9月2日，資本邦了解到，上海概倫電子股份有限公司(下稱“概倫電子”)回復(fù)科創(chuàng)板二輪問詢。
在科創(chuàng)板二輪問詢中，上交所主要關(guān)注公司一致行動關(guān)系、持股平臺、EDA軟件授權(quán)業(yè)務(wù)收入確認(rèn)、股權(quán)激勵、EDA市場情況等六個問題。
關(guān)于一致行動關(guān)系，根據(jù)問詢回復(fù)：(1)根據(jù)《合伙人管理辦法》的相關(guān)約定，境內(nèi)員工持股平臺的重大事項通常由普通合伙人(即唯一的執(zhí)行事務(wù)合伙人)執(zhí)行，公司董事會有權(quán)除名和更換普通合伙人和執(zhí)行事務(wù)合伙人。劉志宏為公司的控股股東及實際控制人，并能夠?qū)径聲Q策產(chǎn)生支配或重大影響;(2)劉志宏與楊廉峰所在的共青城峰倫具有一致行動關(guān)系，楊廉峰、梅曉東同時持有共青城峰倫、共青城明倫、共青城毅倫的份額;(3)楊廉峰及梅曉東均為公司董事或高管。同時梅曉東主要分管發(fā)行人人力和行政相關(guān)工作，由其擔(dān)任境內(nèi)員工持股平臺的執(zhí)行事務(wù)合伙人，協(xié)助公司管理員工股權(quán)激勵相關(guān)事項。
上交所要求發(fā)行人結(jié)合上述情況說明相關(guān)方未構(gòu)成《上市公司收購管理辦法》第八十三條情形的依據(jù)是否充分，楊廉峰、梅曉東、共青城明倫等六家境內(nèi)員工持股平臺與共青城峰倫、劉志宏之間是否具有一致行動關(guān)系，相關(guān)股份鎖定是否符合監(jiān)管要求。
概倫電子回復(fù)稱，公司設(shè)立境內(nèi)員工持股平臺時實施的股權(quán)激勵方案(包括《合伙人管理辦法》中規(guī)定的合伙企業(yè)運營機制)系在2019年下半年進(jìn)行市場化融資的過程中外部投資人參與公司重大決策所形成的機制之一，系公司與外部投資人協(xié)商達(dá)成的一致安排。由于外部投資人向公司委派董事，因此在由董事會對員工持股平臺執(zhí)行事務(wù)合伙人進(jìn)行調(diào)整時，外部投資人可以通過自身所委派董事參與決策。
由董事會除名和更換合伙人的機制，系出于由公司對員工持股平臺進(jìn)行統(tǒng)一管理的目的，并非為達(dá)到LIUZHIHONG(劉志宏)個人對境內(nèi)員工持股平臺施加控制的效果。
且2019年12月LIUZHIHONG(劉志宏)已與共青城峰倫共同簽署了《一致行動協(xié)議》并能夠控制公司最高比例的控制權(quán)，其亦不存在控制其他境內(nèi)員工持股的主觀意愿。
在整體變更設(shè)立股份公司后，公司建立及完善了獨立董事工作制度等內(nèi)控制度，董事會下設(shè)了薪酬與考核委員會并制定了相應(yīng)議事規(guī)則。截至本回復(fù)出具日，發(fā)行人的董事會成員共有7名，其中3名為獨立董事，能夠有效起到監(jiān)督、制約、提議等作用;同時，根據(jù)《薪酬與考核委員會議事規(guī)則》，發(fā)行人薪酬與考核委員會職能包括制定、研究和審查董事、高級管理人員的薪酬政策與方案、長期激勵計劃;對授予長期激勵計劃人員的資格、授予條件、行權(quán)條件等進(jìn)行審查;負(fù)責(zé)對公司薪酬制度執(zhí)行情況進(jìn)行監(jiān)督等，因此薪酬與考核委員會有權(quán)對員工持股平臺執(zhí)行事務(wù)合伙人提議更換，或在員工持股平臺執(zhí)行事務(wù)合伙人被不當(dāng)更換時履行監(jiān)督職能并表達(dá)反對意見。
發(fā)行人薪酬與考核委員會由高秉強、郭濤及LIUZHIHONG(劉志宏)組成，多數(shù)為獨立董事且獨立董事高秉強擔(dān)任主任委員。
因此，雖然公司董事會有權(quán)除名和更換普通合伙人、執(zhí)行事務(wù)合伙人，但該等除名或更換過程將通過獨立董事審議、薪酬與考核委員會提議等程序，并由包含三名獨立董事在內(nèi)的全體董事決議通過，LIUZHIHONG(劉志宏)無法直接對包括獨立董事在內(nèi)的董事會決議形成控制。
