶提供及時、高效的產(chǎn)品交付、技術(shù)支持與客訴處理服務,構(gòu)建立體式、主動服務,增加客戶粘性,并加大營銷團隊的培訓與管理,優(yōu)化營銷團隊激勵機制,從而保持營銷隊伍的活力與沖勁。同時,擴大銷售團隊規(guī)模,引入更多高素質(zhì)專業(yè)人才,并建立有效考核機制,以客戶目標結(jié)果為導向,適時實行末位汰換制,保持團隊的合理流動及持續(xù)的團隊進取心。

4、強化績效管理提升系統(tǒng)能力

報告期內(nèi),公司結(jié)合戰(zhàn)略規(guī)劃和年度目標,在管理層中推行目標導向的績效管理。通過年度目標的逐層分析,關(guān)鍵指標的持續(xù)跟蹤、分析,定期的績效輔導、考核,充分調(diào)動各級管理者工作的目的性、積極性,在公司內(nèi)部形成良好的競爭環(huán)境,強化組織績效和各部門績效,從而提升組織的運營效率和業(yè)務能力,更好地適應市場變化和發(fā)展趨勢,更好地實現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標。

5、降本增效持續(xù)創(chuàng)造價值。

為了在需求疲軟、競爭激烈的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下,形成自己的競爭優(yōu)勢,公司全面推動降本增效工作。報告期內(nèi),公司全員積極參與合理化降本增效建議,各部門以專案的方式,推動本部門重點降本增效項目的落地實施。同時,公司結(jié)合績效考核指標的分析梳理,對標內(nèi)外部關(guān)鍵指標可優(yōu)化空間,將降本增效落實到績效考核中,成效顯著。

三、可能面對的風險

1、核心競爭力風險

(1)技術(shù)及工藝風險

電子行業(yè)升級換代速度快,較強的技術(shù)研發(fā)實力是行業(yè)內(nèi)公司保持持續(xù)競爭力的關(guān)鍵要素之一。若公司未來不能準確把握電子信息技術(shù)和市場發(fā)展趨勢,技術(shù)升級迭代進度和成果未達預期,或者新技術(shù)無法實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,將影響公司產(chǎn)品的競爭力并錯失市場發(fā)展機會,對公司的持續(xù)競爭能力產(chǎn)生不利影響。

(2)人才流失及技術(shù)泄密的風險

核心人才是公司綜合競爭力的體現(xiàn)和未來持續(xù)發(fā)展的基礎。覆銅板產(chǎn)品的研發(fā)和創(chuàng)新需要具備較強的復合研究能力,涉及材料科學、通信電子等領(lǐng)域,對公司研發(fā)技術(shù)人員儲備提出了更高要求。隨著行業(yè)競爭日趨激烈,公司可能面臨著關(guān)鍵研發(fā)技術(shù)人員流失或不能及時補充的風險。而當前公司多項產(chǎn)品和技術(shù)處于研發(fā)階段,核心技術(shù)人員穩(wěn)定及核心技術(shù)保密對公司的發(fā)展尤為重要。如果公司在研發(fā)過程中因核心技術(shù)信息保護不力或核心技術(shù)人員流失等原因?qū)е潞诵募夹g(shù)泄密,將在一定程度上削弱公司的技術(shù)優(yōu)勢,對公司的核心競爭力造成不利影響。

2、經(jīng)營風險

(1)原材料供應及價格波動風險

原材料供應及價格波動風險。公司的主要原材料為電子銅箔、玻璃纖維布和樹脂等,受大宗商品的影響較大,原物料供應的穩(wěn)定性和價格走勢將影響公司未來生產(chǎn)的穩(wěn)定性和盈利能力。報告期內(nèi),若相關(guān)原材料供需結(jié)構(gòu)變化導致供應緊張或者價格發(fā)生波動、部分供應得不到保障,將對公司的產(chǎn)出、成本和盈利能力產(chǎn)生不利影響。

(2)質(zhì)量控制風險

高頻高速、IC封裝等新產(chǎn)品對質(zhì)量控制要求較高。公司目前已建立了全套的質(zhì)量控制體系,較為完善的生產(chǎn)運營管理標準,實行全程質(zhì)量控制,但隨著公司規(guī)模不斷擴大和新產(chǎn)品的量產(chǎn),公司產(chǎn)品質(zhì)量管控水平亦需持續(xù)提高。如果公司的質(zhì)量控制能力不能適應經(jīng)營規(guī)模持續(xù)增長的變化,可能會造成公司產(chǎn)品質(zhì)量下降,進而影響公司未來的經(jīng)營業(yè)績。

