富滿微（300671）2022年年度董事會經營評述內容如下：
一、報告期內公司所處行業(yè)情況
公司需遵守《深圳證券交易所上市公司自律監(jiān)管指引第4號——創(chuàng)業(yè)板行業(yè)信息披露》中的“集成電路業(yè)務”的披露要求
(資料圖片僅供參考)
公司的主營業(yè)務為高性能模擬及數?；旌霞呻娐返脑O計研發(fā)、封裝、測試和銷售，屬于集成電路行業(yè)。（一）集成電路行業(yè)現狀2022年依然是充滿挑戰(zhàn)的一年，全球地緣政治緊張，逆全球化趨勢持續(xù)加劇，國內經濟發(fā)展受到一定沖擊，對經濟發(fā)展和供應鏈帶來了巨大挑戰(zhàn)?；谌蚪洕M入下行周期，芯片供過于求的局面短期內難以改善等因素，中國集成電路產業(yè)面臨著巨大市場壓力，景氣度整體下滑。據國家統計局數據顯示，2022年中國集成電路累計產量達到3,241.9億塊，累計下降11.6%。全年集成電路出口2,734億個，比上年下降12%；全年集成電路累計進口量達到5,384億個，累計下降15.3%；全年集成電路累計進口金額達到415,578,988.00千美元(415,578.99百萬美元/4,155.79億美元)，累計下降3.9%。（二）公司主要集成電路產品所屬細分領域的主流技術水平及市場需求變化情況公司是一家專注于高性能、高品質模擬集成電路芯片設計研發(fā)、封裝、測試及銷售的國家級高新技術企業(yè)及國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)。公司產品分為四大類，主要涵蓋視頻顯示、無線通訊、存儲、電源管理等多項領域，多年來，公司致力于成為集成電路綜合方案服務商，向市場提供靈活的產品配置方案，以滿足客戶的不同需求。報告期，公司的LED控制及驅動類芯片和電源管理類芯片業(yè)務占總營收的比重分別為42.26%和39.11%。得益于這兩類產品的核心競爭力，公司在LED顯示驅動芯片和電源管理芯片市場處于國內領先地位。但是，報告期內受俄烏戰(zhàn)爭、國內外宏觀經濟環(huán)境變動影響，全球消費疲軟，終端客戶需求不及預期，影響了公司整體銷售規(guī)模，導致收入水平不及預期。（三）公司主要集成電路產品的行業(yè)競爭情況和公司綜合優(yōu)劣勢集成電路分為設計、制造和封裝測試三大板塊，其中設計水平的高低決定了芯片產品的功能、性能和成本。我國集成電路設計行業(yè)增速迅猛，在集成電路行業(yè)中的比重不斷提升。根據數據，2021年，我國集成電路設計行業(yè)銷售規(guī)模達4,519.00億元，同比增長19.6%。同時，自2016年，我國集成電路設計行業(yè)的產值超過封裝測試業(yè)，成為集成電路行業(yè)產值第一的業(yè)務環(huán)節(jié)。隨著我國集成電路行業(yè)的高速發(fā)展，收獲了眾多資本的青睞，越來越多的企業(yè)進軍該行業(yè)。2011-2021年我國集成電路設計行業(yè)企業(yè)數量增長迅猛，從534家快速上升至2810家。值得注意的是，雖然整體企業(yè)熱度持續(xù)上升，但尖端技術仍未突破背景下，市場競爭加劇或將帶動國產化突圍可能性增加。在封裝測試板塊，集成電路封測是中國大陸發(fā)展最完善的板塊，技術能力與國際先進水平比較接近。近年來，國內封測龍頭企業(yè)通過自主研發(fā)和并購重組，在先進封裝領域正逐漸縮小同國際先進企業(yè)的技術差距，市場競爭較為激烈。經過長期實踐，公司形成了以集成電路設計、封裝、測試、銷售結合為一體的業(yè)態(tài)發(fā)展模式。公司的業(yè)態(tài)一體化發(fā)展模式有利于公司更精準把握研發(fā)方向，制定更貼近的技術方案、匹配更適合的工藝、安排更及時的訂單交期，以及更有利于公司快速響應客戶需求，從而提升公司整體的市場競爭力。此外，公司經過長期生產經營方面的經驗累積，在生產以及質量控制等方面具有較高的管理水平，建立了較為完善的管理體系。