深科技（000021）2022年年度董事會經營評述內容如下：

一、報告期內公司所處的行業(yè)情況

1. 存儲半導體行業(yè)

(相關資料圖)

集成電路產業(yè)作為整個半導體產業(yè)的核心，可分為芯片設計、制造和封測三大環(huán)節(jié)，公司所處的半導體封測行業(yè)是集成電路產業(yè)的后序工藝。隨著下游應用領域的蓬勃發(fā)展和我國封測技術的不斷升級，國內封測市場規(guī)模持續(xù)擴大，已成為我國半導體領域的強勢產業(yè)。

半導體產業(yè)具有強周期性特征。據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的報告顯示，2022年全球半導體銷售額由2021年的5,559億美元增長3.2%，達創(chuàng)紀錄的5,735億美元。但2022年全球半導體市場經歷了明顯的起伏，年初的銷售額創(chuàng)下歷史新高，隨后出現(xiàn)了周期性低迷。2022年第四季度，全球半導體銷售額同比下降14.7%至1,302億美元，環(huán)比下降7.7%。存儲器是半導體產業(yè)最大的細分市場，據(jù)閃存市場（China Flash Market）數(shù)據(jù)，2022年全球存儲市場規(guī)模為1,391.87億美元，同比下跌15%，其中閃存（NAND FLASH）市場規(guī)模為601.26億美元，同比下跌11%，動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）市場規(guī)模為790.61億美元，同比下跌17%。據(jù)WSTS預測，2023年全球存儲芯片市場規(guī)模將達到1,675億美元，其中中國存儲器市場空間巨大，預計2023年國內存儲芯片市場規(guī)模將達到6,492億元（約942億美元），約占全球市場的55.8%。

新興產業(yè)需求帶動封測技術的升級和規(guī)模增長。隨著物聯(lián)網、汽車電子、人工智能等新興產業(yè)的發(fā)展，封裝環(huán)節(jié)對于提升芯片整體性能越來越重要，同時隨著先進封裝朝著小型化和集成化的方向發(fā)展，先進封裝技術在整個封裝市場的占比正在逐步提升。我國封測市場以傳統(tǒng)封裝業(yè)務為主，隨著國內龍頭企業(yè)不斷研發(fā)投入和海內外并購，先進封裝業(yè)務快速發(fā)展。據(jù)全球增長咨詢公司Frost&Sullivan預測，2020年中國大陸先進封裝市場規(guī)模為351.3億元，2025年將增長至1,136.6億元，2020-2025年預計年均復合增長率為26.47%。

2. 電子制造行業(yè)

電子制造服務是指為產品公司提供包括產品設計、研發(fā)、零部件組裝、生產制造、原材料采購與管理、測試電子元件以及印刷電路板加工等一系列服務。

以互聯(lián)網、大數(shù)據(jù)、人工智能等為代表的數(shù)字技術向各領域全面滲透，全球電子制造業(yè)務總量穩(wěn)定增長，行業(yè)市場需求持續(xù)上升。國內方面，2022年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長7.6%，分別超出工業(yè)、高技術制造業(yè)4和0.2個百分點。2022年，電子信息制造業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入 15.4萬億元，同比增長5.5%。國際方面，專業(yè)調研機構New Venture Research發(fā)布的MMI報告顯示，2022年全球前50大電子制造服務廠商總營業(yè)收入約4,570億美元，較2021年同比增長9.6%，其中醫(yī)療行業(yè)的制造需求最為強勁，同比增長54.6%；通信領域（如智能手機）的制造需求增長最低，同比僅增長1.5%，但該領域制造業(yè)務的收入最高，為1,658億美元。

