德邦科技2022年年度董事會經營評述內容如下：

(相關資料圖)

一、經營情況討論與分析

1、主要經營情況

報告期內，公司繼續(xù)堅持自主可控、高效布局業(yè)務策略，聚焦集成電路、智能終端、新能源等戰(zhàn)略新興產業(yè)，聚焦核心和“卡脖子”環(huán)節(jié)關鍵材料的技術開發(fā)和產業(yè)化，憑借對電子封裝材料的深刻理解、完全自主研發(fā)的核心技術平臺體系以及對客戶需求的精準把握，形成了覆蓋晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應用場景的全產品體系，滿足下游應用領域前沿需求并提供創(chuàng)新性解決方案，與行業(yè)領先客戶的合作關系更加緊密。

2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入9.29億元，較上年同期增長58.90%，實現(xiàn)較快增長；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤1.23億元，較上年同期增長62.09%。

2022年9月19日，公司成功在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，首次公開發(fā)行人民幣普通股（A股）股票3,556.00萬股，募集資金凈額14.87億元，公司的資本實力及融資能力得到顯著提升，募集資金主要投向高端電子專用材料生產項目、年產35噸半導體電子封裝材料建設項目和新建研發(fā)中心建設項目。募投項目的實施有助于完善公司產業(yè)布局，快速擴充產能，更有效滿足客戶需求；有助于引進高端科研人才，為公司發(fā)展注入新的活力，推動公司高質量可持續(xù)發(fā)展。

2、主要業(yè)務情況

①研發(fā)投入情況

2022年公司繼續(xù)加大研發(fā)投入力度，報告期內研發(fā)投入為4,667.27萬元，較上年同期增長52.21%，研發(fā)費用占營業(yè)收入比例為5.03%，新申請國家發(fā)明專利59項，新獲授權發(fā)明專利29項。公司繼續(xù)加大引才力度，截至2022年12月31日，公司擁有國家級海外高層次專家人才2人，研發(fā)人員119人，研發(fā)人員數(shù)量較上年同期增長46.91%，研發(fā)人員占總人數(shù)的比例為18.51%。

2022年公司進一步加深與哈爾濱工程大學等科研院所的校企合作，報告期內完成校企合作研發(fā)1項、聯(lián)合申請發(fā)明專利2項、聯(lián)合申報“煙臺市新型電子及能源材料重點實驗室”并獲批建設，并開設專家講堂、新引入在校研究生進行人才聯(lián)合培養(yǎng)等。公司通過鐵三角項目運作模式，加強團隊緊密合作，緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，聚焦客戶需求，做到精準研發(fā)，以更專業(yè)的服務為客戶提供更高效的產品解決方案，不斷增強公司技術和品牌優(yōu)勢。公司與國內外行業(yè)領先客戶保持緊密合作，相關產品研發(fā)進展順利、客戶端驗證情況良好。

報告期內公司主要研發(fā)成果：

a.集成電路封裝：

公司在集成電路封裝材料的開發(fā)、設計和制造過程中，始終堅持創(chuàng)新和差異化，報告期內持續(xù)加大研發(fā)投入，其中：高導熱導電封裝材料于客戶端成功用于第三代半導體(碳化硅、氮化鎵)功率器件芯片固晶制程。公司自主研發(fā)的IC封裝制程固晶膜成功通過行業(yè)關鍵客戶的質量可靠性驗證，打破了國外廠商對IC封裝制程固晶膜材領域的壟斷，實現(xiàn)了進口替代，擁有了該領域的自主供應能力。

b.智能終端模組：

公司有機硅封裝材料的UV光固化技術取得實質性進展，有機硅材料因為其優(yōu)異的耐熱性、耐候性、疏水性等特性，越來越多得被應用于極限高低溫環(huán)境的裝置粘接密封、智能穿戴裝備的防水防潮以及汽車電子等領域的密封粘接等。但礙于傳統(tǒng)RTV固化技術，制造產能受限于有機硅粘合材料的固化時長而無法有效提升。報告期內，公司緊跟客戶的需求進行產品開發(fā)，有效解決了客戶的痛點，并已通過客戶驗證，實現(xiàn)小批量供貨。

c.新能源動力電池：

隨著新能源汽車輕量化發(fā)展趨勢加快，低密度結構材料成為提高動力電池能量密度的重要產品，要求具有：較低的密度、高粘接強度、低模量、優(yōu)異的耐老化性、長時間存儲不分層的特點，技術難度高。報告期內，公司持續(xù)加大該領域研發(fā)投入，取得重要進展，公司的聚氨酯低密度結構材料已通過行業(yè)領先客戶認證，預計在2023年實現(xiàn)量產。

d.光伏電池：

采用單小片的疊瓦技術代替匯流條連接技術，使太陽能電池組件效率更高，隨著更為先進的大尺寸高效電池片的發(fā)展，市場急需一款高粘結、低模量、低體積電阻率的導電膠。報告期內，公司通過自主創(chuàng)新，在大尺寸電池用疊瓦導電膠方面取得重要突破，開發(fā)出一款粘接強度高、模量低、體積電阻率低的導電膠，并且通過客戶驗證測試，實現(xiàn)小批量供貨。成功打破國外公司在此領域的壟斷，實現(xiàn)國產化。

②、產能布局情況

公司牢牢把握行業(yè)發(fā)展機遇，根據(jù)市場需求科學合理補充產能，報告期內公司對動力電池封裝材料產能進行擴充，緊貼產業(yè)鏈布局產能，為客戶提供高效的服務。

截至2022年底，公司在昆山生產基地實施的募投項目“高端電子專用材料生產項目”中的年產8,800噸動力電池封裝材料產線已建成投產，有力保障了新能源動力電池封裝材料訂單的按時交付，該產線通過流程化和自動化作業(yè)，顯著提升了公司的智能制造水平，實現(xiàn)了規(guī)模化生產，在提高生產效率、降低制造成本等方面效果明顯。同時，報告期內公司在昆山生產基地啟動建設第二條動力電池封裝材料生產線，該產線設計產能20,000噸，計劃2023年年底前建成投產，項目達產后將進一步擴充公司新能源動力電池封裝材料產能，滿足該領域業(yè)務持續(xù)增長對產能的需求。

③、市場開拓情況

公司始終堅持客戶導向、市場引導、技術創(chuàng)新，堅持實施大項目、大客戶戰(zhàn)略，以敏銳的市場洞察力，進行先導性研發(fā)、戰(zhàn)略合作項目開發(fā)，突出自主創(chuàng)新優(yōu)勢，穩(wěn)抓市場機會；公司不斷加強銷售渠道和銷售體系建設，進行深度市場調研，精準捕捉市場動態(tài)，以高品質產品、優(yōu)質的服務水平提高市場份額。2022年，公司在四大產品應用領域的市場情況如下：