在生產管理方面，公司全部產品均來源于自主研發(fā)，并通過自己的封裝、測試工廠完成成品制造。公司工廠實施全過程、全工序、全智能的高效的工序管理，以確保產品質量的穩(wěn)定可靠，從而促進科研成果快速孵化。在質量控制方面，由于原材料的質量直接影響到公司的產品質量，公司在采購環(huán)節(jié)對原材料的質量進行把控，確保原材料的品質能達到公司產品生產的要求；同時公司利用產品設計和工藝技術的整合來優(yōu)化產品的性能和成本，形成產品零部件更少、晶片面積更小、流程更簡單、成本更低、耗電更低、轉換率更高等產品優(yōu)勢。二、報告期內公司從事的主要業(yè)務公司需遵守《深圳證券交易所上市公司自律監(jiān)管指引第4號——創(chuàng)業(yè)板行業(yè)信息披露》中的“集成電路業(yè)務”的披露要求（1）公司主營業(yè)務情況公司是一家專注于高性能、高品質模擬集成電路芯片設計研發(fā)、封裝、測試及銷售的國家級高新技術技術企業(yè)及國家規(guī)劃布局內集成電路設計企業(yè)。目前擁有4個大類在銷售產品，主要涵蓋視頻顯示、無線通訊、存儲、電源管理等多項領域，主要產品為LED屏控制及驅動、MOSFET、MCU、快充協議芯片、5G射頻前端分立芯片及模組芯片，以及各類ASIC等類芯片，產品可廣泛應用于消費類電子、通訊設備、工業(yè)控制、汽車電子等領域，以及物聯網、新能源、可穿戴設備、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊等新興電子產品領域。（2）經營模式公司是Fabless（無晶圓廠IC設計公司），負責集成電路的設計、封裝和測試，而集成電路的制造委托晶圓代工廠生產完成。 公司產品采用直銷與經銷相結合的銷售模式。直銷模式面向具有規(guī)模的重大客戶，致力于快速響應客戶需求，深入體貼服務客戶，與客戶建立長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略性合作伙伴關系。同時，可以把握行業(yè)發(fā)展趨勢，快速響應市場變化。經銷模式側重市場的全面覆蓋，以及新應用領域的開拓。經銷模式可充分發(fā)揮經銷商在各個區(qū)域和各個行業(yè)的資源優(yōu)勢，快速打開市場，擴大產品的銷售。（3）業(yè)務發(fā)展報告期，公司緊扣主業(yè)發(fā)展，潛心新產品開發(fā)，積極布局未來前沿芯片產品；報告期，公司以市場為導向，以客戶需求為首要，憑借自身積累的技術優(yōu)勢和快速響應體系，為客戶提供滿意的產品解決方案，使產品應用到更多的場景和領域。報告期，公司所處行業(yè)面臨宏觀經濟下行、全球消費疲軟，終端客戶需求不及預期，人民幣貶值,晶圓采購成本上升等諸多不利境況，受此影響公司計提產品存貨跌價減值損失大幅增加，全年營業(yè)收入同比下降，歸屬于上市公司股東的凈利潤為-17,266.73萬元，歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為-20,733.97萬元。三、核心競爭力分析報告期內，公司核心競爭力未發(fā)生重大變化。公司的核心競爭力主要體現在以下幾個方面：1. 成熟高效的研發(fā)創(chuàng)新體系作為國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)及國家級高新技術企業(yè)，公司核心研發(fā)人員專注集成電路領域多年，在芯片研發(fā)周期、研發(fā)產品創(chuàng)新均具有領先優(yōu)勢。公司高度重視知識產權的保護與積累，截止到2022年底，公司已獲得160項專利技術，其中發(fā)明專利31項、實用新型專利128項、外觀專利1項；集成電路布圖設計登記243項；軟件著作權58項。2. 長期穩(wěn)定的銷售渠道公司在集成電路市場耕耘20余年，憑借良好的產品技術與服務質量，積累了大量的客戶資源。公司的客戶粘性高，公司與眾多客戶保持著長期穩(wěn)定的合作關系,使得公司在推廣新技術、應用新產品、提供新服務時更容易被市場接受。