富滿微（300671）2022年年度董事會經(jīng)營評述內(nèi)容如下：

一、報告期內(nèi)公司所處行業(yè)情況

公司需遵守《深圳證券交易所上市公司自律監(jiān)管指引第4號——創(chuàng)業(yè)板行業(yè)信息披露》中的“集成電路業(yè)務(wù)”的披露要求

(資料圖片僅供參考)

公司的主營業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返脑O(shè)計研發(fā)、封裝、測試和銷售，屬于集成電路行業(yè)。

（一）集成電路行業(yè)現(xiàn)狀

2022年依然是充滿挑戰(zhàn)的一年，全球地緣政治緊張，逆全球化趨勢持續(xù)加劇，國內(nèi)經(jīng)濟發(fā)展受到一定沖擊，對經(jīng)濟發(fā)展和供應鏈帶來了巨大挑戰(zhàn)。基于全球經(jīng)濟進入下行周期，芯片供過于求的局面短期內(nèi)難以改善等因素，中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨著巨大市場壓力，景氣度整體下滑。

據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，2022年中國集成電路累計產(chǎn)量達到3,241.9億塊，累計下降11.6%。全年集成電路出口2,734億個，比上年下降12%；全年集成電路累計進口量達到5,384億個，累計下降15.3%；全年集成電路累計進口金額達到415,578,988.00千美元(415,578.99百萬美元/4,155.79億美元)，累計下降3.9%。

（二）公司主要集成電路產(chǎn)品所屬細分領(lǐng)域的主流技術(shù)水平及市場需求變化情況

公司是一家專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路芯片設(shè)計研發(fā)、封裝、測試及銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)及國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計企業(yè)。公司產(chǎn)品分為四大類，主要涵蓋視頻顯示、無線通訊、存儲、電源管理等多項領(lǐng)域，多年來，公司致力于成為集成電路綜合方案服務(wù)商，向市場提供靈活的產(chǎn)品配置方案，以滿足客戶的不同需求。

報告期，公司的LED控制及驅(qū)動類芯片和電源管理類芯片業(yè)務(wù)占總營收的比重分別為42.26%和39.11%。得益于這兩類產(chǎn)品的核心競爭力，公司在LED顯示驅(qū)動芯片和電源管理芯片市場處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。但是，報告期內(nèi)受俄烏戰(zhàn)爭、國內(nèi)外宏觀經(jīng)濟環(huán)境變動影響，全球消費疲軟，終端客戶需求不及預期，影響了公司整體銷售規(guī)模，導致收入水平不及預期。

（三）公司主要集成電路產(chǎn)品的行業(yè)競爭情況和公司綜合優(yōu)劣勢

集成電路分為設(shè)計、制造和封裝測試三大板塊，其中設(shè)計水平的高低決定了芯片產(chǎn)品的功能、性能和成本。我國集成電路設(shè)計行業(yè)增速迅猛，在集成電路行業(yè)中的比重不斷提升。根據(jù)數(shù)據(jù)，2021年，我國集成電路設(shè)計行業(yè)銷售規(guī)模達4,519.00億元，同比增長19.6%。同時，自2016年，我國集成電路設(shè)計行業(yè)的產(chǎn)值超過封裝測試業(yè)，成為集成電路行業(yè)產(chǎn)值第一的業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)。隨著我國集成電路行業(yè)的高速發(fā)展，收獲了眾多資本的青睞，越來越多的企業(yè)進軍該行業(yè)。2011-2021年我國集成電路設(shè)計行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長迅猛，從534家快速上升至2810家。值得注意的是，雖然整體企業(yè)熱度持續(xù)上升，但尖端技術(shù)仍未突破背景下，市場競爭加劇或?qū)訃a(chǎn)化突圍可能性增加。