為進(jìn)一步明確六家境內(nèi)平臺運行機制，體現(xiàn)相關(guān)員工持股平臺獨立運行的本質(zhì)，2021年8月，經(jīng)發(fā)行人董事會審議，決定對持股平臺合伙人管理辦法進(jìn)行修改，取消董事會對普通合伙人的任免權(quán)，修改為普通合伙人之變更、選任由全體有限合伙人一致同意方可以通過因此，未來六家境內(nèi)平臺將由全體合伙人選舉的執(zhí)行事務(wù)合伙人管理合伙平臺事務(wù)，同時，經(jīng)由全體合伙人同意可對執(zhí)行事務(wù)合伙人進(jìn)行變更。
基于上述，LIUZHIHONG(劉志宏)無法決定共青城明倫等六家員工持股平臺執(zhí)行事務(wù)合伙人，共青城明倫等六家員工持股平臺與LIUZHIHONG(劉志宏)不構(gòu)成一致行動關(guān)系。
共青城峰倫于2019年12月發(fā)行人落實股權(quán)激勵時，通過受讓概倫有限股權(quán)及增資的形式持有發(fā)行人股份。共青城峰倫系為落實對楊廉峰的股權(quán)激勵而設(shè)立的持股平臺，由楊廉峰擔(dān)任其執(zhí)行事務(wù)合伙人，并持有其99.8752%的出資額;梅曉東主要系基于《中華人民共和國合伙企業(yè)法》對于合伙企業(yè)最少由兩名合伙人設(shè)立的基本要求而擔(dān)任共青城峰倫的有限合伙人，僅持有0.1248%出資額。
除共青城峰倫外，楊廉峰及梅曉東基于公司統(tǒng)一的股權(quán)激勵計劃，共同持有共青城明倫、共青城毅倫的合伙份額，其中楊廉峰作為有限合伙人分別持有共青城毅倫0.4532%的合伙份額、共青城明倫9.8815%的合伙份額;梅曉東作為普通合伙人分別持有共青城毅倫3.1989%的合伙份額、共青城明倫11.6818%的合伙份額。
因此，楊廉峰、梅曉東同時持有共青城峰倫、共青城明倫、共青城毅倫的份額，系基于公司統(tǒng)一股權(quán)激勵方案，或為滿足共青城峰倫持股平臺最少由兩名合伙人設(shè)立的要求，而非二者主動基于合伙、合作、聯(lián)營等經(jīng)濟利益關(guān)系所作的選擇，基于股權(quán)激勵而同時在員工持股平臺中持股，并未構(gòu)成二者在經(jīng)濟利益上的深度綁定，不會因此導(dǎo)致一致行動關(guān)系;同時，除直接或間接持有發(fā)行人股份外，楊廉峰、梅曉東不存在其他共同投資情況。
綜上，楊廉峰、梅曉東同時持有共青城峰倫、共青城明倫、共青城毅倫的份額，未導(dǎo)致楊廉峰、梅曉東構(gòu)成一致行動關(guān)系。調(diào)整后相關(guān)交易方對發(fā)行人的最終持股比例均未發(fā)生變化。
截至本回復(fù)出具日，相關(guān)交易方均已簽署相應(yīng)份額轉(zhuǎn)讓協(xié)議，工商變更正在辦理中，預(yù)計將于9月3日到9月8日之間完成工商變更。根據(jù)上述協(xié)議，自簽署之日起受讓方就標(biāo)的份額享有對應(yīng)的合伙人權(quán)利，承擔(dān)對應(yīng)的合伙人義務(wù)。
經(jīng)前述調(diào)整，楊廉峰僅在共青城峰倫和共青城明倫持有份額，不再在共青城毅倫持有份額，梅曉東不在共青城明倫持有份額。因此，截至本回復(fù)出具日，除在共青城峰倫外，楊廉峰、梅曉東未同時持有其他平臺份額。
楊廉峰和梅曉東在公司根據(jù)其各自的崗位任職，在公司的日常經(jīng)營管理框架內(nèi)分別承擔(dān)不同領(lǐng)域的工作職責(zé)，不存在以其在公司的任職或其影響力共同控制公司境內(nèi)員工持股平臺的主觀意愿及客觀情形，不構(gòu)成《上市公司收購管理辦法》規(guī)定的一致行動情形。
基于上述，楊廉峰與其控制的共青城峰倫具有一致行動關(guān)系，其通過其控制的共青城峰倫與LIUZHIHONG(劉志宏)具有一致行動關(guān)系;除此之外，楊廉峰與LIUZHIHONG(劉志宏)之間，梅曉東、共青城明倫等六家境內(nèi)員工持股平臺與共青城峰倫、LIUZHIHONG(劉志宏)之間不存在構(gòu)成《上市公司收購管理辦法》第八十三條所明確規(guī)定的一致行動情形。
關(guān)于EDA市場情況，上交所要求發(fā)行人進(jìn)一步說明EDA產(chǎn)品整體市場以及所處的細(xì)分領(lǐng)域市場容量情況。