(3)環(huán)保政策風險

公司嚴格按照國家環(huán)保政策進行生產(chǎn)經(jīng)營,采取了可靠有效的環(huán)保處理措施,生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的廢水、廢氣等各種污染物排放以及噪聲污染均滿足環(huán)保標準要求,廢液及固廢由專業(yè)公司回收,公司亦會時刻關(guān)注相關(guān)環(huán)保標準的變化并及時調(diào)整。盡管如此,如未來環(huán)保政策改變而公司未能及時采取相應措施導致不能達到環(huán)保標準要求,將對公司生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生一定不利影響。

3、財務風險

(1)存貨跌價和周轉(zhuǎn)率下降風險

公司根據(jù)已有客戶訂單需求以及對市場未來需求的預測情況制定采購和生產(chǎn)計劃。隨著公司業(yè)務規(guī)模的不斷擴大,公司存貨絕對金額隨之上升,進而可能導致公司存貨周轉(zhuǎn)率下降。若公司無法準確預測市場需求和管控存貨規(guī)模,將增加因存貨周轉(zhuǎn)率下降導致計提存貨跌價準備的風險。

(2)應收賬款的壞賬風險

雖然公司主要客戶資信狀況良好,應收賬款周轉(zhuǎn)率較高,但隨著公司經(jīng)營規(guī)模的擴大,應收賬款絕對金額可能逐步增加。如果未來公司應收賬款管理不當或者由于某些客戶因經(jīng)營出現(xiàn)問題導致公司無法及時回收貨款,將增加公司的經(jīng)營風險。

4、行業(yè)風險

在國家產(chǎn)業(yè)政策的引導和支持下,我國電子材料行業(yè)取得了較快發(fā)展,但仍然可能受行業(yè)新技術(shù)應用發(fā)展不達預期的影響,導致公司高端產(chǎn)品市場拓展延緩。同時從行業(yè)整體競爭格局來看,外資企業(yè)仍占據(jù)著全球高端覆銅板市場的主要市場份額,故公司可能面臨高端新品市場開拓競爭壓力較大的風險。

5、宏觀環(huán)境風險

全球通貨膨脹和經(jīng)濟衰退等因素的影響下,電子信息產(chǎn)業(yè)也面臨需求疲軟、高庫存調(diào)整、供過于求和競爭激烈的挑戰(zhàn),多重因素的沖擊抑制了PCB行業(yè)的需求,存在對公司經(jīng)營業(yè)績造成不利影響的風險。

四、報告期內(nèi)核心競爭力分析

(一)核心競爭力分析

1、技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢

公司系國家高新技術(shù)企業(yè),國家專精特新“小巨人”企業(yè)、國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、上海市專利工作示范企業(yè),擁有上海市企業(yè)技術(shù)中心及博士后創(chuàng)新實踐基地。公司始終堅持以科技創(chuàng)新和人才建設為中心來打造企業(yè)的核心競爭力。立足自主研發(fā)的同時,通過外引內(nèi)聯(lián)補短板,產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)合作強優(yōu)勢,緊跟國際行業(yè)技術(shù)最新發(fā)展方向,依托完整的研發(fā)團隊建制,規(guī)范的研發(fā)管理體系,暢通快捷的市場反饋渠道,進行覆銅板技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品質(zhì)量的持續(xù)改進,不斷提升已有產(chǎn)品的市場競爭力及前沿產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)能力。

2、數(shù)智工廠優(yōu)勢

公司擁有先進的覆銅板生產(chǎn)線和檢測設備,具有較強的設備制造能力和維護能力,能夠通過智能制造、智能倉儲、自動化設備控制、設備數(shù)采與設備互聯(lián)及智能數(shù)據(jù)分析等數(shù)智工廠應用管理平臺的互聯(lián)與協(xié)同,獲取及時有效的精細數(shù)據(jù),生產(chǎn)各工序與供、銷、存協(xié)同計劃協(xié)同工作,減少成本;通過嚴謹?shù)南到y(tǒng)邏輯管控,規(guī)范銷售、計劃、生產(chǎn)、供應鏈等整體運營管理流程,提升產(chǎn)品品質(zhì),提高工廠管理效率。同時,公司通過互聯(lián)網(wǎng)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴對接與在線協(xié)同,實現(xiàn)采購訂單、銷售訂單、出貨信息等數(shù)據(jù)信息及時高效地同步,大幅提升內(nèi)外部協(xié)同工作效率。