在封裝測試板塊，集成電路封測是中國大陸發(fā)展最完善的板塊，技術(shù)能力與國際先進水平比較接近。近年來，國內(nèi)封測龍頭企業(yè)通過自主研發(fā)和并購重組，在先進封裝領(lǐng)域正逐漸縮小同國際先進企業(yè)的技術(shù)差距，市場競爭較為激烈。經(jīng)過長期實踐，公司形成了以集成電路設(shè)計、封裝、測試、銷售結(jié)合為一體的業(yè)態(tài)發(fā)展模式。公司的業(yè)態(tài)一體化發(fā)展模式有利于公司更精準把握研發(fā)方向，制定更貼近的技術(shù)方案、匹配更適合的工藝、安排更及時的訂單交期，以及更有利于公司快速響應客戶需求，從而提升公司整體的市場競爭力。此外，公司經(jīng)過長期生產(chǎn)經(jīng)營方面的經(jīng)驗累積，在生產(chǎn)以及質(zhì)量控制等方面具有較高的管理水平，建立了較為完善的管理體系。在生產(chǎn)管理方面，公司全部產(chǎn)品均來源于自主研發(fā)，并通過自己的封裝、測試工廠完成成品制造。公司工廠實施全過程、全工序、全智能的高效的工序管理，以確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定可靠，從而促進科研成果快速孵化。在質(zhì)量控制方面，由于原材料的質(zhì)量直接影響到公司的產(chǎn)品質(zhì)量，公司在采購環(huán)節(jié)對原材料的質(zhì)量進行把控，確保原材料的品質(zhì)能達到公司產(chǎn)品生產(chǎn)的要求；同時公司利用產(chǎn)品設(shè)計和工藝技術(shù)的整合來優(yōu)化產(chǎn)品的性能和成本，形成產(chǎn)品零部件更少、晶片面積更小、流程更簡單、成本更低、耗電更低、轉(zhuǎn)換率更高等產(chǎn)品優(yōu)勢。

二、報告期內(nèi)公司從事的主要業(yè)務(wù)

公司需遵守《深圳證券交易所上市公司自律監(jiān)管指引第4號——創(chuàng)業(yè)板行業(yè)信息披露》中的“集成電路業(yè)務(wù)”的披露要求

（1）公司主營業(yè)務(wù)情況

公司是一家專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路芯片設(shè)計研發(fā)、封裝、測試及銷售的國家級高新技術(shù)技術(shù)企業(yè)及國家規(guī)劃布局內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)。目前擁有4個大類在銷售產(chǎn)品，主要涵蓋視頻顯示、無線通訊、存儲、電源管理等多項領(lǐng)域，主要產(chǎn)品為LED屏控制及驅(qū)動、MOSFET、MCU、快充協(xié)議芯片、5G射頻前端分立芯片及模組芯片，以及各類ASIC等類芯片，產(chǎn)品可廣泛應用于消費類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、可穿戴設(shè)備、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊等新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

（2）經(jīng)營模式

公司是Fabless（無晶圓廠IC設(shè)計公司），負責集成電路的設(shè)計、封裝和測試，而集成電路的制造委托晶圓代工廠生產(chǎn)完成。 公司產(chǎn)品采用直銷與經(jīng)銷相結(jié)合的銷售模式。直銷模式面向具有規(guī)模的重大客戶，致力于快速響應客戶需求，深入體貼服務(wù)客戶，與客戶建立長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略性合作伙伴關(guān)系。同時，可以把握行業(yè)發(fā)展趨勢，快速響應市場變化。經(jīng)銷模式側(cè)重市場的全面覆蓋，以及新應用領(lǐng)域的開拓。經(jīng)銷模式可充分發(fā)揮經(jīng)銷商在各個區(qū)域和各個行業(yè)的資源優(yōu)勢，快速打開市場，擴大產(chǎn)品的銷售。

（3）業(yè)務(wù)發(fā)展

報告期，公司緊扣主業(yè)發(fā)展，潛心新產(chǎn)品開發(fā)，積極布局未來前沿芯片產(chǎn)品；

報告期，公司以市場為導向，以客戶需求為首要，憑借自身積累的技術(shù)優(yōu)勢和快速響應體系，為客戶提供滿意的產(chǎn)品解決方案，使產(chǎn)品應用到更多的場景和領(lǐng)域。