1、集成電路封裝領域，公司把握住國產替代機遇，加大研發(fā)投入，補充、豐富產品型號，不斷提升產品應用可靠性，在設計、封測等多家重點客戶持續(xù)推進新產品導入，各系列產品在測試、驗證、小批量等不同階段實現(xiàn)多點開花。

2、智能終端封裝領域，根據(jù)消費電子更新迭代快的特點，公司持續(xù)保持對重點客戶群投入較高的研發(fā)和服務資源，滿足客戶產品迭代對封裝材料的需求，同時也在客戶產品迭代過程中尋求新的合作機會；在核心客戶采取以點（TWS耳機）帶面（整機、智能穿戴等）方式，擴大合作廣度深度，提高業(yè)務額；借助標桿客戶效應，在同行業(yè)同類產品中（例如TWS耳機）進行業(yè)務推廣，提高滲透率。

3、新能源應用領域，公司動力電池封裝材料繼續(xù)保持技術領先優(yōu)勢，市場主導地位得到進一步鞏固，在寧德時代（300750）等頭部客戶保持較高的供貨份額，在比亞迪（002594）實現(xiàn)小批量供貨；公司光伏疊晶材料繼續(xù)保持國內市場占有率領先地位，積極拓展與海外光伏客戶的合作，開發(fā)新的增長點；儲能電池方面，公司密切關注儲能市場發(fā)展動態(tài)，緊抓市場機遇，在儲能電池應用材料方面及時推出精準的解決方案，已實現(xiàn)標桿客戶應用；消費電池方面，公司創(chuàng)新研發(fā)適應性強的產品，提高市場份額和覆蓋率。

4、高端裝備應用領域，公司加大力度開拓新的市場和新的業(yè)務增長點，在電動汽車電機電控領域，按照計劃逐步完新產品開發(fā)與客戶群覆蓋。

報告期內，公司逐步加大海外市場拓展力度，緊跟大客戶產業(yè)鏈，進行海外布局和業(yè)務拓展，不斷提高國際化客戶的服務能力和水平。

二、報告期內公司所從事的主要業(yè)務、經營模式、行業(yè)情況及研發(fā)情況說明

(一)主要業(yè)務、主要產品或服務情況

公司專注于高端電子封裝材料的研發(fā)及產業(yè)化，產品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，可實現(xiàn)結構粘接、導電、導熱、絕緣、保護、電磁屏蔽等復合功能，是一種關鍵的封裝裝聯(lián)功能性材料，廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應用場景。

由于不同應用場景對電子封裝材料所需實現(xiàn)的具體功能、技術要求存在較大差異，引致具體產品在技術標準、客戶群體、市場競爭格局等方面均存在較大區(qū)別，因此行業(yè)慣例一般根據(jù)產品的應用領域、應用場景進行產品分類。據(jù)此，公司產品分類為集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別。

2022年，公司集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料收入合計占比為93.94%，在高端電子封裝領域保持較高的收入占比，同時憑借扎實的研發(fā)實力、可靠的產品質量和優(yōu)質的客戶服務，公司已進入到眾多知名品牌客戶的供應鏈體系。

公司不同類別產品具體情況如下：

1、集成電路封裝材料

集成電路封裝材料貫穿了電子封裝技術的設計、工藝、測試等多個技術環(huán)節(jié)，并直接制約下游應用領域的發(fā)展，屬于技術含量高、工藝難度大、知識密集型的產業(yè)環(huán)節(jié)，是先進封裝技術持續(xù)發(fā)展的基礎，是半導體封裝的關鍵材料，直接影響晶圓、芯片及半導體器件的良率和質量。

集成電路封裝材料的技術難點主要在于，集成電路封裝對材料的理化性能、工藝性能及應用性能綜合要求極高，必須滿足集成電路封裝的特殊工藝要求。一般情況下，集成電路器件在高溫高濕處理后需要能耐受260℃無鉛回流焊，并要求封裝材料沒有脫層、不龜裂、不損傷芯片等，同時封裝好的集成電路器件須通過高溫、高濕、老化等可靠性的系列測試。要達到以上工藝性和可靠性的要求，封裝材料對不同材質的粘接性、韌性、彈性、強度都有特定要求。在功能性方面，集成電路封裝材料一般帶有導電、導熱、屏蔽以及光敏等特殊功能。此外在高純度、超低鹵含量以及超低重金屬含量要求也均有不同的需求。

公司致力于為集成電路封裝提供晶圓固定、導電、導熱、保護及提高芯片使用可靠性的綜合性產品解決方案，并持續(xù)研發(fā)滿足先進封裝工藝要求的系列產品，開發(fā)出集成電路封裝領域的關鍵材料。

2、智能終端封裝材料

公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，提供結構粘接、導電、導熱、密封、保護、材料成型、防水、防塵、電磁屏蔽等復合性功能，是智能終端領域封裝與裝聯(lián)工藝最為關鍵的材料之一。

智能終端封裝材料的技術難點主要在于，隨著智能終端產品高度集成化、微型化、輕薄化、多功能化、大功率化等發(fā)展趨勢，對封裝材料耐環(huán)境老化、抗跌落沖擊、防水、耐汗液、低致敏以及對環(huán)境和人體無害等要求不斷提升。封裝材料必須具有高粘接性、高柔韌性和高抗沖擊性的平衡，耐水、耐油、耐汗液、環(huán)保、低致敏，符合不斷提升的人體健康及環(huán)境保護質量標準，并可適用于多種固化工藝。

3、新能源應用材料

新能源應用材料主要應用于新能源汽車動力電池、光伏電池、消費電池、儲能電池等領域，屬于綠色能源應用領域的關鍵材料。

①在新能源汽車動力電池領域，雙組份聚氨酯結構膠等動力電池封裝材料主要用于電池電芯、電池模組、電池Pack起到粘接固定、導熱散熱、絕緣保護等作用，在動力電池大模組化、無模組化的發(fā)展趨勢下，傳統(tǒng)結構件已不再適用，動力電池封裝材料是取代傳統(tǒng)結構件實現(xiàn)動力電池輕量化、高可靠性的關鍵材料之一。由于汽車長期處于高震動、高濕度、高溫度的工作環(huán)境，應用場景非常復雜，長使用壽命、高安全性能需求對材料帶來非常嚴苛的可靠性要求，滿足汽車應用技術標準的車規(guī)級材料從研發(fā)至產業(yè)化上市的過程具有技術含量高、耗時較長的特點。動力電池封裝材料的技術難點主要在于，需要同時具備：A.優(yōu)異的抗低頻振動性等可靠性，以提升電池壽命；B.優(yōu)異的導熱性與阻燃性，以保證安全性；C.較小的電池質量，以滿足動力電池的輕量化要求。

