超華科技（002288）2023年半年度董事會經(jīng)營評述內容如下：

一、報告期內公司從事的主要業(yè)務

(資料圖片)

公司主要從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司近年堅持“縱向一體化”產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略，并持續(xù)向上游原材料產(chǎn)業(yè)拓展，目前已具備提供包括銅箔、半固化片、單/雙面覆銅板、單面印制電路板、雙面多層印制電路板、覆銅板專用木漿紙、鉆孔及壓合加工在內的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品線的生產(chǎn)和服務能力，為客戶提供“一站式”產(chǎn)品服務，是行業(yè)內少有的具有全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品布局的企業(yè)。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、納米材料和前沿新材料等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，致力成為全球高精度銅箔產(chǎn)業(yè)這一戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)中金屬新材料細分市場的“工業(yè)獨角獸”。公司主要業(yè)務具體情況如下：

（一）主要產(chǎn)品介紹

（二）經(jīng)營情況

2023年上半年，國內外電子消費市場消費降級，公司所處產(chǎn)業(yè)鏈受到一定沖擊，下游產(chǎn)業(yè)鏈需求不及預期，覆銅板、電路板業(yè)務更為明顯，公司產(chǎn)品單價同比降幅較大。公司在董事會領導、管理層的帶領下，不斷夯實主營業(yè)務，增強企業(yè)盈利能力。報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)收入63,527.35萬元，同比下降40.44%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為922.76萬元，同比下降70.41%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為1,356.92萬元，同比下降66.09%。經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額同比大幅提升296.76%。具體經(jīng)營情況如下：

1．持續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新力度，進一步豐富產(chǎn)品結構

隨著5G、IDC、新能源汽車、汽車電子等下游行業(yè)高速增長，下游需求不斷升級迭代，市場對于銅箔性能提出了更高的要求。為把握市場機遇，保持產(chǎn)品領先水平，2023年上半年，公司研發(fā)投入2,575.92萬元。公司加快推進新產(chǎn)品的研發(fā)進度，同時也不斷豐富和完善現(xiàn)有工藝技術，進一步提升產(chǎn)品質量。

公司開發(fā)用于5G通訊的RTF銅箔的已實現(xiàn)量產(chǎn)，并獲得多家客戶認可，進一步提升性能，向高端化邁進；VLP銅箔已小規(guī)模生產(chǎn)，目前正持續(xù)推動量產(chǎn)進度。鋰電銅箔領域，公司自主開發(fā)的4.5μm鋰電銅箔產(chǎn)品已成功量產(chǎn)并投入下游客戶使用，產(chǎn)品性能已滿足市場高端產(chǎn)品的要求，6μm高強、高延展鋰電銅箔也取得性能突破。同時，公司對HTE、HPS等產(chǎn)品的現(xiàn)有生產(chǎn)工藝進行了改良優(yōu)化，在降低生產(chǎn)成本的同時也不斷提升產(chǎn)品性能；公司研發(fā)的撓性板用銅箔實現(xiàn)量產(chǎn)并批量投入市場應用；此外,公司不斷加大高頻高速PCB用極低輪廓電子銅箔、載板用極薄銅箔及3.5um極薄鋰電銅箔等高端產(chǎn)品的研發(fā)力度，豐富高端領域產(chǎn)品結構。隨著公司研發(fā)創(chuàng)新能力的不斷強化和升級、產(chǎn)品結構的調整和優(yōu)化、以及技術體系的不斷更新和提升，公司已形成與下游行業(yè)發(fā)展相匹配的核心技術，充分滿足各種特殊新材料對銅箔的定制化需求，推動公司客戶結構持續(xù)向高端聚攏。未來公司將繼續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新，瞄準高端領域，力爭實現(xiàn)“進口替代”。

2．新項目穩(wěn)步推進，高端產(chǎn)能加速布局

隨著終端消費市場回暖，需求不斷增加，公司乘勢而上，積極把握產(chǎn)業(yè)機遇。2021年2月，公司與玉林市政府、廣西玉柴工業(yè)園簽訂合作協(xié)議，計劃投資122.6億元在廣西玉林建設年產(chǎn)10萬噸高精度電子銅箔和年產(chǎn)1000萬張高端芯板項目。目前，該基地一期建設正在穩(wěn)步推進當中，目前已完成廠房建設，待設備進場完成組裝調試后即可試生產(chǎn)。

公司在梅州年產(chǎn)600萬張高端芯板項目總投資3.76億元，項目目前正在扎實有序推進，年中已完成主體結構的建設，力爭今年年底能夠投產(chǎn)。該項目主要生產(chǎn)FR4-HDI專用薄板、高頻覆銅板。