隨著智能手機、物聯網、云計算、人工智能等市場的快速發(fā)展，公司客戶的業(yè)務量也隨之增加。3. 設計、生產、銷售一體化業(yè)態(tài)優(yōu)勢公司將集成電路設計、封裝、測試、銷售結合為一體的業(yè)態(tài)模式，能幫助公司更精準把握技術研發(fā)的方向，也能幫助公司制定更貼近客戶的技術方案、更適合的工藝匹配、更及時的訂單交期，同時也能更快速的響應客戶需求，提升公司整體的市場競爭力。4、優(yōu)良的產品控制體系公司全部產品均來源于自主研發(fā)，并通過自己的封裝、測試工廠完成成品制造。公司工廠實施全過程、全工序、全智能的高效的工序管理，確保了產品質量穩(wěn)定可靠,科研成果快速孵化。5、良好的品牌價值公司創(chuàng)立20余年，在集成電路領域潛心專研、制造每一顆芯片產品，認真服務每一個客戶，經久的歷練公司已在集成電路領域擁有了良好的品牌影響力，有著自己的品牌價值。
四、公司未來發(fā)展的展望一、公司發(fā)展戰(zhàn)略公司是國內較早進入集成電路行業(yè)的企業(yè)之一，憑借良好的產品技術與服務質量，發(fā)展了穩(wěn)定的客戶關系及銷售渠道，公司的電源管理類芯片、LED控制及驅動類芯片、MOSFET類等產品擁有較高知名度。由于公司客戶粘性強，使得公司在推廣新產品、新技術以及提供新服務時更易被市場接受。此外，隨著智能手機、物聯網、云計算、人工智能等市場的快速發(fā)展，有更多新的芯片產品需求且呈現快速增長的發(fā)展態(tài)勢。在此背景下，公司制定了在核心產品縱深開拓和產業(yè)鏈廣度延伸兩大方面進行布局的長期發(fā)展戰(zhàn)略，以增強公司核心競爭力，鞏固公司在行業(yè)中的競爭地位，從而實現公司從消費電子領域向工業(yè)級應用領域縱深發(fā)展以及夯實公司作為集成電路綜合方案服務商的行業(yè)地位。二、2023年年度經營計劃2023年，公司將持續(xù)降成本、提效益，深化推進管理改善，打造一流高效管理團隊為目標，推動公司業(yè)務穩(wěn)健發(fā)展。1、結合公司戰(zhàn)略及市場需求，不斷尋求新的業(yè)務增長點，拓寬完善公司產品線；加快業(yè)務拓展步伐；2、精益各項基礎運營，提升作業(yè)效率；3、加大高端人才團隊引進力度和研發(fā)投入，加強核心技術積累，提升公司核心競爭力；4、加強質量管理、提升企業(yè)價值，增強企業(yè)核心競爭力；5、加強公司治理，完善內控體系。規(guī)范公司運作、確保公司持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展；6、認真貫徹落實公司股東大會、董事會各項決議，保障公司良好運作和可持續(xù)發(fā)展；7、加強公司決策的科學性、高效性和前瞻性；8、加快募投項目建設，促進增產增效。三、可能面對的風險（一）、市場風險分析及控制措施1、主要原材料供給風險及控制措施公司作為集成電路設計企業(yè)，專注于芯片的研發(fā)設計、封裝、測試環(huán)節(jié)，芯片制造環(huán)節(jié)主要采取委外加工模式。公司采購的主要原材料為晶圓，若晶圓市場價格大幅上漲，或晶圓供貨短缺，將對公司的產品生產造成一定影響，從而影響公司的產品出貨。因此，公司存在一定程度的原材料供應的風險。針對上述風險，一方面，公司通過加深與國內外晶圓制造商穩(wěn)定的合作，與國內外晶圓制造商商簽訂長期供應合同；一方面，公司將通過優(yōu)化生產計劃管理、強化項目管理提效等舉措以滿足公司經營需要，保障公司供貨能力。2、存貨風險報告期，公司存貨期末賬面余額為50,365.50萬元，占當期總資產的比例為15.38%，報告期內占比較高。若公司未來不能進一步加強銷售力度，優(yōu)化庫存管理，合理控制存貨規(guī)模，則可能存在存貨積壓及發(fā)生跌價的風險，公司的經營業(yè)績亦會受到不利影響。