概倫電子回復(fù)稱，EDA工具的整體市場容量與集成電路產(chǎn)業(yè)的規(guī)模和發(fā)展情況息息相關(guān)。近年來，在以5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、可穿戴設(shè)備、云計算、汽車電子和智能制造等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域強勁需求的帶動下，全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)擴大。
根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2020年全球集成電路行業(yè)總收入為3,612.26億美元，預(yù)計2021年市場規(guī)模可增長至4,363.72億美元，同比增長20.80%。EDA作為集成電路設(shè)計與制造環(huán)節(jié)必不可少的支撐工具，市場容量也將伴隨著集成電路行業(yè)的快速增長而進(jìn)一步擴大。
在技術(shù)迭代方面，隨著先進(jìn)工藝的復(fù)雜程度不斷提高，設(shè)計和制造的技術(shù)難度顯著提升，先進(jìn)工藝節(jié)點的芯片設(shè)計成本也不斷攀升。
由于硬件的成本高昂，對通過EDA工具進(jìn)行修改和架構(gòu)升級的重要性凸顯，因此下游集成電路企業(yè)在設(shè)計和制造高端芯片時對EDA工具使用的依賴性顯著提高，更凸顯了EDA工具在技術(shù)迭代中的商業(yè)價值。為持續(xù)新增的前沿技術(shù)提供支持也推動了下游廠商對EDA工具的需求。
受益于下游集成電路行業(yè)的景氣度不斷提升，疊加集成電路設(shè)計和制造領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)的快速迭代發(fā)展需求，將對EDA工具市場繼續(xù)保持穩(wěn)定增長帶來積極促進(jìn)作用。
根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2020年全球EDA市場規(guī)模為114.67億美元，同比增長11.63%，較2019年5.86%的增速顯著提升。EDA行業(yè)占整個集成電路行業(yè)市場規(guī)模的比例雖然較小，但其作為撬動整個集成電路行業(yè)的杠桿，以一百億美元左右的全球市場規(guī)模，支撐和影響著數(shù)千億美元的集成電路行業(yè)。
目前中國大陸已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)品最大的消費市場，且其需求持續(xù)旺盛。根據(jù)IBS統(tǒng)計，2019年中國消費了全球52.93%的半導(dǎo)體產(chǎn)品，預(yù)計到2030年中國將消費全球60%左右的半導(dǎo)體產(chǎn)品。強勁的市場需求促使全球產(chǎn)能逐漸轉(zhuǎn)移到中國大陸，擴大了中國大陸集成電路整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
在我國集成電路產(chǎn)業(yè)保持高速增長的大背景下，帶動我國EDA行業(yè)的總體規(guī)模也持續(xù)上升。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2019年我國EDA市場規(guī)模約為5.8億美元。
隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國的集成電路設(shè)計企業(yè)數(shù)量快速增加，EDA工具作為集成電路設(shè)計的基礎(chǔ)工具，也將受益于高度活躍的下游市場，不斷擴大市場規(guī)模。在集成電路制造方面，伴隨著我國對興建晶圓廠的支出持續(xù)升高，根據(jù)ICInsight的預(yù)測，預(yù)計2019年至2024年期間，中國仍將保持年均最高的產(chǎn)能增長率，到2022年有望超過韓國，躍升為全球第二。
新的晶圓廠在建成并點亮產(chǎn)線后，通常需要經(jīng)歷較長的產(chǎn)能爬坡和良率提升周期，需要與集成電路設(shè)計客戶和EDA團(tuán)隊緊密配合，確保工藝平臺能滿足客戶設(shè)計應(yīng)用的需求并得到EDA流程的支撐。大量新建晶圓廠也為EDA行業(yè)的市場規(guī)模快速上升提供了有力支撐。根據(jù)GIA報告，中國EDA市場2020年至2027年復(fù)合年增長率預(yù)計高達(dá)11.7%。