②在光伏電池領域，光伏疊晶材料可以為高效疊瓦組件提供粘接、導電、降低電池片間應力等功效，并應用于大尺寸及中小尺寸的光伏電池，是實現(xiàn)光伏疊瓦封裝工藝、實現(xiàn)高導電性能、高可靠性的關鍵材料之一。光伏疊晶材料的技術難點主要在于，在疊瓦封裝的應用環(huán)境下，光伏疊晶材料需要滿足：A.特殊的高導電率要求，接觸電阻穩(wěn)定性高；B.材料的初固和終固強度較高，耐機械載荷，耐室外環(huán)境老化，以提升疊瓦組件產品的可靠性；C.濕熱和低溫環(huán)境下組件功率衰減低；D.優(yōu)化產品工藝性能如細度、流動性，提升材料印刷性能；E.更高純度封裝材料的使用有助于提高導電效率。

③在儲能電池領域，聚氨酯結構膠用于電池模組和電池系統(tǒng)起到固定、密封、絕緣和導熱的作用。儲能電池封裝材料的技術難點主要在于，A.耐高溫性，滿足電池系統(tǒng)在高溫環(huán)境下運行的需求；B.耐腐蝕性，滿足電池系統(tǒng)在酸堿、電解液腐蝕等特殊環(huán)境的使用要求，并具有優(yōu)異的導電性和導熱性；C.具有較低接觸電阻、穩(wěn)定的導電性能、良好的機械強度和抗震動性，確保電池系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性，以及長期使用壽命等優(yōu)異性能。

④在消費電池領域，消費鋰電封裝材料具備多項特性，起到保證鋰電池的安全、可靠和穩(wěn)定的作用。消費電池封裝材料的技術難點主要在于，A.需要具有良好的耐化學性能力，以防止鋰電池內部多種強腐蝕性物質分解或腐蝕；B.需要具有良好的耐高溫性能力，以避免在高溫環(huán)境下失效或變形；C.需要具有良好的電絕緣性能力，以防電隔離不良或短路；D.需要具有足夠的抗拉強度，以保證鋰電池內部器件的完整性和穩(wěn)定性；E.材料成分不能含有任何有害物質，以滿足環(huán)保和健康的要求。

4、高端裝備應用材料

除集成電路、智能終端、新能源行業(yè)外，公司產品在軌道交通、汽車制造等高端裝備應用領域亦有廣泛應用。在汽車制造領域，汽車制造用材料能夠鎖緊咬合金屬螺紋，或是填充組件間間隙，達到組件結合目的，同時具備大間隙固化、耐高溫、良好的力學性與穩(wěn)定性等良好特點。在軌道交通領域，高鐵用粘接材料以其優(yōu)良的粘接性，突出的耐油性、耐沖擊性、耐磨性、耐低溫等特性在高鐵建設中得到了廣泛的使用。

(二)主要經營模式

1、采購模式

公司采用“以產定購”的采購模式，采購部門根據(jù)產品生產計劃、庫存情況、物料需求等與合格供應商簽訂年度框架合同或直接下發(fā)訂單。公司通過市場情況、向供應商詢價以及商業(yè)談判的方式最終確定采購價格。

對于研發(fā)、生產部門提出的新材料采購需求，采購部門根據(jù)原材料技術規(guī)范錄入ERP系統(tǒng)，并更新技術規(guī)范目錄，如研發(fā)倉無庫存，則通過供應商名錄中的現(xiàn)有供應商或尋找符合要求的新材料供應商并進行篩選，通過試樣、現(xiàn)場稽核、生產能力評估等供應商考察程序，最終納入采購日常維護管理體系。物料需求產生時，采購部根據(jù)物料清單確定物料庫存，做出采購計劃，向合格供應商進行采購。

2、生產模式

公司實行以銷定產和需求預測相結合的生產模式，以保證生產計劃與銷售情況相適應。銷售部根據(jù)市場需求量，提供月度、季度、年度產品銷售預測并確保準確率。綜合管理部根據(jù)銷售預測制定年度、季度、月度、周生產計劃，并分析市場需求波動及生產計劃達成情況，及時調整生產計劃。生產車間根據(jù)生產計劃與生產指令組織生產。在生產經營過程中，各部門緊密配合，確保降低因客戶訂單內容、需求變動以及交期變動、產銷不平衡等原因而造成的損失。

公司以銀粉、銀銅粉等粉體材料類，多元醇、有機硅樹脂、丙烯酸酯、多異氰酸酯等基體樹脂類，離型膜、PET膜等基材膜、固化劑等助劑為原材料，以針筒、膠桶等為輔助包裝材料，以電力為主要能源供應，以反應釜、涂布機等工藝設備為主要生產設備，為客戶提供應用于不同封裝工藝環(huán)節(jié)的高端電子封裝材料。

3、銷售模式

公司產品的銷售模式包括直銷模式、經銷模式。公司設有專門的銷售部門，具體負責產品的市場開拓、營銷、與市場部的對接以及售后服務等營銷管理工作。部分客戶因對產品的性能需求較高，要求對其供應鏈體系進行管控，公司產品需要通過客戶在可靠性、功能性、苛刻環(huán)境耐受性等方面的驗證測試，方能進入其供應商名錄，以獲取訂單。

（1）直銷模式

根據(jù)下游主要重點客戶的分布情況，公司形成了以山東及江浙滬為中心的華東銷售網絡和以寧德、深圳為中心的華南銷售基地，并在不斷拓展其他銷售區(qū)域的客戶。公司主要通過老客戶推薦、服務商推薦、參加展會及潛在客戶咨詢等方式開拓客戶?？蛻糁苯硬少從Ｊ较?，直接向公司下達采購訂單，公司按要求直接向客戶發(fā)貨。公司在客戶簽收產品后，公司根據(jù)經雙方確認的對賬單確認收入。境外直銷模式下，在貨物已經報關出運，在取得經海關審驗的產品出口報關單時，客戶取得貨物控制權，公司確認收入。對于部分直銷客戶，應其庫存管理及響應要求，公司采用寄售銷售模式，具體流程為：公司在收到客戶發(fā)貨通知后，按照通知要求在約定的時間內將貨物運至客戶指定倉庫指定存放區(qū)域；貨物入庫前，雙方對合同貨物的數(shù)量、規(guī)格、型號、外觀包裝等進行查驗，確認貨物數(shù)量、規(guī)格型號無誤、外觀無破損。入庫后，客戶按照實際需求領用貨物，公司在客戶實際領用并取得客戶對賬確認的憑據(jù)時確認銷售收入。