通過上述項目的實施，公司將快速增加RTF銅箔、VLP銅箔、HVLP銅箔、超薄、極薄、高抗拉鋰電銅箔、高頻高速覆銅板等高端產(chǎn)品產(chǎn)能、完善產(chǎn)品結構，顯著帶動公司整體制程能力和工藝水平提升，夯實行業(yè)地位。

3．立足產(chǎn)學研合作，持續(xù)提升產(chǎn)品核心競爭力

公司始終秉持創(chuàng)新發(fā)展的理念，堅持自主創(chuàng)新，同時持續(xù)深化產(chǎn)學研合作，不斷提升核心競爭力。進一步深化與上海交通大學、華南理工大學的專項合作，與嘉應學院、廣東科學院梅州產(chǎn)業(yè)研究院等科研院校的產(chǎn)學研合作，依托科研院校雄厚理論技術和豐富研究成果，助推公司工藝提升、新產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進程，努力實現(xiàn)進口替代。

報告期內，公司聯(lián)合科研院校、產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴申報創(chuàng)建高性能銅箔研發(fā)中心并獲批，并聯(lián)合多家公司共同組建廣東銅基箔材科技創(chuàng)新有限公司，致力于整合銅箔行業(yè)創(chuàng)新資源、加強產(chǎn)業(yè)前沿和共性關鍵技術研發(fā)。同時還積極參與國家高性能銅箔科研攻關項目，進一步提升公司整體研發(fā)實力。此外，公司持續(xù)深入開展產(chǎn)學研合作，推動技術人員進入高校進行培訓、交流，壯大公司研發(fā)隊伍，不斷提升公司產(chǎn)品核心競爭力。

4．深耕優(yōu)質客戶，護城河不斷拓寬

隨著全球新能源汽車需求保持高增速，以及5G、IDC、光伏、儲能等新興領域的快速發(fā)展，公司緊抓市場機遇，依托優(yōu)秀的品牌影響力、良好的產(chǎn)品品質、穩(wěn)定的交期和快速響應客戶需求的市場營銷優(yōu)勢，大力開拓優(yōu)質客戶，持續(xù)優(yōu)化客戶結構。

公司與景旺電子（603228）、勝宏科技（300476）、中京電子（002579）、博敏電子（603936）、南亞新材、興森科技（002436）、奧士康（002913）、依頓電子（603328）等國內眾多PCB領域頭部企業(yè)簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議，澆筑雙方合作的堅實基座。同時，成功加入深南電路（002916）供應鏈體系。公司的原材料取得了一系列終端客戶的產(chǎn)品認證，例如飛利浦、東海理化等。目前，公司客戶群已覆蓋了國內外大部分PCB、CCL上市公司和行業(yè)百強企業(yè)，下游優(yōu)質的客戶同時也正處于高速發(fā)展期，公司也將進一步加大力度開拓鋰電銅箔市場，為公司發(fā)展打造強勁增長引擎。

二、核心競爭力分析

1．技術優(yōu)勢

公司所處行業(yè)屬于技術、資本、人才密集型行業(yè)，行業(yè)進入門檻高。公司在電子基材和印制電路板行業(yè)經(jīng)過三十年的技術積累，已建立了完善的技術研發(fā)平臺及專業(yè)的研發(fā)團隊。通過多年的技術研發(fā)投入和生產(chǎn)實踐積累，公司掌握了電解銅箔生產(chǎn)過程中獨特的電解液凈化技術、添加劑的制備技術、制箔技術、表面處理技術等核心工藝。同時，通過結合國內知名的DCS控制系統(tǒng)，成功實現(xiàn)了電解銅箔生產(chǎn)過程的自動化控制，進一步提高工藝控制精度，獲得了高可靠、性能穩(wěn)定的高品質產(chǎn)品，公司生產(chǎn)技術實力不斷提升，引領行業(yè)品質管理數(shù)字化，助力行業(yè)高質量發(fā)展。同時，公司先后被評為國家級高新技術企業(yè)，國家火炬計劃重點高新技術企業(yè)、廣東省創(chuàng)新型企業(yè)、梅州市知識產(chǎn)權保護重點企業(yè)，同時獲批承建廣東省電子基材工程技術研究中心、廣東省紙基覆銅板基材料技術企業(yè)重點實驗室（產(chǎn)學研）培育基地、牽頭組建廣東省高性能電解銅箔區(qū)域創(chuàng)新中心。