針對上述風險，公司制定健全的存貨管理制度和存貨內控制度，做好存貨規(guī)劃和采購工作。利用先進科技確保存貨核算的準確性，并通過合理制定庫存水平減少積壓，達到降公司綜合成本的目的，有效地推動公司存貨結構的優(yōu)化，提高資金的運轉率從而確保企業(yè)持續(xù)、穩(wěn)定、健康地發(fā)展。3、市場競爭風險及控制措施近年來，隨著物聯網、新能源、可穿戴設備、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊等新興電子產品領域快速發(fā)展，國內外集成電路行業(yè)企業(yè)紛紛大資金投入，研制新產品，擴大產能，提高市場占有率，力求占據領頭地位。隨著市場競爭的進一步加劇可能導致公司產品銷量下滑，產品價格下降，將會使公司面臨盈利能力下降的風險。針對上述風險，第一，加大技術研發(fā)投入，繼續(xù)深化公司在市場中的核心競爭力，提高產品品質；第二，公司將不斷開發(fā)生產適應市場發(fā)展需要的新產品，積極開拓新領域，形成多品種經營格局；第三，通過深入洞察市場需求，適應更新的市場需求，為公司未來穩(wěn)步發(fā)展打下堅實基礎。（二）、技術風險及控制措施公司自設立以來十分重視技術的研發(fā)及創(chuàng)新，公司培養(yǎng)了一批具有豐富行業(yè)經驗和技術專長的研發(fā)人才，同時積極開展產學研合作，將科研成果產業(yè)化。公司在國內同行中具備較為突出產品、設備研發(fā)改進優(yōu)勢。隨著應用市場的持續(xù)增長及客戶對產品的技術要求不斷提高，其他競爭對手也逐步增加相關技術研發(fā)投入，若公司在技術研發(fā)水平上不能緊跟國內外技術研發(fā)形勢，將可能對公司的經營帶來不利的影響。針對上述風險，公司將采取以下應對措施：第一，及時主動地根據市場變化提高產品技術附加值，通過不斷更新、優(yōu)化產品性能，滿足下游市場新的要求。第二，進一步加大新技術和新產品方面的研發(fā)投入，通過提高科研人員各項待遇，完善研發(fā)激勵機制，吸引并留住高素質的專業(yè)技術人才，增強公司的研發(fā)能力。第三，繼續(xù)加強研發(fā)管理能力，在產品開發(fā)過程中實施有效管理、把握開發(fā)周期、降低開發(fā)成本。（三）、管理風險分析及控制措施公司經過多年的技術積累，擁有了專業(yè)的技術和高效的管理團隊，建立了符合公司自身業(yè)務和技術特點的經營管理及決策制度。但隨著業(yè)務規(guī)模的擴大，公司面臨核心技術人員和管理人員缺乏的風險；另外現有人員及各項制度若不能迅速適應業(yè)務、資產快速增長的要求，將直接影響公司的經營效率和盈利水平。針對上述風險，公司已經建立了系統的財務管理制度、培訓管理制度、保密制度、知識產權獎勵制度、行政人事管理實施細則等現代企業(yè)管理制度，核心管理層及技術管理人員非常穩(wěn)定，將公司的管理風險力爭降到最低程度。（四）、人力資源風險及控制措施公司提供有競爭力的薪酬、福利和建立公平的競爭晉升機制，提供全面、完善的培訓計劃，努力創(chuàng)造開放、協作的工作環(huán)境和企業(yè)文化氛圍，吸引人才、留住人才。同時，公司的關鍵管理人員持有公司股份，保證了管理團隊和核心技術團隊的穩(wěn)定。但隨著公司規(guī)模的擴大，一方面，公司對專業(yè)管理人才和技術人才的需求將大量增加，而行業(yè)的快速發(fā)展導致市場對上述人才的需求也日趨增長。如果未來公司無法吸引優(yōu)秀人才加入，或公司的核心人才流失嚴重，將對公司長期發(fā)展造成不利影響。針對上述風險，首先，公司目前已具有較好的人才基礎，建立了完善的人才聘用及管理、激勵制度，自成立以來人員流動性低，核心技術和管理人員穩(wěn)定。因此公司人力資源風險非常小。另外，公司將注重實踐中的研發(fā)的經驗積累，并逐步形成了體系化的技術文件，使公司的技術得以保留和傳承。
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