（2）經銷模式

公司的經銷模式為買斷式經銷。報告期內，公司經銷收入系通過簽署經銷協(xié)議的授權經銷商進行。為進一步拓展市場和客戶資源，提升公司產品市場覆蓋率，公司選取部分有市場經營和客戶資源基礎的合作方發(fā)展為經銷商。公司與經銷商簽署經銷協(xié)議，對經銷商所服務的客戶范圍及銷售的產品范圍等進行管理。

經銷模式下，經銷商具有較為高效的客戶管理能力，可以更好地滿足需求變化較快且訂單較為零散的中小客戶的需求以及供貨要求及時的部分大客戶的需求。利用經銷商模式，公司可以節(jié)約銷售資源及人力成本，使公司銷售資源主要集中于終端核心客戶，提高銷售效率，擴大了公司產品的市場覆蓋率和知名度。對于經銷客戶，公司將貨物發(fā)至客戶后，在取得客戶簽收確認的憑據(jù)時確認銷售收入。

4、研發(fā)模式

對于集成電路封裝領域、智能終端領域的客戶，因終端產品門類繁多且迭代較快，不同客戶所選用的技術路徑、生產工藝存在較大差異，因此對于所適配高端電子材料的性能要求也有所不同。高端電子材料生產企業(yè)需要持續(xù)升級技術、快速調整配方，以滿足市場和客戶的要求，對于技術儲備、研發(fā)水平和創(chuàng)新能力要求較高。

高端電子封裝材料屬于配方型產品，公司以自主研發(fā)、自主創(chuàng)新為主，同時，公司與高校、客戶等外部單位建立了戰(zhàn)略合作關系，積極開展多層次、多方式的合作研發(fā)。公司的研發(fā)模式一方面以客戶需求為導向，為客戶提供定制化材料，另一方面緊緊跟隨市場行業(yè)界的技術發(fā)展路線圖，建立適應產業(yè)需求的產品及技術平臺，同時通過介入客戶終端產品設計，憑借對產品配方的技術儲備、產品快速迭代改良、客戶適配，形成了較強的市場競爭力；公司建有應用及理化分析測試驗證技術平臺，能夠快速對產品工藝性和模擬器件的可靠性開展測試驗證，加快產品定型和在客戶端的導入。

公司重視研發(fā)投入，已建立完善的研發(fā)體系，規(guī)范了新產品從立項、產品設計開發(fā)、過程設計開發(fā)以及到最終量產等各階段的管理要求，同時為實現(xiàn)研發(fā)項目高效管理與運行，公司導入了產品生命周期管理信息化平臺（即：PLM系統(tǒng)），PLM系統(tǒng)的二期建設將于2023年下半年正式啟動，建立以項目流程為主線的結構化數(shù)據(jù)管理，實現(xiàn)項目可視化進度管控，提升協(xié)同研發(fā)效率，縮短研發(fā)周期，以支持公司針對多樣、持續(xù)迭代的應用需求，實現(xiàn)靈活快速的研發(fā)響應。

(三)所處行業(yè)情況

1.行業(yè)的發(fā)展階段、基本特點、主要技術門檻

公司的主營業(yè)務是從事高端電子封裝材料研發(fā)及產業(yè)化，產品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，產品廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝、光伏組件封裝和動力電池封裝等新興行業(yè)領域，行業(yè)涵蓋領域廣、應用行業(yè)跨度大，是新材料產業(yè)體系中的前沿、關鍵材料領域，是支撐中國制造實現(xiàn)突破的基礎之一，對我國集成電路、智能終端、光伏制造、新能源電池等產業(yè)發(fā)展具有顯著的助力作用，是我國重點支持和發(fā)展的行業(yè)之一。

從全球市場競爭格局來看，在封裝材料領域，國外發(fā)達國家起步較早，技術發(fā)展較快，具有一定的先發(fā)優(yōu)勢和規(guī)模優(yōu)勢，在全球封裝材料市場中占有較大份額。

2.公司所處的行業(yè)地位分析及其變化情況

公司是國內高端電子封裝材料行業(yè)的先行企業(yè)。公司堅持自主可控、高效布局業(yè)務策略，聚焦集成電路、智能終端、新能源等戰(zhàn)略新興產業(yè)核心和“卡脖子”環(huán)節(jié)關鍵材料的技術開發(fā)和產業(yè)化。公司致力于為行業(yè)領先客戶持續(xù)提供滿足前沿應用需求及先進工藝要求的系列產品，憑借扎實的研發(fā)實力、可靠的產品質量和優(yōu)質的客戶服務，公司已進入到眾多知名品牌客戶的供應鏈體系。

1、集成電路封裝材料方面，與國際先進水平相比，國內目前仍存在較大的技術差距，開發(fā)方面處于弱勢，相關封裝材料主要依賴進口。公司的芯片固晶導電膠等芯片固晶材料產品，覆蓋MOS、QFN、QFP、BGA和存儲器等多種封裝形式，已通過通富微電（002156）、華天科技（002185）、長電科技（600584）等國內多家知名集成電路封測企業(yè)驗證測試，并實現(xiàn)批量供貨。根據(jù)行業(yè)公開信息，除公司外，國內供應商僅有長春永固實現(xiàn)產品供貨。但相比國際競爭對手，公司市場份額目前仍相對較低。公司的晶圓UV膜產品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產權，亦已在華天科技、長電科技、日月新等國內多家知名集成電路封測企業(yè)通過產品認證并批量供貨。根據(jù)行業(yè)公開信息，除公司外，暫未有其他擁有自主知識產權并實現(xiàn)產品批量供貨的國內供應商。但相比國際競爭對手，公司市場份額目前仍相對較低。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產品目前正在配合國內領先芯片半導體企業(yè)進行驗證測試，與此同時，公司還承擔了集成電路領域國家重大科技、重點科研項目等，對于集成電路材料國產化進程起到了一定的推動作用。