在各國經濟恢復不均衡不確定的環(huán)境下，綠色低碳循環(huán)發(fā)展成為全球共識，通過制造業(yè)創(chuàng)新提升國家綜合實力和國際競爭力成為多國的戰(zhàn)略選擇。據(jù)麥肯錫公司預測，到2025年發(fā)達經濟體中15%-25%的企業(yè)制造將實現(xiàn)智能化和自動化，而新興經濟體中該比重將達5%-15%。在國內外需求以及政策驅動下，電子制造服務企業(yè)進入結構調整軌道。品牌商與電子制造服務企業(yè)合作模式的不斷成熟與深入，電子制造服務企業(yè)在技術上和產能上不斷升級進步，向高端技術、高端價值、高端領域方向發(fā)展，為品牌商拓展更多增值服務。

3. 計量終端行業(yè)

計量終端主要應用于水、電、氣等居民生活的基礎能源行業(yè)。公司目前在計量終端行業(yè)主營智能電表、表計用通訊模塊、數(shù)據(jù)集中器和能源管理系統(tǒng)軟件等產品，可向能源計量領域行業(yè)客戶提供系統(tǒng)級解決方案。

在全球市場，基于全球電力需求穩(wěn)定增長的背景，各國智慧能源體系建設規(guī)劃逐漸落地，各國能源體系變革加快，電力系統(tǒng)結構變化帶來的新特性以及充電樁等應用場景的擴展均帶動了智能電網市場規(guī)模加速擴大。根據(jù)市場研究咨詢公司Markets and Markets數(shù)據(jù)，全球智能電網市場規(guī)模預計將從2021年的431億美元增至2026年的1,034億美元，期間年復合增長率預計為20.9%。其中，全球智能電表市場規(guī)模預計將會以9%的年復合增長率增長至2026年的302億美元。

在國內市場，隨著我國“雙碳”發(fā)展路徑的逐漸清晰，以新能源為主的新型電力系統(tǒng)帶來的電源側出力的隨機性、波動性及間歇性等問題愈發(fā)凸顯，對電網可持續(xù)供電、安全穩(wěn)定造成影響。為進一步催化新型電力系統(tǒng)在“源、網、荷、儲”等不同環(huán)節(jié)的建設、升級需求，以國家電網和南方電網為主的電網投資主體紛紛加大投資力度，加快建設新型電力系統(tǒng)?！笆濉逼陂g，國家電網和南方電網智能化投資約占13%，預計“十四五”國家電網和南方電網智能化投資占比有望提升至14%-17%，投資額從約3,000億元提升至4,500億元以上。根據(jù)艾瑞研究院測算，2025年我國電力數(shù)字化市場規(guī)模預計可達到839億元。隨著舊電表更新?lián)Q代硬性需求、泛在電力物聯(lián)網等新興需求等多重因素共振下，我國智能電表將進入高速發(fā)展時期。

二、報告期內公司從事的主要業(yè)務

公司是全球領先的專業(yè)電子制造企業(yè)，連續(xù)多年在MMI（Manufacturing Market Insider）全球電子制造服務行業(yè)（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司專注于為客戶提供技術研發(fā)、工藝設計、生產制造、供應鏈管理、物流、銷售等一站式電子產品制造服務。以先進制造為基礎，以市場和技術為導向，公司堅持高質量發(fā)展，構建了以存儲半導體、高端制造、計量智能終端為三大主營業(yè)務的發(fā)展戰(zhàn)略。

三、核心競爭力分析

1. 行業(yè)領先的高端存儲封測技術，多元化客制服務能力

公司在高端存儲芯片（DRAM、NAND FLASH）封裝和測試領域擁有豐富的經驗和技術儲備，具備多種類型產品的封裝方案設計和分析能力，持續(xù)引進先進的封裝和測試設備，掌握行業(yè)領先的隱形切割研磨技術，能提供各類客制化的測試程序開發(fā)和芯片特性分析服務。秉持“品質第一、客戶至上”的原則，公司多年來與全球業(yè)內龍頭客戶保持良好的合作關系，以成熟的智能管理系統(tǒng)，豐富的生產運營經驗，為客戶提供優(yōu)質產品，滿足其多方面需求。為提升高階封測量產能力，研發(fā)團隊在先進封裝技術上規(guī)劃布局，設立創(chuàng)新科研實驗室，為公司在存儲半導體封測領域的持續(xù)、健康、快速發(fā)展不斷注入新的動力。

