瑞華泰2022年年度董事會經(jīng)營評述內(nèi)容如下：

一、經(jīng)營情況討論與分析

公司秉承“參與全球競爭，贏得業(yè)界尊重，肩負社會責任”的企業(yè)愿景，始終緊密圍繞國家新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)發(fā)展和高技術應用市場的需求，聚焦主業(yè)，做強做優(yōu)高性能聚酰亞胺材料，堅持自主研發(fā)及創(chuàng)新。2022年，公司圍繞全年經(jīng)營和發(fā)展目標，專注高性能聚酰亞胺薄膜的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，在國際形勢日趨復雜、石化材料價格波動等不確定的經(jīng)營環(huán)境下，公司在控制經(jīng)營風險的同時積極穩(wěn)健做好主營業(yè)務，保證主營產(chǎn)品業(yè)務穩(wěn)步開展，加快新產(chǎn)品應用市場拓展，加強在柔性顯示、新能源、集成電路封裝、航天應用等領域的高性能聚酰亞胺材料研發(fā)投入，按計劃實施募投新產(chǎn)能項目建設，堅持可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展，具體情況如下：

(相關資料圖)

（一）主要經(jīng)營情況

報告期內(nèi)，公司堅持與客戶合作共贏原則，實現(xiàn)營業(yè)收入30,171.16萬元，同比下降5.36%；歸屬于母公司所有者的凈利潤3,887.41萬元，同比下降30.64%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2,919.13萬元，同比下降42.68%；受國際形勢日趨復雜、市場需求變化等原因影響，消費電子市場智能手機應用需求收窄，熱控PI薄膜受下游終端客戶需求下降，該產(chǎn)品收入較上年同期下降19.70%；同時主要原材料價格、電力單價出現(xiàn)不同程度的上漲，導致公司營業(yè)成本上升，利潤下降。2022年末公司總資產(chǎn)、歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)分別為231,660.66萬元、103,156.26萬元，同比分別增長32.64%、16.96%，主要系公司發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金到位以及募投項目建設投入增加所致。

（二）研發(fā)情況

報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用2,704.11萬元，同比增長1.66%；研發(fā)費用占營業(yè)收入的8.96%，同比增加0.62個百分點。公司按照技術發(fā)展路線圖持續(xù)保持研發(fā)投入，加快在柔性顯示、新能源、集成電路封裝、航天應用領域的聚酰亞胺材料等產(chǎn)品研制，柔性顯示用CPI薄膜進展順利，基于公司光學級中試產(chǎn)線，具備小批量生產(chǎn)光學等級CPI薄膜的能力，同時公司加大對光電應用的系列產(chǎn)品開發(fā)；集成電路封裝應用的COF用PI薄膜，與下游應用單位共同技術攻關，已完成多次評價；兩項PI漿料的開發(fā)已經(jīng)完成實驗室工作及評價，同時完成中試產(chǎn)線設計，目前在立項階段；TPI柔性基材已完成小樣的評價及認證工作，產(chǎn)品將在嘉興新產(chǎn)線實現(xiàn)量產(chǎn)，空間應用高絕緣1500mm幅寬PI薄膜進入項目驗收階段。

（三）可轉(zhuǎn)換公司債券發(fā)行上市情況

經(jīng)中國證監(jiān)會“證監(jiān)許可[2022]1546號”文同意注冊，公司于2022年8月18日向不特定對象發(fā)行了430.00萬張可轉(zhuǎn)換公司債券（以下簡稱“可轉(zhuǎn)債”），每張面值100元，發(fā)行總額43,000.00萬元。發(fā)行合計募集資金人民幣43,000.00萬元，扣除發(fā)行費用合計人民幣741.56萬元（不含稅）后，實際募集資金凈額為人民幣42,258.44萬元。經(jīng)上海證券交易所自律監(jiān)管決定書（[2022]251號）文同意，上述可轉(zhuǎn)債已于2022年9月14日起在上海證券交易所掛牌交易，債券簡稱“瑞科轉(zhuǎn)債”，債券代碼“118018”。根據(jù)相關規(guī)定及《深圳瑞華泰薄膜科技股份有限公司2022年度向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集說明書》的約定，公司本次發(fā)行的“瑞科轉(zhuǎn)債”自2023年2月24日起可轉(zhuǎn)換為公司股份，初始轉(zhuǎn)股價格為30.98元/股，轉(zhuǎn)股期限自2023年2月24日至2028年8月17日。

（四）募投項目進展

報告期內(nèi)，公司嚴格按照募集資金的相關規(guī)定，規(guī)范有效使用募集資金，堅持“早開工、早投產(chǎn)、早見效”的項目建設管理原則，克服異常天氣等影響，嘉興瑞華泰1600噸募投項目的各項建設進度按計劃實施，目前廠房建設工程已基本完成，4條主生產(chǎn)線和各工廠系統(tǒng)主體安裝工作基本完成，各單項工程進入檢查階段，110KV變電站已通電，各公輔設施和生產(chǎn)線于報告期末開始進入單機調(diào)試階段，另外2條主生產(chǎn)線正在安裝中。

（五）人才建設

公司定位為高性能聚酰亞胺材料為核心的材料科學公司，高度重視研發(fā)、工程和應用技術能力建設，持續(xù)保持多專業(yè)各層次的技術人員的引進力度，2022年技術人員較2021年增加21.92%。除技術能力建設外，公司一直注重生產(chǎn)、經(jīng)營管理團隊的培養(yǎng)，通過基層培養(yǎng)和人才引進，推動管理和經(jīng)營能力再提升計劃，保持團隊的穩(wěn)定，持續(xù)增加對人力資源和技術能力建設的投入。

（六）信息披露及防范內(nèi)幕交易

公司嚴格遵守法律、法規(guī)和監(jiān)管機構的有關規(guī)定，嚴格執(zhí)行公司信息披露管理制度，真實、準確、完整、及時、公平地履行信息披露義務，通過上市公司公告、業(yè)績說明會、投資者交流會、上證e互動、電話等諸多渠道，保持公司營運透明度。公司高度重視內(nèi)幕交易防范，做好內(nèi)幕信息知情人登記管理和防范內(nèi)幕交易工作。對公司董事、監(jiān)事、高級管理人員及相關員工定期作出禁止內(nèi)幕交易的警示及教育，敦促董事、監(jiān)事、高級管理人員及相關知情人員嚴格履行保密義務并嚴格遵守買賣公司股票的規(guī)定。