2、智能終端封裝材料方面，國內供應商在技術研發(fā)上已取得長足進步，在中低端領域已占據(jù)主要份額，但在國內外知名品牌供應鏈的高端應用領域，漢高樂泰、富樂、戴馬斯、陶氏化學等國外供應商仍處于主導地位。公司的智能終端封裝材料產品已進入國內外知名品牌供應鏈并實現(xiàn)大批量供貨，與國外供應商全面展開直接競爭，并已在TWS耳機等部分代表性智能終端產品應用上逐步取得了較高的市場份額。除公司之外，亦有其他國內供應商在品牌客戶部分產品的部分用膠點上實現(xiàn)銷售，但在多品類產品上實現(xiàn)大批量供貨、并與國外供應商全面展開直接競爭的國內廠商仍相對偏少。

3、動力電池封裝材料方面，在寧德時代、比亞迪等動力電池廠商的帶動下，國內動力電池產業(yè)鏈整體處于國際領先地位，公司攻克各項技術難點，基于核心技術研發(fā)的動力電池封裝材料產品作為高能量密度、輕量化的關鍵材料之一，已陸續(xù)通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科（002074）、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗證測試，并持續(xù)配合下游客戶前沿性的應用技術需求，快速迭代研發(fā)，產品具有較強的競爭優(yōu)勢、市場份額處于前列。

4、光伏疊瓦封裝材料方面，作為先進封裝技術的代表，疊瓦技術可大幅提升組件功率，行業(yè)內企業(yè)積極推進疊瓦組件的技術研發(fā)。在通威股份（600438）、隆基股份、阿特斯等光伏組件廠商帶動下，國內光伏組件產業(yè)鏈處于國際領先地位。針對疊瓦封裝工藝的技術難點，公司基于核心技術研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)，產品具有較強的競爭優(yōu)勢、市場份額處于前列。

3.報告期內新技術、新產業(yè)（300832）、新業(yè)態(tài)、新模式的發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢

“十四五”規(guī)劃以來，我國封裝材料行業(yè)的發(fā)展迅速，自動化的生產要求、產品的迭代、生產效率的提高、行業(yè)環(huán)保政策及標準的出臺與執(zhí)行等都推動了封裝材料行業(yè)的健康、穩(wěn)定、可持續(xù)發(fā)展。目前我國封裝材料市場呈現(xiàn)出以下特點：

1、國內產品技術水平和質量明顯提升，逐步進軍中高端產品市場，替代進口產品；

2、5G通信、新能源汽車、復合材料、智能終端設備等新興市場對封裝材料產品的需求強勁增長，促進企業(yè)進行科技創(chuàng)新及產品結構優(yōu)化升級；

3、隨著我國環(huán)保意識的日益提高以及環(huán)保法規(guī)的日趨完善，水基型、熱熔型、無溶劑型、紫外光固化型、高固含量型及生物降解型等環(huán)境友好型封裝材料產品受到市場的青睞和重視，是封裝材料行業(yè)技術更迭的主要方向；

4、高污染、高能耗的落后生產企業(yè)相繼被淘汰，龍頭企業(yè)競爭力持續(xù)提升，行業(yè)整體呈現(xiàn)規(guī)?；?、集約化發(fā)展趨勢，行業(yè)集中度和技術水平不斷提高。

未來幾年，歐美經濟發(fā)展將逐步恢復，對封裝材料需求量穩(wěn)步提高。同時受到亞洲等新興國家經濟快速發(fā)展的影響，封裝材料市場發(fā)展迅速。但由于歐美市場基本偏向于飽和，歐洲封裝材料需求量增速在1.2%左右，北美封裝材料需求量增速維持在2.1%左右，全球需求量會保持穩(wěn)定增長，但增速較慢。據(jù)預測，2022-2026年全球封裝材料需求量保持年均3%的速度增長，到2026年全球封裝材料需求量或達2,880萬噸。

(四)核心技術與研發(fā)進展

1.核心技術及其先進性以及報告期內的變化情況

高端電子封裝材料除了傳統(tǒng)的粘接、密封、保護作用外，還需要具備導電、導熱、屏蔽、絕緣、防水、耐汗液等特定功能；同時針對集成電路封裝、智能終端封裝、新能源動力電池封裝、光伏電池封裝等不同的應用領域，對產品也有不同的要求。其最核心的技術主要在于配方設計及復配，基體樹脂的選擇、改性或復配，填料的選擇或復配、表面處理，助劑的選擇或復配等。基體樹脂、填料、助劑等之間的配合技術、工藝混合技術構成了高端電子封裝材料的核心技術。

公司經過20多年的技術積累與沉淀，建立了環(huán)氧、有機硅、丙烯酸、聚氨酯電子級樹脂、填料、助劑等復配改性技術平臺，能復配出不同理化性能和功能性的材料，快速實現(xiàn)產品升級迭代；同時對特種單體、樹脂等實現(xiàn)自主合成及改性，解決關鍵原材料國產化問題，提升產品的核心競爭力。公司的核心技術涵蓋了產品的配方設計及工藝過程，在國家高層次海外引進人才領銜的核心科研團隊長期鉆研下，公司在集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應用等領域實現(xiàn)技術突破，并已在高端電子封裝材料領域構建起了完整的研發(fā)生產體系及相關的核心技術，包括低致敏高分子材料合成技術、樹脂及特殊粘接劑自主合成技術、專有增韌劑合成技術、高分子材料接枝改性技術、防靜電晶圓切割易于撿取的技術、高導熱界面材料的潤濕分散技術等。

公司先后承擔了“晶圓減薄臨時粘結劑開發(fā)與產業(yè)化”、“用于Low-k倒裝芯片TCB工藝的底部填充材料研發(fā)與產業(yè)化”、“高性能熱界面材料規(guī)模化研制開發(fā)”三個國家重大科技“02專項”課題項目，牽頭承擔了“窄間距大尺寸芯片封裝用底部填充膠材料（underfi）應用研究”國家重點研發(fā)計劃項目，并承擔一項國家級“A工程”課題項目等。2022年“A工程”項目正式立項，公司作為材料課題的牽頭單位，對幾種關鍵的集成電路封裝材料進行技術攻關，目前課題按照既定進度開展相關工作，達成階段性工作目標。

在國家高層次海外引進人才領銜的核心科研團隊長期鉆研下，公司在集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應用等領域實現(xiàn)技術突破，并已在高端電子封裝材料領域構建起了完整的研發(fā)生產體系及相關的核心技術。公司通過申請專利等方式對核心技術加以保護，截止2022年12月31日，公司累積申請發(fā)明專利639項，累積獲得發(fā)明專利285項，其中：報告期內新申請國家發(fā)明專利59項，新獲授權發(fā)明專利29項。