報告期，公司所處行業(yè)面臨宏觀經(jīng)濟下行、全球消費疲軟，終端客戶需求不及預期，人民幣貶值,晶圓采購成本上升等諸多不利境況，受此影響公司計提產(chǎn)品存貨跌價減值損失大幅增加，全年營業(yè)收入同比下降，歸屬于上市公司股東的凈利潤為-17,266.73萬元，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為-20,733.97萬元。

三、核心競爭力分析

報告期內(nèi)，公司核心競爭力未發(fā)生重大變化。公司的核心競爭力主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

1. 成熟高效的研發(fā)創(chuàng)新體系

作為國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計企業(yè)及國家級高新技術(shù)企業(yè)，公司核心研發(fā)人員專注集成電路領(lǐng)域多年，在芯片研發(fā)周期、研發(fā)產(chǎn)品創(chuàng)新均具有領(lǐng)先優(yōu)勢。

公司高度重視知識產(chǎn)權(quán)的保護與積累，截止到2022年底，公司已獲得160項專利技術(shù)，其中發(fā)明專利31項、實用新型專利128項、外觀專利1項；集成電路布圖設(shè)計登記243項；軟件著作權(quán)58項。

2. 長期穩(wěn)定的銷售渠道

公司在集成電路市場耕耘20余年，憑借良好的產(chǎn)品技術(shù)與服務(wù)質(zhì)量，積累了大量的客戶資源。公司的客戶粘性高，公司與眾多客戶保持著長期穩(wěn)定的合作關(guān)系,使得公司在推廣新技術(shù)、應用新產(chǎn)品、提供新服務(wù)時更容易被市場接受。隨著智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能等市場的快速發(fā)展，公司客戶的業(yè)務(wù)量也隨之增加。

3. 設(shè)計、生產(chǎn)、銷售一體化業(yè)態(tài)優(yōu)勢

公司將集成電路設(shè)計、封裝、測試、銷售結(jié)合為一體的業(yè)態(tài)模式，能幫助公司更精準把握技術(shù)研發(fā)的方向，也能幫助公司制定更貼近客戶的技術(shù)方案、更適合的工藝匹配、更及時的訂單交期，同時也能更快速的響應客戶需求，提升公司整體的市場競爭力。

4、優(yōu)良的產(chǎn)品控制體系

公司全部產(chǎn)品均來源于自主研發(fā)，并通過自己的封裝、測試工廠完成成品制造。公司工廠實施全過程、全工序、全智能的高效的工序管理，確保了產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠,科研成果快速孵化。

5、良好的品牌價值

公司創(chuàng)立20余年，在集成電路領(lǐng)域潛心專研、制造每一顆芯片產(chǎn)品，認真服務(wù)每一個客戶，經(jīng)久的歷練公司已在集成電路領(lǐng)域擁有了良好的品牌影響力，有著自己的品牌價值。

四、公司未來發(fā)展的展望

一、公司發(fā)展戰(zhàn)略

公司是國內(nèi)較早進入集成電路行業(yè)的企業(yè)之一，憑借良好的產(chǎn)品技術(shù)與服務(wù)質(zhì)量，發(fā)展了穩(wěn)定的客戶關(guān)系及銷售渠道，公司的電源管理類芯片、LED控制及驅(qū)動類芯片、MOSFET類等產(chǎn)品擁有較高知名度。由于公司客戶粘性強，使得公司在推廣新產(chǎn)品、新技術(shù)以及提供新服務(wù)時更易被市場接受。此外，隨著智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能等市場的快速發(fā)展，有更多新的芯片產(chǎn)品需求且呈現(xiàn)快速增長的發(fā)展態(tài)勢。在此背景下，公司制定了在核心產(chǎn)品縱深開拓和產(chǎn)業(yè)鏈廣度延伸兩大方面進行布局的長期發(fā)展戰(zhàn)略，以增強公司核心競爭力，鞏固公司在行業(yè)中的競爭地位，從而實現(xiàn)公司從消費電子領(lǐng)域向工業(yè)級應用領(lǐng)域縱深發(fā)展以及夯實公司作為集成電路綜合方案服務(wù)商的行業(yè)地位。

