在努力成為一家立足本土、國際化發(fā)展的知名半導體科技企業(yè)集團的道路上，賽微電子步伐不斷加快。
12月14日晚間，賽微電子(300456.SZ)公告稱，擬以6.07億元收購德國Elmos位于多特蒙德市的汽車芯片制造產(chǎn)線相關資產(chǎn)。
德國Elmos將在產(chǎn)線交割時提供工藝技術許可，特別是支持產(chǎn)線350nm工藝流程的產(chǎn)品開發(fā)套件。
賽微電子表示，此次交易有利于公司積極把握全球半導體特色工藝制造產(chǎn)業(yè)，尤其是全球汽車芯片、MEMS芯片制造需求快速增長的發(fā)展機遇。
就在一個多月前，11月3日晚間，賽微電子發(fā)布公告表示，擬以5.57億瑞典克朗(約人民幣3.92億元)收購控股子公司瑞典Silex少數(shù)股東合計持有的9.73%股權。
2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS純代工廠營收排名中一直位居前五，與TELEDYNEDALSA、索尼、臺積電、X-FAB等廠商持續(xù)競爭。
Elmos汽車芯片制造產(chǎn)線運營良好
12月14日晚間，賽微電子公告稱，公司位于瑞典的全資子公司SilexMicrosystemsAB(簡稱“瑞典Silex”)擬以8450萬歐元(其中包含700萬歐元的在制品款項)(以2021年12月14日匯率中間價EUR/CNY7.1823折算成人民幣為60690萬元)收購德國ElmosSemiconductorSE(簡稱“德國Elmos”，德國法蘭克福證券交易所上市公司，股票代碼為：FSE:ELG)位于德國北萊茵威斯特法倫州多特蒙德市的汽車芯片制造產(chǎn)線相關資產(chǎn)(簡稱“德國FAB5”)。
Elmos成立于1984年，于1999年上市，當前擁有1141名員工，總部位于德國，是一家知名的車規(guī)級半導體公司。
德國Elmos開發(fā)、制造和銷售各類CMOS(互補金屬氧化物半導體)芯片及傳感器芯片，其中包括全球領先的主要用于汽車行業(yè)的混合信號技術中的專用集成電路(ASIC)和半導體芯片。
賽微電子本次擬收購的Elmos汽車芯片制造產(chǎn)線于2009年建成，至今已運轉(zhuǎn)12年，運營狀況良好。
賽微電子介紹，德國Elmos將在產(chǎn)線交割時提供工藝技術許可，特別是支持產(chǎn)線350nm工藝流程的產(chǎn)品開發(fā)套件。
通過本次收購Elmos旗下的汽車芯片制造產(chǎn)線相關資產(chǎn)，賽微電子表示，公司將把核心主業(yè)傳感器和芯片工藝制造的業(yè)務范圍進一步拓寬至汽車電子領域，同時迅速提升可兼容MEMS與CMOS芯片集成工藝制造的境外產(chǎn)能，有利于公司積極把握全球半導體特色工藝制造產(chǎn)業(yè)，尤其是全球汽車芯片、MEMS芯片制造需求快速增長的發(fā)展機遇，從而促進公司業(yè)務的進一步發(fā)展，提高公司在全球范圍內(nèi)的綜合競爭實力。
3.9億收購瑞典Silex剩余股權
自2008年成立以來，賽微電子以傳感終端應用為起點，通過內(nèi)生發(fā)展及外延并購成功將業(yè)務向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸拓展，且MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造已成為公司的主要核心業(yè)務。
基于對MEMS與GaN產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景的判斷，賽微電子對長期發(fā)展戰(zhàn)略作出重大調(diào)整，已陸續(xù)剝離航空電子、導航及其他非半導體業(yè)務，集中資源，形成以半導體為核心的業(yè)務格局，MEMS、GaN成為分處不同發(fā)展階段、聚焦發(fā)展的戰(zhàn)略性業(yè)務。
11月3日晚間，賽微電子發(fā)布公告表示，全資子公司北京賽萊克斯國際科技有限公司(簡稱“賽萊克斯國際”)擬以5.57億瑞典克朗(以2021年11月26日匯率中間價SEK/CNY0.7027折算成人民幣為3.92億元;最終人民幣實際收購金額以實際支付時的匯率換算價格為準)收購控股子公司瑞典SilexMicrosystemsAB(簡稱“瑞典Silex”)少數(shù)股東合計持有的9.73%股權。
本次交易完成后，瑞典Silex將恢復為賽微電子間接持股合計100%的全資子公司。
資料顯示，賽微電子于2016年收購瑞典MEMS代工企業(yè)瑞典Silex，進入半導體領域。
瑞典Silex是2019及2020年全球排名第一的MEMS純代工廠商，是賽微電子體系內(nèi)MEMS業(yè)務板塊的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)。
根據(jù)世界權威半導體市場研究機構(gòu)YoleDevelopment的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS純代工廠營收排名中一直位居前五，長期保持在全球MEMS晶圓代工第一梯隊。
11月3日晚間，賽微電子還公告稱，同意公司使用1億元募集資金向全資子公司北京聚能海芯半導體制造有限公司(簡稱“聚能制造”)出資，用于2020年向特定對象發(fā)行股票募集資金投資項目“MEMS先進封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線建設項目”的建設，同時公司以價值1.81億元的房屋建筑物和土地使用權向聚能制造增資。
12月9日晚間，賽微電子還公告表示，公司全資子公司北京微芯科技有限公司擬以自有資金3000萬元合計受讓吉姆西半導體科技(無錫)有限公司(“吉姆西”)0.5455%的股權。此次交易完成后，吉姆西將成為公司的參股子公司。
賽微電子表示，吉姆西是目前國內(nèi)知名的半導體再制造設備和研磨液供應系統(tǒng)的本土企業(yè)，公司此次投資的目的在于聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資源，充分發(fā)揮雙方優(yōu)勢，促進未來業(yè)務合作。(記者 金度)