2.報告期內獲得的研發(fā)成果

3.研發(fā)投入情況表

4.在研項目情況

5.研發(fā)人員情況

6.其他說明

三、報告期內核心競爭力分析

(一)核心競爭力分析

1、研發(fā)、生產優(yōu)勢

公司是國家集成電路產業(yè)基金重點布局的電子封裝材料生產企業(yè)，在國家高層次海外引進人才領銜的核心團隊長期鉆研下，公司在集成電路封裝、智能終端封裝、動力電池封裝、光伏疊瓦封裝等領域實現(xiàn)技術突破，并已在高端電子封裝材料領域構建起了完整的研發(fā)生產體系并擁有完全自主知識產權。

公司具備快速的市場響應能力，主要體現(xiàn)在生產和研發(fā)兩個方面。目前，公司產品主要應用于集成電路、智能終端、新能源等新興產業(yè)領域，下游應用領域存在較為明顯的產品周期短、技術更新?lián)Q代快、消費熱點切換迅速的特點，這就要求上游材料供應商具有快速研發(fā)能力，以適配客戶的產品工藝需求。

與此同時，公司所面向的客戶主要為行業(yè)內知名品牌客戶，下游客戶對于供應鏈管理極為嚴格，一般要求即時發(fā)貨，采購周期較短。公司擁有一批對行業(yè)、產品理解深刻的生產隊伍，生產管理水平較高，能夠配合客戶的實時訂單要求迅速組織生產，實現(xiàn)供貨。同時，公司利用自身的研發(fā)優(yōu)勢，與下游客戶聯(lián)合開發(fā)新產品，實現(xiàn)與下游終端產品“聯(lián)動”，能夠迅速根據(jù)客戶需求組織研發(fā)、生產和備貨。

2、客戶資源優(yōu)勢

高端電子封裝材料直接影響到終端產品內部構件的性能、穩(wěn)定性以及結構的密封防護，進而影響到終端產品的品質。因此終端產品品牌商尤其看重原材料廠商產品品質，能成為終端產品廠商的供應商，并進入終端產品的供應商名錄存在較高門檻。此外，下游各高端應用領域的快速發(fā)展，公司需要根據(jù)下游客戶的工藝需求開發(fā)相關細分產品，才能維持客戶端供應商地位，具備較高的市場壁壘。

經過多年的發(fā)展，公司的芯片固晶材料、晶圓UV膜等集成電路封裝材料已在國內多家知名封測企業(yè)批量供貨；智能終端封裝材料已應用于國內外眾多智能終端品牌；同時還積累了寧德時代、通威股份等優(yōu)質客戶資源。這些優(yōu)質的客戶資源是公司進一步發(fā)展的重要保障，公司將繼續(xù)通過研發(fā)提供新產品和電子材料解決方案，并提供優(yōu)質的服務提升客戶忠誠度。

同時，公司發(fā)揮自身技術優(yōu)勢，持續(xù)加強和終端應用品牌之間的技術交流和探討，從而更加及時和準確地掌握市場需求和技術發(fā)展的趨勢，確定研發(fā)和產品技術迭代升級方向，及時運用核心技術向下游客戶和應用終端品牌廠商提供高端電子封裝材料及其解決方案，將技術優(yōu)勢與客戶資源優(yōu)勢疊加，進一步提升市場競爭力并推高行業(yè)競爭門檻。

3、產品定位高端及產品結構優(yōu)勢

目前國內同行業(yè)公司多為中低端應用產品，以行業(yè)知名品牌客戶產業(yè)鏈為代表的高端應用領域仍主要為國外供應商所主導，除公司之外，部分國內供應商在品牌客戶部分產品的部分用膠點上實現(xiàn)了銷售，但在多品類產品上實現(xiàn)大批量供貨、并與國外供應商展開全面競爭的國內廠商仍相對偏少。

高端電子封裝材料的技術研發(fā)和新產品開發(fā)能力對于企業(yè)的持續(xù)經營至關重要，公司積極布局集成電路、智能終端、新能源領域的前沿產品。經過多年的發(fā)展，公司目前具備高端電子封裝材料市場上品類最齊全的產品線，并擁有高端裝備應用材料的相關技術及產品系列。針對下游客戶采用的不同工藝需求開發(fā)了相關細分產品，緊跟行業(yè)趨勢。公司憑借著品類豐富、迭代迅速的產品體系，可靈活應對市場的快速變化，滿足不同類型客戶的需求。

4、豐富的系統(tǒng)解決方案優(yōu)勢

在提供高性能產品的同時，公司以較強的技術研發(fā)能力和豐富的專有技術儲備為依托，參與到客戶新產品設計中，覆蓋了終端產品涉及提升方案、材料配方設計、樣品測試、產品生產、應用培訓、售后服務及產品技術改進與提升的全過程服務，實現(xiàn)終端客戶產品的定制化服務，實現(xiàn)了終端客戶個性化問題的解決，實現(xiàn)協(xié)同作業(yè)，提升客戶的滿意度，加深了與下游客戶的合作關系。

高端電子封裝材料的影響因素較多，只有充分貼近客戶，才能夠設計滿足產品設計工藝參數(shù)、膠體特性、使用環(huán)境、老化參數(shù)、可靠性等層面的產品解決方案，為此公司堅持以客戶需求為導向，打造高端電子封裝材料的一站式解決方案。

(二)報告期內發(fā)生的導致公司核心競爭力受到嚴重影響的事件、影響分析及應對措施

四、風險因素

(一)尚未盈利的風險

(二)業(yè)績大幅下滑或虧損的風險

(三)核心競爭力風險

1、產品迭代與技術開發(fā)風險

公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產品廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業(yè)領域。公司所處行業(yè)領域技術升級及產品更新迭代速度較快，且公司面臨的競爭對手主要為國際知名企業(yè)。公司需要持續(xù)研發(fā)符合客戶需求的新型產品，并與競爭對手展開技術競爭，對公司的研發(fā)創(chuàng)新能力、研發(fā)響應速度、現(xiàn)有儲備技術與行業(yè)新需求的匹配性構成一定挑戰(zhàn)。

如果公司不能準確地把握下游行業(yè)的發(fā)展趨勢，或者公司的研發(fā)創(chuàng)新能力、研發(fā)響應速度、現(xiàn)有儲備技術無法滿足客戶對于新型封裝工藝和應用場景的需求，或在與競爭對手的直接技術競爭中處于劣勢，這將導致公司產品與下游客戶的技術需求適配性下降，進而對公司的產品銷售、業(yè)務開拓和盈利能力造成不利影響。