二、報告期內(nèi)公司所從事的主要業(yè)務、經(jīng)營模式、行業(yè)情況及研發(fā)情況說明

(一)主要業(yè)務、主要產(chǎn)品或服務情況

1、主要業(yè)務

公司專業(yè)從事高性能PI薄膜的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品系列包括熱控PI薄膜、電子PI薄膜、電工PI薄膜等，其中多款產(chǎn)品填補了國內(nèi)空白，獲得西門子、龐巴迪、中國中車（601766）、艾利丹尼森、德莎、寶力昂尼、生益科技（600183）、聯(lián)茂、碳元科技（603133）等國內(nèi)外知名企業(yè)的認可，廣泛應用于柔性線路板、消費電子、高速軌道交通、風力發(fā)電、5G通信、柔性顯示、航天航空等國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)領域。

公司秉承“參與全球競爭，贏得業(yè)界尊重，肩負社會責任”的企業(yè)愿景，始終緊密圍繞國家發(fā)展戰(zhàn)略及相關產(chǎn)業(yè)政策，十多年來堅持自主研發(fā)及創(chuàng)新，掌握了配方、工藝及裝備等完整的高性能PI薄膜制備核心技術，已成為全球高性能PI薄膜產(chǎn)品種類最豐富的供應商之一，打破了杜邦等國外廠商對國內(nèi)高性能PI薄膜行業(yè)的技術封鎖與市場壟斷，跨入全球競爭的行列，用實際行動踐行企業(yè)愿景與行業(yè)使命，推動高性能PI薄膜行業(yè)的國產(chǎn)化替代，為下游多個高技術領域的發(fā)展奠定基礎。

2、主要產(chǎn)品情況

公司量產(chǎn)銷售的產(chǎn)品主要為熱控PI薄膜、電子PI薄膜和電工PI薄膜三大系列；航天航空用MAM產(chǎn)品為小批量銷售產(chǎn)品；柔性顯示用CPI薄膜為樣品銷售。

（1）熱控PI薄膜

公司的熱控PI薄膜主要為高導熱石墨膜前驅(qū)體PI薄膜，用于高導熱石墨膜的制備，最終應用于消費電子等領域。面內(nèi)取向度和易于石墨化是決定該產(chǎn)品競爭力的主要特性。高導熱石墨膜前驅(qū)體PI薄膜經(jīng)碳化、石墨化后，形成高導熱石墨膜，再經(jīng)壓延、貼合、模切等工序后裝入電子產(chǎn)品。

公司的高導熱石墨膜前驅(qū)體PI薄膜因具備較高的面內(nèi)取向度，易于石墨化，適合整卷燒制，下游制程加工性能突出，制成高導熱石墨膜后在柔韌性、耐折性等方面具有優(yōu)勢，進入下游知名石墨導熱材料制造商的供應鏈。該產(chǎn)品屬于“中國制造2025重點新材料首批次應用示范目錄（2017年版）”。

（2）電子PI薄膜

公司的電子PI薄膜主要包含兩類：電子基材用PI薄膜和電子印刷用PI薄膜。

電子基材用PI薄膜主要用于FPC的制備，最終應用于消費電子、5G通信、汽車電子等領域，尺寸穩(wěn)定性是決定該產(chǎn)品競爭力的主要特性。電子基材用PI薄膜作為絕緣基膜與銅箔貼合構成FCCL的基板部分，也可作為覆蓋膜貼覆于FPC表面，用于保護線路免受破壞與氧化。公司的電子PI薄膜具備良好的尺寸穩(wěn)定性，兼具良好的介電性能，可達到5微米和7.5微米的超薄規(guī)格（3微米規(guī)格產(chǎn)品已進入終端客戶小批量應用），黑色電子PI薄膜具備低透光率等良好的遮蓋性能。公司已進入生益科技、聯(lián)茂等知名廠商的供應體系。

電子印刷用PI薄膜制作成的電子標簽主要貼覆于PCB等產(chǎn)品的表面，對其進行序列化標識，追溯生產(chǎn)全過程，幫助識別缺陷，最終應用于消費電子、5G通信、汽車電子等領域。該產(chǎn)品的關鍵特性為良好的粘結適應性。公司的電子印刷用PI薄膜具備優(yōu)良的涂覆適應性，兼具尺寸穩(wěn)定性、耐高溫和耐化學性等特性，已進入日東電工、艾利丹尼森、寶力昂尼、德莎等全球知名標簽企業(yè)的供應鏈。

（3）電工PI薄膜

電工PI薄膜的主要功能為絕緣，主要用于電磁線繞包材料及大功率電機、變壓器的匝間/層間絕緣。公司的電工PI薄膜主要為耐電暈PI薄膜，此外還有少量配套C級電工PI薄膜。

耐電暈PI薄膜主要用于變頻電機、發(fā)電機等的高等級絕緣系統(tǒng)，最終應用于高速軌道交通、風力發(fā)電等領域，保護絕緣系統(tǒng)免遭變頻電機運行時局部放電導致的損壞，提高電機長期運行的可靠性，保障高速列車的運行安全性，實現(xiàn)風電設備長壽命免維護。耐電暈特性是決定耐電暈PI薄膜競爭力的主要特性。公司自主研發(fā)的耐電暈PI薄膜具備優(yōu)異的耐電暈性能，自2014年起，公司陸續(xù)通過西門子、龐巴迪、ABB、中國中車的產(chǎn)品認證，打破杜邦長期在該領域的全球壟斷。

（4）航天航空用PI薄膜

PI薄膜因其優(yōu)異的耐高低溫、耐輻照等特點，可在各種極端空間環(huán)境維持性能穩(wěn)定性，廣泛應用于航天航空領域。公司的航天航空用MAM產(chǎn)品系依托自主研發(fā)的PI復合薄膜生產(chǎn)技術制成，具有良好的尺寸穩(wěn)定性與高溫密封性能。該產(chǎn)品目前供應中國運載火箭技術研究院，應用于我國運載火箭，填補了國內(nèi)空白。

（5）柔性顯示用CPI薄膜

CPI薄膜可用于屏幕蓋板等柔性顯示結構部件，最終應用于折疊屏手機等柔性顯示電子產(chǎn)品，其中透光率、耐彎折次數(shù)、材質(zhì)剛性為關鍵特性。CPI薄膜的技術難度很高，目前僅有韓國KOLON等極少數(shù)日韓企業(yè)具備供應能力，國內(nèi)尚無企業(yè)具備柔性顯示用CPI薄膜的量產(chǎn)能力。