2. 專業(yè)的檢測分析及研發(fā)實驗室，強大的技術分析及研發(fā)能力

公司擁有通過中國國家認可委員會（CNAS）認可的先進檢測分析及研發(fā)實驗室，在深圳、成都、東莞、蘇州、合肥、馬來西亞等地設有專業(yè)實驗室，涵蓋先進機械、材料分析、仿真分析、可靠性及失效分析、潔凈度控制和靜電控制等專業(yè)領域，全面服務于存儲半導體芯片、智能計量、貯存記憶產品、消費電子終端產品、醫(yī)療器械等行業(yè)。公司通過自主研發(fā)、技術引進、產學研合作等途徑，共同開發(fā)新產品、新工藝、新技術，形成了行業(yè)領先的企業(yè)技術創(chuàng)新體系和技術整合優(yōu)勢。

3. 豐富的規(guī)模化制造經驗，先進的工程技術能力

公司在EMS行業(yè)深耕38年，依托強大的技術優(yōu)勢，領先的智能制造實力以及多年服務高端客戶的豐富管理經驗，在規(guī)?；圃旌涂焖俜磻w系方面具備行業(yè)領先優(yōu)勢。在工程技術方面，公司擁有一大批經驗豐富的工程技術團隊及行業(yè)領先的設備，可面向各類電子產品業(yè)務，提供基于產品定制化的工程技術支持，涵蓋輔助研發(fā)的CAE仿真及驗證、可靠性工程、產品認證支持、制造環(huán)境控制技術、制造工藝技術、物料評估和失效分析等服務，可滿足各大客戶的業(yè)務發(fā)展需求。

4. 國際化經營管理團隊，重視各梯隊人才培養(yǎng)

公司管理層多為來自不同領域的國際化資深專家，擁有國際化視野、科學管理理念以及卓越的運營能力。面對行業(yè)技術革新和終端品牌商需求升級的挑戰(zhàn)，公司核心經營團隊以市場和技術為導向，不斷加強研發(fā)團隊和核心技術團隊的建設，始終保持與世界一流企業(yè)發(fā)展同步。公司重視各梯隊的人才培養(yǎng)，大力推進年輕化、國際化、知識化的人才建設，激發(fā)人才創(chuàng)新活力，培養(yǎng)了一批具有國際管理能力和掌握核心技術的人才。公司管理層在未來發(fā)展戰(zhàn)略的選擇上，將緊跟市場變化，積極引入國際知名企業(yè)的高級管理人才和專業(yè)人才，推動公司在不斷變化的環(huán)境和市場競爭中穩(wěn)健快速發(fā)展。

5. 客戶至上的價值導向，完善的質量管理體系

公司始終堅持以客戶為中心。為能迅速響應客戶前期的產品開發(fā)需求并實現(xiàn)后期成品的快速交付，公司以世界先進企業(yè)為標桿，引入先進的管理方法，構建以工具、流程、信息技術、體系和標桿為基礎的完善的質量管理體系，并以自主研發(fā)的MES為中心搭建跨系統(tǒng)、精細化的集成信息管控平臺，實現(xiàn)全面的品質管理與控制。公司堅持可持續(xù)發(fā)展的經營理念，號召全員參與改善創(chuàng)新，推行以公司戰(zhàn)略導向為驅動的精益生產管理，促進卓越運營，契合客戶價值，持續(xù)提升市場競爭力。

6. 前瞻性的跨區(qū)域戰(zhàn)略部署，豐富的全球優(yōu)質客戶資源

公司立足服務龍頭客戶的發(fā)展戰(zhàn)略，貼近重點客戶展開生產，在全球產業(yè)鏈核心地區(qū)進行產業(yè)布局。目前在深圳、蘇州、東莞、重慶、成都、合肥、馬來西亞等地建有產業(yè)基地，在日本設有研發(fā)基地，在美國設有新產品導入基地，同時在英國、荷蘭、新加坡、香港等十多個國家或地區(qū)設有分支機構或擁有研發(fā)團隊，為全球知名客戶提供優(yōu)質的產品與服務。憑借深厚的技術實力、強大的客制化設計制造能力以及高質量的服務能力，公司贏得了一批實力雄厚、發(fā)展強勁的國際知名品牌客戶的支持與信任，積累了豐富的優(yōu)質客戶資源。