3、產(chǎn)品體系優(yōu)勢

公司專注于覆銅板行業(yè),并已深耕20余年,建立起完備、成熟的產(chǎn)品體系適應市場多元化需求,產(chǎn)品規(guī)格繁多。批量生產(chǎn)上市產(chǎn)品系列已從普通FR-4到適用于無鉛制程的普通Tg、中Tg、高Tg產(chǎn)品,無鹵素中Tg、高Tg產(chǎn)品,適用于5G時代的全面覆蓋各介質(zhì)損耗等級的高速產(chǎn)品,以碳氫、PTFE為主體的各系列高頻產(chǎn)品、車載系列產(chǎn)品以及IC載板材料等。豐富的產(chǎn)品體系為公司的業(yè)務適應市場多元化發(fā)展需求奠定了良好的基礎。

4、認證優(yōu)勢

覆銅板行業(yè)產(chǎn)品認證是重要的市場準入門檻,覆銅板生產(chǎn)企業(yè)不但要通過行業(yè)認證,其產(chǎn)品還需通過客戶的認證,如產(chǎn)品標準認證、生產(chǎn)體系認證及終端客戶認證等。目前,公司產(chǎn)品全部達到或超過IPC標準,獲得了美國UL、德國VDE、日本JET和中國CQC認證等,并獲得了健鼎科技、奧士康、景旺電子、瀚宇博德、深南電路等PCB客戶以及華為、中興通訊、浪潮等終端重點客戶的認證。

5、客戶資源優(yōu)勢

公司經(jīng)過多年的市場開拓及品牌打造,憑借自身優(yōu)異的技術(shù)實力、產(chǎn)品質(zhì)量、客戶服務以及精準的市場定位在市場中樹立了良好的品牌形象,連續(xù)多屆被評為“中國電子電路行業(yè)優(yōu)秀民族品牌企業(yè)”,獲得眾多PCB知名客戶的廣泛認可并建立了良好的市場合作關(guān)系。隨著PCB產(chǎn)業(yè)中優(yōu)勢企業(yè)越來越走向“大型化、集中化”,公司與這些優(yōu)勢企業(yè)的良好合作,充分保障了公司業(yè)務的穩(wěn)定性及經(jīng)營的可持續(xù)性。

6、柔性化生產(chǎn)優(yōu)勢

公司于2017年底前在上海已全面建設完成華東生產(chǎn)基地(N1廠—N3廠),2017年、2020年在江西井開區(qū)又先后拿地400余畝,規(guī)劃建設四個工廠。隨著N4工廠及N5工廠的全面建成,公司產(chǎn)品線進一步豐富,產(chǎn)能規(guī)模進一步擴大,通過對一系列先進制造技術(shù)和方法的集成管理,可快速而靈活地調(diào)整產(chǎn)品的品種與產(chǎn)量,既能滿足下游大客戶大訂單定制需求,也能應對快速變化的市場多元化需求。

7、品控與服務優(yōu)勢

公司自成立以來始終致力于“成為全球領(lǐng)先的CCL行業(yè)制造與方案解決公司”,并通過執(zhí)行嚴格的質(zhì)量標準,采取系統(tǒng)的質(zhì)量控制體系、提供全面優(yōu)質(zhì)的客戶服務以及快速靈活的服務響應贏得客戶。公司已通過一系列質(zhì)量、環(huán)境、職業(yè)健康管理等體系的認證,產(chǎn)品性能指標全部達到IPC標準并執(zhí)行更為嚴格的公司質(zhì)量標準,同時公司高度重視客戶服務能力建設,已形成快速反應機制,以保證及時、有效地解決客戶在產(chǎn)品使用過程中遇到的相關(guān)問題。憑借良好的品質(zhì)和服務,已獲得主要客戶的廣泛認可與好評。

8、人才團隊優(yōu)勢:

人才是企業(yè)競爭力的核心資源。公司堅持以自主培養(yǎng)為主,引進人才為輔的人才原則,建立了一系列培養(yǎng)人才、引進人才、使用人才、留住人才的制度來確保人才隊伍構(gòu)建的流程化、規(guī)范化及可持續(xù)性。公司已基本形成能緊跟國際先進技術(shù)發(fā)展趨勢,具備較強持續(xù)創(chuàng)新能力的核心技術(shù)團隊和具備豐富的管理經(jīng)驗,對行業(yè)的發(fā)展趨勢和競爭格局有深入了解,引領(lǐng)公司快速發(fā)展的核心管理團隊。各團隊成員年齡結(jié)構(gòu)合理,梯隊建設良好,兼具精力、經(jīng)驗和事業(yè)熱情。

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