公司自主掌握CPI薄膜制備的核心技術，基于現(xiàn)有生產(chǎn)線于2018年成功生產(chǎn)出CPI薄膜，該等產(chǎn)品的光學性能和力學性能優(yōu)異，可折疊次數(shù)超過20萬次，關鍵性能通過國內(nèi)終端品牌廠商的評測，已實現(xiàn)樣品銷售，用于終端品牌廠商及其配套供應商的產(chǎn)品測試；公司正在研發(fā)的柔性OLED用CPI薄膜項目光學級產(chǎn)線正處于工藝優(yōu)化提升階段，在CPI專用生產(chǎn)線建設完成后，可實現(xiàn)CPI薄膜產(chǎn)品在折疊屏手機等柔性顯示電子產(chǎn)品領域的應用，有望填補該領域的國內(nèi)空白。

(二)主要經(jīng)營模式

公司主要產(chǎn)品為高性能PI薄膜，主要應用于柔性線路板、消費電子、高速軌道交通、風力發(fā)電等領域。公司通過自主研發(fā)不斷開發(fā)新產(chǎn)品，采購原材料后進行產(chǎn)品生產(chǎn)，實行以銷定產(chǎn)和需求預測相結合的生產(chǎn)模式，以及“以直銷為主、代理商為輔”的銷售模式，通過向下游生產(chǎn)企業(yè)或代理商銷售的方式實現(xiàn)盈利。

(三)所處行業(yè)情況

1.行業(yè)的發(fā)展階段、基本特點、主要技術門檻

（1）所處行業(yè)

公司主營業(yè)務為高性能PI薄膜的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。根據(jù)《國民經(jīng)濟行業(yè)分類》國家標準（GB/T4754-2017），公司所處行業(yè)為橡膠和塑料制品業(yè)（行業(yè)代碼C29），細分行業(yè)為橡膠和塑料制品業(yè)下的塑料制品業(yè)（行業(yè)代碼C292）。根據(jù)中國證監(jiān)會發(fā)布的《上市公司行業(yè)分類指引（2012年修訂）》，公司所處的行業(yè)為橡膠和塑料制品業(yè)（行業(yè)代碼為C29）。根據(jù)國家統(tǒng)計局2018年公布的《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》（國家統(tǒng)計局令第23號），公司產(chǎn)品屬于新材料產(chǎn)業(yè)之前沿新材料中的聚酰亞胺納米塑料薄膜。

（2）行業(yè)發(fā)展階段及特點

PI薄膜具有優(yōu)良的力學性能、介電性能、化學穩(wěn)定性以及很高的耐輻照、耐腐蝕、耐高低溫性能，是目前世界上性能最好的超級工程高分子材料之一，被譽為“黃金薄膜”，與碳纖維、芳綸纖維并稱為制約我國發(fā)展高技術產(chǎn)業(yè)的三大瓶頸性關鍵高分子材料之一。PI薄膜的商業(yè)化進程始于20世紀60年代，最早應用于電工絕緣領域，隨著PI領域研究深入和技術升級，PI薄膜的應用領域不斷拓展；20世紀七八十年代，PI薄膜的商業(yè)化應用拓展至電子領域；21世紀起，PI薄膜的更多應用領域衍生，如用作高導熱石墨的前驅(qū)體材料、柔性顯示蓋板材料等，韓國和中國等國家抓住產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的機遇，高端制造業(yè)迅速發(fā)展，PI薄膜行業(yè)隨之興起。

我國PI薄膜的產(chǎn)業(yè)化進程發(fā)展較緩慢，依靠自主研發(fā)，在傳統(tǒng)電工絕緣領域形成了較強的產(chǎn)業(yè)能力，但在高端電工絕緣、電子等其他應用領域的產(chǎn)業(yè)化能力較弱，存在新產(chǎn)品種類不足、產(chǎn)品性能不穩(wěn)定等情形，自主掌握高性能PI薄膜完整制備技術的企業(yè)較少。高性能PI薄膜作為影響我國高新技術產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的“卡脖子”材料，市場需求不斷增加，且國產(chǎn)化需求較迫切。公司作為國內(nèi)規(guī)模最大的多品類高性能PI薄膜專業(yè)制造商，掌握自主核心技術，順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，發(fā)展前景良好。

（3）主要技術門檻

高性能PI薄膜的制備技術復雜，需對PAA樹脂配方進行設計，通過精確控制流涎熱風干燥過程，獲得厚度均勻的PAA凝膠膜，再以定向拉伸伴隨亞胺化過程制得，集成全自動控制系統(tǒng)提高生產(chǎn)控制水平。高端應用的高性能PI薄膜除應用于高端電氣絕緣，還滿足柔性線路板、消費電子、高速軌道交通、風力發(fā)電、5G通信、柔性顯示、航天航空等多個領域的應用要求。

完整的高性能PI薄膜制備技術主要包括配方、工藝及裝備三方面的核心技術，配方、工藝、裝備是一個有機整體，三者缺一不可。若僅僅在某個方面具有突出能力，通常難以實現(xiàn)高性能PI薄膜的制備并不斷開發(fā)新產(chǎn)品品類。公司的技術優(yōu)勢是從研發(fā)到工藝的技術優(yōu)勢、從工藝到裝備的技術優(yōu)勢共同構成的。同時公司具備從樹脂合成到后處理的全套生產(chǎn)設備的自主設計能力，突破了我國高性能PI薄膜產(chǎn)業(yè)化的技術瓶頸，根據(jù)自主開發(fā)的技術工藝要求，自行設計非標專用設備，進行定制化采購，實現(xiàn)了主要設備使用和運行的自主可控性。

2.公司所處的行業(yè)地位分析及其變化情況

公司通過18年的技術研發(fā)，成為國內(nèi)少數(shù)掌握配方、工藝及裝備等整套核心技術的高性能PI薄膜制造商。公司成功開發(fā)了熱控PI薄膜、電子PI薄膜、電工PI薄膜、航天航空用PI薄膜等系列產(chǎn)品，已成為全球高性能PI薄膜產(chǎn)品種類最豐富的供應商之一，同時也是國內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)線最多的高性能PI薄膜專業(yè)制造商，打破了杜邦等國外廠商對國內(nèi)高性能PI薄膜行業(yè)的技術封鎖與壟斷，跨入全球競爭的行列。公司開發(fā)的多款產(chǎn)品填補了國內(nèi)空白，獲得西門子、龐巴迪、中國中車、艾利丹尼森、德莎、寶力昂尼、生益科技、聯(lián)茂、碳元科技等國內(nèi)外知名企業(yè)的認可。