公司當(dāng)前主要產(chǎn)品所屬大類及涵蓋的主要細(xì)分門類分別為：
1、制造類EDA工具市場容量
目前暫未在公開渠道發(fā)現(xiàn)較為權(quán)威機構(gòu)發(fā)布的制造類EDA工具市場容量，根據(jù)公司調(diào)研情況及市場信息，2021年預(yù)計全球制造類EDA工具的市場容量約為6.5億美元。但在目前全球芯片短缺的背景下，各大集成電路制造商均增加資本性支出以建立新的產(chǎn)線擴充自身產(chǎn)能，根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，從2020年到2024年，全球集成電路制造商有望將200毫米晶圓廠的產(chǎn)能提高950,000片晶圓，即17%，達(dá)到歷史新高的每月660萬片晶圓，同期，集成電路制造商將新增22座200mm晶圓廠;在資本支出方面，根據(jù)ICinsights的數(shù)據(jù)，2020年第三季度整體集成電路制造商的資本支出上升了38%，達(dá)到363億美元。
從下游集成電路制造商的擴產(chǎn)計劃和快速上漲的資本支出上看，制造類EDA工具的市場規(guī)模將受益于新增晶圓廠所產(chǎn)生的需求而持續(xù)上升，預(yù)計2019-2024年間按每年約10%的復(fù)合增長率增長。
2、模擬電路EDA工具市場容量
模擬電路是處理外界連續(xù)的模擬信號(圖像、聲音、觸感、溫度、濕度等)或者雖然不能直接感知但是客觀存在的模擬信號(微波等)的電路。
隨著電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴展和市場需求的持續(xù)提高，根據(jù)WSTS的統(tǒng)計，從2013年到2020年，全球模擬集成電路的銷售額從401億美元提升至557億美元，占全部集成電路銷量比例始終保持在16%左右。由于模擬電路EDA工具種類較多，目前暫未在公開渠道發(fā)現(xiàn)較為權(quán)威機構(gòu)發(fā)布的模擬電路EDA工具整體市場容量，但鑒于下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，擁有“品類多、應(yīng)用廣”特性的模擬芯片將覆蓋5G通信、工業(yè)制造、安防監(jiān)控等眾多領(lǐng)域，需求將持續(xù)上漲并帶動模擬電路EDA工具市場規(guī)模不斷擴大。
根據(jù)公司調(diào)研情況及市場信息，預(yù)計2021年與發(fā)行人電路仿真EDA工具相關(guān)的電路仿真EDA工具的全球市場規(guī)模接近10億美元，預(yù)計2019-2024年間約以7-9%的復(fù)合增長率增長。
3、用于存儲器芯片設(shè)計的EDA工具市場容量
存儲器芯片是所有電子系統(tǒng)中數(shù)據(jù)的載體，是電子信息產(chǎn)品不可或缺的組成部分。
隨著5G、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，下游行業(yè)應(yīng)用場景在廣度和深度上的快速增加帶來了海量數(shù)據(jù)的存儲和處理需求，存儲器芯片的重要性與日俱增。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2019年存儲器芯片市場規(guī)模為
1,064.40億美元，占全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模的比例超過30%;預(yù)計2021年市場規(guī)模有望達(dá)到1,547.82億美元，占比超過35%。受益于存儲器芯片市場規(guī)模和地位的持續(xù)提升，專注于為存儲器芯片設(shè)計提供支持的EDA工具市場容量將隨著存儲器芯片廠商的需求拉動而持續(xù)上升。目前暫未在公開渠道發(fā)現(xiàn)較為權(quán)威機構(gòu)發(fā)布的存儲器芯片設(shè)計EDA工具的市場容量，根據(jù)公司調(diào)研情況及市場信息，預(yù)計2021年與發(fā)行人電路仿真EDA工具相關(guān)的電路仿真EDA工具的全球市場規(guī)模接近10億美元，2019-2024年間約以7-9%的復(fù)合增長率增長。(墨羽)