二、2023年年度經(jīng)營計劃

2023年，公司將持續(xù)降成本、提效益，深化推進管理改善，打造一流高效管理團隊為目標，推動公司業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展。

1、結(jié)合公司戰(zhàn)略及市場需求，不斷尋求新的業(yè)務(wù)增長點，拓寬完善公司產(chǎn)品線；加快業(yè)務(wù)拓展步伐；

2、精益各項基礎(chǔ)運營，提升作業(yè)效率；

3、加大高端人才團隊引進力度和研發(fā)投入，加強核心技術(shù)積累，提升公司核心競爭力；

4、加強質(zhì)量管理、提升企業(yè)價值，增強企業(yè)核心競爭力；

5、加強公司治理，完善內(nèi)控體系。規(guī)范公司運作、確保公司持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展；

6、認真貫徹落實公司股東大會、董事會各項決議，保障公司良好運作和可持續(xù)發(fā)展；

7、加強公司決策的科學性、高效性和前瞻性；

8、加快募投項目建設(shè)，促進增產(chǎn)增效。

三、可能面對的風險

（一）、市場風險分析及控制措施

1、主要原材料供給風險及控制措施

公司作為集成電路設(shè)計企業(yè)，專注于芯片的研發(fā)設(shè)計、封裝、測試環(huán)節(jié)，芯片制造環(huán)節(jié)主要采取委外加工模式。公司采購的主要原材料為晶圓，若晶圓市場價格大幅上漲，或晶圓供貨短缺，將對公司的產(chǎn)品生產(chǎn)造成一定影響，從而影響公司的產(chǎn)品出貨。因此，公司存在一定程度的原材料供應的風險。

針對上述風險，一方面，公司通過加深與國內(nèi)外晶圓制造商穩(wěn)定的合作，與國內(nèi)外晶圓制造商商簽訂長期供應合同；一方面，公司將通過優(yōu)化生產(chǎn)計劃管理、強化項目管理提效等舉措以滿足公司經(jīng)營需要，保障公司供貨能力。

2、存貨風險

報告期，公司存貨期末賬面余額為50,365.50萬元，占當期總資產(chǎn)的比例為15.38%，報告期內(nèi)占比較高。若公司未來不能進一步加強銷售力度，優(yōu)化庫存管理，合理控制存貨規(guī)模，則可能存在存貨積壓及發(fā)生跌價的風險，公司的經(jīng)營業(yè)績亦會受到不利影響。

針對上述風險，公司制定健全的存貨管理制度和存貨內(nèi)控制度，做好存貨規(guī)劃和采購工作。利用先進科技確保存貨核算的準確性，并通過合理制定庫存水平減少積壓，達到降公司綜合成本的目的，有效地推動公司存貨結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，提高資金的運轉(zhuǎn)率從而確保企業(yè)持續(xù)、穩(wěn)定、健康地發(fā)展。

3、市場競爭風險及控制措施

近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源、可穿戴設(shè)備、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊等新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域快速發(fā)展，國內(nèi)外集成電路行業(yè)企業(yè)紛紛大資金投入，研制新產(chǎn)品，擴大產(chǎn)能，提高市場占有率，力求占據(jù)領(lǐng)頭地位。隨著市場競爭的進一步加劇可能導致公司產(chǎn)品銷量下滑，產(chǎn)品價格下降，將會使公司面臨盈利能力下降的風險。

針對上述風險，第一，加大技術(shù)研發(fā)投入，繼續(xù)深化公司在市場中的核心競爭力，提高產(chǎn)品品質(zhì)；第二，公司將不斷開發(fā)生產(chǎn)適應市場發(fā)展需要的新產(chǎn)品，積極開拓新領(lǐng)域，形成多品種經(jīng)營格局；第三，通過深入洞察市場需求，適應更新的市場需求，為公司未來穩(wěn)步發(fā)展打下堅實基礎(chǔ)。