公司兩項產(chǎn)品列入“中國制造2025重點新材料首批次應用示范目錄（2017年版）”，雙向拉伸PI薄膜產(chǎn)品榮獲2012年中國新材料產(chǎn)業(yè)博覽會金獎，無色PI薄膜產(chǎn)品榮獲2014年中國國際新材料產(chǎn)業(yè)博覽會金獎。

2022年公司獲得國家專精特新“小巨人”企業(yè)認定。

3.報告期內(nèi)新技術、新產(chǎn)業(yè)（300832）、新業(yè)態(tài)、新模式的發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢

（1）新應用領域催生新的高性能特點及功能性產(chǎn)品種類

高性能聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）產(chǎn)品未來主要向高性能、多功能方向發(fā)展，從耐高溫絕緣介質(zhì)應用，到耐環(huán)境、超低溫、高導熱、超薄、結構支持、透光性等功能性應用需求越來越廣泛，尤其適合下游特種制程工藝、易于加工等特性也逐漸成為新產(chǎn)品競爭力的主要特性。公司已具有研發(fā)、工藝和裝備技術的產(chǎn)業(yè)工程化能力，可更短周期實現(xiàn)新產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，目前公司涉及的產(chǎn)品市場不斷在發(fā)展和增長：

①熱控PI薄膜

PI薄膜可石墨化應用技術發(fā)展，隨著電子產(chǎn)品功耗提高、快速充電技術對散熱性能要求更高的市場需求驅(qū)動，同時隨著柔性顯示器市場發(fā)展，散熱用石墨膜在保持散熱要求情況下，又增加對耐彎折的技術性能，提高導熱、導通性和耐彎折性能，對PI薄膜本身結構變化和厚度提高又帶來了新的市場應用增加空間，PI薄膜的易石墨化、適合整卷燒制、工藝節(jié)能等工藝適宜性能日益重要，市場需求也在不斷增長。

②電子PI薄膜

電子應用PI薄膜的高性能綜合要求較高，包括高尺寸穩(wěn)定性、高模量、低介電常數(shù)、低CTE、TPI、低吸濕性、超薄、高導熱等，需要滿足新型智能手機、可穿戴產(chǎn)品的支持結構、絕緣保護和柔性線路應用的多種需求，也需要適合軟硬結合線路基板、三層法工藝柔性覆銅箔板、二層法工藝柔性覆銅箔板、濺射納米級金屬等封裝基板的生產(chǎn)工藝，隨著電子產(chǎn)品更新?lián)Q代，智能化、高速通訊、高速運行、輕薄化、柔性可穿戴、AI應用等不斷發(fā)展的新技術應用驅(qū)動，電子基材市場對高性能、功能化的PI薄膜產(chǎn)品市場發(fā)展帶來持續(xù)增長的空間。

③電工PI薄膜

電工絕緣領域的高性能化主要體現(xiàn)為耐電暈、高壽命、耐環(huán)境等，滿足電氣產(chǎn)品長壽命運行的安全和可靠性，在穩(wěn)步增長的高速軌道交通應用的牽引變頻電機耐電暈繞包扁線、大功率風力發(fā)電機長壽命繞包扁線應用市場基礎上，加快開發(fā)在新能源汽車領域高絕緣PI薄膜作為動力驅(qū)動電機導線的繞包絕緣材料，以提高電機輸出功率、安全性和節(jié)能性。

④航天航空用PI薄膜

隨著新型航天器如太陽帆、空間太陽能電站、充氣式衛(wèi)星以及長壽命衛(wèi)星等的應用增加，抗氧原子特性、耐環(huán)境、透光性、輕薄性、大幅寬等成為航天航空用PI薄膜的發(fā)展方向，隨著國家在航天航空領域的戰(zhàn)略發(fā)展，突破國外技術壟斷和封鎖，應用需求和迫切性不斷增加。

⑤柔性顯示用CPI薄膜

CPI薄膜是PI應用發(fā)展的一款新型功能性薄膜，主要體現(xiàn)在高透光率、耐彎折、較好的力學性能等方面，又需要滿足下游高溫加工制程中的耐色變，據(jù)公開報道，近年來，市場上推出HuaweiMateX、MotoRazr、HuaweiMateXs、MotoRazr5G、ThinkpadX1Fod、HuaweiMateX2、XiaomiMiXFod、HuaweiP50、榮耀MagicV、HuaweiMateXs2、MotoRazr2022等多款折疊智能手機及手提電腦采用CPI作為可折疊顯示屏蓋板薄膜，開啟可折疊、柔性功能的電子顯示產(chǎn)品的多場景應用，柔性顯示用CPI薄膜作為顯示器的蓋板具有耐彎折、低碎裂風險、可卷對卷加工、滿足大尺寸屏幕可折疊、繞曲和安全等優(yōu)良特性，隨著OLED等顯示器產(chǎn)效逐漸提升、大尺寸顯示產(chǎn)品逐漸成熟，柔性顯示用的CPI市場需求和滲透率空間將極大提高。

（2）產(chǎn)品種類豐富的企業(yè)占據(jù)優(yōu)勢

隨著高性能PI薄膜應用領域的需求發(fā)展，擁有多條生產(chǎn)線、掌握多種工藝路線的企業(yè)具備更強的多品種、多系列的生產(chǎn)適應能力，可更加快速高效地將新產(chǎn)品投入量產(chǎn)，不斷豐富產(chǎn)品系列種類，滿足多領域應用市場的需求，有利于提升市場占有率和競爭能力。

（3）國產(chǎn)化趨勢增強,市場空間廣闊

PI薄膜因其優(yōu)異的物理性能、化學性能等，廣泛應用于柔性線路板、消費電子、高速軌道交通、風力發(fā)電、5G通信、柔性顯示、航天航空等多個領域。隨著共聚改性、雜化分散等新工藝技術的運用，通過配方設計、生產(chǎn)工藝的不斷研發(fā)和裝備水平的提升，PI薄膜可衍生出更多滿足國內(nèi)新興市場所需求的有競爭性、與客戶共利共贏的產(chǎn)品。