7. 推行綠色制造，堅持可持續(xù)發(fā)展

公司自成立以來便不斷完善環(huán)境管理體系，積極履行綠色環(huán)保的企業(yè)社會責任。在全球“碳達峰、碳中和”的大背景下，綠色低碳循環(huán)發(fā)展成為全球共識。公司以國家提出的“2030碳達峰、2060碳中和”為目標，不斷加大節(jié)能減碳資金投入，以自主研發(fā)的跨系統(tǒng)、精細化的集成信息管控平臺為基礎，持續(xù)提升生產線關鍵制程的自動化升級改造，推廣節(jié)能新技術、新工藝、新產品，推動智能制造、綠色制造的轉型升級，促進公司可持續(xù)發(fā)展。

四、主營業(yè)務分析

1、概述

2022年，地緣政治局勢動蕩不安，全球經濟復蘇形勢嚴峻，美聯(lián)儲加息縮表、美元強勢升值、俄烏沖突、極端天氣頻發(fā)等因素影響，國際能源和糧食供需失衡，全球通脹高企，全球經濟增速大幅放緩。面對貿易摩擦持續(xù)加劇、市場競爭和人才競爭加劇、行業(yè)進入修正周期等多重壓力，公司董事會及經營管理層通過聚焦主責主業(yè)持續(xù)提升核心競爭力、優(yōu)化體制機制激發(fā)企業(yè)活力、完善合規(guī)風控體系建設加強防御風險能力，公司經營發(fā)展質量顯著提升。

報告期內，公司深圳、合肥半導體封測雙基地的產能產量達到歷史最高水平，并通過提升設備稼動率實現(xiàn)降本增效。同時，公司積極布局先進封裝技術，技術創(chuàng)新平臺成果顯著；進一步完善數(shù)字化轉型戰(zhàn)略規(guī)劃，東莞、蘇州等多個工廠榮獲智能工廠和智慧車間示范單位；開展系列精益改善行動，實現(xiàn)效益提升；計量智能終端產品首次突破國內市場，中標國家電網項目；完成與公司業(yè)務需要對應的合規(guī)管理體系建設并啟動運行；大力推動業(yè)務板塊的差異化激勵模式、推動試行了超額累進的績效獎勵機制、對重點項目進行個性化績效獎勵。2022年底，作為建立健全覆蓋經營管理骨干和核心人才的中長期正向激勵機制的重要實踐，公司首次推出了股票期權的中長期激勵計劃。

報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)收入161.18億元，同比下降2.24%；實現(xiàn)公司營業(yè)利潤8.08億元，同比下降20.90%；扣除非經常性損益后的歸母凈利潤6.53億元，同比增加112.34%。

1. 存儲半導體業(yè)務

在半導體封測業(yè)務領域，公司主要從事高端存儲芯片的封裝與測試，產品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存儲芯片，具體有雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合內嵌式存儲器標準規(guī)格的低功耗雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器（eMCP4）等。作為國內領先的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業(yè)，公司擁有行業(yè)經驗豐富的研發(fā)和工程團隊，具備精湛的多層堆疊封裝工藝能力和測試軟硬件開發(fā)能力。