（二）、技術(shù)風險及控制措施

公司自設(shè)立以來十分重視技術(shù)的研發(fā)及創(chuàng)新，公司培養(yǎng)了一批具有豐富行業(yè)經(jīng)驗和技術(shù)專長的研發(fā)人才，同時積極開展產(chǎn)學研合作，將科研成果產(chǎn)業(yè)化。公司在國內(nèi)同行中具備較為突出產(chǎn)品、設(shè)備研發(fā)改進優(yōu)勢。隨著應用市場的持續(xù)增長及客戶對產(chǎn)品的技術(shù)要求不斷提高，其他競爭對手也逐步增加相關(guān)技術(shù)研發(fā)投入，若公司在技術(shù)研發(fā)水平上不能緊跟國內(nèi)外技術(shù)研發(fā)形勢，將可能對公司的經(jīng)營帶來不利的影響。

針對上述風險，公司將采取以下應對措施：

第一，及時主動地根據(jù)市場變化提高產(chǎn)品技術(shù)附加值，通過不斷更新、優(yōu)化產(chǎn)品性能，滿足下游市場新的要求。

第二，進一步加大新技術(shù)和新產(chǎn)品方面的研發(fā)投入，通過提高科研人員各項待遇，完善研發(fā)激勵機制，吸引并留住高素質(zhì)的專業(yè)技術(shù)人才，增強公司的研發(fā)能力。

第三，繼續(xù)加強研發(fā)管理能力，在產(chǎn)品開發(fā)過程中實施有效管理、把握開發(fā)周期、降低開發(fā)成本。

（三）、管理風險分析及控制措施

公司經(jīng)過多年的技術(shù)積累，擁有了專業(yè)的技術(shù)和高效的管理團隊，建立了符合公司自身業(yè)務(wù)和技術(shù)特點的經(jīng)營管理及決策制度。但隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的擴大，公司面臨核心技術(shù)人員和管理人員缺乏的風險；另外現(xiàn)有人員及各項制度若不能迅速適應業(yè)務(wù)、資產(chǎn)快速增長的要求，將直接影響公司的經(jīng)營效率和盈利水平。

針對上述風險，公司已經(jīng)建立了系統(tǒng)的財務(wù)管理制度、培訓管理制度、保密制度、知識產(chǎn)權(quán)獎勵制度、行政人事管理實施細則等現(xiàn)代企業(yè)管理制度，核心管理層及技術(shù)管理人員非常穩(wěn)定，將公司的管理風險力爭降到最低程度。

（四）、人力資源風險及控制措施

公司提供有競爭力的薪酬、福利和建立公平的競爭晉升機制，提供全面、完善的培訓計劃，努力創(chuàng)造開放、協(xié)作的工作環(huán)境和企業(yè)文化氛圍，吸引人才、留住人才。同時，公司的關(guān)鍵管理人員持有公司股份，保證了管理團隊和核心技術(shù)團隊的穩(wěn)定。但隨著公司規(guī)模的擴大，一方面，公司對專業(yè)管理人才和技術(shù)人才的需求將大量增加，而行業(yè)的快速發(fā)展導致市場對上述人才的需求也日趨增長。如果未來公司無法吸引優(yōu)秀人才加入，或公司的核心人才流失嚴重，將對公司長期發(fā)展造成不利影響。

針對上述風險，首先，公司目前已具有較好的人才基礎(chǔ)，建立了完善的人才聘用及管理、激勵制度，自成立以來人員流動性低，核心技術(shù)和管理人員穩(wěn)定。因此公司人力資源風險非常小。另外，公司將注重實踐中的研發(fā)的經(jīng)驗積累，并逐步形成了體系化的技術(shù)文件，使公司的技術(shù)得以保留和傳承。

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