國內(nèi)PI薄膜行業(yè)的整體水平與國外存在差距，高性能PI薄膜市場主要被美國杜邦、日本鐘淵化學、韓國PIAM、日本宇部等少數(shù)國外廠商所占有，產(chǎn)品嚴重依賴進口，影響我國高技術產(chǎn)業(yè)鏈安全，同時需要支付高昂成本。加快推進關鍵材料國產(chǎn)化，高性能PI薄膜進口替代的市場空間可觀，公司具有獨立完整的核心技術體系，在加快推進關鍵材料國產(chǎn)化政策和市場環(huán)境支持下，國產(chǎn)化替代有著非常廣闊的市場機遇。

(四)核心技術與研發(fā)進展

1.核心技術及其先進性以及報告期內(nèi)的變化情況

公司自成立以來，始終專注于高性能PI薄膜領域核心技術的自主研發(fā)創(chuàng)新，致力于打破國外巨頭的技術封鎖和壟斷。公司的核心技術系圍繞高性能PI薄膜制備的整套技術，主要包含配方設計、生產(chǎn)工藝、裝備技術三個方面，均來源于公司的自主研發(fā)；公司建立了完整的PI薄膜研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的核心技術體系，成功進入高端應用市場，耐電暈電工PI薄膜、超薄電子PI薄膜、高導熱石墨膜前驅(qū)體熱控PI薄膜等多項產(chǎn)品實現(xiàn)進口替代，與國外巨頭形成競爭。

2.報告期內(nèi)獲得的研發(fā)成果

報告期內(nèi)，公司新獲得專利4項，均為發(fā)明專利，這些專利主要集中于柔性光電領域的透明PI薄膜和超高模量高透光率PI。截至2022年12月31日，公司已獲得26項專利，其中發(fā)明專利20項，實用新型專利6項。

3.研發(fā)投入情況表

4.在研項目情況

5.研發(fā)人員情況

6.其他說明

三、報告期內(nèi)核心競爭力分析

(一)核心競爭力分析

1.技術優(yōu)勢

公司自主掌握高性能PI薄膜的核心技術，形成了從專用樹脂合成技術到連續(xù)雙向拉伸薄膜生產(chǎn)技術的完整制備技術，技術優(yōu)勢體現(xiàn)在產(chǎn)品開發(fā)、工藝和裝備三方面及其高效結合。

（1）從研發(fā)到工藝的技術優(yōu)勢

公司具備高性能PI薄膜所需多結構和納米改性的專用PAA樹脂配方設計能力，掌握PI分子結構設計、配方設計等核心技術，擅長精準把握各類產(chǎn)品的應用特性要求，針對性設計主體分子結構、配方和工藝等，具有不斷研發(fā)出新型產(chǎn)品配方和實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的實踐經(jīng)驗?；谑嗄甑难芯拷?jīng)驗，公司積累了大量實驗室研究數(shù)據(jù)，以及實驗室數(shù)據(jù)與生產(chǎn)線工藝參數(shù)的對應關系，有利于縮短新產(chǎn)品研發(fā)周期。公司自主開發(fā)了熱控PI薄膜、電子PI薄膜、電工PI薄膜等系列產(chǎn)品，已成為產(chǎn)品種類最豐富的高性能PI薄膜供應商之一。

（2）從工藝到裝備的技術優(yōu)勢

公司自行設計非標專用設備以及全產(chǎn)線的控制系統(tǒng)集成技術，深度掌握生產(chǎn)線的運行設計計算、特殊結構設計、工藝控制集成。針對新產(chǎn)品，公司具備針對配方特性、工藝流程和工藝參數(shù)設計產(chǎn)線的能力，可自主高效實現(xiàn)新產(chǎn)品開發(fā)工藝要求，大大加快產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化的效率。

2．產(chǎn)品優(yōu)勢

（1）種類多樣性優(yōu)勢

基于成熟的配方設計等技術，公司的產(chǎn)品布局覆蓋PI薄膜的介電材料、功能材料、結構材料三大功能形式，產(chǎn)品種類包含熱控PI薄膜、電子PI薄膜、電工PI薄膜、航天航空用PI薄膜、柔性顯示用CPI薄膜等多個類別，其中多項產(chǎn)品打破國外廠商的市場壟斷。在產(chǎn)品種類多樣性方面具有較強優(yōu)勢，有利于增強抗風險能力，為公司的業(yè)務發(fā)展奠定了良好的市場基礎。

（2）品質(zhì)穩(wěn)定性優(yōu)勢

依托先進的生產(chǎn)工藝水平及生產(chǎn)過程控制能力，包括高精度全自動投料的樹脂合成工序、成熟的流涎拉伸工藝技術，以及生產(chǎn)線全程在線監(jiān)測和控制，公司產(chǎn)品具備優(yōu)異的品質(zhì)穩(wěn)定性，滿足西門子、艾利丹尼森、德莎、生益科技、聯(lián)茂、碳元科技等國際知名企業(yè)的高品質(zhì)要求，厚度偏差可達±5%以內(nèi)，連續(xù)收卷長度可達5,000米以上，單位長度的接頭數(shù)量少，有效滿足下游客戶的加工制程要求，降低其加工成本。

（3）性價比優(yōu)勢

公司的耐電暈PI薄膜等主要產(chǎn)品的性能指標與杜邦等國際先進企業(yè)相當，達到行業(yè)先進水平。公司同類產(chǎn)品的競爭者以美國、日本和韓國等企業(yè)為主，相較而言，公司在人工等方面的成本具有比較優(yōu)勢；且公司擁有全套生產(chǎn)設備的自主設計能力，通過自行設計和定制化采購非標專用設備，單位產(chǎn)能的設備投資金額得以有效降低，產(chǎn)品成本相應較低。因此，相較于進口產(chǎn)品，公司的性價比優(yōu)勢突出。

（4）契合行業(yè)發(fā)展趨勢

公司的耐電暈PI薄膜、電子基材用PI薄膜、高導熱石墨膜前驅(qū)體PI薄膜等主要產(chǎn)品均契合高性能化趨勢，在耐電暈性、高尺寸穩(wěn)定性、易石墨化等多方面的關鍵性能得到下游知名客戶的認可；加強柔性顯示、新能源、集成電路封裝、航天應用、清潔能源等領域的研發(fā)，產(chǎn)品布局亦與行業(yè)發(fā)展趨勢一致，未來發(fā)展前景良好。