2、關鍵技術人員流失風險

高端電子封裝材料行業(yè)屬于技術密集性行業(yè)，關鍵技術人員是公司獲得持續(xù)競爭優(yōu)勢的基礎，也是公司持續(xù)進行技術創(chuàng)新和保持競爭優(yōu)勢的主要因素之一。未來如果公司薪酬水平與同行業(yè)競爭對手相比喪失競爭優(yōu)勢，或人力資源管控及內部晉升制度得不到有效執(zhí)行，公司將無法引進更多的高端技術人才，甚至可能出現(xiàn)現(xiàn)有關鍵技術人員流失的情形，進而對公司生產經營產生不利影響。

3、核心技術泄密的風險

公司擁有多項與電子級粘合劑制備與功能性薄膜材料制程相關的核心技術，公司的主要研發(fā)競爭力在于產品配方的持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新以及工藝流程的優(yōu)化改進。若公司產品配方與工藝流程被復制或泄露，公司的市場競爭力將受到不利影響。

(四)經營風險

公司產品主要應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業(yè)領域，并以智能終端封裝、新能源應用為主，集成電路封裝領域占比較低。為滿足下游客戶需求，公司需要持續(xù)進行產品研發(fā)及升級迭代，如果未來公司集成電路封裝材料的研發(fā)效果及產品技術水平未能達到下游客戶要求，或者產品研發(fā)進度落后于主要競爭對手，或者產品的市場推廣進度未及預期，公司集成電路封裝材料的收入占比存在持續(xù)偏低甚至下降的風險。

2022年，公司營業(yè)收入為9.29億元，實現(xiàn)快速增長。但與國內外主要競爭對手相比，公司的經營規(guī)模相對較小，抵御經營風險的能力相對偏弱。公司當前業(yè)務經營能力仍相對有限，在市場銷售、研發(fā)投入等方面仍有不足，面對日益增長的客戶需求，可能無法承接所有客戶的訂單需求，因而錯失部分業(yè)務機會，導致公司營業(yè)收入的增速存在放緩的可能。

(五)財務風險

按照應用領域、應用場景不同，公司產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別。報告期內，公司業(yè)務整體發(fā)展迅速，但不同類別產品的毛利率水平主要受所處行業(yè)情況、市場供求關系、產品技術特點、產品更新迭代、公司銷售及市場策略等因素綜合影響而有所差異。

由于公司各產品面臨的市場競爭環(huán)境存在差異，各產品所在的生命周期階段及更新迭代進度不同，產品的銷售結構不同，且同一產品的單位成本金額亦持續(xù)受到原材料價格變化的影響，公司存在因上述因素導致的毛利率下降的風險。若公司未能根據(jù)市場變化及時進行產品技術升級，產品技術缺乏先進性，或公司市場推廣未達預期，造成高毛利產品銷售增速放緩、收入占比下降，或因原材料價格大幅上漲，可能導致公司毛利率水平進一步下降，進而對公司經營業(yè)績及盈利能力產生不利影響。

(六)行業(yè)風險

(七)宏觀環(huán)境風險

封裝材料作為一個已充分競爭的行業(yè)，近年來行業(yè)集中度有所提高，但國內企業(yè)產品依然以中低端為主，世界知名品牌跨國公司在品牌及技術具有先發(fā)優(yōu)勢，不斷通過在國內建立合資企業(yè)或生產基地降低生產成本，使得公司面臨一定的市場競爭風險。其次國內環(huán)保政策、國際貿易保護等有可能導致原材料價格上漲、斷供或產品出口受限等風險。盡管公司目前主營業(yè)務所處市場發(fā)展趨于良性循環(huán)，但國際貿易環(huán)境更趨復雜嚴峻和不確定，國內宏觀經濟增長不及預期或行業(yè)政策重大調整對公司下游行業(yè)產生不利影響，也將使公司也面臨著各種風險及挑戰(zhàn)。

(八)存托憑證相關風險

(九)其他重大風險

五、報告期內主要經營情況

2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入9.29億元，較上年同期增長58.90%，連續(xù)幾年實現(xiàn)較快增長；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤1.23億元，較上年同期增長62.09%。

六、公司關于公司未來發(fā)展的討論與分析

(一)行業(yè)格局和趨勢

公司所屬行業(yè)為高端電子封裝材料行業(yè)，主要產品應用于集成電路、智能終端、動力電池、光伏電池、儲能電池和消費電池等新興領域，2023年相關行業(yè)發(fā)展格局及趨勢如下：

1、集成電路：

據(jù)國際半導體設備與材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)顯示：2021年世界半導體材料整體市場為643億美元，較2020年增長15.9%。其中晶圓制造業(yè)材料市場銷售額約為404億美元，較2020年增長15.5%，占到材料市場總值的62.8%；封裝業(yè)材料市場銷售額約為239億美元，較2020年增長16.5%，占材料市場總值的37.2%。

2022年全球經濟增速放緩，下游智能終端需求疲軟，半導體行業(yè)進入短暫下行周期。隨著5G、智能汽車等下游應用需求逐步釋放，2023年半導體行業(yè)將復蘇發(fā)展，封測行業(yè)也將迎來新的發(fā)展機遇。

據(jù)華西證券（002926）研究所研究分析，在歷次半導體周期中，都是由下游應用驅動行業(yè)發(fā)展，半導體發(fā)展分別由計算機、智能手機引領的通信IC牽引，隨著電動汽車滲透率的提高，汽車半導體用量將不斷攀升，據(jù)汽車之家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年全球新能源汽車滲透率達10.2%。按照全球汽車平均產量9,000萬輛測算，2021年汽車行業(yè)半導體價值總量為431億元，占半導體總銷售額的9.71%。若2025年新能源汽車滲透率達到25%，保守預計未來汽車在半導體器件銷售額中占比15%。這將形成半導體行業(yè)發(fā)展新浪潮。

2、智能終端：

據(jù)科技產業(yè)分析機構Canalys數(shù)據(jù)顯示：由于智能終端市場需求疲軟，導致2022年各廠商的手機總出貨量不足12億部，全球年出貨量下降12%。三星以2.58億部的出貨量占據(jù)22%的市場份額，位居首位。蘋果、小米、OPPO、VIVO分別以2.32、1.52、1.13、1.01億部位居第二、三、四、五位。集微網消息，研究機構Counterpoint日前更新其市場展望，預測全球智能手機市場將在2023年實現(xiàn)2%的同比增長，止跌企穩(wěn)。