報告期內，為保障半導體行業(yè)供應鏈穩(wěn)定，公司加大與供應商合作力度，推進供應多元化來保證上游原材料和設備的獲得。以深圳、合肥半導體封測雙基地的模式運營，產能產量達到歷史最高水平，配合上游客戶的需求，提升存儲芯片配套封測產能，強化內部挖潛，提升設備稼動率實現(xiàn)降本增效。其中，2022年合肥沛頓存儲已具備不同類型存儲芯片（DRAM、LPDDR4、LPDDR5、eSSD、eMMC）的8層堆疊產品量產能力，已通過ISO 9001/14001/45001等多項體系認證，并通過重點客戶wBGA以及LPDDR產品的封裝量產認證和主要客戶的終端用戶審核，已導入包裝自動化和芯片顆粒系統(tǒng)級測試，助力客戶低功耗存儲芯片平臺的快速部署和驗證。為實現(xiàn)高階、大容量存儲芯片封裝，公司積極優(yōu)化工藝技術。報告期內，全資子公司沛頓科技（深圳）有限公司成功獲批工信部授予的國家級服務型制造示范企業(yè)、成功獲批廣東省工程技術中心——廣東省高端存儲芯片封裝及測試工程技術研究中心。未來，公司將以滿足重點客戶產能需求和加強先進封裝技術研發(fā)為目標，強化完整的先進封測全業(yè)務鏈服務能力，致力成為存儲芯片封測標桿企業(yè)。報告期內，重點客戶需求穩(wěn)定，且公司積極拓展新客戶，半導體封測業(yè)務訂單量相較去年同期有所增加。

在數(shù)據(jù)存儲業(yè)務領域，公司擁有38年的研發(fā)制造經驗，掌握硬盤磁頭與硬盤盤基片核心制造技術，擁有自主產權的全自動高精密頭堆、盤基片生產線，主要產品包括硬盤磁頭、盤基片等。歷經多年的發(fā)展，公司已成為全球鋁基片制造主導企業(yè)，全球三大硬盤廠商的核心供應商，與大客戶建立長期穩(wěn)定的合作關系。報告期內，由于新產品量產，訂單增加，公司盤基片和機械硬盤訂單量較去年同期有大幅增長，但服務器市場整體需求疲弱，公司硬盤磁頭訂單量相比去年同期有所下降。未來，物聯(lián)網、人工智能、大數(shù)據(jù)、5G等新技術發(fā)展為存儲產業(yè)帶來新機遇。公司將鞏固自身在硬盤盤基片和磁頭業(yè)務領域的優(yōu)勢，通過優(yōu)化產品結構和業(yè)務模式，發(fā)展存儲服務器新業(yè)務，開發(fā)新工藝，進一步拓寬業(yè)務布局。

2. 高端制造

公司在電子制造行業(yè)深耕38年，專注于為全球客戶提供技術研發(fā)、工藝設計、生產制造、供應鏈管理、物流、銷售等一站式電子產品制造服務。以先進制造為基礎，以市場和技術為導向，公司不斷提升產品研發(fā)、智能制造、供應鏈管理、品質管控、售后服務等多方面綜合能力，將高壁壘、高附加值業(yè)務作為發(fā)展重點，主要業(yè)務涉及醫(yī)療電子設備、汽車電子、消費電子、智能家居、物聯(lián)網、新型智能產品、新能源等領域的產品和部件制造與服務。

為實現(xiàn)高端制造效能、質量和可持續(xù)改善能力的提升，公司制定了數(shù)字化轉型戰(zhàn)略規(guī)劃。報告期內，公司聚焦智能制造、智慧供應鏈和數(shù)字化運營三個方面開展數(shù)字化轉型。在智能制造方面，升級制造執(zhí)行系統(tǒng)（Manufacturing Execution Systems，MES）由傳統(tǒng)面向服務的架構（Service-Oriented Architecture，SOA）升級到微服務架構，為工業(yè)互聯(lián)時代奠定技術基礎，同時持續(xù)提升系統(tǒng)智能程度，融合大數(shù)據(jù)平臺打造智能數(shù)據(jù)收集和分析工具（Design of Experiments，DOE）等新應用支持智能制造。在智慧供應鏈方面，通過建設智慧供應商關系管理系統(tǒng)（Supplier Relationship Management，SRM）、推動物資需求計劃（Material Requirement Planning，MRP）應用提升，進一步提高在供應鏈端的協(xié)同及響應能力；通過實施客戶風險管理、建立客戶風控模型，提升對客戶的風險預警能力；通過優(yōu)化供應鏈，提升重點客戶海內外協(xié)同物料能力。在數(shù)字化運營方面，建設并實施核心業(yè)務制造數(shù)字化運營、設備數(shù)字化運營、供應鏈數(shù)字化運營等多個平臺；致力于應用集成過程管理、知識管理、項目（任務）管理、資源管理、持續(xù)改善為一體的協(xié)同數(shù)字化工作平臺。報告期內，深科技蘇州公司“電子制造企業(yè)基于綜合信息平臺的智慧工廠建設與運營”項目榮獲全國企業(yè)管理現(xiàn)代化創(chuàng)新成果二等獎。