（5）國內(nèi)產(chǎn)能優(yōu)勢及多產(chǎn)線優(yōu)勢

目前深圳公司已實現(xiàn)9條產(chǎn)線量產(chǎn)，CPI專用線進入工藝優(yōu)化階段。嘉興高性能聚酰亞胺薄膜項目建成后，公司的生產(chǎn)線數(shù)量將進一步增加，生產(chǎn)線技術水平也將隨著技術經(jīng)驗的積累持續(xù)提升，未來擁有產(chǎn)能規(guī)模及多條生產(chǎn)線、掌握多種工藝路線的企業(yè)具備更強的產(chǎn)業(yè)化能力，可更加快速高效地將新產(chǎn)品投入量產(chǎn)，從而不斷豐富產(chǎn)品種類，拓展下游應用領域，有利于提升市場占有率、增強綜合實力。未來行業(yè)的競爭更多基于多系列產(chǎn)品解決方案、新產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化效率及多產(chǎn)線、產(chǎn)能保障的競爭。

3．人才優(yōu)勢

PI薄膜行業(yè)具有顯著的技術密集型特征，高素質(zhì)的研發(fā)人才對于企業(yè)的發(fā)展至關重要。公司一直高度重視人才培養(yǎng)，持續(xù)推動研發(fā)團隊技術能力建設，已成功建立了一支研發(fā)經(jīng)驗豐富、工程技術能力強、實踐經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊，主要研發(fā)人員擁有10年以上經(jīng)驗，能夠準確把握客戶需求，順應行業(yè)技術發(fā)展趨勢，前瞻性和針對性地進行產(chǎn)品、技術研發(fā)和儲備，為公司在新產(chǎn)品開發(fā)、產(chǎn)業(yè)化實施及前沿技術研究等方面奠定了良好的基礎。

4．質(zhì)量優(yōu)勢

公司執(zhí)行嚴格的質(zhì)量標準，產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)良且性能穩(wěn)定。公司通過了ISO9001:2015質(zhì)量管理體系認證、ISO14001:2015環(huán)境管理體系認證和ISO45001:2018職業(yè)健康安全管理體系一體化認證，相關產(chǎn)品通過了美國UL安全認證，符合REACH、RoHS等環(huán)保指令要求。憑借良好的產(chǎn)品品質(zhì)，公司獲得了客戶的高度認可。

(二)報告期內(nèi)發(fā)生的導致公司核心競爭力受到嚴重影響的事件、影響分析及應對措施

四、風險因素

(一)尚未盈利的風險

(二)業(yè)績大幅下滑或虧損的風險

(三)核心競爭力風險

1、技術創(chuàng)新和產(chǎn)品開發(fā)落后于市場需求的風險

高性能PI薄膜技術具有專業(yè)性強、研發(fā)投入大、研發(fā)周期長、研發(fā)風險高等特點。公司PI薄膜新產(chǎn)品的研發(fā)過程中，需要根據(jù)不同的應用要求，對PI分子結構和配方等進行針對性設計，突出某些性能指標的同時，達到產(chǎn)品綜合性能的平衡，且需保證產(chǎn)品配方在現(xiàn)有工藝及設備條件下的可實現(xiàn)性，研發(fā)過程復雜，研發(fā)周期通常達2年以上。若公司未來新產(chǎn)品研發(fā)失敗，或研發(fā)進程未能順利推進，在技術創(chuàng)新和新產(chǎn)品開發(fā)未能緊跟市場發(fā)展需求，不能持續(xù)拓展新的應用領域，將導致產(chǎn)品落后于市場需求，并面臨市場份額流失的風險；同時，若研發(fā)投入未能有效轉(zhuǎn)化為經(jīng)營業(yè)績，高額的研發(fā)支出也將給公司盈利帶來不利影響。

2、隨著新產(chǎn)品拓展，產(chǎn)品結構變化的風險

公司目前量產(chǎn)銷售的產(chǎn)品主要為熱控PI薄膜、電子PI薄膜和電工PI薄膜三大系列；此外還有實現(xiàn)小批量銷售的航天航空用MAM產(chǎn)品、實現(xiàn)樣品銷售的柔性顯示用CPI薄膜等，銷售金額小。

隨著公司嘉興項目建成投產(chǎn)，以及其他新產(chǎn)品的開發(fā)及拓展，未來柔性顯示、新能源等領域新產(chǎn)品的收入占比可能上升，公司存在產(chǎn)品結構變化的風險。

(四)經(jīng)營風險

1、原材料采購價格波動風險

公司產(chǎn)品的主要原材料為PMDA和ODA。若公司產(chǎn)品銷售價格不能隨原材料漲價而上升，根據(jù)測算，當PMDA和ODA的單價均上漲10%時，公司的主營業(yè)務毛利率將下降約1-3個百分點。PMDA和ODA供應量和供應價格會受到市場供需關系、國家環(huán)保政策等因素的影響，若公司主要原材料的采購價格出現(xiàn)較大幅度上漲，而PI薄膜產(chǎn)品的銷售價格不能隨之上漲，或?qū)镜慕?jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

2、安全生產(chǎn)風險

公司主要生產(chǎn)高性能PI薄膜產(chǎn)品，生產(chǎn)流程涉及PAA樹脂合成、流涎鑄片、定向拉伸和亞胺化、高溫處理、表面處理和分切收卷等多道工序，需要使用寬幅連續(xù)雙向拉伸生產(chǎn)線等復雜生產(chǎn)設備。如果因為相關人員操作不慎，或因偶發(fā)因素導致發(fā)生重大安全生產(chǎn)事故，可能導致公司遭受產(chǎn)品及設備損失、承擔賠償責任甚至停產(chǎn)，將對公司正常生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

(五)財務風險

1、新增債務較多導致的債務償還風險

目前公司主要通過股權融資、銀行借款等方式滿足資金需求，銀行借款較多。截至2022年12月末，公司短期借款金額為3,500.00萬元，長期借款金額為74,730.00萬元。為開展募集資金投資項目，嘉興瑞華泰于2020年9月3日簽署8億元銀團貸款合同，以其目前已擁有的土地及未來建成的全部房產(chǎn)、機器設備作為抵押物，同時公司提供連帶保證擔保，該等抵押和保證對應的債權到期日為2028年8月20日。如果國家貨幣政策發(fā)生較大變動，或公司未來流動資金不足，未能如期償還銀行借款，或?qū)е碌盅簷鄬崿F(xiàn)，可能給公司正常的生產(chǎn)經(jīng)營造成不利影響。