公司與上海交通大學、華南理工大學、嘉應學院建立了穩(wěn)定的產(chǎn)學研合作關系，為保持公司產(chǎn)品的技術領先優(yōu)勢提供強有力支撐。

2．高端客戶優(yōu)勢

目前，公司擁有穩(wěn)定且持續(xù)擴大的大客戶資源，成功打入下游高端客戶供應鏈體系，與骨干客戶飛利浦、美的、景旺電子、瀚宇博德、依頓電子、勝宏科技、奧士康、興森科技、生益科技（600183）、崇達技術（002815）、博敏電子、中京電子、廣東駿亞、四會富仕（300852）、臺光、聯(lián)茂電子、金安國紀（002636）、華正新材（603186）、南亞新材、斗山電子眾多國內外知名企業(yè)展開了深度的戰(zhàn)略合作，并建立了穩(wěn)固的合作關系。公司在未來也將繼續(xù)加大對下游優(yōu)質客戶的覆蓋，為公司未來快速發(fā)展奠定堅實基礎。

3．品牌優(yōu)勢

公司憑借穩(wěn)定的產(chǎn)品質量、準時的交貨期，在行業(yè)內享有較高的知名度和美譽度，連續(xù)二十年被評為“廣東省守合同重信用企業(yè)”。公司“M”牌覆銅板連續(xù)多年被評為“廣東省名牌產(chǎn)品”，“M”商標亦連續(xù)多年被認定為“廣東省著名商標”。公司是中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子銅箔材料分會副理事長單位，公司橫跨中國電子電路行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子銅箔材料分會的副理事長單位，同時是廣東省電路板行業(yè)協(xié)會副會長單位。連續(xù)多屆被評選為中國電子電路行業(yè)“優(yōu)秀民族品牌”企業(yè)，并榮獲中國電子電路行業(yè)協(xié)會“百強企業(yè)”、中國電子材料行業(yè)協(xié)會“五十強企業(yè)”稱號，行業(yè)話語權不斷提升。

4.產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢

公司堅持“縱向一體化”產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略，并持續(xù)向上游原材料產(chǎn)業(yè)拓展。目前公司已具備提供包括銅箔、半固化片、單/雙面覆銅板、單面印制電路板、多層印制電路板、覆銅板專用木漿紙、鉆孔及壓合加工在內的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品線的生產(chǎn)和服務能力。依托公司全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋優(yōu)勢，公司銅箔、覆銅板推出新產(chǎn)品時，在客戶試樣前可直接利用公司現(xiàn)有PCB產(chǎn)線進行試產(chǎn)，測試產(chǎn)品的各項性能指標，確保各產(chǎn)品的高合格率、良品率，提升客戶試用效率，降低客戶成本，從而鎖定長期穩(wěn)定的客戶群體。同時，由于覆銅板、銅箔的行業(yè)集中度高且不斷向龍頭集聚，故對下游議價能力強，通過產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，公司能夠有效把控各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的成本，提升效益。

公司參股芯迪半導體并持有其11.77%的股權，在過去幾年中，在開發(fā)基于芯迪有線載波技術的應用解決方案的同時，成功建立了一個全球化的生態(tài)系統(tǒng)，擁有眾多的一流解決方案合作伙伴，大幅度擴展了高科技產(chǎn)品種類，包括行業(yè)特定的AIOT系統(tǒng)、端到端4G/5G無線網(wǎng)絡解決方案和綠色云/邊緣計算和網(wǎng)絡平臺。通過不懈的努力，芯迪半導體成為全球領先的5G+AIoT一站式端到端綜合性完整解決方案供應商。

此外，公司參股發(fā)起設立廣東銀監(jiān)局轄區(qū)首家民營銀行——梅州客商銀行股份有限公司（持股比例：17.6%），并結合數(shù)字化發(fā)展大趨勢，明確了數(shù)字化發(fā)展戰(zhàn)略定位：科技賦能，金融向善，做“特、專、精、美”的新型價值銀行?？蜕蹄y行扎根蘇區(qū)、融入灣區(qū)，聚焦消費金融和產(chǎn)業(yè)金融，雙輪驅動，科技賦能，為客戶提供特色化、差異化、便捷化的普惠金融服務，把客商銀行打造成穩(wěn)健發(fā)展的數(shù)字銀行、蘇區(qū)銀行、灣區(qū)銀行、全球客商銀行。