立足于20年的精益六西格瑪文化，公司聚焦戰(zhàn)略導向、標準指引、測評驅動、全員賦能、技術支撐、項目兌現(xiàn)，進一步鞏固降本增效成果。業(yè)務部門根據(jù)自身業(yè)務實際，開展系列精益改善行動，項目榮獲中國質量協(xié)會示范獎2項、優(yōu)秀獎3項。同時，公司全面推行質量、環(huán)境和職業(yè)健康安全管理體系，不斷提升在產品質量、環(huán)境、職業(yè)健康和安全管理方面的績效，報告期內，深科技東莞公司依據(jù)國際標準ISO14064建立碳核查流程及清冊，在理清自身碳排放量的基礎上，逐步推進碳減排的相關項目，并引入ISO50001能源管理體系，進一步提升管理水平，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

公司充分發(fā)揮全球化產業(yè)布局優(yōu)勢，打造高端電子制造服務業(yè)務國內國際雙循環(huán)的優(yōu)勢，規(guī)避地緣政治沖突的不利影響，快速響應國際重點客戶需求，提供優(yōu)質的生產制造服務。在與國際大客戶深化戰(zhàn)略合作伙伴關系的同時，公司積極開拓未來國內具有全球競爭力的產業(yè)客戶，報告期內，高端制造業(yè)務整體保持穩(wěn)定發(fā)展，醫(yī)療產品制造方面，呼吸機制造業(yè)務訂單需求量持續(xù)增長；汽車電子制造方面，公司推行最新版失效模式和影響分析(Failure Mode and Effect Analysis，F(xiàn)MEA)培訓，以保障產品質量，提高客戶滿意度，多款產品穩(wěn)定量產；其他電子產品制造方面，智能家電制造業(yè)務訂單需求量有所下降，智能辦公設備、儲能產品等制造業(yè)務保持穩(wěn)定增長勢頭。

3. 計量智能終端

在計量系統(tǒng)業(yè)務領域，公司聚焦于為智能電、水、氣計量終端及能源管理系統(tǒng)解決方案的研發(fā)、生產、銷售，為客戶提供智能計量終端、主站系統(tǒng)及電力大數(shù)據(jù)應用軟件。得益于20多年營銷、研發(fā)、生產、供應鏈管理及品質管控的豐富經驗，公司已在全球39個國家，為80余家能源公司提供逾8,000萬只智能計量產品，主站系統(tǒng)已部署超過10個國家，可容納超1,500萬只智能表計設備。憑借先進的技術和專業(yè)的服務，行業(yè)領先的創(chuàng)新優(yōu)勢和過硬的品質，公司贏得了國內外客戶的長期信賴，與歐洲、非洲、亞洲、南美洲、中東地區(qū)的多個國家級能源事業(yè)單位客戶建立合作關系。

報告期內，公司繼續(xù)鞏固歐洲市場優(yōu)勢，與意大利、奧地利、荷蘭等國家客戶加強交流，銷售收入較去年增長超過20%。公司在國內市場實現(xiàn)首次突破，中標金額達3188萬元的國家電網項目，供貨產品為A級單相智能電表。

未來，公司將充分把握“雙碳”目標下全球各國推動智慧能源體系建設以及“雙循環(huán)”新發(fā)展格局帶來的發(fā)展機遇，實現(xiàn)境內外市場協(xié)同發(fā)展，提高公司精準服務能力，不斷增強公司市場競爭力。