2、應收賬款回收的風險

報告期末，公司應收賬款余額為7,504.49萬元，壞賬準備計提金額為384.09萬元，壞賬計提比例為5.12%；公司應收賬款賬齡主要集中在1年以內(nèi)。如果公司主要客戶的財務經(jīng)營狀況發(fā)生惡化或公司收款措施不力，應收賬款不能及時收回，將面臨一定的壞賬風險，對公司財務狀況和經(jīng)營發(fā)展產(chǎn)生不利影響。

(六)行業(yè)風險

1、市場競爭風險

高性能PI薄膜的下游應用領域廣泛，近年來，隨著新產(chǎn)品和新應用的不斷出現(xiàn)，其市場規(guī)模也不斷增加。但相較于杜邦、鐘淵化學、PIAM等國際知名企業(yè)，公司業(yè)務規(guī)模較小，抵抗風險的能力弱于該等國外競爭對手。若越來越多的企業(yè)進入該行業(yè)，或者現(xiàn)有企業(yè)通過降價等方式爭奪市場份額導致行業(yè)競爭進一步加劇，或者因宏觀經(jīng)濟等因素導致下游需求減少，且公司未能提升自身市場競爭力，公司的生產(chǎn)經(jīng)營可能受到不利影響。

(七)宏觀環(huán)境風險

1、宏觀經(jīng)濟波動風險

公司下游行業(yè)覆蓋柔性線路板、消費電子、高速軌道交通、風力發(fā)電、5G通信、柔性顯示、航天航空等多個領域，下游應用領域?qū)鴥?nèi)外宏觀經(jīng)濟、經(jīng)濟運行周期變動較為敏感。如果宏觀經(jīng)濟政策發(fā)生變動，國內(nèi)外宏觀經(jīng)濟發(fā)生重大變化、經(jīng)濟增長速度放緩或出現(xiàn)周期性波動，且公司未能及時對行業(yè)需求進行合理預期并調(diào)整公司的經(jīng)營策略，可能對公司未來的發(fā)展產(chǎn)生一定的負面影響。

(八)存托憑證相關風險

(九)其他重大風險

1、無控股股東和實際控制人的風險

公司不存在控股股東和實際控制人。截至本報告期末，持有公司5%以上股份的股東為航科新世紀、國投高科、泰巨科技，分別持有公司23.38%、11.37%、9.79%的股份，各主要股東持股比例差距較小，如果公司未來內(nèi)部控制制度與公司治理制度未能有效運行，可能出現(xiàn)因股東或董事意見不一致而無法決策的情形，亦可能存在因公司決策效率下降導致錯失市場機遇的風險；同時，公司股權相對分散，存在控制權發(fā)生變化的可能，從而給公司生產(chǎn)經(jīng)營和業(yè)務發(fā)展帶來潛在的風險。

2、募投項目達產(chǎn)后新增產(chǎn)能難以消化的風險

公司募集資金投資項目計劃新增1,600噸高性能PI薄膜產(chǎn)能，相較公司現(xiàn)有產(chǎn)能的增加幅度較大，對公司的市場開拓能力提出更高的要求。新增產(chǎn)能的規(guī)劃建立在公司對現(xiàn)有技術水平、產(chǎn)能利用率、品牌效應及市場占有率等方面充分論證和審慎決策的基礎上，但由于項目建設周期較長，若未來宏觀政策、市場環(huán)境等因素出現(xiàn)重大不利變化，或發(fā)生技術更新替代、市場開拓不力等不利情形，本次募集資金投資項目可能存在新增產(chǎn)能難以消化的風險。

3、可轉(zhuǎn)債相關風險

（1）可轉(zhuǎn)債的本息兌付風險

若未來公司遇到外部經(jīng)營環(huán)境發(fā)生重大不利變化、經(jīng)營狀況及回款情況遠低于預期或者其他融資渠道收緊受限等狀況，公司的財務狀況、資金實力或?qū)夯识斐杀鞠陡秹毫υ龃?，在上述情況下可轉(zhuǎn)債投資者或?qū)⒚媾R部分或全部本金和利息無法兌付的風險。

（2）可轉(zhuǎn)債在轉(zhuǎn)股期內(nèi)未能轉(zhuǎn)股的風險

如因公司股票價格低迷或未達到債券持有人預期等原因?qū)е驴赊D(zhuǎn)債未能在轉(zhuǎn)股期內(nèi)轉(zhuǎn)股，則公司需對未轉(zhuǎn)股的可轉(zhuǎn)債償付本金和利息，從而增加公司的財務費用負擔和資金壓力。

（3）資信風險

公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券已經(jīng)中證鵬元資信評估股份有限公司評級，可轉(zhuǎn)換公司債券信用等級為A+，瑞華泰主體信用等級為A+，評級展望為穩(wěn)定。在本次債券存續(xù)期內(nèi)，如果公司所處經(jīng)營環(huán)境或自身的經(jīng)營狀況發(fā)生重大不利變化，可能導致公司的資信評級與本次債券評級狀況出現(xiàn)不利變化，進而使本次債券投資者的利益受到不利影響。

（4）可轉(zhuǎn)債未擔保風險

本次債券為無擔保信用債券，無特定的資產(chǎn)作為擔保品，無擔保人為本次債券承擔擔保責任。如果公司受經(jīng)營環(huán)境等因素的影響，經(jīng)營業(yè)績和財務狀況發(fā)生不利變化，債券投資者可能面臨因本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債無擔保而無法獲得對應擔保物補償?shù)娘L險。

五、報告期內(nèi)主要經(jīng)營情況

報告期內(nèi)，公司堅持與客戶合作共贏原則，加強市場開拓，實現(xiàn)營業(yè)收入30,171.16萬元，較上年同期下降5.36%；歸屬于母公司所有者的凈利潤3,887.41萬元，較上年同期下降30.64%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2,919.13萬元，較上年同期下降42.68%；經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額8,982.08萬元，較上年同期增加14.59%。報告期內(nèi)，公司總體經(jīng)營情況穩(wěn)定。

六、公司關于公司未來發(fā)展的討論與分析

(一)行業(yè)格局和趨勢

長期以來，高性能PI薄膜主要由美國杜邦、日本鐘淵化學、日本宇部和韓國PIAM等少數(shù)廠商占據(jù)了超過全球80%以上的市場份額。高性能PI薄膜系嚴重影響我國高新技術產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的“卡脖子”材料，這一行業(yè)受到國家的重點支持，立足自主創(chuàng)新，公司掌握自主核心技術、具有自主知識產(chǎn)權、有一定產(chǎn)能競爭規(guī)模，目前正在加大新產(chǎn)能建設和新應用產(chǎn)品的開發(fā)，有信心突破“卡脖子”和技術壟斷，把握發(fā)展機遇。