5．管理優(yōu)勢

公司建立了涵蓋安全生產(chǎn)、質量管控和營銷管理等方面的管理體系，將“品質、安全、高效”的管理理念滲透到技術開發(fā)、原料采購、加工生產(chǎn)、檢驗測試、客戶服務、財務管理、后勤保障的各個環(huán)節(jié)，確保每個環(huán)節(jié)的制度化、專業(yè)化、規(guī)范化，以推動生產(chǎn)經(jīng)營的有序開展。同時，公司踐行以奮斗者為本的人才理念，建立和完善了一系列人才標準、薪酬管理體系及培訓體系；在報告期內引入了多位業(yè)內高端人才，全面建設學習型組織，在實現(xiàn)企業(yè)發(fā)展目標的同時也不斷滿足員工的自我提升需求。此外，為順應信息化、智能化的發(fā)展趨勢，公司啟動了一系列信息化建設項目，全面提升管理的自動化和智能化，打造“智慧工廠”。

6．產(chǎn)能規(guī)模優(yōu)勢

為搶抓5G、新能源汽車、儲能、IDC、消費電子等領域高速增長機遇，公司集中資源和精力大力發(fā)展主營業(yè)務，逐步加強了對銅箔和覆銅板的投入和布局。2021年2月，公司與廣西玉林市政府簽訂合作協(xié)議，通過“產(chǎn)業(yè)、政策、資本”三位一體、封閉式管理的、以代建為主的合作模式，在廣西玉林建設年產(chǎn)10萬噸高精度電子銅箔和年產(chǎn)1000萬張高端芯板項目，正式投產(chǎn)后公司銅箔、覆銅板產(chǎn)能將大幅增加。公司在梅州年產(chǎn)600萬張高端芯板項目總投資3.76億元，項目目前正在扎實有序推進，年中已完成主體結構的建設，力爭今年年底能夠投產(chǎn)。該項目主要生產(chǎn)FR4-HDI專用薄板、高頻覆銅板。

三、公司面臨的風險和應對措施

1．主要原材料價格波動風險

公司產(chǎn)品的原材料，如銅，成本占產(chǎn)品成本的比重較大，且銅等原材料價格受國際市場大宗商品價格的波動影響較大，所以公司產(chǎn)品的毛利率將一定程度受原材料價格波動的影響。公司將與上游供應商建立和保持良好的合作關系，以具備較好的議價能力；并通過提升內部管理效率，降低生產(chǎn)成本，同時依托優(yōu)異的產(chǎn)品品質和有效服務能力，向下游轉移成本波動的壓力，以消化原材料波動帶來的影響。

2．全球經(jīng)濟增長持續(xù)放緩，下游消費不及預期的風險

隨著全球經(jīng)濟增長持續(xù)放緩，全球動蕩源和風險點顯著增多，國內外風險挑戰(zhàn)明顯上升。同時，地緣沖突引起全球產(chǎn)業(yè)鏈將遭受較大沖擊，導致下游消費不及預期。此外，我國供給側結構性改革繼續(xù)深化，公司所處行業(yè)為計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)，為電子信息及相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供基礎原材料，下游電子信息及相關產(chǎn)業(yè)的結構化調整將給公司產(chǎn)品的升級和結構調整帶來較大的挑戰(zhàn)。

3．應收賬款的回款風險

由于公司應收賬款金額較大，壞賬風險依然存在。公司將不斷完善應收賬款風險管理體系，提高防范壞賬風險意識，加強客戶的風險評估，并加強應收賬款的催收，以降低回款風險；同時，公司將不斷優(yōu)化客戶結構，進一步提升高端、優(yōu)質客戶的占比，以降低應收賬款的回款風險。

4．行業(yè)競爭加大，毛利率下降的風險

5G、新能源汽車、大數(shù)據(jù)中心等下游快速增長，帶動了上游銅箔、覆銅板、印制電路板的廠商在近兩年大規(guī)模新建、擴建提升產(chǎn)能，可能導致產(chǎn)能集中釋放。新產(chǎn)能的集中釋放可能造成市場競爭的日趨激烈，對產(chǎn)品價格和毛利率帶來影響。公司將加大研發(fā)投入，加快推進高毛利產(chǎn)品比重，形成差異化競爭，保持盈利能力的持續(xù)提升。

5．新項目推進未達預期風險

為充分抓住電子基材行業(yè)發(fā)展機遇，公司正積極推進一系列新項目建設。但項目建設過程中，受土地供應、行政審批、資金籌措、市場環(huán)境變化、相關政策調整等多重因素的影響，從而可能導致新項目推進未及預期。此外，如未來相關行業(yè)市場發(fā)展不及預期，會較大程度影響公司新項目經(jīng)濟效益的實現(xiàn)。公司將成立項目專項小組，派專人持續(xù)關注政策和市場環(huán)境變化，并與相關方保持有效溝通，全力推動項目建設，并調整市場策略，以有效降低風險。

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