4. 產業(yè)基地概況

公司在全球產業(yè)鏈核心地區(qū)擁有完善的產業(yè)布局，在深圳、蘇州、東莞、成都、合肥、重慶等地擁有研發(fā)制造基地，在馬來西亞建有海外工廠，可貼近大客戶配套生產。在日本設有研發(fā)基地，在美國設有新產品導入基地，在英國、荷蘭等多個國家或地區(qū)設有計量智能終端業(yè)務的分支機構。豐富的跨區(qū)域基地為公司建立了集技術研發(fā)、工藝設計、生產控制、采購管理、物流支持等不同服務模塊于一體的完整電子產品制造服務鏈，可為全球客戶提供高端電子產品制造服務。

報告期內，合肥沛頓工廠一期裝修已完成并投入使用，馬來西亞士乃工廠二期部分車間已建成使用，深科技彩田工業(yè)園城市更新項目一期項目工程進展順利，其中建筑面積約6.64萬平方米的C座寫字樓2022年11月完成竣工驗收；建筑面積約7.45萬平方米的B座已完工，預計2023年4月底完成竣工驗收；建筑面積約13.08萬平方米的A座2022年7月結構封頂，預計將于2024年一季度完成竣工驗收。報告期內，灣區(qū)數(shù)字科創(chuàng)中心在深科技城展示中心正式揭牌，是公司率先響應福田區(qū)建設科技樓宇的創(chuàng)新舉措，可為大批優(yōu)質科創(chuàng)企業(yè)落地提供空間保障。未來，深科技城項目將建成以“科技、研發(fā)、數(shù)據(jù)要素、金融、專業(yè)服務”為核心產業(yè)聚集的城市創(chuàng)新綜合體。

五、公司未來發(fā)展的展望

展望未來，公司將圍繞存儲半導體、高端制造和計量智能終端三大主業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，堅持以客戶為中心，持續(xù)優(yōu)化戰(zhàn)略布局，強化科技創(chuàng)新，防范化解重大風險挑戰(zhàn)，重點推進核心技術創(chuàng)新和人才隊伍建設工作，實現(xiàn)高質量發(fā)展。

公司將緊跟存儲半導體行業(yè)市場和國內外客戶需求，繼續(xù)加快擴充優(yōu)質產能，持續(xù)提升技術研發(fā)、工程工藝、運營交付等方面的綜合能力，通過校企合作、科技項目合作等渠道，吸引封測專業(yè)人才以及領軍人才，為客戶提供更優(yōu)質的服務的同時，不斷提升技術團隊的自主創(chuàng)新能力，進一步強化先進封測全業(yè)務鏈服務能力，著力與重點客戶深化戰(zhàn)略合作伙伴關系，并積極開拓具有全球競爭力的產業(yè)客戶。鞏固數(shù)據(jù)存儲業(yè)務優(yōu)勢，通過優(yōu)化產品結構發(fā)展新業(yè)務，進一步拓寬業(yè)務布局；高端制造業(yè)務領域，將以現(xiàn)有的綜合平臺為基礎，圍繞核心客戶的發(fā)展戰(zhàn)略和業(yè)務規(guī)劃，以制造業(yè)轉型升級為契機，結合數(shù)字技術，加快設計能力建設，推進原始設計制造（OriginalDesignManufacture，ODM）和共同設計制造（JointDesignManufacture，JDM）業(yè)務發(fā)展，充分利用全球布局優(yōu)勢，將高壁壘、高附加值業(yè)務板塊作為發(fā)展重點，不斷提升公司的盈利水平；計量智能終端領域，充分把握雙碳目標下全球各國推動智慧能源體系建設以及雙循環(huán)新發(fā)展格局帶來的發(fā)展機遇，鞏固歐洲市場優(yōu)勢，積極開拓中亞、中東市場，充分利用深耕海外市場積累的技術、經驗優(yōu)勢，發(fā)揮公司產品性能優(yōu)勢，賦能國內新型電力系統(tǒng)建設，實現(xiàn)海內外業(yè)務協(xié)同發(fā)展。

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