3、動力電池：

根據(jù)高工產業(yè)研究院（GGII）統(tǒng)計顯示，2022年全球新能源汽車銷量約1010萬輛，同比增長59%；動力電池出貨量680GWh，裝機量約498GWh，同比增長70%，我國新能源汽車累計銷售554.5萬輛，同比增長83%；動力電池裝機量約260.94GWh，同比增長86%。預計2025年全球動力電池出貨將超1,700GWh。儲能市場亦快速發(fā)展，未來3-5年，儲能與動力電池將成為鋰電池發(fā)展雙引擎。

4、光伏電池：

據(jù)國家能源局數(shù)據(jù)，2022年全年累計實現(xiàn)光伏裝機87.4GW，同比增長59%，再創(chuàng)歷史新高，2023年，我國光伏新增裝機保守預測為95GW，樂觀預測為120GW。全球光伏新增裝機保守預測為280GW，樂觀預測為330GW。

5、儲能電池：

根據(jù)市場研究機構NavigantResearch發(fā)布的報告顯示，全球新增發(fā)電容量約三分之一由太陽能和風能貢獻，隨之而來儲能項目數(shù)量和規(guī)模在不斷增加，預計到2025年，全球儲能裝機容量將達到1,254兆瓦/小時，增幅約為十倍。

6、消費電池：

消費鋰電行業(yè)在智能化和數(shù)字化方面也有較大的發(fā)展空間。例如，人工智能、物聯(lián)網等新技術的應用為消費鋰電行業(yè)帶來了新的機遇。未來，智能制造和智能物流將成為消費鋰電企業(yè)發(fā)展的重要方向。市場研究公司IDTechEx：預測到2025年，全球鋰離子電池市場規(guī)模將達到700億美元左右。

(二)公司發(fā)展戰(zhàn)略

公司致力于成為全球高端封裝材料引領者，以“技術創(chuàng)新、突破增長、高效運營、規(guī)范管理”為發(fā)展戰(zhàn)略，“務實、創(chuàng)新”的理念在集成電路、智能終端、新能源等應用領域深耕，并以戰(zhàn)略新興產業(yè)核心和“卡脖子”環(huán)節(jié)關鍵材料研究開發(fā)為戰(zhàn)略落腳點，做產業(yè)鏈的國產化鏈接與延伸。公司同時積極探索新應用點，布局企業(yè)持續(xù)發(fā)展的新增長曲線。

公司將繼續(xù)鎖定集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四個發(fā)展方向，實施“1+6+N（New）”的市場發(fā)展戰(zhàn)略，以“集成電路封裝到智能終端封裝等電子系統(tǒng)封裝”為一個主鏈條，重點貫穿集成電路封裝、智能終端模組、平面顯示、新能源動力電池、光伏電池、高端裝備6個細分應用市場，在半導體先進封裝等新興（N）細分市場通過資本整合，拓展新領域，實現(xiàn)快速發(fā)展。

在集成電路應用領域，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，進行關鍵材料自主研發(fā)，旨在為國產芯片產業(yè)鏈提供核心封裝材料，解決我國芯片產業(yè)卡脖子環(huán)節(jié)。在智能終端應用領域，為緩解下游應用疲軟帶來的壓力，公司對產品線進行再聚焦，重點關注手機終端、TWS耳機等細分應用領域，加快全產品線布局；同時深挖發(fā)展空間，拓展AR、VR等應用領域。并根據(jù)產業(yè)發(fā)展及客戶需求，開發(fā)市場需求產品，為客戶提供具有競爭力的產品組合及解決方案。在新能源應用領域，公司持續(xù)加強動力電池用材料研發(fā)創(chuàng)新力度，結合電池前沿技術進行前瞻式研究，保持產品技術先進性及持續(xù)創(chuàng)新活力，同時瞄準儲能市場空間，開發(fā)系列化產品，與客戶共同推動動力電池行業(yè)發(fā)展。在高端制造方向梳理現(xiàn)有產品結構，著力進行汽車電子、汽車輕量化、軌道機車和維修市場的開拓與維護，形成系統(tǒng)化解決方案。公司同時探索其他新興領域機會，利用德邦的技術和基礎資源優(yōu)勢，進行上下游產業(yè)鏈拓展，通過有機成長及投資策略，推動企業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。

(三)經營計劃

公司將圍繞中長期發(fā)展戰(zhàn)略，以高質量發(fā)展為宗旨，堅持技術創(chuàng)新、市場引領、客戶導向，以大項目大客戶為發(fā)展引擎，進行年度經營計劃的評估、制定與執(zhí)行，為中長期發(fā)展戰(zhàn)略的實現(xiàn)提供明確路徑。

經營計劃制定：

2023年公司確定了“成為新能源行業(yè)領導者、半導體行業(yè)國內頭部供應商、智能終端行業(yè)主流供應商、高端裝備行業(yè)重要供應商”的發(fā)展目標，并針對四個應用領域提出了客戶的戰(zhàn)略主張，旨在促進企業(yè)規(guī)?；鲩L，為員工和股東創(chuàng)造價值。公司依據(jù)價值取向，對目標任務進行分解，制定了支撐公司未來三年發(fā)展的十項戰(zhàn)略舉措，并確定2023年主要工作任務，明確了研發(fā)產品、技術、應用三大平臺建設，戰(zhàn)略客戶協(xié)同等重點工作事項及新能源山頭項目、半導體燈塔項目等關鍵指標，為公司2023年業(yè)績目標達成及規(guī)?；l(fā)展提供關鍵支撐。

經營計劃落實：

公司以研發(fā)產品、技術、應用三大平臺建設等重點工作事項及關鍵指標為核心，對2023年的工作進行分解與細化。以銷售目標為先遣，提出客戶層面需求，并逐級分解，確定2023年研發(fā)計劃、產能規(guī)劃、人力資源配置計劃、預算執(zhí)行計劃等。關注重點研發(fā)項目立項開發(fā)、供應鏈集成、質量管控、信息化建設、人員資金配置等支撐企業(yè)發(fā)展的核心措施，由公司組織績效管理部門進行每月跟進，確保指標落實到位、切實可行，有管控有考核。

公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，擬規(guī)劃建設1個以上新型研發(fā)中心，確定了芯片級底部填充材料等40余個重點研發(fā)項目；貼近客戶布局產能，以地理位置優(yōu)勢，為客戶提供優(yōu)質服務，同時進行供應鏈流程的梳理與重塑，提升整體的供應與交付能力；堅持“以才引才”通過人才引進、人才自主培養(yǎng)雙引擎保持團隊活力；在信息化建設方面，升級ERP系統(tǒng)，深化母子公司一體化運營管理，提高運營效率。

關鍵詞：