公司看好PI材料未來四大新興領域的應用發(fā)展

1、高速通訊與智能化柔性電子基材應用領域

智能化與高速通訊的技術融合，感知和智能產(chǎn)品應用需求，陸?？仗烊采w高速通訊系統(tǒng)建立，公司將聚焦基于高頻高速傳輸線路基材、多規(guī)格厚度柔性線路基材、高導熱高導通基材、薄膜傳感基材、柔性功能應用的新產(chǎn)品研發(fā)和新市場拓展。

2、柔性顯示應用領域

柔性顯示為CPI薄膜帶來新的機遇。在柔性顯示領域已有多家、多款產(chǎn)品開啟了CPI應用，基于CPI產(chǎn)品特性具有卷對卷規(guī)模生產(chǎn)、應用設計可實現(xiàn)多元結構、具有生產(chǎn)和使用安全性等特點，隨著顯示器應用技術的發(fā)展，未來有著巨大的市場成長機遇，公司將持續(xù)投入在柔性顯示應用PI材料領域，在已具有的光學級生產(chǎn)技術平臺上加快開展系列化CPI光學級產(chǎn)品開發(fā)，積極與產(chǎn)業(yè)應用端合作，發(fā)展柔性OLED蓋板模組、OLED基板CPI漿料、顯示器封裝PI漿料等產(chǎn)品。

3、集成電路封裝應用領域

加快響應國家“十四五”規(guī)劃，圍繞第三代半導體，集成電路封裝、半導體器件等多個推動國產(chǎn)化的細分領域PI材料應用的產(chǎn)品開發(fā)，充分利用公司預研和儲備技術，推動COF用PI薄膜、半導體膠帶PI基材、半導體制程PI耗材等國產(chǎn)化產(chǎn)品進入市場。

4、清潔能源關鍵材料應用領域

公司計劃開展新能源關鍵材料應用領域的技術和產(chǎn)品開發(fā)，目前在風力發(fā)電已有PI薄膜產(chǎn)品應用，在新能源汽車動力電機、高容量電池模組結構開展PI薄膜及清漆應用技術拓展，公司計劃建立清潔能源關鍵材料實驗室，聚焦新能源汽車電池PI材料應用、新能源汽車動力電機PI材料應用、風能發(fā)電機PI應用和薄膜光電PI材料應用的產(chǎn)品系列研究。

(二)公司發(fā)展戰(zhàn)略

在國家戰(zhàn)略及產(chǎn)業(yè)政策的引導和支持下，我國關鍵基礎工業(yè)材料取得了長足的進步，但高性能PI薄膜等關鍵基礎前沿新材料競爭力尚待提高，部分關鍵材料仍嚴重制約我國高新技術產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，高性能PI薄膜成為“卡脖子”的關鍵材料。PI薄膜有“黃金薄膜”之稱，性能居于高分子材料金字塔的頂端，且具有廣泛的應用功能拓展性，應用領域不斷擴大，具備廣闊的市場前景。

公司作為國內(nèi)高性能PI薄膜行業(yè)的先行者，多款產(chǎn)品打破了國外廠商對國內(nèi)PI薄膜行業(yè)的技術封鎖和市場壟斷，跨入全球競爭的行列，為公司未來的快速發(fā)展奠定了堅實的基礎。公司將重點聚焦智能電子柔性電子線路基材、高速軌道交通、風能和新能源汽車，高速通信、柔性顯示、航天航空等領域。一方面，公司繼續(xù)做強、做精熱控PI薄膜、電子PI薄膜和電工PI薄膜等已有產(chǎn)品，擴大優(yōu)勢產(chǎn)品產(chǎn)能，提升產(chǎn)品競爭力與市場份額；另一方面，公司繼續(xù)加大對集成電路、柔性顯示、柔性智能和傳感電子、清潔能源、航天航空等領域應用的高性能PI薄膜及漿料的研發(fā)投入，拓展新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的PI材料應用領域。

未來公司將進一步結合國家新材料發(fā)展戰(zhàn)略及產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)揮現(xiàn)有技術優(yōu)勢，堅持自主研發(fā)及創(chuàng)新，擴大產(chǎn)能，進一步提升公司的核心競爭力，成為全球領先的高性能PI材料科學公司。

(三)經(jīng)營計劃

2023年，公司將緊緊圍繞整體發(fā)展戰(zhàn)略，以技術創(chuàng)新為核心發(fā)展動力，堅持做好主營業(yè)務，專注PI薄膜，保持高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展,圍繞生產(chǎn)經(jīng)營、深圳市工程技術中心能力建設及升級規(guī)劃、嘉興項目建設及運營、產(chǎn)業(yè)布局等主要方面開展工作。

1、經(jīng)營方面，全年營業(yè)收入增速30%，加快高速通訊與智能化柔性電子基材、柔性顯示、新能源等新興應用市場系列化新產(chǎn)品拓展，進一步調(diào)整優(yōu)化產(chǎn)品結構；加強銷售風險管控，在擴大市場的同時做好應收賬款的動態(tài)管理，嚴防銷售資金風險。

2、建設方面，深圳總部推動深圳市特種功能聚酰亞胺薄膜工程研究中心建設；完成募投項目嘉興瑞華泰1600噸項目建設。

3、技術創(chuàng)新方面，加快在集成電路封裝COF應用PI薄膜、高導熱性石墨前驅(qū)體PI薄膜、OLED基板應用PI和CPI漿料、TPI柔性基材、系列光學級CPI薄膜、柔性光伏PI基材等功能性新產(chǎn)品的開發(fā)，加快進行嘉興基地工藝技術及生產(chǎn)效率提升工作。

4、投融資方面，加強上下游產(chǎn)業(yè)鏈及相關新工藝技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展的研判及市場分析，尋求相關投資合作，加快公司發(fā)展步伐。

5、綜合管理方面，強化成本管理，持續(xù)推進精細化生產(chǎn)管理，降本增效；加強人力資源管理，加快人才培養(yǎng)，綜合運用薪酬獎勵、股權激勵等多種方式，激發(fā)持續(xù)創(chuàng)新動能，持續(xù)推動研發(fā)團隊技術能力建設，滿足公司跨越發(fā)展需要。

以上經(jīng)營計劃不構成業(yè)績承諾，敬請廣大投資者審慎判斷，關注公司經(jīng)營風險提示內(nèi)容，注意投資風險。

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